汽车专业英语解读.docx

1、汽车专业英语解读焊锡品质类1 冷焊 cold solder 2 零件偏移 component shifted3 污损 contamination4 坏件 damaged component5 锡多 excessive solder6 装插不良 improper insertion7 绝缘不良 insulation damaged 8 线脚长 lead protrusion out of spec9 漏点胶 missing glue 10 漏标示 missing marking11 近似短路 near short 12 无线尾 no lead protruded13 翘皮 peeling off

2、 14 极性反 polarity reversed15 成型不良 poor preforming 16 锡桥 solder bridge17 锡裂 solder crack 18 锡尖 solder icicle19 锡少 solder insufficient 20 防焊漆胶落 solder mask peeling off21 锡渣 solder spatter 22 锡洞 solder void23 错件 wrong partICT Fail Cause and Repair Actions1 短路 Short 2 零件插反 Backward Part3 板丢失 Board Lost 4

3、 板修复 Board Repaired5 板报废 Board Scrapped 6 板送去分析 Board Sent For Analysis7 零件损坏 Broken Part8 零件缺陷 Defective Part9 掉件 Missing part 10 加零件 Part Added11 零件修复 Part Repaired 12 换零件 Part Replaced13 PCB缺陷 PCB Defect 14 PCB开路 PCB Open15 加锡 Solder Added 16 桥焊 Solder Bridge17 去锡 Solder RemovedSolding quality1 空

4、焊 Empty Solder 2 包焊 Excess Solder3 浮焊 Floating Solder 4 冰柱 Icing5 虚焊 Inveracious Soldering 6 掉件，漏件 Missing Component7 开路 Open 8 漏焊 Open Solder9 锡桥 Solder Bridge 10 锡尖突出 Solder Tip11 锡裂 Split SolderOperational defect terms1 零件插反 Backward Part 2 零件损坏 Broken Part3 碰伤 Bumps4 异物 Foreign Part5 零件错位 Misali

5、gned Part6 漏件 Missing Parts (component)7 粘胶 Paint Adhesion8 刮伤 Scratches9 错件 Wrong PartOthers1 不正常 Abnormal 2 附件 Accessory3 外观 Apperance 4 装配 Assembling5 附着，贴附 Attached 6 弯曲 Bent7 束线 Bind 8 翘皮 Blister/peeling9 接 Bridge 10 破损 Broken11 毛边 Burrs 12 裂纹 Chip / crack13 夹住 Clip 14 污染 Contamination15 腐蚀 Cor

6、rosion 16 交叉 Cross17 损坏 Damage 18 减少 Decrease19 深刮伤 Deep Scratch 20 缺点 Defect21 变形 Deformed 22 凹痕 Dent23 偏差 Deviation 24 尺寸 Dimension25 变色(白化) Discoloration 26 化状箱 Display box27 双重 Double 28 脱落 Drop , Tall off29 超过 Excess 30 假焊 False Solder (Cold)31 频率 Fequency 32 塞住 Fill Up33 浮 Float 34 异物 Foreign

7、Material35 碎片塞 Fragement 36 胶 Glue37 溢胶 Glue overflow 38 重 Heavy39 不清楚 illegible 40 不完全 Incomplete41 增加 Increase 42 确认 Indentify43 指示灯 Indicate Lamp44 不合治具 Ingagued45 未固定 Insecurely 46 插配 Insertion47 内部 Inside 48 干扰 Interference49 间断，不安定 Intermittent 50 杂物 Junk51 纠缠 Kink 52 布置，配置 Layout53 线脚 Lead 54

8、 浅音 Leakage Sound55 翘起 Lifted 56 轻 Light57 位置 Location 58 松 Loose59 方向不对 Misorientation 60 未镀表层 Misplating61 欠缺 Missing 62 混 Mix63 多重 Multiple 64 不良 No Good (NG)65 偏心 Off center 66 振荡 Oscillation67 外部 Outside 68 脱漆 Paint drop69 部分 Partial 70 铜箔 Pattem (PAD)71 太差 Poor 72 凸 Protrude73 残留物 Residue 74 粗

9、糙 Roughness75 生锈 Rust 76 LED 数字分节 Segment77 陷 Sink 78 滑动 Slide79 脱落 Slip 80 锡珠 Solder Ball81 流锡 Solder Flow 82 分开，分隔 Sparation83 污点 Stain 84 粘 Stick85 薄 Thickness 86 紧 Tight87 透明 Transparent 88 不平 Uneven89 不顺 Unsmooth 90 上下颠倒 Upside down91 漆 Varnish Paint 92 缺洞 Void (Holes)93 弱 Weak再提供一些AAcceleratio

10、n 速化反应 （台） 加速反应Accelerator 加速剂，速化剂 （台）促进剂，催化剂Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔 （台）余隙孔Accuracy 准确度 （台）精确度Acid Dip 浸酸 （台） 弱酸蚀Acrylic（resin） 压克力 （台）丙烯酸 （树脂）Active Parts 主动零件 （台）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive） 单向导接着膜 （台）单向导电膜Anneal 韧化 （台） 退火Any Layer Interstitial

11、 Via Hole（ALIVH） 阿力 制程 （台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）Area Array Package 面积格列封装 （台） 面数组封装BBall Grid Array 球脚数组 （台） 球栅数组Bandability 可弯曲性 （台） 可挠性Bandwidth 频带宽度，频宽 （台） 带宽Banking Agent 护岸剂 （台） 护堤剂Bare Board 空板，未装板 （台） 裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装 （台） 裸芯片安装Basic Grid 基本方格 （台） 基本网络Blanking 行空断开 （台） 落料Bleeding 渗

12、流 （台） 渗出Block Diagram 电路系统整合图 （台） 方块框图Blotting 干印 （台） 吸墨Blowole 吹孔 （台） 气孔Bond Strength 结合强度 ，固着强度 （台） 粘合强度Bondability 结合性，固着性 （台） 粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer） 接合片，接着层 （台） 粘结片Bonding Wire 结合线 （台） 键合线Brazing 硬焊 （台） 钎焊Breakaway Panel 可断开板 （台） 可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压 （台） 击穿电压Bright Dip 光泽浸渍处理 （台） 浸亮

13、Build - up 增厚，堆积，增层 （台） 积层Build - up Multiayer （BUM） 增层法多层板 （台） 积层法多层板Burr 毛头 （台） 毛剌Bus Bar 汇电杆 （台） 总线CCap Laminaton 帽式压合法 （台） 覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上 （台）空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话 （台） 移动电话Chase 网框 （台） 网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性 （台） 耐化学性Chip 芯片，晶粒，片状 （台） 芯片Chip on Board （COB） 晶板接

14、装法 （台） 载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装 （台） 芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔 （台） 环开断裂Clad / Cladding 披覆 （台） 覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚 （台） 折弯引脚Clok Frequency 时脉速率 （台） 时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线 （台） 同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点 （台）虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数 （台） 相比起痕指数Complex Ion 错离子 （台） 络离子Co

15、mponent Hole 零件孔 （台） 组件孔Component Side 组件面 （台） 组件面Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接 （台） 冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电 （台）阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距 （台） 导线间距Core （Board） 核心板，核板 （台） 芯板Core Material 内层板材，核材 （台） 内层芯材Corner Crack 通孔断角 （台） 拐角裂缝Corner Mark板角标记（台）拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔 （台） 沈头孔Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔 （台） 锥形孔Coup