新一代宽带无线移动通信网国家科技重大专项 度课题申报指南.docx

1、新一代宽带无线移动通信网国家科技重大专项 度课题申报指南“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项2014年度课题申报指南二一三年四月项目1：LTE及LTE-Advanced研发和产业化项目说明:“十二五”期间，新一代宽带无线移动通信网重大专项（以下简称专项三）本项目将实现LTE产业化及规模应用，并开展LTE-Advanced关键技术、标准化及整体产业链的研发和产业化。2014年该项目重点加强LTE终端芯片、仪器仪表等薄弱环节，并注重以基站设备带动关键器件研发，继续强化产业测试验证平台作用。为此，2014年课题分为四类：终端芯片及终端、基站设备及其关键器件、仪器仪表、测试验证平台。1） 终端

2、芯片及终端研发（课题1-1、1-2、1-3）：支持基带/射频/AP一体化终端芯片、五模手机、CMOS工艺的终端射频前端一体化芯片；2） 基站设备及其关键器件研发(课题1-4、1-5、1-6和1-12)：采用基带专用芯片的小型化基站、基站有源阵列天线、基于SiP射频技术的基站射频单元、支持应急通信的基站设备研发。3） 仪器仪表研发（课题1-7到1-11，以及1-13）：重点满足多模多频、TD-LTE-Advanced两方面的产业需求，设置了相应协议、无线资源管理、射频一致性仪表，综合测试仪表、协议一致性TTCN测试集，以及信号源及无线信号分析仪。4） 测试验证平台（课题1-14到1-16）：设置

3、TD-LTE国际化测试验证平台、TD-LTE无线频率评估及测试系统开发、语音方案规模验证。为推动TD-LTE产业链整体发展，加强该项目下各课题间的统筹衔接，课题组织实施将在实施管理办公室与总体组的组织指导下，依托TD-LTE工作组开展：1、入围的课题承担单位应加入TD-LTE工作组，在工作组的统筹协调下，积极参与TD-LTE研发与产业化工作；TD-LTE工作组应向实施管理办公室与总体组及时报告TD-LTE设备研发进展情况。2、标准研究与检测单位通过承担测试平台类课题，依据TD-LTE工作组制定的相关设备规范、测试方法，对设备研发类课题的任务执行情况进行阶段检查和成果交付后的第三方测试；运营商通

4、过承担规模试验课题，并结合网络建设和招标采购情况，检验设备开发课题的产业化进展。为体现公正性，运营商、标准研究与检测单位不得以联合单位的身份参与设备研发类课题团队（不包括测试仪表、试验平台和应急系统课题），应依托TD-LTE工作组，通过发挥运营商的市场导向作用、标准研究单位的联调测试作用，组织协调好产业链各环节研发课题的衔接。3、设备研发课题承担单位依据课题合同要求，并结合TD-LTE工作组的整体工作安排，开展课题研发工作。4、申报书中应明确给出产业链相关环节的衔接方案。如芯片与终端；测试仪表与被测设备；天线、关键器件与基站整机等。相关要求，将在合同签订时进一步落实。课题1-1：TD-LTE/

5、TD-SCDMA/GSM多模多频智能终端单芯片研发课题说明：TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模智能手机是TD-LTE成功商用的最重要的形态。由于现有TD-LTE终端用的芯片工艺水平低、集成度低，使用个数多，功耗和成本难以达到商用要求。因此低功耗低成本单晶圆终端芯片是TD-LTE产业链最重要的环节，它涉及的技术多，难度大，需要加大投入，满足TD-LTE多模智能终端单芯片商用要求。研究目标：解决28nm混合电路工艺的物理实现技术，开发面向商用的支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM的单晶圆芯片,实现基带、射频和应用处理器单芯片，满足3GPP R9相关规范，提供智能手机低成本低功耗解决方

6、案。考核指标：完成面向商用的支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM的多模终端单晶圆芯片，提供1000片商用多模单芯片给终端厂家，用于TD-LTE规模商用。所提供芯片应能够满足3GPP R5、R6、R7、R8、R9和国内标准要求。主要技术指标如下：完成TD-LTE/TD-SCDMA/GSM的多模终端单晶圆芯片，鼓励实现TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/LTE FDD/WCDMA五模终端单晶圆芯片。(1)支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模；(2)TD-LTE支持Band 38/39/40/41, TD-SCDMA支持Band 34/39；GSM支持Band2/3/8；（3）下

7、行支持22 MIMO、42 MIMO、单/双流波束赋形解调；(4)支持64QAM、16QAM、QPSK和BPSK调制方式；(5)发射误差矢量幅度（EVM）小于2.5%；(6)具有多媒体应用处理器，支持1080P格式的显示，支持Android等开源智能操作系统；（7）支持WIFI、蓝牙、GPS、FM等芯片接口;(8)采用28nm及以下半导体工艺；(9)终端单晶圆芯片的性能、稳定性、成本和功耗指标能达到市场商用要求；（10）构建自主的移动终端安全芯片体系架构，开展相应关键技术的研发；（11）申请发明专利20项。 实施期限：2014年1月至2015年12月。 经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例

8、为3:2，其中地方财政资金不低于中央财政资金的1/3。本课题拟采用事前立项事后补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过3个团队。终端芯片企业牵头承担。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）数量不超过2家，鼓励牵头申报企业与产业链上下游企业联合申报，鼓励高校与科研单位以外协的方式参与课题研究，外协经费建议在企业自筹经费中落实。课题1-2：TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM多模多频智能终端研发 课题说明： TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM的智能手机对推动TD-LTE国际化有促进作用，但其涉及的技术多，难度大，互操作复

9、杂，需要加大投入。 研究目标：基于国产面向商用的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GSM多模单待基带芯片，研发支持面向商用多频段TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM多模单待智能手机终端。 考核指标：TD-LTE/LTE FDD /TD-SCDMA/WCDMA/GSM的多模多频智能手机,基于重大专项三支持的芯片成果，满足面向商用的要求,达到以下技术指标:（1） 至少支持TD-LTE/LTE FDD /TD-SCDMA（TD-HSPA）/WCDMA (HSPA+)/GSM（GPRS/EDGE）多种模式；（2） 下行支持22 MIMO、42

10、MIMO方式，支持TM2、TM3、TM7、TM8等天线接收方式；上行支持单天线发送；（3） 支持LTE 终端类型Category 3及以上，协议版本至少支持3GPP R9协议；支持WCDMA制式中的HSPA+、TD-SCDMA制式中的TD-HSPA，协议版本至少支持3GPP R9协议；GSM/GPRS/EDGE协议版本至少支持3GPP R8协议以及R9版本中CSFB相关的协议要求；（4） 至少支持如下频段：TD-LTE：B38/39/40/41；LTE FDD：Band 1/3/7/17/4/20；TD-SCDMA：Band 34/39；WCDMA：Band 1/2/5；GSM/GPRS/ED

11、GE：Band 2/3/5/8；（5） 按照相关标准要求，实现TD-LTE/LTE FDD和WCDMA/TD-SCDMA/GSM之间的互操作；（6） 可升级支持基于IMS的Voice over LTE和SR-VCC;（7） 终端应全面提供对IPv6的支持，具体要求包含：各模式支持IPv4，IPv6，IPv4v6 PDN/PDP Type；应能实现IPv6头压缩功能；（8） 功耗达到商用终端要求；（9） 申请发明专利10项以上；（10） 市场出货量5万部以上。实施期限：2014年1月至2015年12月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为1:1。本课题拟采用事前立项事后补助的中央财政支持方

12、式。申报方式：公开择优，拟支持不超过3个团队。企业牵头承担。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）数量不超过2家。鼓励牵头申报企业与产业链上下游企业联合申报，鼓励高校与科研单位以外协的方式参与课题研究，外协经费建议在企业自筹经费中落实。课题1-3：基于CMOS工艺的TD-LTE终端射频前端一体化芯片研发课题说明：研制集成射频收发信机、功率放大器、天线频段收发开关的TD-LTE终端射频芯片，最大限度发挥CMOS工艺高集成度、低成本和高性能的优势，形成低成本TD-LTE射频单芯片终端解决方案。研究目标：开发基于CMOS工艺实现的TD-LTE射频收发信机、功率放大器、天线频段收发开关，与TD-SCD

13、MA/GSM多模多频段射频电路集成，实现TD-LTE终端射频一体化芯片。考核指标：研制出符合3GPP R9及国内相关规范要求的TD-LTE终端射频芯片：（1）研制出基于CMOS工艺的终端射频收发信机、功率放大器、天线频段收发开关，形成高集成度的TD-LTE终端射频一体化芯片，并与基带芯片实现协同；（2）支持1.4至20MHz可变带宽；（3）下行支持22 MIMO；（4）支持无线信道跨频段切换，方便组网频点选择；(5)支持64QAM、16QAM、QPSK和BPSK调制方式；(6)发射误差矢量幅度（EVM）小于2.5%；（7）接收灵敏度达到-97dBm；(8)与TD-SCDMA/GSM多模多频段射

14、频电路集成；（9）至少支持如下频段：TD-LTE支持Band 38/39/40/41, TD-SCDMA支持Band 34/39，GSM支持Band2/3/8；(10)功耗性能面向商用；(11)申请发明专利5项以上。实施期限：2014年1月至2015年12月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为3:1。本课题拟采用前补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过2个团队。企业牵头承担。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）数量不超过2家。鼓励牵头申报企业与产业链上下游企业联合申报，鼓励高校与科研单位以外协的方式参与课题研究，外协经费建议在企业自筹经费中落实。课题1-4：TD-L

15、TE/TD-SCDMA基带专用芯片及小型化基站研发课题说明：小型化基站是解决未来移动宽带容量，实现基站基带专用芯片，开发安全、功耗低、体积小、成本低的小型化基站设备十分迫切。研究目标：研制TD-LTE/TD-SCDMA（/GSM可选）基带芯片化、安全、低能耗的小型化基站。考核指标：开发20 套TD-LTE/TD-SCDMA小型化基站样机，主要技术指标如下：（1） 研制TD-LTE/TD-SCDMA小型化基站基带芯片;（2） 支持R9协议，同时具备软件升级到R10、R11的能力；（3） 体积小于5L，功耗小于100瓦；（4） 频点优先支持2.6GHz；（5） 研制支持IPsec等安全通道机制，研

16、制低成本完善的设备安全及认证解决方案，保护运营商网络安全；（6） 支持2天线，4天线（AAS）；（7） 开发可支持新一代无线通信高稳同步要求的多模时钟盒，时钟应可支持GPS/北斗/IEEE1588V2等上级时钟源；（8） 申请发明专利15项。实施期限：2014年1月至2015年12月。经费预算：中央财政投入与其他来源经费比例为1:1。本课题拟采用事前立项事后补助的中央财政支持方式。申报方式：公开择优，拟支持不超过3个团队。企业牵头承担。如联合申报，联合单位（不包括牵头单位）数量不超过2家。鼓励牵头申报企业与产业链上下游企业联合申报，鼓励高校与科研单位以外协的方式参与课题研究，外协经费建议在企业自筹经费中落实。课题1-5：面向商用的LTE基站有源阵列天线设备研发课题说明：突破小型化射频收发单元