能动学院学习Protel技术.docx

1、能动学院学习Protel技术一 绘制单层原理图的详细步骤（熟记）1、新建或打开设计数据库文件（.ddb）、新建原理图文件（.SCH）；2、电路图版面设计；3、打开工具栏、装入所需的元件库；4、放置元件（元件数据库元件库元件、元件名，浏览、查找）；5、电路图布线；6、编辑器件（代号、型号、规格、封装）和连线；7、电路图的调整、检查和修改；8、补充完善（加入图片、信号波形、文本、标注等）；9、电气规则检查；产生网络表；10、保存和打印输出（可转到WORD里）。原理图绘制常用库：C: Program Files Design Explorer 99 SE Library Sch Miscellane

2、ous Devices.ddb分立元件C: Program Files Design Explorer 99 SE Library Sch Protel DOS Schematic Libraries 集成电路二 常用电子器件的器件名与封装名序号名 称 器件名封装名序 号名 称 器件名封装名 1电 阻RES1RES2AXIAL系列 21三极管 NPNPNPTO-126 2二 端电位器RES3RES4SIP-2 22 或门或非门 ORNOR DIP 3三 端电位器POT1POT2SIP-3 23 非门 NOTDIP 4电 感INDUCTOR1、2、3、4RAD系列 24 光 电二极管 PHOTO

3、DIODE 5电 容 CAPRAD系列 25 光 电三极管PHOTO-NPN 6二极管 LEDDIODE 26存储器27C256DIP28 7电 解电 容ELECTRO1ELECTRO2RB系列 278D触发器74LS373DIP20 8 28与非门74LS00DIP14 9可控硅 SCRTO-126 29OC门74LS01DIP14 10天 线ANTENNASIP-2 30非 门74LS04DIP14 11电 池BATTERYPOLAR 31与非门74LS20DIP14 12桥 堆 BRIDGE1 BRIDGE2 32D触发器74LS74DIP14 13晶 振CRYSTALXTAL-1 33

4、译码器74LS48DIP16 14信号灯 LAMP 34JK触发器74LS112DIP16 15保险丝 FUSE 35数选器74LS153DIP16 16场效应管 JFETTO-126 36计数器74LS160DIP16 17稳压管ZENERDIODE 37移位器74LS194DIP16 18按 钮SW-PB 38三态门74LS244DIP20 19喇 叭SPEAKER 39存储器RAM2114DIP20 20二极管DIODEDIODE 40单片机DS80C320MCGDIP40 注：每一个具体的器件有一个元件名相对应，但器件和封装没有严格对应关系， 同一器件可用不同的封装名，T TO-126

5、、SIP-3 不同器件可用同一的封装名，741、386、555 DIP8；74LS00、74LS74 DIP14 元件名和封装名放在相应的数据库、元件库、封装库里， 所有双列直插集成电路（管脚距离：100mil）应用：DIP系列封装， 所有数据插针插孔应用：SIP系列封装， 可以自定义元件和封装，可以就地放焊盘来安装器件。三 Protel 99SE 原理图绘制常见命令Protel 99SE 原理图绘制常见命令序号 常见命令 功能含义序号 常见命令 功能含义 1File New Design新建设计数据库23PlaceJunction 放置节点 2File New新建原理图文件24PlacePo

6、werPort放置电源端口 3File Open打开已建设计25PlaceWire放置连线 4EditUndo 取消当前操作26PlaceNet Lable放置网络标号 5EditClear清除选定区域27PlacePort放置端口 6EditSelect选择区域28PlaceSheet Symbol 放置图纸符号 7EditDeSelect取消选择的区域29PlaceAdd Sheet En.放置符号端口 8EditToggle Selection逐个选中器件30PlaceAnnotation放置排列 9EditDelete删除31PlaceText Frame放置文本10EditMove移

7、动32PlaceDrawing Tools放置绘图工具11EditAlign排列33PlaceDirectives-NoERC 放置忽略ERC测试点，避免警告12ViewFit Document显示整个图纸34PlaceDirectives-PCB Layout 放置PCB布线指示13ViewFit All Objects显示整张图35DesignUpdate PCB. 更新PCB14ViewAround Point以点放大图36DesignBrowse Li. 浏览元件15ViewDesign Manager打开关闭管理员37DesignCreate Netlist 产生网络表16ViewS

8、tatus BarViewCommand Status状态栏切换命令状态栏切换38DesignCreate Sheet From Symbol 从符号生成图纸17ViewToolbars打开关闭绘图工具39DesignCreate Symbol From Sheet 从图纸生成 符号18ViewVisible Grid显示可视栅格40DesignOptions板面设置19PlaceBus放置总线41DesignAdd/Remove增加删除元件库20PlaceBus Entry放置总线入口42ToolsERC电气规则检查21PlacePart放置元件43ToolsFind Component查找

9、器件22ESC 或 右键取消功能44ToolsUp/Down Hier上下层切换四 绘制层次化原理图的详细步骤（熟记）1、新建或打开设计数据库文件（.ddb）；2、新建原理图文件（.SCH）、电路图版面设计；3、打开工具栏、装入所需的元件库；4、放置元件（元件数据库元件库元件、元件名，浏览、查找）；5、电路图布线；6、编辑器件（代号、型号、规格、封装）和连线；7、电路图的调整、检查和修改；8、补充完善（加入图片、信号波形、文本、标注等）；9、电气规则检查；产生网络表；10、 2-9重复（对自顶而下：先画模块方块图，再画一个个具体模块电路；对自下而上，先画一个个具体模块电路，再在顶层里调模块方块

10、图，把模块方块图连接起来。）11、保存和打印输出（可转到WORD里）。 五 元件库元件编辑（演示自行绘制）绘制74LS00、74LS138、8255A（一）绘制新元件的基本步骤（74LS00、74LS138）：1 新建一个元件库2 设置工作参数3 修改元件名称4 在第四象限的原点附近绘制元件外形。5 放置元件管脚（输入180、输出0、Vcc 90 GND 270）6 调整修改，设置元件封装形式等信息7 保存，调用（二）利用已有的库元件绘制新元件的基本步骤：（8255A）1 新建一个元件库2 设置工作参数3 修改元件名称4 执行菜单ToolsFind Component 查找所要用的元件模型5

11、单击 Edit，则显示该元件，选中，复制，关闭6 进入到原元件库编辑窗口7 调整修改元件管脚8 设置元件封装形式等信息9 保存，调用六 印制电路板设计基本概念1 定义：所谓印制电路板，是以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在上面有导电图形和所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），来实现元器件之间的电气互连。 2 作用：印制电路板通常起三个作用： （1）为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 （2）提供电路的电气连接。 （3）用标记符号将板上所安装的各个器件标注出来，便于插装、检查及调试。 3 印制电路板的组件 （1）板层及其作用；（从何处打开和关闭，何处切换）； （2）焊盘（

12、Pad）：用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等； （3）过孔（Via）：在双层和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。4 连线 印制导线用于印制电路板上的线路连接，通常是两个焊盘（或过孔）间的连线，而大部分焊盘就是元件的管脚，在单面板中无法连接两个焊盘时，往往通过跳线或过孔实现连接。双面板中：TOP层一般布垂直线（也可布斜线），BOTTOM一般布水平线（也可布斜线）；单面板中：只在BOTTOM层布线。5 封装 指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置，对每个元件应给它一个适当的封装以保证元件恰好装到印制板上，不同的元件可以使用同一个封装，同一元

13、件可以采用不同的封装形式。分：插针式封装和表面安装式封装。设计贴片式封装 SOP8焊盘设置为：80mil * 25mil，形状为 Round ，焊盘之间的间距50mil，两排焊盘之间的间距220mil，焊盘所在的层为Top layer 手工绘制封装的基本步骤：1 新建一个元件封装库2 设置工作参数（版面设计）（可视15mil、可视120mil、捕获5mil）3 确定坐标原点（0，0）4 在坐标原点放置第一个焊盘，然后按逆时针方向放好其它焊盘（对于IC）。5 将第一个焊盘设置为矩形6 放置元件外框（Top Overlay）7 设置第一个焊盘为元件参考点8 封装命名9 保存，调用七PCB的元件布局

14、和走线规则（自学体会）（一）元件布局的原则1 、按照信号流走向布局的原则多数情况下，信号流向安排：从左到右（左输入，有输出）或从上到右（上输入，下输出）与输入、输出端直接相连的元件应该放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。以每个功能电路的核心元件为中心，维绕它进行布局（、）。要考虑每个元件的形状、尺寸、极性和引脚数目，以缩短连线为目的，调整它们的方向和位置。、优先确定特殊元件的位置所谓特殊元件是指那些从电、磁、热、机械强度等几方面对整机性能产生影响或根据操作要求而固定位置的元件（、传感器等）。、防止电磁干扰电磁干扰的原因是多方面的，除了外界因素造成干扰外，布线不合理，元件安装位置不恰当等，也

15、会引起干扰，故的布局设计非常重要。对相互可能产生影响或干扰的元件应尽量分开或采取屏蔽措施，要设法缩短高频部分元件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，强电弱电分开、输入输出分开，直流电源引线较长时，要加滤波元件，防止交流信号的干扰。喇叭、电磁铁、永磁式仪表会产生恒定磁场，高频变压器、继电器会产生交变磁场，这些磁场对磁敏元件和铜走线会产生影响。两个电感性元件，应使它们的磁场相互垂直，对干扰源进行磁屏蔽的罩要接地，使用高频电缆直接传输信号时，电缆的屏蔽层应一端接地。要防止某些元件和走线可能有较高的电位差，应加大距离，以免放电、击穿引起意外短路。、抑制热干扰对大功率、大等发热元件要通风好

16、，直接固定在机壳上或散热器上，与其它元件保持一定距离。对温度敏感元件（、热敏元件、大）要远离发热元件。、增加机械强度要注意整个的重心平衡和稳定：对于又大又重、发热多的元件，应固定在机箱底板上，使整机的重心向下，容易稳定，如果必须安装到上，应采取固定措施。对与尺寸大于的，应该采用机械边框加固，在板上留出固定支架、定位钉和连接插座所用的位置。为保证调试维修安全，高压元件应远离人手触及的地方。、一般元件的安装与排列）元件在整个版面上分布均匀、疏密一致。）元件不要占满板面，四周应留有一定的空间（）。）元件的布局不能上下交叉，相临两元件之间应保持一定距离，相临元件的电位差高，应保持安全距离，一般环境中的

17、间隙安全电压：。）元件的安装和固定有立式和卧式两种，要确保电路的抗振性好、安装维修方便、元件排列均匀、有利于铜箔走线的布设。）元件应该均匀、整齐、紧凑地排列在上，尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元件之间的引线和连接。）除高频外，一般情况下，元件应规则排列，横平竖直，紧贴板面。）高频常不规则排列，这时铜箔走线布设方便，并且可以缩短减少元件的连线，这对于降低线路板的分布参数、抑制干扰很有好处。（二）铜箔走线规则、一般铜箔走线的宽度在2之间，现在已能制造线宽和间距在以下的铜箔线越细，运载电流能力越弱（假如电流过大会因热效应而熔化铜箔线），所以铜箔线的宽度不是越细越好，而应该通过估计其流过的电流来

18、确定。如果铜箔走线的载流量按计算，即当铜箔厚度为时，宽的铜箔走线允许通过电流，因此认为：铜箔走线宽度的毫米数等于载荷电流的安培数故铜箔走线的宽度在完全符合要求，对于，铜箔走线的宽度可小于，铜箔走线不能太细，应尽可能宽，特别是电源、地线和大电流线，应加大宽度。上的接电源、接地应直接连到电源、地线上。、铜箔走线的间距铜箔走线的距离在时，其绝缘电阻大于，允许的工作电压大于，距离在时为，铜箔走线的距离在、避免铜箔走线的交叉单面板、双面板，必要时用绝缘导线跨接，不过跨接线应尽量少。、铜箔走线的走向与形状拐角不得小于度，避免小尖角，铜箔走线应与焊盘保持最大距离。、铜箔走线的布局顺序在进行铜箔走线时，应先考

19、虑信号线，后考虑电源线和地线，有些元件选用大面积的铜箔地线作为静电屏蔽层，一般电源线和地线加宽后围绕在C四周，作为板的静电屏蔽，提高对外界的抗干扰能力。八常用电子器件的封装名（要记住常用元件的封装）序号名 称 器件名封装名序 号名 称 器件名封装名 1电 阻RES1RES2AXIAL系列 21三极管 NPNPNPTO-126 2二 端电位器RES3RES4SIP-2 22 或门或非门 ORNORDIP 3三 端电位器POT1POT2SIP-3 23 非门 NOTDIP 4电 感INDUCTOR1、2、3、4RAD系列 24 光 电二极管 PHOTODIODE 5电 容 CAPRAD系列 25

20、光 电三极管PHOTO-NPN 6二极管 LEDDIODE 26存储器27C256DIP28 7电 解电 容ELECTRO1ELECTRO2RB系列 278D触发器74LS373DIP20 8 28与非门74LS00DIP14 9可控硅 SCRTO-126 29OC门74LS01DIP14 10天 线ANTENNASIP-2 30非 门74LS04DIP14 11电 池BATTERYPOLAR 31与非门74LS20DIP14 12桥 堆 BRIDGE1 BRIDGE2 32D触发器74LS74DIP14 13晶 振CRYSTALXTAL-1 33译码器74LS48DIP16 14信号灯 LA

21、MP 34JK触发器74LS112DIP16 15保险丝 FUSE 35数选器74LS153DIP16 16场效应管 JFETTO-126 36计数器74LS160DIP16 17稳压管ZENERDIODE 37移位器74LS194DIP16 18按 钮SW-PB 38三态门74LS244DIP20 19喇 叭SPEAKER 39存储器RAM2114DIP20 20二极管DIODEDIODE 40单片机DS80C320MCGDIP40 注：每一个具体的器件有一个元件名相对应，但器件和封装没有严格对应关系， 同一器件可用不同的封装名，T TO-126、SIP-3 不同器件可用同一的封装名，741

22、、386、555 DIP8；74LS00、74LS74 DIP14 所有双列直插集成电路（管脚距离：100mil）应用：DIP系列封装， 所有数据插针插孔应用：SIP系列封装， 可以自定义元件和封装，可以就地放焊盘来安装器件。设计贴片式封装 SOP8焊盘设置为：80mil * 25mil，形状为 Round ，焊盘之间的间距50mil，两排焊盘之间的间距220mil，焊盘所在的层为Top layer 手工绘制封装的基本步骤：1 新建一个元件封装库2 设置工作参数（版面设计）（可视15mil、可视120mil、捕获5mil）3 确定坐标原点（0，0）4 在坐标原点放置第一个焊盘，然后按逆时针方向

23、放好其它焊盘（对于IC）。5 将第一个焊盘设置为矩形6 放置元件外框（Top Overlay）7 设置第一个焊盘为元件参考点8 封装命名9 保存，调用 也可用向导定义封装 非标 DIP20九Protel 99 绘制印制板的基本步骤-单面板、双面板 手工绘制印制板图的详细步骤1. 新建或打开设计数据库文件（. ddb）,新建印制板文件；2. 打开有关层面（Mech.、Keep out、Top、Bottom层）；3. 电路图版面设计（尺寸规划，参数确定）；机械层确定PCB尺寸、电气禁止层规定布线范围、DesignOptions、ToolsPre.4装入所需的元件封装库；5放置元件（元件数据库元件封

24、装库封装、浏览）；6印制板图布线；7. 编辑器件（代号、型号、规格、封装）和连线；8. 印制板图的调整、检查和修改；9. 补充完善（加入图片、信号波形、文本、标注等）10. 保存和打印输出（可转到WORD里）。同一元件可用不同封装库，不同元件可以用同一封装库印制板绘制常用库：C: Program Files Design Explorer 99 SE Library Pcb Generic Footprints Advpcb、Miscellaneous十Protel 99SE印制版图绘制常见命令Protel 99SE印制版图绘制常见命令序号 常见命令 功能含义序号 常见命令 功能含义 1Fil

25、e New Design新建设计数据库26PlacePad 放置焊盘 2File New新建印制版文件27PlaceVia放置过孔 3File Open打开已建设计28PlaceComponent放置封装件 4EditUndo 取消当前操作29PlaceCoordinate放置坐标 5EditClear清除选定区域30PlaceDemonsion放置尺寸 6EditSelect选择区域31DesignRules设置PCB设计规则 7EditDeSelect取消选择的区域32DesignLoad Nets装载网络表 8EditDelete删除33DesignUpdate Sch.更新原理图 9E

26、ditMove移动34DesignBrowse Comp.浏览封装件10EditOrigin设置坐标圆点35DesignAdd/Remove增加删除封装库11EditJump跳转到某一目标36DesignMake Library自建封装库12ViewFit Document显示整个图纸37DesignOptionsPCB版面设计13ViewFit All Objects显示整张图38DesignMech. Layer开关机械层14ViewAround Point以点放大图39DesignLayer Stack Ma.工作层面管理15ViewDesign Manager打开关闭管理员40ToolsDesign Rule Check设计规则检查16ViewStatus BarViewCommand Status状态栏切换命令状态栏切换41ToolsAuto Placement自动布局命令17ViewToolbars打开关闭绘图工具42ToolsUn-Route删除上次布线18ViewZoom InViewZoom OutViewZoom Last放大设计窗口缩小设计窗口回到上次窗口43Tools