Protel项目教学讲义54.docx

1、Protel项目教学讲义54图9.10 Toolbars子菜单 （1）主工具栏 Protel99SE主工具栏如图9.11所示，该工具栏为用户提供了缩放、选取对象等命令按钮。图9.11 Protel99SE主工具栏 （2）放置工具栏 Protel99SE放置工具栏如图9.12所示。该工具栏主要为用户提供了图形绘制以及布线命令。 （3）元器件位置调整工具栏 Protel99SE为用户提供了方便元器件排列和布局的Component Placement工具栏，如图9.13所示。图9.12 放置工具栏 图9.13 Component Placement工具栏 图9.14 Find Selections工

2、具栏 （4）查找选择集工具栏 Protel99SE为用户提供了方便选择原来所选择的对象的Find Selections工具栏，如图9.14所示。 工具栏上的按钮允许从一个选择物体以向前或向后的方向走向下一个。这种方式是有用的，用户既能在选择的属性中也能在选择的元器件中查找。（五）设置电路板工作层1层的管理 Protel99SE现扩展到32个信号层，16个内层电源/接地层，16个机械层，在层堆栈管理器中用户可以定义层的结构，看到层堆栈的立体效果。对电路板工作层的管理可以执行Design | Layer Stack Manager命令，系统将弹出如图9.15所示的对话框。 单击Add Layer按

3、钮可以添加信号层。单击Add Plane按钮可添加内层电源/接地层，不过添加信号层前，应该首先使用鼠标单击信号层添加位置处，然后再设置。 如果选中Top Dielectric复选框则在顶层添加绝缘层。如果选中Bottom Dielectric复选框则在底层添加绝缘层。如果用户需要设置中心层的厚度，则可以在Core处编辑设定厚度。如果用户想重新排列中间的信号层，可以使用Move Up和Move Down按钮来操作。如果用户需要设置某一层的厚度，则可以选中该层，然后单击Properties按钮，系统将弹出如图9.16所示的对话框设置信号层的厚度，还可以设置层名。图9.15 PCB层管理器 图9.1

4、6 层设置对话框 图9.17 PCB层堆栈管理器快捷菜单 系统还提供了一些多层板实例样板供用户选择，要使用该功能设置多层板，可以在PCB层堆栈管理器(Layer Stack Manager)中单击鼠标右键，弹出的菜单中有一个Example LayerStacks子菜单，如图9.17所示，通过它可以设置多层板。2工作层的类型 在设计印制电路板时，往往会碰到工作层选择的问题。Protel99SE提供了多个工作层供用户选择， 用户可以在不同的工作层上进行不同的操作。 当进行工作层设置时，应该执行PCB设计管理器的Design | Options命令，系统将弹出如图9.18所示的Document Op

5、tions对话框，其中只显示用到的信号层、电源层、机械层。 Protel99SE提供的工作层在图9.18的Layers选项卡中设置，主要有以下几种。图9.18 Document Options对话框 （1）信号层 Protel99SE可以绘制多层板，如果当前板是多层板，则在信号层(Signal Layers)可以全部显示出来，用户可以选择其中的层面，主要有Top、Bottom、Mid1、Mid2等。如果用户没有设置Mid层，则这些层不会显示在该对话框中。 用户可以执行Design | Layer Stack Manage命令设置信号层，执行该命令后，系统弹出如图9.15所示的对话框，此时用户可

6、以设置多层板。 信号层主要用于放置与信号有关的电气元素，如Top Layer为顶层用于放置元器件面；Bottom为底层用作焊锡面；Mid为中间工作层，用于布置信号线。 （2）内层电源/接地层 如果用户绘制的是多层板，可以执行Design | Layer Stack Manager命令设置内层电源/接地层(Internal Plane)。如果用户设置了内层电源/接地层，则会显示如图9.15所示的层面，否则不会显示。其中Plane1表示设置内层电源/接地第一层，Plane2、Plane3以此类推。内层电源/接地层主要用于布置电源线及接地线。 （3）机械层 制作PCB时，系统默认的信号层为两层，所以

7、机械层(Mechanical Layers)默认时只有一层，在不过用户可以执行Design | Mechanical Layers命令为PCB设置更多的机械层，Protel99SE中最多可以设置16个机械层，执行该命令后，系统将弹出如图9.19所示的设置机械层对话框。 通过该对话框可以选定使用哪一个机械层，Visible复选框用来确定可见方式，Display In Single Layer Mode复选框用来授权是否可以在单层显示时放到各个层上。图9.19 设置机械层对话框 （4）助焊膜及阻焊膜 Protel99SE提供的助焊膜及阻焊膜(Solder Mask & Paste Mask)有：T

8、op Solder Mask(顶层助焊膜)、Bottom Solder Mask(底层助焊膜)、Top Paste Mask(顶层阻焊膜)、Bottom Paste Mask(底层阻焊膜)。 （5）丝印层 丝印层(Silksreen)主要用于在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号等，主要包括顶层丝印层(Top)、底层丝印层(Bottom)两种。 （6）其他工作层 Protel99SE除了提供以上的工作层以外，还提供有以下的其他工作层(Others)，其他工作层共有4个复选框，各复选框的意义如下： Keepout 用于设置是否禁止布线层，用于设定电气边界，此边界外不会布线。 Mul

9、ti layer 用于设置是否显示复合层，如果不选择此项，过孔就无法显示出来。 Drill gride 主要用来选择绘制钻孔导引层。 Drill drawing 主要用来选择绘制钻孔图层。 7系统设置 用户还可以在System选项设置PCB系统设计参数，各选项如下： Connections 用于设置是否显示飞线，在绝大多数情况下都要显示飞线。 DRC Errors 用于设置是否显示自动布线检查错误信息。 Pad Holes 用于设置是否显示焊盘通孔。 Via Holes 用于设置是否显示过孔的通孔。 Visible Grid1 用于设置是否显示第一组栅格。 Visible Grid2 用于设置

10、是否显示第二组栅格。3工作层的设置 在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用户设置工作层，将自己需要的工作层打开。 （1）工作层设置步骤 执行Design | Options菜单命令，系统将会出现如图9.18所示的Document Options对话框。 在该对话框中打开Layers选项卡，可以发现每一个工作层前都有一个复选框。如果工作层前的复选框中有符号“”，则表明工作层已打开，否则该工作层处于关闭状态。当单击按钮All On时，将打开所有的工作层；单击按钮All Off时，所有的工作层都处于关闭状态；单击按钮Used On时，可以由用户设定工作层。 在图9.18中，单击O

11、ptions标签，即可进入Options选项，如图9.20所示。Options选项包括栅格设置(Snap)、电气栅格设置(Electrical)、计量单位设置等。图9.20 设置Options选项 （2）设置参数 在图9.20的各个选项中可以进行相关参数设置。 栅格的设置包括移动栅格的设置和可视栅格的设置。移动栅格主要用于控制工作空间的对象移动栅格的间距。光标移动的间距由在Snap右边的编辑框输入的尺寸确定，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。 如果用户已经在设计PCB的工作界面中，可以使用Ctrl+G快捷键打开设置Snap Grids的对话框来操作。 Component X/Y用来设置控制元

12、器件移动的间距。 Component X：用于设置 X 向栅格间距。 Component Y：用于设置 Y 向栅格间距。 Visible Kind：用于设置显示栅格的类型。系统提供了两种栅格类型，即 Lines(线状)和 Dots(点状)。 电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。它的含义与原理图中的电气栅格相同。选中 Electrical Grid 复选框表示具有自动捕捉焊盘的功能。Range(范围)用于设置捕捉半径。在布置导线时，系统会以当前光标为中心，以 Grid 设置值为半径捕捉焊盘，一旦捕捉到焊盘，光标会自动加到该焊盘上。 Measurement Unit(度量单位)用于设置系统度量

13、单位，系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和 Metric(公制)，系统默认为英制。 技巧：工作层的选择也可直接使用鼠标单击图纸屏幕上的标签，如图9.21所示。图9.21 工作层选择标签（六）PCB 电路参数设置 设置系统参数是电路板设计过程中非常重要的一步。系统参数包括光标显示、层颜色、系统默认设置、PCB设置等。许多系统参数是符合用户的个人习惯的，因此一旦设定，将成为用户个性化的设计环境。 执行Tools | Preference菜单命令，系统将弹出如图9.22所示的Preferences对话框。它共有6个选项卡，即Options选项卡、Display选项卡、Colors选项

14、卡、Show/Hide选项卡、Defaults选项卡、Signal Integrity选项卡。图9.22 Preferences对话框下面就具体讲述各个选项卡的设置。 1Options选项卡的设置 单击Options标签即可进入Options选项卡，如图9.22所示。Options选项卡用于设置一些特殊的功能。它包含Editing、Autopan、Undo/Redo和Draw Order等。 （1）Editing区域用于设置编辑操作时的一些特性，包括如下选项： Online DRC 复选框用于设置在线设计规则检查。选中此项，在布线过程中，系统自动根据设定的设计规则进行检查。 Snap To C

15、enter 用于设置当移动元器件封装或字符串时， 光标是否自动移动到元器件封装或字符串参考点。系统默认时选中此项。 Extend Selection 用于设置当选取电路板组件时，是否取消原来选取的组件。选中此项，系统不会取消原来选取的组件，连同新选取的组件一起处于选取状态。系统默认选中此项。 Remove Duplicates 用于设置系统是否自动删除重复的组件。系统默认时选中此项。 Confirm Global Edit 用于设置在进行整体修改时， 系统是否出现整体修改结果提示对话框。系统默认时选中此项。 Protect Locked Objects 用于保护锁定的对象，选中该复选框有效。 Autopan 区域用于设置自动移动功能。Style选项用于设置移动模式，系统共提供了7种移动模式，具体如下： Adaptive 为自适应模式，系统将会根据当前图形的位置自适应选择移动方式。 Disable 模式，取消移动功能。 Re-Center 模式，当光标移到编辑区边缘时，系统将光标所在的位置设置为新的编辑区中心。 Fixed Size Jump 模式，当光标移到编辑区边缘时，系统将以Step项的设定值为移动量向未显示的部分移动。当按下Shift键后，系统将以Shift Step项的设定值为移动量向未显示的部分