激光钻孔HDI板品质检查规范.doc

1、编号：C-EG-171版本：1.0激光钻孔HDI板品质检查规范第 11 页，共 11 页生效日期2009.07.02新增/修订单号撰写人/修订人叶应才审 核刘东部门确认副总核准相关部门确认：品保部市场部行政部人力资源部财务部设备部制造部计划部工程部研发部管理者代表批准：文件发放记录部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04工程部05设备部06发放份数/11/1/部门/代号行政部07财务部08人力资源部09计划部10研发部11业务课12发放份数/11/课别/代号CAM课13测试课14MI课15压合课16电镀课17外层课18发放份数1/1111课别/代号阻焊课19钻孔课20表面处理课21内

2、层课22成型课23品检课24发放份数111111课别/代号总务课25报关课26资讯课27人事课28物控课29计划课30发放份数/1课别/代号采购课 31研发课32工艺课33制前控制课34过程控制课35客诉课36发放份数/文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.1新增文件叶应才/刘东2009-7-081.0 目的 规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。保证HDI板各流程的品质。2.0 范围： 适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。3.0 职责：3.1 研发部负责编制并修改该文件。本文为盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册的次级文件，如存在

3、冲突，则以盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册内容为准。3.2 品质部负责执行并监控该规范的使用3.3 生产部负责按照此规范的规定进行作业3.4 文控负责该文件的编号并进行归档4.0 作业内容：4.1 CAM资料/菲林检查4.1.1 检查规定序号检查项目检查内容检查频率次/每张抽样比例检查方法负责人A菲林标靶、盲孔矩阵标靶位置、检查矩阵模块设计1100%CAM检查工程菲林B菲林盲孔开窗、底PAD盲孔开窗直径盲孔底PAD大小、1100%CAM检查工程菲林C镀孔菲林CCD菲林、镀孔菲林开窗大小1100%CAM检查工程菲林4.1.2 检查标准4.1.2.1 内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔

4、对位标靶点对应的其他层位置要掏空；4.1.2.2 标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上；4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵PAD， PAD比激光盲孔直径大0.15mm（不含补偿）；4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需评审）；4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI中需要注明；4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI中需要注明；4.1.2.7 除绿油工序以外，内、外

5、层所有菲林需要做CCD菲林；4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。4.1.2.9 镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径大0.15mm）；4.2 内层（和外层）激光盲孔开窗4.2.1 检查规定序号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A菲林类型是否为CCD菲林每次生产前100%目视菲林检查员B盲孔开窗菲林图形是否全在板上，菲林封边每次生产前100%目视菲林检查员C贴膜干膜到板边每批20%目视贴膜员D盲孔开窗蚀刻盲孔开窗直径、标靶蚀刻每批首板百倍镜

6、蚀刻首检员E激光钻孔定位靶标靶标蚀刻不净每批100%目视蚀刻员F层间对位盲孔开窗与底PAD对准每批首板切片物理实验室G盲孔开窗AOI多开窗、少开窗每批10%AOIAOI4.2.2 检查标准4.2.2.1 盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCD菲林；4.2.2.2 菲林图形在板上必须完整；4.2.2.3 盲孔开窗菲林需要全部封边；4.2.2.4 贴膜时干膜距离板边3mm；4.2.2.5 盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz底铜：0.01mm；1 oz底铜0.02mm）；4.2.2.6 首板切对角的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与内层底PAD的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底

7、PAD直径的范围内。即开窗图形不超过焊盘直径；如有超出，通知内层研发工程师处理。开窗底PAD表铜4.2.2.7 盲孔开窗板蚀刻以后必须过AOI全检，确认有没有漏开窗，开窗偏小的情况；4.2.2.8 检查激光钻孔定位标靶，要求：靶标完整、标靶四周蚀刻干净无残铜； 合格 蚀刻不净 靶标不完整4.2.2.9 百倍镜检查菲林对位孔，不允许对位孔环边上没有铜环（无铜环表明已对偏位）。2.0mm3mil20mil铜环4.3 激光钻孔4.3.1 检查规定序号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A激光钻孔激光钻孔与底pad的对准、激光钻孔孔型每批次首板切片物理实验室B激光钻孔外观孔口烧胶、钻偏孔每批

8、次5%百倍镜激光钻孔员4.3.2 检查标准4.3.2.1 做一块首板，首板进行切片检查，看盲孔的钻孔精度以及钻出来的孔型是否合格，检查有激光钻孔的那一面，取激光钻孔的矩阵来做切片；4.3.2.2 盲孔钻孔在底盘范围内；4.3.2.3 盲孔底直径：盲孔孔口直径0.5：1（如下图中a:b），即孔底铜面直径2mil；4.3.2.4 盲孔的两侧与底盘形成的夹角角度75-85；底PAD表铜ba75o-85o4.3.2.5 激光钻孔完成后，按5%的比例抽检板面品质和孔口位是否有烧胶、偏孔的现象。目测板面盲孔有无偏孔的现象（允许相切，但不允许破盘）；切片显示孔壁平滑、无玻璃丝突出现象。激光钻孔合格图片：4.

9、4 沉铜/板电/填孔/图电4.4.1 检查规定序号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A盲孔除胶沉铜后每批次5块切片物理实验室B盲孔板电封口、铜薄、无铜每批次5块切片物理实验室C盲孔填孔封口、铜薄、无铜每批次5块切片物理实验室填孔高度每批次100%目视电镀PQCD盲孔图电封口、铜薄、无铜每批次首板切片物理实验室E盲孔阻值盲孔矩阵的阻值每批次100%四线飞针电镀PQC4.4.2 检查标准4.4.2.1 盲孔除胶沉铜后，制造部送样去物理实验室做切片，检查盲孔底部与焊盘相接的地方不能有残胶；残胶我司采用Large Windows方式，除胶时被蚀厚度H10um 4.4.2.2 盲孔板电：不得

10、有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um控制盲孔封口4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um控制；对于二阶HDI及以上的叠孔结构的产品，必须电镀填平。电镀凹陷（Dimple）按10um控制。孔底分层 包药水包药水未填平、孔铜薄封口二阶以上产品，凹陷10um合格的电镀填平图片：4.4.2.4 盲孔图电：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题。具体标准同上述标准。对于已经有填孔电镀的板不需要在图电再打切4.5 外层镀孔开窗4.5.1 检查规定：序号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A菲

11、林检查治具工程设计确认每批次100%目视菲林检查员B显影后盲孔开窗开窗大小、板边盖膜封边每批次5%百倍镜显影检查4.5.2 检查标准4.5.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容：4.5.2.1.1 是否CCD菲林；4.5.2.1.2 距阵设计：激光盲孔不需电镀填平时，矩阵中的100个孔需全部用干膜盖住；激光盲孔需电镀填平时，矩阵中的50个孔需用干膜盖住、50个孔不需盖住。4.5.2.1.3 盲孔开窗大小：不含补偿，镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm。4.5.2.2 显影后盲孔开窗：4.5.2.2.1 首板用百倍镜检查盲孔镀孔的开窗，比盲孔开窗直径单边需再大0.10mm（镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm）。盲孔开窗做完首板显影后，测量开窗大小，注意开窗的公差。4.5.2.2.2 检查距阵处