EGJ型保护板原材料规格书A.docx

1、EGJ型保护板原材料规格书A密 级 阶段标记 页 数 13 原材料技术条件及零部件规格书名 称 主板- E02158 编 号 LSH314.101CT04 拟 制 审 核 会 签 标准化 批 准 天津力神电池股份有限公司1 目的为公司提供原材料技术条件，确保原材料质量处于受控状态，满足生产要求。2 适用范围适用于316-PP505690-4S5P-PCM型锂离子电池项目，可作为采购进货检验依据。3 技术条件及相关内容3.1 产品简述： 3.1.1 名称： E021583.1.2 BOM： 001.19.00004830003.2 技术要求（25 C）3.2.1 过充保护电压： 4.275V0.

2、025V3.2.2 过充恢复电压： 4.075V0.050V3.2.3 过放保护电压： 2.30V 0.080V3.2.4 过放恢复电压： 2.70V 0.100V3.2.5 过流保护电流： 15.5A +/3A（电芯14.4V）3.2.6 短路保护功能： OK3.2.7 均衡起始电压： 4.18V0.025V3.3.8 工作温度： -45553.3.9 存储温度： -40853.3 元器件布件图：底层 无底层布件3.4 焊盘定义： 顶层底层无底层焊盘符号定义P+/P-PACK的正/负端（数据地）DQ1-WIRE通信数据端B+电池组总正端（电压最高点）B1P第一节正端B2P第二节正端B3P第三

3、节正端B4P第四节正端B-电池总负端（电压最低点）3.5 机械尺寸：3.6 元器件列表： 所有器件符合工业级标准(工作温度范围达-40至+85)：规格型号位号封装数量0.1uF/50V,20%C1, C2, C3, C4, C5, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C15, C17, C190603141uF/50V,20%C6121012.2uF/50V,20%C13,080511uF/50V,20%C16080510.47uF/50V,20%C140603110uF/25V,20%C1812061330pF/50V,20%C2006031UDZSTE17/18B D1,

4、 D3UMD22P6SMB36A D2SMB(DO-21AA)1UDZSTE175.6BD4UMD2110uH,20%L106031SI4435BDYQ1, Q2, Q4, Q5, Q6, Q7, Q8, Q9SO-88CPH3323Q3, Q10, Q11, Q12SOT-234BSS84Q13SOT-2312N7002Q15SOT-231470,5%,1/16WR1, R6, R20, R3106034200,5%,1/4WR2, R3, R4, R14, R15, R16, R24, R25, R26, R35, R36, R371206121K,5%,1/16WR5, R9, R12,

5、 R17, R18, R21, R22, R23, R27, R380603101M,5%,1/16WR7060311,5%,1/16WR8060315.1k,5%,1/16WR10, R11, R48060336.8k,5%,1/16WR1306031200,5%,1/16WR19060310.010,1%,2WR28, R30, R32, R57, R582512551,5%,1/16WR29060310,5%,1/16WR33, R41, R44, R49060344.7M,1%,1/16WR34060311.5M,1%,1/16WR39060314.7K,5%,1/16WR400603

6、11M,1%,1/16WR42, R45,06032100K,1%,1/16WR5406031300K,1%,1/16WR4706031150,5%,1/16WR5206031S-8241ADTMCU1, U2, U4, U5SOT-23-54S8254AAGFTU3TSSOP-161LT3014ES5#TRMPBF U6SOT-23-51ATmega48V-10AUU7TQFP-32A1MAX6814U8SC70-51DS2788U9TSSOP-141ZC51272AYJ1ZC51272A1注：1、标明粉红色的C13容值更改；R54，R47电阻值更改；2、标明红色的元器件L1、U8、U9、Y

7、J1、C18为客供件；但标明绿色的C18可变更为10uF/25V,20%，1206； 3、液晶显示屏由原来的距PCB板1.2mm改为贴近PCB焊接，需再留有高度空间； 4、PCB尺寸略增大，长度由68mm增大为69.2mm，外形改为梯形，最大尺寸70.35mmPCB走线略调整；5、保护板表面喷涂三防漆。3.7印制板线路图底层：3.8 DS2788文件烧写3.8.1 DS2788烧写接口如下：其中：DQ为DS2788通信总线，GND为数据地线。3.8.2 DS2788基本参数烧写3.8. 2.1 DS2788基本参数初步烧写。单击File，选择Flod，该文件为.tex格式，该格式文件明如下 T

8、BP316-1_2788_GJ.txt，11085,11085,11317,11412,11500, 312,305,298,52,34,29,29,29,18,0, 4.1968,600.0,2.9085,480,5.00,1.02637,1.11426,61,11400.00,0.3126,00h,-0.3126,20 C,10 C单击Write$copy键，进行基本参数烧写。（注意检流电阻为：5.00m；，电压较准参数为（参数值0.991.15）；电流校准参数（参数值0.991.05）3.8.2.2 DS2788主要参数校准。修正电压较准参数（参数值在0.991.15之间），并在主界面读

9、取软件电压测量值，使得软件测量电压与实际测量电压压差不超过50mV；修正电流校准参数（参数值在0.991.05之间）。3.8.3 DS2788老化系数烧写 单击Write和Done键进行老化系数烧写，老化系数设置为98%（烧写后老化系数有略微改变，但变化在97%98%之间）。3.8.4 通信地址烧写 寄存器相对地址和相应参数烧写如下a、额定容量：10000mAh,对应十六进制为2710h，其中低位地址20h：27h,高位地址21h：10h；b、节数：4串，对应十六进制为04h,地址为2Ch，单击Write和Done键进行通信地址烧写。3.9 单片机ATmega48烧写3.9.1 AVR并行IS

10、P 烧写器接口和保护板烧写接口如下：3.9.1.1 AVR并行ISP 烧写器接口3.9.1.2 保护板上单片机ATmega48烧接口如下3.9.2 烧写方法（AVR studio4 烧写界面）3.9.2.1 熔丝配置a. 如图选择 BOOLEVEL=110b. 如图选择默认振荡频率（内部晶振8M），CKSEL=0010，SUT=10c. 内部晶振频率分频设置：不分频熔丝配置并烧写完成后界面如下3.9.2.2 烧写文件写入a、 器件选择：ATmega48b、烧写模式：ISP modec、Flash路径设置：3.9.2.3 烧写文件烧写文件为.hex格式，该格式文件如下：TBP316_A_RET_

11、2788.hex3.10 剩余相对容量修正烧写，测试液晶显示功能 单击Write和Done键进行剩余容量烧写，剩余容量初次烧写为7000mAh，此时液晶显示应为3格。4 检验项目及检验方法4.1 目测检查保护板没有弯曲变形，表面洁净，无腐蚀，无异物。4.2 目测检查保护板上的器件位置，应与3.3条中的元器件布件图相符。4.3 利用游标卡尺测量保护板关键机械尺寸(*标注)，应与3.4相符。4.4 利用保护板测试仪测试保护板的电气性能，应与3.2相符。4.5 利用专用烧写工具烧写测试保护板液晶显示和通信功能，应符合3.8、3.9、3.10的要求。 5 存储原材料应密闭包装，避免潮湿和化学气氛。 6

12、 运输6.1 包装规格要求防静电包装。6.2 运输要求应防止碰撞、防破损。7 修订历史记录修订状态拟制人修订原因修订记录发布日期0刘彩秋-2009-7-161刘彩秋DS2788外部分压电阻变更1、C13：由原来1.0uF/50V,20%改变为2.2uF/50V,20%2010-2-222、C18：由10uF/50V,20%，1206改变为10uF/25V,20%，12063、R54：由原来1M1%,1/16W改变为100K, 1%,1/16W;4、R47：由原来3M, 1%,1/16W改变为300K, 1%,1/16W2刘彩秋方便批量生产1、 B1P焊盘位置调整2、 信号采样焊盘大小调整3、 LTC3014走线调整，增加抗干扰能力2010-4-283刘彩秋适应整体防水保护板喷涂三防漆2010-5-184刘彩秋标准化管理软件烧写方法归入规格书2010-7-1