PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜.docx

1、PCBA检验标准 第六部分敷形涂层和阻焊膜Q/DKBA内部技术标准Q/DKBA3200.6-2003代替Q/DKBA3200.6-2001 PCBA检验标准第六部分：敷形涂层和阻焊膜 .版权所有 XXAll rights reserved 目 次前 言本标准的其他系列标准：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分 SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分 THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准 第三部分 压接件；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准 第四部分 清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分 标记；Q/DKB

2、A3200.7 PCBA检验标准 第七部分 板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准 第八部分 跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准 第九部分 结构件。与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610C的第9章内容，结合我司实际制定、修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代 Q/DKBA3200.6-2001 PCBA敷形涂层和阻焊膜外观检验标准，该标准作废。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准DKBA3108 PCBA返修工艺规范DKBA3167 敷形涂覆材料技术条件 DKB

3、A3184 敷形涂覆材料检验规范 DKBA3095 敷形涂覆材料存储及使用规范 DKBA3047 敷形涂覆工艺规范DKBA3109 PCBA清洗规范本标准下游标准/规范： Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称； PCBA检验标准通用描述放入本标准；一处增加了“级别1”状态判据以适应终端消费产品；对文字说明进行了优化。PCBA检验标准 第六部分：敷形涂层和阻焊膜1 范围和简介1.1 范围本标准规定了PCBA上的敷形涂层和阻焊涂层的合格性标准。本标准适用于公司的PCBA产品上的敷形涂层和阻焊涂层的外观检验。1.2 简介本标准主要针对P

4、CBA产品上的敷形涂层和阻焊涂层的外观标准进行了阐述，并配以图例。关于阻焊膜的其它资料信息可见IPCSM840，有关敷形涂层的资料信息可见IPCCC830。涂覆层（敷形涂层或阻焊膜）外观缺陷，通常表明材料的选择不当或存在工艺问题，需要改正。1.3 关键词敷形涂层、阻焊膜2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptabilit

5、y for Electronic Assemblies3 产品级别和合格性状态3.1 产品级别我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。注： 1 如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2验检验。3.2 合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”、“不合格”及“不作规定”。3.2.1 最佳作为质量检验的一种理想化状态；并

6、非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。3.2.2 合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。3.2.3 不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或报废）。3.2.4 工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常，但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。 这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。 “工艺警告”

7、应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。3.2.5 不作规定“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。 4 使用方法4.1 图例和说明本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。在标准

8、的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。4.2 检查方法以目检为主。自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。4.3 放大辅助装置及照明因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。放大辅助装置的精度为选用放大倍数的15范围。放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。当进行放大检验时，可应用以下放大倍数（以被检验器件所使用焊盘的最小宽度w为依据）：表1 放大倍数参考表焊盘宽度检验用仲裁用w1.0mm1.75X4X0.5w1.0mm4X10X0.25w0.5mm10X

9、20Xw0.25mm20X40X仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。5 术语和定义本标准中出现的术语，均采用Q/DKBA3001-2002电子装联术语中的相关术语。6 敷形涂层6.1 敷形涂层总则 敷形涂层应该是透明或半透明的，均匀覆盖板子和元器件。 敷形涂层应该彻底固化，固化后不能还有粘性。 敷形涂层应该保持色泽均匀性及牢固程度的均匀性。 操作方法可能会影响外观特征及拐角处的涂覆。用浸渍法涂覆的PCBA可能会有所谓“浸渍线”或在电路板边缘位置上有少量的堆积，这种堆积可能含有少量气泡，但并不会影响涂层的功能和可靠性

10、。6.2 敷形涂层覆盖范围规定涂覆的区域应当给予涂覆，规定不涂覆的区域应该免涂覆。涂覆的PCBA一般用正常视力目视检查，用1.75X4X放大镜仲裁。含有荧光颜料的材料要借助黑光灯来检查涂层范围（荧光涂料在黑光照射下会发出兰色荧光），白光可用作涂层范围的辅助检查。敷形涂层应是组装图上所规定的类型，并且：a.完全固化且均匀；b.仅涂敷组装图规定区域；c.没有影响PCBA工作及敷形涂层密封特性的鼓泡或断裂。d.在元器件导体、印制线导体（包括接地层）或其它导体上无孔隙、气泡或其它夹杂物，不违反最小电气间距。e.不粉化，不起皮或不起皱（未粘住的区域）。图1最佳 所有的连接焊盘、元器件或导体的表面没有漏涂

11、。 未出现不润湿现象，且无孔隙、气泡、波纹、缩孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。 涂覆层中无外来夹杂物。图2合格 敷形涂层邻近阻焊膜处粘得不牢。 孔隙未暴露在电路、连接焊盘、或导体的表面。 敷形涂层中有少量不润湿、波纹、缩孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。 元器件、焊盘、导体表面之间的夹杂物没有导致违反最小电气间距。图3不合格 存在会使元器件、焊盘或导电表面之间违反最小电气间距的外来夹杂物。 存在会使电路、连接焊盘或相邻导电表面裸露的任何孔隙、气泡、粘接不牢、润湿不良、纹波、缩孔、桔皮形缺陷或外来夹杂物。 涂层未施加到需要的地方。 涂层施加到不需要的地方。6.3 敷形涂层厚度表2 敷形涂层厚度AR型丙烯酸树脂0.

12、03-0.13mmER 型环氧树脂0.03-0.13mmUR 型聚氨脂0.03-0.13mmSR 型有机硅树脂0.05-0.21mmXY 型对二甲苯树脂0.01-0.05mm上表给出了敷形涂层的厚度要求。可在平整、无阻碍、固化的PCBA表面上测量厚度，或在一个已经组装好的试样上测量。试样可以是与印制板相同类型的材料，或者是金属或玻璃等不能渗透的材料。 只要有湿的、干的涂层厚度关系的资料，就可通过测量湿膜层的厚度，换算确定出干的涂层的厚度。引线的端部不能进行敷形涂覆。图4合格涂层厚度满足表2的要求。不合格涂层厚度不满足表2的要求。7 阻焊膜胶带测试（附着强度的胶带拉脱测试）本章中提到的胶带测试，

13、就是IPC-TM-650中的测试方法2.4.28.1。所有变松的、粘附性差的材料不应当采用。7.1 阻焊膜起皱/开裂图5最佳在进行焊接和清洗之后，阻焊膜没有断裂。图6合格导体间局部有阻焊膜起皱现象，但没有使导体连起来，且满足胶带拉脱测试（IPC-TM-650的2.4.28.1）。图7合格回流焊后，阻焊膜区域上有起皱现象，但没有断裂、分层、剥落。该区域可用胶带拉脱测试验证。图8不合格阻焊膜开裂（注：采用了610C中的三级标准）。图9不合格松动的粉粒没有完全去除，影响PCBA正常工作。7.2 阻焊膜空洞/起泡组装加工过程全部结束后，只要不影响其后的使用功能，板上有阻焊膜起泡和粉粒是可以接受的。 图

14、10最佳在焊接与清洗之后，在阻焊膜下无起泡、裂痕、空洞或起皱现象。图11合格 阻焊膜表面的起泡、裂痕与空洞没有桥接相邻导体。 在起泡区域下未截留焊剂、油类物质或清洗剂。图12合格级别1 不合格级别2 起泡/裂痕/空洞与相邻电路产生桥接。 在胶带测试之后，起泡/裂痕/空洞使PCBA中的阻焊膜分层剥落。 在阻焊膜下截留有焊剂，油类物质或清洗。工艺警告级别2起泡、分层剥落，露出裸铜箔。图13不合格 松动的阻焊膜粉粒影响到结构、配合、功能。 鼓泡/裂痕/孔隙已导致焊料桥接。7.3 阻焊膜分解图14合格整个绝缘区域，阻焊膜表面均匀，没有分层和脱皮。图15不合格阻焊膜中具有可能包括金属焊料杂质在内的白色粉末。