焊锡作业指导书Word文档下载推荐.docx

1、溶解氧化物或污物。4.5 剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。4.6 烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。4.7 放大镜：对30AW（以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。5.0安全防范：5.1 手与烙铁头保持一定距离，作业时需戴手指套，以免手指被烫伤或掐伤芯线。5.2 禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。5.3 在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。5.4 烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。5.5 烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。员工作业须戴口罩 ，防止吸入锡烟。6.0焊锡知识6.1 焊接之方式：焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为

2、点焊和环焊。2 / 136.2 连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0U型脚）、平面型（如PCB平口焊盘，USB3.0 平口焊盘）、引脚型（如LED引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接 以及机板端子焊接）。6.3 焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。6.4 锡丝材质分类：主要有Sn-Cu （铜锡丝）、Sn-Ag （银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三 种最常见合金，公司最常用锡丝为 Sn-Cu（0.8MM 1.0MM 1.5MM ,以下以Sn

3、-Cu锡丝 规格说明：例如：Sn99.3, Cu0.7 1.0 , flux2.0% , RoHS举例说明： Sn 99.3 锡成份 99.3%Cu 0.7 铜成份 0.7%1.0 锡丝直径1.0mmflux2.0% 助焊剂比例2.0%RoHS 锡丝符合环保要求6.5 烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以 选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定 性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。3 / 13恒温烙铁手拿烙铁6.6 烙铁头的选择：661恒温烙铁：目前公司95沖上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或

4、PIN针，所用的烙铁头也不一样，一般来说：焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对较粗，焊接比较 细的芯线所用的烙铁头相对较细。注意：900M-T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁 越粗，字母越往后，烙铁越细；如： 900M-T-B比900M-T-I粗（如下图）。4 / 13焊接较粗芯线用 焊接较细芯线用662手拿烙铁：手拿烙铁本公司用得不多，主要用于 PCB类的补锡和返修用，同样，手拿 烙铁也有很多种烙铁头，但手拿烙铁头主要是以功率来分类的，有 30W 40W 60W80W 90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状。焊接较细焊点类 焊接较粗焊点类焊接PCB小元件类 焊接PCB IC PIN

5、脚类7.0焊锡检验相关知识：7.1 虚焊：芯线与连接器间的锡溶合时间过短，使芯线与连接器之间无一定的受力，用手 轻轻一拉锡点就会脱落。7.2 冷焊:焊接时温度不够，锡未完全溶合或者是锡点呈雾面，造成芯线与连接器之间无 一定的受力，用手轻轻一拉锡点就会脱落。7.3 锡点过大：焊点超过连接器PIN距的1/2或2/3的尺寸。7.4 焊点过小：焊点小于连接器PIN宽（或接触面）的1/2或更小的尺寸。7.5 锡尖：锡点表面有尖状。5 / 137.6 锡点不饱满：杯口型焊接时未用锡将杯口填满。7.7 锡点有溢锡或成凹坑：锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器 ，造成锡点变形。7.8 锡点有锡渣：

6、锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。7.9 芯线浮于锡点表面：芯线未被锡熔合,且未与连接器很好连接。7.10芯线分叉：芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面。7.11芯线断股：芯线有一股或几股断开造成芯线与连接 PIN受力不够。7.12胶芯烫伤：连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小7.13锡点表面氧化：锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象。8.0生产焊接作业：8.1 焊接前根据焊接产品类型正确选取烙铁和烙铁头；并点检烙铁是否良好，烙铁头是否良好；不可使用氧化的烙铁头进行焊接；氧化的烙铁头颜色发紫或生锈或破损，良好 的烙铁头上面有一层银白色发亮的镀层。破损8.2 防静电的产品

7、（如带IC类产品），请按静电防护作业办法规定的内容进行作业;6 / 138.3 烙铁温度测试仪介绍（如下图）图8.28.4 温度测试仪的使用操作步骤：8.4.1打开烙铁开关，烙铁温度调至所需温度直至红色指示灯闪烁；参考焊接温度如下:序号产品种类温度时间11.1NTG电子元件（如插脚型电阻、电容，贴片 型电阻等）380400C13秒1.2PTC类热敏电阻（如 PT1OO/PTOO0）1.3PCB焊线/Pin针（无电子元件）22.1LED360380C12秒33.1线材导体小于等于 0.5mm （20AWG焊接M系 列、电磁阀及其它 PBT PA ABS TPU胶芯，D-SUB MiniDin、D

8、in、USB不带电子元件产 品430450C3.2线材导体大于0.5mm（20AWG焊接M系列、 电磁阀及其它 PBT PA ABS TPU胶芯，D-SUB MiniDin、Din、USB不带电子元件产品25秒44.1F头连接器42051055.1RCA连接器420510C66.12.5/3.5立体音插头连接器420480C77.1铆压端子加锡（如：KST: PTNB1-7等）320400C7 / 13将开关拨到ON为开，OFF为关，如上图所示 烙铁尖加试量锡后双手水平扶住温度测试仪两侧，将测试区移至接触烙铁尖，显示屏 会随着温度的升高而变化达到设定的温度，测试时间约8-11秒；显示屏测试数据

9、无变 化时说明温度已经达到所设定的范围，然后移开烙铁尖（如图所示）。8458.58.68.78.8当焊接30AW（以上芯线或PCB IC类时,产品需要用10倍放大镜或CCD放大镜检验。测试完后清理温度测试仪的锡渣。温度调试测试合格后，作业员开始进行焊接作业，注意在焊接过程中，不可随意改变 焊接的温度，每焊接5-8个点，需用海棉对烙铁头的锡渣进行清理干净，焊接时间一 般1-3S，不可烫伤芯线或线材外被等。手与烙铁保持一定距离，作业时要戴手套，以免手被烫伤或掐伤芯线；焊接时需戴口罩 保持工站的空气流通及抽烟管的排气流畅，以免吸入化学挥发物质影响健康。员工焊完后需自检，目视焊点不可有空焊、虚焊、假焊

10、、错焊、锡尖、连焊等不良现 象，焊点需饱满、圆滑，不可烫伤。10 倍放大镜CCD 放大镜8 / 138.9 焊锡中易出现之不良现象与对策:不良现象原 因对策1.虚焊1. 烙铁头温度过高致氧化，发黑；2. 锡丝融化后未完成冷却。1. 降低烙铁头之温度；2. 锡丝冷却前不要移动芯线与连接器；3. 加助焊剂。2.搭焊1. 烙铁头太粗；2. 出锡量太多；3. 焊接面间隔小。1. 选择合适形状的烙铁头；2. 将锡点大小档调至适当位置。3.冷焊1. 加热不够；2. 焊锡的量不够。1. 烙铁头要充分加热；2. 锡点大小及速度调至适当位置；4.尖状物1. 烙铁头的温度低；2. 离开铁头的速度慢；3. 加热过久

11、。1. 锡丝融化在焊接面就离开烙铁头；2. 离开烙铁头过早或过迟。端子焊接:1. 冲锡面需超针管内腔75%2. 芯线垂直插入连接器的焊杯中；3. 芯线紧贴焊杯后壁且导体插到管底；4. 裸露在焊杯外的导体L不超过一个绝缘 直径D。端子焊接：1. 孔内应填满焊料，端子外侧不能有焊料；2. 孔内的导体不得低于可视孔；3. 端子应与绝缘体平齐；4. 可视孔允许少量溢锡，但不能影响组装或 客人。9.0锡点品质要求:的1.5倍9 / 13PCB1. 最少75%勺锡填充，最多25%勺锡缺失;2. 元件引脚不可高于板面1.3MM；3. 元件紧贴PCB不可产生浮高，浮高 1.3MM（ MAX且不影响组装和性能；

12、4. 焊接时温度不可过高或时间过长，焊盘 不可开裂。1. 线材或电子元件引脚对 PCB板的机械强 度承受力和导电性能保障；弓I脚和孔壁 360湿润；2. 引脚和孔壁润湿最小不能小于 PCB板焊 接孔的180；3. 焊面润湿最小不能小于 PCB板焊接孔的10 / 13电磁阀：1. 焊接不可错位；2. 锡点不可高出PIN针高度;3. 焊接不可烫伤塑壳；4. 焊接不可影响组装。铜管焊接类：1. 不可烫伤芯线和外被；2. 锡点不可超出铜管平面而影响 组装；3. 锡点不可影响内模或外模成 型。11 / 1310.0 不良参考图片:导体未插到位多出的焊料影响到焊锡垂直方向的填充少于75%性能和组装绝缘层被

13、烧焦，绝缘层 熔化、烧焦使焊点脏污钩焊处距线皮的距离 大于导体直径的两倍焊接少于75%勺接触区锡点接触角度超过90度，有孔洞炸锡不良连锡不良锡点过大 及烫伤不良12 / 13芯线未插到底，芯线歪斜，裸露在外 边芯线长度超过导体焊接点透锡低于75%填充不良品11.0 烙铁保养:11.111.211.311.411.50D勺1.5倍不良搭焊不良, 刺破套管针孔NG不良电阻引脚未插入导体中间，会导致引脚脱落作业过程，应定期用清洁海棉清理焊接头.以免影响焊接品质。不可让烙铁长时间处于高温状态，温度过高会减弱烙铁功能，因此应选择尽可能低之 温度满足焊接，不使用烙铁时尽可能关掉开关。如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时，可镀上新锡层，再用清洁海棉抹净烙铁 头；如此重复清理，直到彻底除去氧化物为止，如果烙铁头变形或生锈氧化，必须替 换新的。使用后：应抹净烙铁头，镀上新锡层，以防止烙铁头引起氧化作用。 下班后将台面清洁干净，且将工/治具摆放整齐。13 / 13NO修 改记 录修订人修订日期A0初次发仃XXXX2008-06-10制定审核核准