电子元器件材料检验规范标准书Word格式.docx

1、适用于本公司所有之PCB检验。3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4. 职责供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。5. 允收水准（AQL）严重缺点（CR）: 0;主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）: 1.5.6. 参考文件1. IPC A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.7. 检验标准定义： 检验项目缺点名称缺点

2、定义检验标准检验方式备注线 路线路凸出MAa. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。带刻度放大镜残铜a. 两线路间不允许有残铜。b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。c. 非线路区残铜不可大于2.5mm2.5mm，且不可露铜。线路缺口、凹洞a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。断路与短路CRa. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。线路不良a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。线路变形a. 线路不可弯曲或扭折。放大镜线路变色a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成

3、变色。目检线路剥离a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。补线a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%100%。b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。板边余量a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。刮伤a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。孔孔塞a. 零件孔不允许有孔塞现象。孔黑a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。变形a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。PAD，RING锡垫缺口a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。目检、放大镜锡垫氧化a. 锡垫不得有氧化现象。

4、锡垫压扁a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。锡垫a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。防焊色差Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。防焊异物Minora. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。防焊刮伤a. 不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。防焊补漆a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm

5、2 。b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。防焊气泡a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。防焊漆残留a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。防焊剥离a. 以3M scotch NO.600 0.5宽度胶带密贴于防焊面,密贴 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。BGABGA防焊a. 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 必需完全覆盖。BGA区域 导通孔塞孔a. BGA区域要求100%塞孔作业。BGA区域 导孔沾锡a. BGA区域导通孔不得沾锡。BGA区域线 路沾锡、露铜a. BGA区域线路不得沾

6、锡、露铜。BGA区域补线a. BGA区域不得有补线。BGA PADa. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。外观 内层黑（棕）化a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。空泡&分层a.空泡和分层完全不允许。板角撞伤a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm为允收上限。目检及带刻度放大镜章记a. 焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。尺寸a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜

7、箔及镀金处）厚度为1.60mm0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC。卡尺板弯&板翘a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。塞规 平板玻璃板面污染a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。基板变色a.基板不得有焦状变色。丝印文字清晰度a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。重影或漏印a.文字，符号不可有重影或漏印。印错a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。文字脱落a.文字不可有溶化或脱落之现象。目检 文字覆盖 锡垫a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。Model No.a. MODEL NO不

8、可印错或漏印。焊锡性a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供 应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。金手指G/F刮伤a.金手指不可有见内层之刮伤。G/F变色a.金手指表面层不得有氧化变色现象。目检 放大镜G/F镀层剥离宽度胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。G/F污染a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。G/F凹陷a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。G/F露铜a.金手指

9、上不可有铜色露出。8. 板弯、板翘与板扭之测量方法8.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。（如图一）8.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 （如图二）（二）IC类检验规范（包括BGA）作为IQC人员检验IC类物料之依据。适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。4.允收水准（AQL）5. 参考文件无缺陷属性缺陷描述包装检验a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。数量检验a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,

10、若不同不可接受；b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。点数外观检验a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；目检或10倍以上 的放大镜检验时，必须佩带静电带。 备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验

11、，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。（三） 贴片元件检验规范（电容,电阻,电感）便于IQC人员检验贴片元件类物料。适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感）之检验。LCR数字电桥操作指引数字万用表操作指引a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是 否都正确,任何有误,均不可接受。实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。 点数d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质, 可接

12、受；10倍以上的放大镜电性检验元件实际测量值超出偏差范围内.LCR测试仪数字万用表二极管类型检 测 方 法LED 选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标记的一端为负极。其它二极管 选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。有颜色标记的一端为负极。 抽样计划说明：对于CHIP二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每 盘中取35pcs元件进行检测；AQL不变。检验方法见LCR数字电桥测试仪操作指引 和 数字万用表操作指引。（四） 插件

13、用电解电容.作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。适用于本公司所有插件用电解电容之检验。4. 允收水准（AQL）LCR数字电桥操作指引、数字电容表操作指引。a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受；b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受；c. 本体变形，破损等不可接受；d.Pin生锈氧化，均不可接受。可焊性检验a.Pin上锡不良，或完全不上锡不可接受。（将PIN沾上现使 用之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收）实际操作每LOT取510PCS在 小锡炉上验 证上锡性尺寸规格检验 a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。若用于

14、新的Model，需在PCB上对应的位置进行试插a. 电容值超出规格要求则不可接受。用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测（五） 晶体类检验规范作为IQC人员检验晶体类物料之依据。适用于本公司所用晶体之检验。数字频率计操作指引a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都 正确,任何有误,均不可接受。a. 字体模糊不清，难以辨认不可接受；b. 有不同规格的晶体混装在一起，不可接受；c. 元件变形，或受损露出本体等不可接受；d. Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不可接受。每LOT取510PCS在小锡炉上验证上锡性a. 晶体不能起振不可接受；b. 测量值超出晶体的频率范围则

15、不可接受。测试工位 和数字频率计电性检测方法晶体32.768KHz 16.934MHz25.000MHz 在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体，看 测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。24.576MHz在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；在正常开机显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，若不能开机显示或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。（六） 三极管检验规范作为IQC人员检验三极管类物料之依据。适用于本公司所有

16、三极管之检验。e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。（七）排针&插槽（座）类检验规范作为IQC人员检验排针&插槽（座）类物料之依据。适用于本公司所有排针&插槽（座）之检验。根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。a. Marking错或模糊不能辩认；b. 塑料与针脚不能紧固连接；c. 塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；d. 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;e. 针脚拧结，弯曲，偏位, 缺损，断针或缺少；f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;g. 针脚端部成蘑菇状影响安装.焊锡性检验a. PIN上锡不良，或完全不上锡,均不

17、可接受；（将零件脚插入 现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉5秒钟 左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；安装检验a. 针脚不能与标准PCB顺利安装;b. 针脚露出机板长度小于0.5mm或大于2.0mm;针脚露出机板长度的标准为0.5mm2.0mm范围内。八CABLE类检验规范作为C人员检验CABLE类物料之依据。适用于本公司所有CABLE类之检验。5 参考文件a. 数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；b. 料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。a. 五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良；b.塑料体变形、划伤、毛边、破（断）裂、异色等不良；c.排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不 可接受；d.排线与支架等组装不牢，易松脱；e.标识CABLE接插方向的颜色不能明确分辩；c. 排线接头的颜色不符合规格要求;g.排线表面的丝印错.1.目检2.按前后左右上下各轻摇3次排线接头处，看有无松脱现象参考Mechanical Drawing of Cable尺寸检验a.长度不符合规格要求不可接受.卷尺尺寸参考Mechanical Drawing of Cable电性测试检验a. 排线的接线方式错不可接受;b. 排线接触不良或不能运行不可接受;c. IDE排线的传输速率不符合要求不可接受.每批取10pcs送QA,请QA的同事帮助测试