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1、当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。1阻值为0时： 0表示为000。2阻值大于 10时：100表示为101，=4700那么表示为472， 100K=100000那么表示104。3阻值小于10时：在两个数字间加字母“R表示为4R7,表示为5R6, 8的格式，这样就可表示为8R0。2当电阻大于0805大小包括0805大小且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。 0表示为0000。2阻值大于10时：100表示为1000，=4700那么表示为4701， 100K=100000那么

2、表示1003。仍在第二位加字母“R表示为5R60, 8的格式，这样就可表示为8R00。 当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种：1因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。2电阻外表是乱码。如：“oic等等。二、电容1容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V2容量小的电容其容量值1直接在料盘上注明：如100p，10n等等。2用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位 数字是倍率。1000PF表示102， 0.22

3、 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度允许误差：符 号 D：允许误差 0.25%F：1%G：2% J：5% K：10% L：15% M：20%四：常见阻容的尺寸： 电 阻 电 容型号大小长宽高02010603040210060316080408052012051206321210251517五.换料应注意以下几点：（1）.同一公司。（2）.同一元件名称。（3）.同一型号、大小。（4）.同一精度。六.封样应从以下几点入手：（1）.板子上的相应位号是否都按清单贴了相应的元器件。（2）.确认有极性的元器件极性方向是否正确。（3）.核对物料站位，确保外表无明显标记的元

4、器件的贴装正确。（4）.贴片总数与清单上是否一致。除了插件、手放或不要求贴片的元器件位号第三块：SMT工艺管理及相关考前须知：一印刷管理：1.不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏不能与未用的混放。2.装上钢网前应先对钢网的网孔进行彻底清洗。3.固定基板座相应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。4.印刷机的印刷刮刀应水平调置，使印出来的锡膏厚薄均匀。5.如果需印刷的电路板上集成块较多或较密，那么应放慢刮刀速度印刷速度。6.锡膏做到先进先出，并作好标签记录，生产前把锡膏从冰箱拿出回温2-4小时。搅拌锡膏的时间一般为5分钟左右，看锡膏均匀掉落即可。注意搅拌时不要把塑料罐上的塑料杂质刮进锡膏内

5、。7.第一次印刷，放在钢网行的锡膏量，以印刷滚动时不超过刮刀高度的1/2为宜。做到勤观察、勤加次数、少加量。8.印刷前先检查基板是否合格。假设不合格，不应印刷，要报告工艺员处理，板子不准流入下一道工序9.在刮刀印刷板壁后，应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后再升起钢网。10.印刷时应注意先把刮刀升起，再升起钢网。11.在进行印刷期间，要根据情况及时对钢网底部进行清洁，用布擦拭后，必要时用气枪进行吹孔从上往下吹，钢网下面应用布挡住12.用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷仔细刷干净，直至焊盘之间没有任何锡渣。再用布把板子的两面都擦拭干净。然后用气枪吹，防止锡渣残留在插件孔或

6、其他工艺孔中，最后真空晾干。13.假设印刷作业暂停超过40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免变干造成浪费。14.印刷时锡膏厚薄的控制：1刮刀压力 2印刷速度 3钢网与基板的间距。15每印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视PCB板焊盘的密度而定。二贴片管理1料架管理：料架空闲时一律放在指定的料台上，如有不良的应做好标记，分开放置，并及时向工艺反映。注：操作人员放置料架时一定要确认料架放稳后才能松手离开2上料管理：在更换程序时，根据工艺所开的流程单，在机器上找出相应的程序，并根据程序上料。操作员上好料后应根据程序再核对、复查一遍所装物料的精度、型号、料架位置是否正确，清点贵重物料的数目前

7、方可生产3封样管理：操作员确认上料正确，程序调试完后开始贴片，当第一块PCB板贴好后不宜立刻继续贴片，首先应根据客户提供的清单或位号图进行封样具体参照封样标准，有缺陷的及时纠正。操作员开始生产前应先认真阅读流程单，注意改动局部，有不明之处应及时向工艺反映4换料管理：换料时应按照换料的标准严格操作，同时同班的人员需帮助复查一遍，并做好记录。换料后贴片的第一块板子应认真检查有无不良并核对其极性。换料时严禁操作人员在机器运行时就直接取下料架，应在机器暂停或停止时方可将料架取下5抛料管理：经常性的检查物料损耗情况，及时解决。贵重物料能识别的应及时用掉或退给仓库管理员，不能确认的包装好分类放置。6交接班

8、管理：交接班时，接班组应首先确认机器上的物料是否与程序一致。交接好手放物料或贵重物料和剩余PCB板数，交班组应与接班组说明生产过程中应注意的问题。交班组应填写物料单、流程单、换料记录单、交接班记录表、卫生记录表和产量表，并在自己班组做好的产品上做好标签，详细写明客户公司名称，产品版号，数量以及班组名称和成员。7防静电管理：生产过程中为防止一些敏感元件被击穿，操作员应严格佩带静电手环。三回流焊前后检验管理：1检验员应仔细检查料的相关位置及事项，假设同一处出现屡次缺陷，应及时反映给工艺员，并同工艺员共同分析解决。2产品有缺陷时，应在相应地方做好标签并及时检修，合格后包装发货。四车间管理：1每天下班

9、时都应清扫卫生并擦拭机台外表。2停止生产后，应按要求关闭机器以及气路通道和动力电源，再关闭空调、风扇等，然后检查门窗有无关闭，最后关闭总电源。3车间现场有相应区域的划分，做好的产品应放到待检区，检验完后的合格品应放进合格区。4在待检区内应做好各类产品的标识，切勿乱堆放。5一套产品做完后，应及时把料架上的物料卸除，卸下来的物料应放回相应公司的物料箱内，切勿乱放。不同公司的来料未经客户允许不能混用6工艺员应定期对机器设备进行保养以及监督操作员标准操作。必要时多进行技术沟通与交流，提高员工的技术水平。SMT外表贴装设备：一印刷机：根本操作：1准备：1按流程单的要求，找到相应的钢网。2假设一块钢网上有

10、多块板子的网孔，那么确定哪一局部是现在需要印刷的网孔。3把其余不需要的网孔封掉，把需要的网孔用酒精清洗，并用布擦拭干净。2固定基板：孔定位寻找与基板定位孔相匹配的钢栓并换上，调整固定板子的四个座子，使座子的钢栓在基板的固定孔内。固定座子。边定位寻找边定位固定基板的座子，调整固定板子的座子并固定，使基板的三边刚好固定在座子上。3固定钢网及人工对孔：1根据固定板子的位置以及钢网的大小，调节固定钢网座的距离。2装上钢网，扳紧座子的固定扳手。3把印刷机固定板子的平面初始化。即返回原点4放下钢网，移动钢网人工对孔。使网孔与板子上的焊盘大致能对正。5旋紧座子上的螺母，固定钢网。6调节刮刀，让网孔在其范围之

11、内。4微调：松开固定平面的扳手进行微调，完成后扳紧扳手。5调节钢网与基板间的距离。6检查：1钢网固定座上的扳手有无扳紧。2固定板子的平面的扳手有无扳紧。3控制感应器的扳手有无扳紧。4调节钢网与基板间距离的扳手有无扳紧。5固定刮刀的扳手有无扳紧。7试刮。二贴片机：一根本操作：1调节轨道，校对MAKE点，并检查基板厚度。2检查贴片数据中的贴片位号，以此确认进板是否正确。3检查程序：a.准备手放的元件应执行忽略。b.特殊的元件应手工量出其长、宽、高等元件尺寸。4. 调整元件供给数以及查看送料器安排是否合理。用量较多的元件，送料器应相应增多。5. 优化程序。6. 装料：装小料时应注意齿轮有无卡进料带的

12、孔内以及转盘是否固定。装大料时不仅要检查齿轮与转盘，还要检查步进送料的间距7. 进入吸取数据，上料并核对站位。8. 激光校准吸取位置并适当调整相应的吸取高度。9. 检测所有元器件并优化。10. 退出程序生产基板。二贴片机的一些技术参数及常见故障与解决：1. 打料时y轴的数据一般在5.0左右。但大于8mm的料架，步进为44*1时，元器件y轴数据应为一点几。2. Z轴吸取高度设置：包装带元件402603805纸电阻带电容胶-1托盘中的芯片一般为 4左右，管料中的芯片一般为 7 8之间3. 抛料的原因： （1）.吸取不正。（2）.元件内部设置。 a.元件种类。 b.元件尺寸。 c.吸嘴选取。 d.速

13、度设置。 e.吸取高度设置。（3）.料架FEEDER变形，破损或内部扭曲。（4）.吸嘴堵塞或破损。（5）.激光识别系统错误，有杂物干扰，不清洁。（6）.气压缺乏，有导物堵住真空通道或真空泄露。（7）.来料不规那么或为不合格品。4. 物料带膜： （1）.料膜没拉直。 （2）.将料盘放在地上轻轻敲打。 （3）.用吹风枪均匀的吹料盘，使温度升高，料与膜别离。（4）.料架的问题。5. MAKE点报警： （1）.轨道没有调准，导致板子偏移。 （2）.MAKE点不够亮。 （3）.MAKE点照的范围比拟小。 （4）.MAKE点设置有问题。6. 元件不能检测显示无元件或激光识别错误： （1）.元件种类设置错误

14、。 （2）.元件尺寸设置错误。 （3）.吸嘴选取不当。 （4）.吸取元件的速度过快。 （5）.吸取位置不正。 （6）.Z轴吸取高度不精确。 （7）.料架不良。 （8）.激光识别系统脏污或激光高度错误。 （9）.吸嘴破损或堵塞。7. 高度超出机器最大限度的电解电容的打法： （1）.a.在程序元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入机器的最大限度值。 b.检测该元件。并记录该元件的激光识别高度。 c.在程序元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入现实中该电容的高度，而激光识别高度改为原先记录下来的数据。 （2）.a.在程序元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入机器的最大限度值。 b.退出程序到基板生产

15、里显示无元件页面的修改数据中输入现实中该电容的高度。8. 电解电容贴装偏位的原因： （1）.吸取偏差。 （2）.该电容的XY加速度以及测量速度过快。9. 假设0603或更小的电阻电容贴装偏位： （1）.基板下面没有顶顶针。 （2）.支撑台倾斜。 （3）.元件尺寸设置不准确。 （4）.激光高度不准确或激光运转设置错误。10. 重试次数： （1）.一般的电阻电容，重试次数可以设为2。 （2）.像4148，小sot等，重试次数可以设为1。 （3）.集成块，SS12以及稳压模块等，重试次数应设为0。11. 程序不能正常优化的原因： （1）.某些元件的尺寸超出机器的极限。 （2）.查看元件供给数。 （3

16、）.元件不合格。 （4）.数据一致性检查有步骤还未完成。 （5）.程序中某个元件只有一个站位，而该站位被忽略。 （6）.优化设置的内容或功能被不正常修改。12. 机器出现自动关机现象的原因：有可能是机器超负荷所致。 （1）.由于机器长时间运转生产，内部温度逐渐升高。 （2）.机器底层的电源设备有灰尘堆积，导致散热性差。13. 气压下降后的操作方法： （1）.自动放回吸嘴。 b.半自动归还吸嘴。注意：在半自动归还吸嘴之前应该先查看一下，操作选项中“检查吸嘴方向有无执行！（2）.手动取下吸嘴。 a.手动控制 50 Y 0 e.点击吸嘴头和Z轴，Z轴数据为-20。（1）.到主页面的激光高度校正中，校正激光高度。（2）.到主页面手动控制的ATC吸嘴分配中检测吸嘴的真空值。15.出现真空无法上升的原因有以下几种可能：（1）.吸嘴堵塞。 用气枪吹通吸嘴。（2）.过滤棉脏污。 更换过滤棉。（3）.电磁阀老化。 更换电磁阀。