PCB元器件的制作Word文档下载推荐.docx

1、在创建新的PCB元件的时候,要将新的元件放置在坐标的原点附近。原点的定位方法为Crl+nd键。也可以通过菜单命令对平面坐标重新定义坐标的原点。执行菜单Et/St frnce命令，如下图2所示,有三个选项的设置。Pin :表示将新建元件的第一个引脚设置为坐标的原点 Cenr:表示将新建元件的中间位置设置为坐标的原点。Lotion：将鼠标任意指定的位置设置为坐标原点。 PC元器件库创建的常用主要工具有：焊盘（Pa）、直线（Lin）、圆弧工具。直线、圆弧要放置在电路板的To vrl层。焊盘放置在Multi-Lyer层。焊盘、直线、圆弧的放置命令在菜单Plae下选择。 测量物体尺寸的工具的快捷方式为t

2、rl+。42设计新的CB元器件（）开关设计 打开前边新建的文件MYLB.PCBLB,选择PC bar工作面板,将PCB元器件编辑管理器打开,双击元器件“PB OMPONT”，打开“PCBLbrar opont”对话框,将元器件的名称设为S。然后，在MutiLayr放置三个焊盘，焊盘的编号Dsinaor分别为、2、3，内径HleSi为30m，外边形状XSia=100mi,Y-Size=10ml。焊盘1的设置如下: 图 Pad设置对话框三个焊盘在同一垂直线上,焊盘之间的距离为2il。在焊盘外围,用一个长方形围住。长方形的用直线连接,放在operly，呈现黄色。焊盘对应平面坐标的原点。设计好的开关封

3、装如图4所示。（2）变压器PCB封装设计PCB元器件编辑管理器工作面板中,点击右键,选择ewBlank omponent,双击 “CB MPOEN_1”元件，将变压器的名字保存为PC。然后用trlEn命令，定位坐标的中心点。在编辑区域,放置四个焊盘并设置边框。如图6所示。焊盘的内径3il， 外边形状XSa100mi，Y-ie100mil。焊盘与焊盘3的中心距离为1m,焊盘1与焊盘2的中心距离为5mm，焊盘1的中心离上边的边框5mm,离左边框的距离为.6m。（）麦克风PCB封装PC元器件编辑管理器工作面板中新建麦克风的封装IC,封装参数如下图7所示，焊盘的距离为100ml，圆的半径为132i。（

4、4）电解电容封装PB元器件编辑管理器工作面板中新建电解电容的封装RB.，两个焊盘的距离为100ml，圆的半径为10mil，形状跟图的麦克风CB封装类似，将1脚标志为正极。42.3系统库当中的PCB封装在XP2004软件中,包含有常用的电阻元件的封装。各类常用元件的封装的名称和参数如下描述。（1）电阻直插电阻的封装名称为AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、XL-0.5、XIAL0.6、IAL.7、X-.、AXAL-9、AIAL-。名称后边的数字表示电阻两个焊点之间对应的距离，.3表示30mil, 0.4表示400il,依次类推。常用电阻的封装结构如下图所示。AXAL-0是最常用的。（2）无极

5、性电容直插式无极性电容的封装名称为RAD-0.1、RA0.2、RAD-0.3、RAD-0.4。数字0.表示两个焊盘的距离为00ml,.为200il,0.3为0mil,0.4为40ml。常用直插式无极性电容的封装结构图如图9所示。RA-1是最常用的。（3）电解电容系统isllaou Devices.Inlib库中电解电容的封装名称有CAPR256.8，PR1.54.5，APPR5.55等等。通常，电解电容的两个焊盘的距离为100mil或200mil,实际应用中,应根据实际的焊盘距离选择封装。（4）二极管:DDE0.4,DDE-。（5）三极管：O-92，BC-W（）直插式集成块DIP-8，IP12

6、,IP-16等等。通常后边的数字表示集成块有几个引脚，如8脚的集成块就用DIP-的封装,40脚的集成块就用D-40的封装。（7）排针封装通用排针的封装在习题Miscellaneos Conetctr封装库中，名字为Rn，其中，m表示有几排，n表示每排有多少个。如DR12表示单排个口的插针。五、思考题1、PC Libray元件库文件该如何创建2、如何在PCB元器件编辑管理器工作面板中新建一个空白的元件，并修改名字3、新建元件的时候，焊盘放在哪个层面？元件的外围如直线、圆弧等放在哪个层面?、英制与公制用哪个快捷方式切换。两种单位的转换公式是什么?、常用的元件如电阻、电容、二极管、三极管、集成块、排

7、针的封装是什么？6、测量距离的快捷方式是什么? PB电路板设计1、掌握PCB电路板单面板设计的方法2、掌握布线规则设置、层面选择、层面设置的方法。3、掌握P电路设计完成后的规则检查和修改完善的方法。二、实验器材：电脑、DX2004软件三、实验任务：完成电话接听器原理图的PCB电路板设计41 创建PCB文件 执行菜单命令;或者在Projct工作面板中点击右键，选择Ad New t PrjctP,新建一个CB文件。然后保存为：电话接听器.PCBD。选择工作层面为，执行Pce/Line命令，绘制一个6m6mm的矩形框，作为电气边界和物理边界。4. 设置原理图文件要完成原理图文件向PCB文件的转换，必

8、须给原理图文件中的每个元件指定元件封装。双击原理图的中文件，如电阻R1,进入Componentproprts对话框,如下图1所示,看看Foopint中的设置是否为AXIAL-04,如果不是,则双击Fopint，进入PCB odl对话框，如图2所示。将Fooprint设置为AXIL-0.4。 图1元件属性 图 元件封装属性设置 在图2中，在Name中输入AXIAL-0，PCB Lbr中设为a，如果在Select ootprint中看不到选择的元件模型,在可以点击Brose按钮，进行查找。将电话接听器原理图中的各类元件封装按下表设置。元件名称元件编号PB封装描述元器件所在库名称插件H2Miclae

9、ous Conncors集成块1DI-8Miscellneous Devices二极管D1D4DI046-5.32.8Miscelaneou Deices三极管Q1Q4TO-F Co lenercit电阻R1R20AXIAL-04Miscellanos evce电容C1RA-0.sceaneoueicsC27,C9,C14RA-0.1Miscellaneou Devics电解电容C8、10C3CAPPR2-56.8Mscellaneusevics扬声器Y1、Y2H1celnous Connectors麦克风MK自制开关W变压器TPCB.3原理图向PCB电路板转换打开原理图文件“电话接听器.SD

10、oc”文件，然后,执行DgnUata PCB Documnt 电话接听器.PDoc命令。进入Engineering hae rde对话框,如下图3所示。 图3 工程订单变化对话框 进入图3后，点击Valde hanges（使变化生效）按钮，对原理图进行检查，如果检测没有错误,则在Statu Chek（状态检测）下用表示;如果出现了错误，在用表示。出现了错误,要根据错误的提示信息,关闭对话框，回到原理图中，继续修改，直到没有一个错误为止。执行alidat hge按钮,Sttus Check（下全部用提示没有正确后，点击xcue hanges（执行变化）按钮，就可以把原理图的连接信息通过网络表映射

11、到CB图中。此时，在PB电路图中会列出原理图中的所有元件的网络表信息，如图4所示。 图4 网络表和元器件的载入结果对元器件进行人工布局刚载入网络表和元件，要进行元件布局,才能进行布线。虽然软件具有自动布局的功能，但基本都是靠人工布局完成,电话接听器中没有特殊的元器件,可以按照功能进行布局。以每个功能电路为核心,围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。数字电路部分应该与模拟电路部分分开布局。图中，可以三极管、集成块为核心，进行元件手工布局的结果如下图5所示。 图5 元件手工布局的结果.5布线规则设置完成元件布局之后,可以准备手工布线。在手

12、工布线之前,先要设置手工布线的导线宽度。在图5所示的CB电路图设计界面,点击鼠标右键,选择Dsign/Rules,就可进入设计规则设置对话框，手工布线的时,有几个规则需要设置。（1）导线宽度如下图6所示,在ouig下的Width选项中,Min Width表示布线的最小宽度，x Wdt表示设置最大的导线宽度,PreerWdth表示当前选择的布线宽度,必须在最大值和最小值之间。 图6 布线宽度设置2）安全间距Clarnce点击图6中的Eleical下的Clearance选项，进入图7所示的安全间距设置对话框。安全间距表示连接导线,放置元件的时候，元件与元件之间、导线与导线之间或者导线与焊盘之间允许

13、的最小距离。默认为1il。46 手工布线完成不行规则的设置之后,可以进行手工布线。将c的层面选择为Botom ayer，进行单面板布线。布线后的结果如下图8所示。 图8手工布局后的结果4.7手工布线之后的线路完善处理（）修改焊盘的大小。由于实验室生产电路板的时候，用的钻头的直径比较大,通常要求PB图中的焊盘的外部直径至少要80mil,内径要30mil。图8所示的元件的焊盘的修改可以用鼠标双击要修改的焊盘，进入Pa对话框,直接修改Si和Y-ze尺寸来修改，也可以用FnSiilai Obct命令来修改。将鼠标移到图8所示的电容C的1脚，单击鼠标左键，然后点击右键，选择Fnd SimiaObject

14、，进入图所示的对话框。在图9中,通过设定匹配的参数，来选择元件。如将图中XSize=47.244和Y-Size=4.2的全部焊盘挑选出来,将图9中的X-Si的设置为Se, Y-ize设为Sa就行了。然后点击Aply按钮确认。这时,PB图中,就会将符合匹配要求的焊点用高亮度显示，其它图形变暗。然后，再点击K按钮，进入Inpectr对话框,修改符合条件的XSize与Sze的外边直径,如图1所示。修改了PdX Sie和Pad ze后，要按下回车确认。修改完后,点击图10右上脚的,关闭对话框,回到PB编辑界面。此时,PB编辑界面上的图形仍然时选中的焊盘高亮度显示,其它都很暗。点击CB界面右下角的Cle

15、ar按钮或者菜单下边的快捷图标可回复到正常的显示。用这种方法，将电阻、电解电容、集成块、扬声器、插件的焊盘的Size与Y-SIZ改为80mil。如果在修改元件焊盘的尺寸之后,PCB图中出现了绿色的警告,说明元件焊盘与导线或者焊盘与焊盘靠得过于近了甚至短路了,要稍微移动元件的位置或者对元件进行局部的修改。（2）加泪滴执行菜单oseadrops命令,跳出的对话框中选择OK，就会自动地给每个焊盘加上泪滴。加泪滴前后导线与焊盘交接处的变化如图1所示。从图可知,加了泪滴之后，导线跟焊盘的接触面积增大了，焊盘的的牢固性也就加强了。（3）添加文字标准 文字标注分英文和中文两种。英文字母与数字可以利用菜单Pl

16、ce/String命令,或者快捷图标来添加。放置之前,按下Tab键,进入字符串Sring属性修改对话框如图所示。在Txt中输入英文字母或数字，yer中选择层面，如果层面设置为Botom Lae,则要将Mirror（镜像）选项选中。在DXP04的Strg中,不能输入中文字符，必须加一个字符汉化插件才能写入中文字符。打开“P图加入中文字文件夹”中的font文件，中文字标注如图13所示,在Text中写入中文，Layr选择Topaye。在on Styl中选择Fill,在点击Selc按钮，用来设置字体和大小。然后点击。打开PCB文件的Library按钮，将“C图加入中文字文件夹”中的hanzii文件当作

17、元件库文件加入到Library来,就可以将刚才输入的汉字加入的cb文件中。把汉字放置到pc图中后,双击它,在属性对话框中将它的层面设置为Bottom ayer。（4）覆铜在图所示的电路板图中，电路板留下了很多空白,可以通过覆铜跟地线连接在一起,来增加电路板的抗干扰能力。首先,将电路板的安全间距设为30mil以上。P图中，点击右键，选择DsinRule,在对话框中选择letrical/Cearnc,就可以设置安全间距。然后,执行菜单Plae/opper Rego或点击快捷图标，进入Polygon ur对话框,按照图14进行设置。点击ok后，光表会改变，此时,将光标顺着eep-utLar层划定的边界走一圈,就可以完成覆铜的设置。最好，再将安全间距设为0il。最终，经过完善改进后的pcb电路图如图5所示。、PC文件如何新建2、如何从原理图中导入元器件和网络表到cb电路图中3、元件布局的规则是什么4、手工布线时,导线宽度和安全间距如何设置、如何用FndSimlarbject命令，实现对某种规格焊盘的大小统一修改6、如何实现覆铜接地。