IPC-A-610培训课程.ppt

1、 欢迎参加：IPC-A-610版本电子组件可接受性标准培训课程制作：路晓杰IPC的历史l1957年成立 IPC表示Institute for Printed circuits 印制电路协会l1999年更改名称 Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 电子电路互连与封装协会 后改为 IPC Association Connecting Electronic Industries IPC电子行业连接协会IPC管理机构lIPC董事会 Board of Directorsl检查委员会 Review Boardl技术认

2、证委员会 Technical Certification CommitteeIPC-A-610C培训目的l使学员理解最终产品的要求l提高辨别技能l提升灵活性，响应能力，和最佳制造规程l提供便于传递的职业技能对电子产品划分为三个级别：l一级-通用类电子产品 包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，那些对外观要 求不高而以其使用功能要求为主的产品l二级-专用服务类电子产品 包括通讯设备，复杂商业机器，高性能，长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持续的寿命，但组件外观上也允许有缺陷l三级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制

3、系统 由客户和供应商协商决定产品级别优先原则1.用户与制造商达成一致意见的文件2.反映用户具体要求的总图和总装配图3.在用户引荐或合同认可情况下,采用IPC-A-6104.用户的其他附加文件1.协议优先于标准2.IPC-A-610C英文版为优先3.文字标准永远优先于图示四级验收条件:lTarget目标条件 以前用”首选”一词lAcceptable可接受条件 具备组件的完整性和可靠性lDefect缺陷条件 不能确保形状,安装和功能要求(3F)lProcess Indicator制程警告条件 不影响产品形状,安装或功能要求检查方法接受/拒收决定基于所用文件lContract合同lDrawings图

4、纸lSpecifications说明书lReferenced documents引用文件自动检查测试可作为视觉检查的替代ESD损伤的防护Handling Electronic Assembly术语l静电释放 Electrostatic Discharge(ESD)l电气过载 Electrical Overstress(EOS)l静电释放敏感元件 Sensitive(ESDS)componentsl立即失效和潜伏失效 Failures-Immediate and Latentl在静电保护区内的安全工作台 EOS/ESD safe workstations within Electrostatic

5、 Protected Areas(EPA)EOS/ESD安全工作台典型的静电源典型的静电压警告标记l(1)ESD susceptibility symbol:表示该电子器件或组件对静电释放ESD非常敏感易损l(2)ESD protective symbol:表示此物品专用于提供静电防护，以保护ESD敏感器件或组件注意：注意：没有粘贴以上标签，并不一定意味着对静电不敏感。当产生疑虑没有粘贴以上标签，并不一定意味着对静电不敏感。当产生疑虑时，必须当作静电敏感器件对待。时，必须当作静电敏感器件对待。防护材料l远离静电源l导电的静电屏蔽盒，袋，和膜l三种保护包装材料：1.静电屏蔽(或隔离包装)2.抗静

6、电 3.静电消散材料注意注意:不要被包装物的颜色误导不要被包装物的颜色误导;离开离开EOS/ESD防护防护 工作区的部件必须使用静电屏蔽材料包装工作区的部件必须使用静电屏蔽材料包装电子组件操作的一般原则l保持工作台干净整洁l尽量减少手持作业l佩带干净的手套l不用裸手触摸焊接区域l不用含硅成分的手霜或洗手液l不要堆放电子组件l即使未帖标志,永远假设他们是ESDSl遵循相关的ESD防护制度l转运ESDS器件必须有良好的包装l湿敏元件必须按照J-STD-033或等同文件规定操作操作时佩带干净的手套或指套目标目标1,2,3级级.使用具有EOS/ESD全防护功能的干净手套.在清洁工序中使用耐溶剂的EOS

7、/ESD防护手套裸手操作 可接受可接受1,2,3级级 在EOS/ESD全防护条件下使用干净的手接触印制板边缘进行操作机械安装Mechanical Assembly机械安装定义 机械安装是指用螺钉，螺母，垫片，夹子等紧固件以及采用胶粘，扎线，铆钉，连接器插接等机械手段，将电子零件安装于印制电路板，或任何其他组件B1 内层导体B2 表层导体,未涂覆,海拔至 3050 mB3-表层导体,未涂覆,海拔至 3050 m 以上 B4-表层导体,永久性聚合物涂覆(任何海拔)A5-表层导体,永久性敷形涂覆组件(任何海拔)A6 表层元件脚/端，未涂覆A7-表层元件脚/端，永久性敷形涂覆组件(任何海拔)最小电气间

8、隙minimum electrical clearance最小电气间隙minimum electrical clearanceFor example,B1 type board with 600V:600V-500V=100V 0.25 mm+(100V x 0.0025 mm)=0.50 mm电器间隙金属紧固件Metallic hardware导体Conductive pattern最小电气间隙MEC Specified minimum electrical clearance被安装的元件Mounted component导体Conductor元件安装的可接受要求l元件布局不能妨碍其他紧固零

9、件进出l最小间距不能小于规定的最小电气间隙要求l粘接材料足量,以固定零件但不能包裹元件l目检包括:零件标识,装配次序,以及紧固件,元件或板子的损伤焊 接Soldering可接受的焊料填充一个理想的焊料填充应该表现出以下特征:lSmooth光滑流畅lGood wetting润湿良好lOutline of parts/lead is discernible被焊件轮廓清晰可见lFeathered edge(blended)羽毛状轻薄的边缘lConcave凹形表面PTH的垂直填充Plated-Through Holes 100填充最少75填充，最多25的缺失，包括主面和辅面在内孔的垂直填充少于75锡球

10、/锡溅Solder Balll距引脚或导体0.13mm以内l直径超过0.13mml未固定的焊锡球/泼溅或未粘附于金属表面锡桥Solder Bridging焊料桥接相邻的非公共导体或元件Solder bridging:The unwanted formation of a conductive path of solder between conductors.锡网Solder Webbingl锡网:是连续的膜或帘状,不一定与板面粘牢,应该能够很容易揭去 Solder Webbing:A continuous film or curtain that is parallel to,but not

11、 necessarily adhering to,a surface that should be free of solder.针孔Pinhole 气孔Blowholel针孔：穿透焊点进入内部的小孔 Pinhole:A small hole that penetrates entirely through a layer of material.l气孔：由气体散发造成的空洞或空穴 Blowhole:A void caused by outgassing.锡尖Solder Projectionl锡尖：在凝固的焊点或焊料表面出现的不理想的焊料突出 Solder projection:An und

12、esirable protrusion of solder from a solidified solder joint or coating.不润湿Nonwettingl不润湿：熔锡局部粘附于表面连接处，其他区域母材暴露 Nonwetting:The partial adherence of molten solder to a surface that it has contacted and basis metal remains exposed.Question:l良好的润湿有几个外观特征，是什么？平滑，闪亮，均匀的边缘，凹形表面，焊件轮廓可辨认l电气过载损伤的原因是什么？EOS是由电

13、能意外作用于元件导致元件内部损伤的情况，这种损伤可能有许多不同的来源，例如带电工作的制程设备，或者是在操作或者制程期间产生的ESD。l静电屏蔽包装材料和抗静电包装材料的区别？静电屏蔽包装可以防止静电释放穿透包装进入组件而引起损伤，而采用抗静电包装材料，一旦发生静电释放，它便没有任何阻挡地穿透包装进入组件而引起EOS/ESD损伤。清 洁 度Cleanliness助焊剂残留物Flux residuel在运用验收标准之前应明确助焊剂的分类（既免洗型，清洗型等等）。对需清洗焊剂而言，应无可见残留物；对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物l依据助焊剂及其残留物的活性，分为以下三种：一.L=低活性Low or

14、 no flux/flux residue activity 二.M=中活性Moderate flux/flux activity 三.H=高活性High flux/flux residue activity颗粒物Particulate Matter组件上有灰尘和颗粒物，如灰尘，纤维，焊料浮渣，金属颗粒等氯化物,碳酸盐和白色残留物Chlorides,Carbonates and White ResiduesNOTE:倘若免洗或其他工艺产生的白色残留物来自于焊剂中所产生的化学成分,而且这些成分经过认证有文件记录证明是无害的,这样的白色残留物是可以接受的.焊接端上或其周围有白色残留物PCB板面有白

15、色残留物金属区域有结晶的白色沉淀物外观Appearance（一）清洁的金属表面轻微发暗金属表面或装配件上存在有色残留物或锈斑外观Appearance（二）明显的腐蚀标记Marking标记的优点，制作方法和材料l产品识别追溯l有助于组装，过程控制，现场维修l标记制作方法和所用材料必须具备可读性，持久性，与制造工艺和最终使用环境兼容性标记包括电子组件电子组件l公司标记l印制板制作编号l组件编号，分组号和版本号l元件图例，包括参考标记和极性标记（仅用于组装过程清洗之前）l某些检查和测试追踪指示l相关的管理机构认证l唯一性的系列号l日期编码模块模块and/or较高较高级别组件级别组件l公司标记l产品识

16、别号l安装和用户信息l相关的管理机构认证标记的标准l图纸控制文件l用于组装检查的标记在组装完成后不必保持可读l装配标记（零件代码）应保持可读l可接受性检查是基于肉眼或倍以下放大l标记油墨必须不导电蚀刻标记（包括手印标记）（一）Etched Marking(Including Hand Printing)目标-1,2,3级1.数字和字母完整,字符笔划线条无缺损2.极性和取向标记齐全,清晰3.字符笔划线条分明,线宽一致4.导线间的最小间距保持与蚀刻符号和导线间的最小距离相等蚀刻标记Etched Marking（二）可接受可接受1,2,3级级1.字符笔划线条边缘略显模糊,字符空白部分可能被填充,但字符仍可辨认而不致与其他字母和数字相混淆2.字符笔划线宽减少达50,但字符仍可辨认3.数字和字母笔划线条断开,但字符仍可辨认丝印和印章标记（一）Screened Marking&Stamped Marking目标目标1,2,3级级1.数字和字母完整,字符笔划线条无缺损2.极性和指向标记齐全,清晰,3.字符笔划线条分明,线宽一致4.标记印墨厚度一致,无过薄过厚现象5.字符的空白部分未被填充6.无重影现