封装专用英语词汇精编版Word下载.docx

1、收据 Receipt数据表 Data sheet核对表 Check list文件清单 Documentation checklist设备清单 Equipment checklist调查表，问卷 Questionnaire报名表 Entry form追踪记录表 Tracking log日报表 Daily report周报表 Weekly report月报表 Monthly report年报表 Yearly report年度报表 Annual report财务报表 Financial report品质报表 Quality report生产报表 Production report不良分析报表 FAR

2、（Failure analysis report）首件检查报告 First article inspection report初步报告（或预备报告） Preliminary report一份更新报告 An undated report一份总结报告 A final report纠正与改善措施报告（异常报告单） CAR （Corrective Action Report）出货检验报告 Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明） COC（Certificate of Compliance）稽核报告 Audit report品质稽核报告 Quality audit

3、 report制程稽核报告 Process audit report5S 稽核报告 5S audit report客户稽核报告 Customer audit report供应商稽核报告 Supplier audit report年度稽核报告 Annual audit report内部稽核报告 Internal audit report外部稽核报告 External audit reportSPC 报表（统计制程管制） Statistical process control工序能力指数（Cpk） Process capability index（规格）上限 Upper limit（规格）下限 L

4、ower limit规格上限 Upper Specification Limit（USL）规格下限 Lower Specification Limit（LSL）上控制限（或管制上限） Upper Control Limit（UCL）下控制限（或管制下限） Lower Control Limit（LCL）最大值 Maximum value平均值 Average value最小值 Minimum value临界值 Threshold value / critical valueMRB 单（生产异常通知报告） Material Review Board Report工艺流程图 Process Flo

5、w Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表） BOM （Bill of Materials ）合格供应商名录 AVL （Approved Vendor List）异常报告单 CAR工程规范报告通知单（工程变更通知） ECNTECN自主点检表 Self Check List随件单（流程卡） Traveling Card （Run Card）压焊图 Bonding diagram晶圆管制卡 Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单 Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单 PO（Purchase O

6、rder）出货通知单 Advanced Ship Notice送货单/交货单 DO（Delivery Order）询价单 RFQ（Request for quotation）可靠性实验报告 Reliability Monitor Report产品报废单 PSB特采控制表 CRB返工单 PRB异常处理行动措施 OCAP减薄：Wafer weif n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grindraind vt. & vi. 磨碎;嚼碎 n .磨,碾Crackkrk vt. & vi. （使）开裂, 破裂n.裂缝, 缝隙Inkik n. 墨水, 油墨Die dai vi. 死亡（芯片）Dotdt n

7、 .点, 小圆点Mountingmaunti n. 装备,衬托纸Tapeteip 带子；录音磁带; 录像带Sizesaiz 大小, 尺寸，尺码Thickik adj. 厚的，厚重的Thicknessiknis n. 厚（度）, 深（度）宽 （度）Positionpzin n. 方位，位置Roughrf adj .粗糙的; 不平的Finefain adj. 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的Speed spi:d 速度, 速率Sparksp:k 火花; 火星Outaut adv. 离开某地, 不在里面；（火或灯）熄灭Grindstoneraindstun磨石、砂轮Mountmaunt装上、配有

8、Mounter 装配工;安装工;镶嵌工maunti装备,衬托纸Magazine,mzi:n 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）Cassettekset n. 盒式录音带；盒式录像带Inspectinspekt vt. 检查，检验，视察Inspectioninspekn检查，视察Cardk:d 卡, 卡片, 名片划片：Saws:锯 vt. & 锯，往复运动Sawings:i锯,锯切,锯开Filmfilm 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame freim 框架，骨架，构架Cleankli:清洁的, 干净的；纯净的Cleanerkli:n作清洁工作的人或物Ovenvnn . 烤箱, 炉kset n.

9、盒式录音带；Handlerhndl n. （物品、商品）的操作者Scribeskraibn . 抄写员, 抄书吏Street大街, 街道Bladebleid 刀口, 刀刃,刀片Cutkt切, 剪, 割, 削Speedspi:d n.Spindlespindl 主轴， （机器的）轴saiz大小, 尺寸,尺码Coolingku:li adj. 冷却（的）Kerfk:f 锯痕,截口,切口Widthwid n . 宽度, 阔度, 广度Chiptip 碎片、缺口Chippingtipi n. 碎屑,破片Crackkrk vt . （使）开裂,破裂 n . 裂缝, 缝隙Missingmisi adj. 失

10、掉的,失踪的,找不到的 死亡（芯片）锯，往复运动Street stri:t n. 大街, 街道film 影片, 电影（薄膜，蓝膜） 框架，骨架，构架teipBubblebbl n. 泡, 水泡, 气泡mount-贴 wafer-晶圆 frame-框架 blade-刀片tape-膜 cassette-盒子 completion-完成 loader-上料un-loader-出料 initial-初始化 open-打开 air-空气pressure-压力 failure-失败 vacuum-真空 alignment-校准ink-黑点 die-芯片 error-错误 limit-限制cover-盖子

11、device-产品 data-数据 saw-切割water-水 elevator-升降机 spindle-主轴 sensor-感应器wheel-轮子 setup-测高 rotary-旋转 check-检查feed-进给 cutter-切割 speed-速度 height-高度new-新 shift-轮班 pause-暂停 clean-清洗center-中心 chip-崩边 change-变换 enter-确认Off center-偏离中心 broken-破的 alarm-报警上芯：Attachtt贴上; 系; 附上Bondbnd连接, 接合, 结合 vt. 使粘结, 使结合Bonderbnd

12、n. 联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy 粘片胶Epoxyepksi n. 环氧树脂（导电胶）Materialmtiril 材料, 原料Non-conductive epoxy 绝缘胶Conductivekndktiv adj. 传导的Dispenserdispens 配药师, 药剂师Nozzlenzl 管嘴, 喷嘴Rubberrb（合成）橡胶，橡皮Tiptip尖端, 末端Die pick-up tool 吸嘴Tooltu:l 工具, 用具Collectklekt vt. 收集, 采集（吸嘴）Ejectoridekt驱逐者,放出器,排出器Pinpin n.

13、 针,大头针, 别针Lead Frame 引线框架Leadli:带路, 领路, 指引n n. 杂志, 期刊（料盒）Curingkjuri n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化vn n. Scrapskrp小片, 碎片, 碎屑Dent dent凹痕, 凹坑Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skewskju: 歪, 偏, 斜Misorientation mis,:rientein定向误差,取向误差Pre squeeze del 写胶前气压延时Post squeeze del 写胶后气压延时Squeezeskwi:z vt. 榨取, 挤出n.挤, 榨, 捏Eject idekt vi

14、 .弹出, 喷出, 排出Delaydilei 延迟Heighthait 高度, 身高Levellevl 水平线, 水平面; 水平高度Headhed头部，领导, 首脑Eject up delay 顶针延迟Eject up height 顶针高度Bond level 粘片高度Pick Level 捡拾芯片高度Head pick delay 粘接头拾取延迟Head bond delay 粘接头粘接延时Pick delay 捡拾芯片延时Bond delay 粘接芯片延时Indexindeks 索引;标志, 象征; 量度Clampklmp夹紧; 夹住 n.夹具Index clamp delay 步进夹转

15、换延时Index delay 框架步进延时Sheari vt. 剪羊毛, 剪n.大剪刀Testtest n. 测验,化验,试验, 检验Die shear test 推晶试验iknis 厚（度）, 粗Coveragekvrid 覆盖范围Epoxy thickness & coverage 导电胶厚度和覆盖率Orientation,: 方向, 目标Die Orientation 芯片方向Voidvid adj. 空的, 空虚的 n.太空, 宇宙空间;空隙, 空处;空虚感, 失落感Epoxy void 导电胶空洞tip 碎片Damagedmid 损害, 毁坏, 加害于 n. 损失, 损害, 损毁Ch

16、ip damage 芯片损伤Backsidebksaid 臀部, 屁股，背面Chip backside damage 芯片背面损伤Tilttilt vt. & （使）倾斜Tilted die 芯片歪斜Epoxy on die 芯片粘胶 （使）开裂, 破裂 n. 裂缝, 缝隙Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕Liftlift 举起, 抬起 n. 抬, 举Lifted die 翘芯片Misplace,mispleis把放错位置Misplaced die 设置芯片NO die on L/F 空粘Insufficient,nsfint adj. 不足的, 不够的Insufficient epoxy

17、 导电胶不足Epoxy crack 导电胶多胶Epoxy curing 银浆烘烤Edgeed 边, 棱, 边缘Partialp:l adj. 部分的, 不完全的Mirrormir 镜子misi adj. 失掉的,失踪的,找不到的Edge die / partial die 边缘片 / 边沿芯片Mirror die 光片 / 镜子芯片Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片Splash spl vt. 使（液体）溅起vi.（液体）溅落Splatter splt vt. & （使某物）溅泼Diagram dairm 图解, 简图, 图表Ink splash / ink splatter 墨

18、溅Die bonding diagram 上芯图Die shesr test 推片实验/推晶试验Die shear tester 推片试验机Die shesr tool 推片头Metal corrosion 晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system 芯片分级系统System sistm系统; 体系wafer-晶圆 die-芯片 attach-粘贴 glue-银胶substrate-基板 magazine-盒子 inspection-检查 parameter-参数manual-操作手册 reset-重设 enter-确定 error-错误input-输入 speed-速度 stop-停止 pressure-压力vacuum-真空 sensor-传感器 back side-背面 pin-针statistics-统计 calibration-校正 bond-贴片 conversion-改机thickness-厚度 tilt-倾斜度 shape-形状 adjust-调整contact-接触 cover-覆盖 device-产品 chip-崩边pause-暂停 elevator-升降机 initial-初始化 alignment-校准cassette-盒子 tape-膜 frame-框架 ring-铁圈temperature-温度 rubber tip-