八路智力抢答器的制作与调试Word格式.docx

1、三.制作抢答器绘制原理图及制PCB板四色环电阻识别（色环顺序：黑棕红橙黄绿蓝紫灰白）元件清单序号名称参数数量1电阻10K84微动开关6*6*636075ICNE555100KCd45112容100uF6扬声器47uF电池盒5#4节104电路板Ld08171039二极管4148183数码管寸共阴10三极管90133.元器件的检测与识别电阻的检测与识别电容的检测与识别二极管的识别与检测（具有单向导电性）三极管开关集成电路（IC）集成电路管脚号的识别：一般均按逆时针方向排号在端部有一个缺口或凹 陷的小圆孔作为标记识别点，按照逆时针方向数，最靠近识别点的那个脚即为该电路第一脚注意：集成电路是静电敏感元

2、件，必须有静电保护措施，我们公司通常采用佩戴防静电手环，元件盒采用有防静电作用的元件盒。插件作业或有直接接触到集成电路的，必须用手直接拿捏电路的两端，不允许直接拿捏集成电路的管脚。集成电路是控制器中最关键的元件，不同规格型号的电路，它的程序完全不同，插件时必须严格核对电路的型号，是否与作业指导书或工艺文件相符 ，绝不允许随意代用，同时插入印制板时电路必须平整。 4.手工插件及焊接的工艺要求插装元件1形式：卧式、立式、倒装式、横装式、嵌入式；2元器件插装的技术要求：a.每个工位的操作人员将已检验合格的元器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒 内，并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然后严 格按照

3、工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。b.按电路流向分区块插装各种规格的元器件。c.元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则d.电容器、半导体三极管、晶振等立式插装组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气绝缘性能、元器件的机械强度等。元器件引线加绝缘套管的方法如图。e. 安装水平插装的元器件时，标记号应向上、方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较

4、大的元器件应距离印制电路板2mm，以利于元器件散热。f. 为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象，g. 插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕12圈，形成螺旋形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破裂损坏。h. 插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。i. 印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在4560之间j. 插件流水线上

5、装插元器件后要注意印制电路板和元器件的保护，在卸板时要轻拿轻放，不宜多层叠放，应单层平放在专用的运输车上。特殊元器件的插装方法及要求a.大功率三极管、电源变压器、彩色电视机高压包等大型元器件，其插装孔一般要用铜铆钉加固；体积、质量都较大的电解电容器，因其引线强度不够，在插装时，除用铜铆钉加固外，还应用黄色硅树酯胶粘剂将其底部粘在印制电路板上。b.中频变压器、输入输出变压器带有固有插脚，在插装时，将脚压倒并锡焊固定。较大的电源变压器则采用螺钉固定，并加弹簧垫圈防止螺母、螺钉松动。c. 一些开关、电位器等元器件，为了防止助焊剂中的松香浸入元器件内部的触点而影响使用性能，因而在波峰焊前不插装，在插装

6、部位的焊盘上贴胶带纸。波峰焊接后，再撕下胶带纸，插装元器件，进行手工焊接。目前采用先进的免焊工艺槽，可改变贴胶带纸的繁琐方法。下图为免焊工艺槽。d. 插装CMOS集成电路、场效应管时，操作人员须戴防静电腕套。已经插装好这类元器件的印制电路板，应在接地良好的流水线上传递，以防止元器件被静电击穿。e. 插装集成块时应弄清引线脚排列顺序，并与插孔位置对准，用力要均匀，不要倾斜，以防止引线脚折断或偏斜。f. 电源变压器、伴音中放集成块、高频头、遥控红外接收器等需要屏蔽的元器件，屏蔽装置应良好接地。焊接锡焊工具与材料焊接材料包括焊料（俗称焊锡）和焊剂。锡焊工具：电烙铁（内热式和外热式）使用注意事项：A、

7、电烙铁初次使用时，应先在电烙铁头上搪 一层锡；电烙铁使用结束后，不要擦去烙铁头上留下的焊料。B、因为酸性焊剂易腐蚀元器件、烙铁头及发热器，电烙铁宜使用松香或中性焊剂。C、烙铁头应经常保持清洁，使用时应在石棉毡等织物上擦几下以除去氧化层或污物。焊接工艺、焊接工艺要求A、焊接点必须焊牢，具有一定的机械强度，每个焊接点都是被焊料包围的接点。B、焊接点的焊锡液必须充分渗透，其接触电阻要小，具有良好的导电性能。C、焊接点表面干净、光滑并有光泽，焊接点的大小均匀。锡焊基本条件 A、焊件必须具有可焊性 只有能被焊锡浸润的金属才具有可焊性。并非所有的金属材料都具有良好的可焊性，即使一些容易焊的金属，如紫铜及其

8、合金等，因为表面容易产生氧化膜，一般须采用表面镀锡、镀银等措施来提高其可焊性。B、焊件表面必须保持清洁、要有适当的温度。C、使用合适的焊料和焊剂。锡焊工艺过程焊前准备焊件的装配和加热焊接焊后处理焊接质量检验4手工焊接基本操作焊接操作姿势；手工焊接操作步骤：（一刮、二镀、三测、四焊）；五工步施焊法（准备加热加焊锡去焊锡去烙铁）；5手工焊接要领A、焊件表面处理和保持烙铁头的清洁。B、焊锡量要合适，不要用过量的焊剂。实际焊接时定要用合适的焊锡量，得到合适的焊点C、采用正确的加热方法和合适的加热时间。D、焊件要固定，加热要靠焊锡桥。E、烙铁撤离有讲究，不要用烙铁头作为运载焊料的工具，烙铁撤离要及时。原

9、件拆卸方法： 把各点用焊锡联接起来，电烙铁快速的在焊点之间移动，使锡迅速融化后拔出。 逐点拆焊 使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。 5.焊接插放元器件焊接完成（3）电路板检测问题：1.七段数码管个别二极管不亮 2.扬声器不响故障排除：1.在数码管完好的情况下，这种情况多数是焊接质量问题，有虚焊和脱焊，更有甚者是焊盘脱落，检测方法是根据原理图，从不亮的那段二极管开始，逐步向前检查每段电路的通断，一般用万用表来检测，当用欧姆档检测时，发现某段电路电阻无穷大时，则就有可能是此两焊点有问题或用电压挡在通电时检测，当发现某段的电位为0时，则说明该段电路有问题 2.在扬声器好的条件下不响，则要从扬声器的接线端开始向前进行检测，如果检测出来的结果与555芯片的工作原理不同，则有可能是芯片有问题，如果555芯片的6端和2端电压过低，则有可能是前边的二极管被击穿或电源段供压不足（4）调试结果项目总结：通过对八路智力抢答器的制作与调试，及其检测，让我们巩固了以前所学的知识内容，了解了焊接的基本要领，以及对电路设计的工艺，在此之中学习了在插装元器件时的所注意的事项,插装元器件时要注意引脚的整形，同时也对这门课程有了更深的了解。