室分故障问题排查及处理流程Word文档下载推荐.docx

1、现场排查时，首先需要排除弱覆盖是否由天线布放不合理问题引起，如果天线口功率满足设计要求但还是存在弱覆盖的情况，则说明天线布放不合理，如果天线口功率不满足设计要求则应该重点检查有源设备及分布系统的问题。天线布放问题造成弱覆盖常见原因见下：1） 设计方案不合理部分站点可能存在方案设计不合理的情况，存在弱覆盖区域。如天线布放过远，使得天线与天线的交叠覆盖处存在弱覆盖区；地下层与标准层或出口处，天线的布放没有充分考虑信号的连续性，使得交叠处存在弱覆盖；另外电梯、电梯厅、拐角处等区域，由于信号会陡降，信号的接续和切换存在问题，需要特别的考虑，卫生间、拐角房间、消防通道等特殊区域，容易出现弱覆盖或盲区。2

2、） 物业协调难同时可能由于物业无法协调，导致天线设计或安装时无法装在房间内，只能布放在走廊等公共区域，造成房间内或窗边区域弱覆盖。3） 施工质量问题工程施工时，天线点位未按照设计方案要求严格布放，会造成弱覆盖问题。4. 有源设备问题：当确认弱覆盖不是由设计方案引起，而是由天线口功率与设计不符引起时，可以首先排查有源设备是否存在问题，若存在问题依次判断是有缘设备故障造成的问题还是调测不当造成的问题。有源设备造成弱覆盖常见原因见下：1） 有源设备故障由于设备故障等原因造成弱覆盖，例如设备掉电、电源模块故障、光收发模块故障、功放故障等。2） 有源设备调测不当 直放站调测问题：直放站开站时，功率余量预

3、留较多导致输出功率偏小，或下行增益、信道号设置不正确、输入信号过弱等也会造成设备无输出或输出功率小。5. 天馈系统问题：排除了有源设备问题，则需要详细检查整个分布系统。分布系统造成弱覆盖常见原因如下：1） 无源器件问题由于无源器件老化或指标不合格，会发生耦合损耗变大的情况，此时也会造成分布系统整体功率变低。2） 施工工艺问题由于工艺不达标，如馈线接头制作不正确，天馈系统进水，馈线弯曲半径过小均会使得天馈系统驻波过高（），造成弱覆盖整治方案1. 设计方案问题排查整治可通过现场判断天线口功率与设计方案是否一致来确定是否是天线布放的原因引起。天线口功率可通过一些工程经验判断，一般天线口设计功率在01

4、5dBm时，天线直视下方2米处接收信号强度900M大致在-38-22dBm之间，若实际电平可能受人体阻挡、手机天线接收相位和接收灵敏度影响相比此值会偏弱，但在明放天线底下应该不低于-48-33DBm，如果天线隐蔽在天花内接收信号应该不低于-54-39DBm，同时结合设计方案的输出功率设置来评估，看与设计功率是否相符。若天线口功率能够满足设计要求，则应判断信号弱区域是否由于遮挡屏蔽严重造成，可以通过增加天线来满足弱信号区域的覆盖要求，如果物业协调不允许，可通过合理放开设备余量、调整分布系统功率分配或更换馈线的方式增加功率等方式满足信号弱区的覆盖要求。2. 有源设备问题排除整治1） 有源设备故障判

5、断处理有源设备的显性故障可以通过后台网管告警查询，若存在告警可预先做一些后台处理，如重启、软修复等，对于没有接入网管平台的有源设备，需要通过现场联机查询。设备隐形故障需要现场处理，可以通过硬件排查替换等方式判断解决硬件故障，或直接通过更换直放站的方式解决问题。2） 有源设备参数设置有误处理对于有源设备设置参数，需要通过网管查询或现场联机的方式查看，重点排查射频开关是否关闭，输出功率是否与设计功率相符。若输出功率不符则应检查是否是由于输入功率不足，或输出功率余量过大等原因造成。3. 天馈系统问题排除整治由天馈系统引起的弱覆盖整治时要先定位弱覆盖故障点，此时需要结合CQT/WT测试数据大致判断信号

6、较弱的区域，结合施工图纸查找连接该区域的分布系统节点，用频谱仪测试该节点前后的功率情况，并逐级往后定位分布系统故障点。可通过更换器件、提高施工工艺、更换馈线的方式解决问题。 信号外泄1. 首先结合KPI指标和CQT/DT确定外泄室分小区。如果确定此外泄不是由于参数设置、话务拥塞等原因引起，则该小区极有可能存在微蜂窝泄露问题。另外有厂家网管具备这样的功能，如爱立信网管就可以通过RPMO系统的事件位置的分析功能，就可发现微蜂窝泄漏问题。再结合CQT/DT测试就可以很好的对室分外泄进行确认。2. 然后对BTS参数核查，主要核查射频参数、层参数、接入参数和切换参数。这些参数对控制手机的接入和切入切出有

7、密切的关系，通过调整这些参数可以很好的控制室分小区的外泄。3. 接下来检查有源设备输出功率是否合理。如果有源设备输出功率较高，整体室内信号较强，但也会引起外泄。如果室分覆盖较好可以考虑下调有源设备的输出功率来减少外泄信号。4. 接下来检查靠近室外的天线选型、安装和输入功率是否合理。如选用定向天线朝外覆盖，容易引起外泄的天线安装在没有屏蔽的地方，靠近室外的天线输入功率过大，只要一项不合理都容易带来外泄问题。如果系统本来就有室外天线覆盖室外，就不能简单定义为室分小区外泄，应该更多的考虑覆盖室外的信号的频率规划是否合理，覆盖区域的信号覆盖是否合理，对日常的DT测试是否有影响等方面情况。1. BTS参

8、数排查整治BTS有三类参数对室分小区外泄有较大影响，分别是层参数、接入参数和切换参数。其中参数中层类参数可有效的控制各小区覆盖范围。通过调整层级（layer）、层门限（layerthr）、层迟滞（layerhyst）可精确的控制微蜂窝的切入、切出信号强度，控制微蜂窝覆盖范围。现网室分微蜂窝一般设置layer=1，layerthr=75，layerhyst=5。该参数意义为:当MS在通话时占用室分信号时，只要室分信号强度不低于-80dbm，MS就不会与室外宏站发生切换。可以适当对室外小区增加临时性的惩罚，如通话状态下的临时惩罚参数PSSTEMP=5（惩罚信号强度）、PSSTIMTEMP（惩罚时间

9、）等。接入参数通过功率参数（BSPWRT、BSPWRB）可控制微蜂窝发射功率，通过接入参数（ACCMIN、MARXMIN、CRO）可控制微蜂窝的静态接入信号电平。现网室分微蜂窝一般设置ACCMIN=98，MSRXMIN=96，CRO=0。假设设置ACCMIN=80，则意味着该微蜂窝的最小接入电平为-80dbm，如手机接收到的该微蜂窝的静态信号强度低于-80dbm，则手机无法接入微蜂窝。如果要对空闲状态下的室分小区进行临时惩罚可以调整TO和PT值。切换参数中通过locating切换参数（BSRXMIN、MSRXSUFF、KOFFSET）可控制微蜂窝的整体切换带，也可控制微蜂窝与单独室外小区间的切

10、换；特殊情况下也可以只做单向相邻关系。2. 有源设备排查整治通过监控软件和频谱仪可以测试出有源设备的下行输出功率，如果与设计方案不符且不合理，可降低有源设备下行增益。通过CQT/WT测试，若发现建筑物整体信号偏强，此时可适当降低室分系统各设备输出功率，从而降低外泄。3. 天线排查整治检查窗边区域天线选型及安装是否合理，如果发现室内天线均安装在窗边且为全向天线等设计方案明显不合理问题，可采用改变天线安装位置（如安装在遮挡物后），选用定向天线朝内覆盖的方式进行整改。通过CQT/WT结合频谱仪检查靠近室外的天线注入功率是否过大造成外泄，如果过大，在保证出入口正常切换的情况下，在有外泄窗边天线分布系统

11、支路上增加衰减器降低信号外泄。 高干扰高干扰排查处理流程如下： 1. 基站后台统计信源基站KPI指标，如话务量、频点号、小区级和载频级干扰等级，并获取站点基础信息资料，通过直放站网管中心查询直放站告警和参数设置情况。2. 分析是否是部分频点受到干扰，且分布没有规律，则可判断为同邻频干扰。否则进入无源器件干扰分析。同邻频干扰常见的情况有：大网优化或翻频的时候未同步考虑对有源设备或室分的影响造成上行同邻频干扰；密集城区频率复用度过高造成上行同邻频干扰；室分高层天线接收到室外同邻频干扰。同邻频高干扰的特征如下： 部分频点有干扰且频点分布没有规律。 如果是BCCH的同、邻频干扰，表现为不随话务量变化；

12、如果是TCH的同、邻频干扰，表现为随话务变化，话务量越大干扰越大。 受到高干扰的频点可能存在各种等级的干扰。同邻频干扰测试频谱图3. 将基站设置为全模拟发射或调大TRX发射功率，对于无源分布系统，如果此时干扰增加，则判断为无源器件干扰。对于有源分布系统，如果在关闭所有有源设备的情况下干扰增加，则判断为无源器件干扰。无源器件是前期发现影响室分干扰的另一重大问题，无源器件对室内分布系统产生干扰影响主要是功率容量与互调抑制两个指标引起的。功率容量是指器件由电阻和介质损耗所消耗产生的热能所导致器件的老化、变形以及电压飞弧现象不出现所允许的最大允许功率负荷。无源器件功率容量在2G+3G组网中，随着微蜂窝

13、载频数量的增多，以及新扩容系统的接入，现网的绝大多数器件已经出现老化或者无法满足网络对器件的功率容量要求，当不满足要求时，主要表现在两个方面：器件局部微放电，造成频谱扩张，产生宽带干扰。无源互调是指当两个以上不同频率的信号作用在无源器件时，会产生无源互调产物PIM（Passive Inter-Modulation）。在所有的互调产物中，对于GSM系统，五阶产物可能落在本系统接收频段，危害性最大，无法通过滤波器滤除，从而对系统造成较大危害。无源器件干扰测试频谱图4. 如果在增加基站TRX发射功率或设置全模拟发射，干扰没有增加，则判断为设备底噪干扰和外部干扰，逐台关闭有源设备，如果系统随着关闭设备

14、的增加底噪逐步降低，则可判断为有源设备底噪干扰。如果在上一步中干扰增加，但关闭所有有源设备后干扰没有增加，就判断为有源设备下行输出反射干扰。否则判断为外部干扰。当室分系统拖带有源设备时，有源设备调测不当（如上行增益设置过大）或拖带模拟有源设备过多均可能带来上行干扰，同时有源设备本身的质量问题也会带来上行干扰。有源设备使用一段时间后硬件故障或有源设备性能变差也会引入干扰。有源设备干扰测试频谱图5. 如果判断为外部干扰，根据载频级干扰数据分析，如果频点号越小干扰越大则判断为CDMA干扰。系统外干扰中较常见的是CDMA对GSM的干扰，因为CDMA与GSM频率相近，若隔离度不够，将产生干扰，主要是CD

15、MA的发射会干扰GSM900的接收，CDMA带外泄漏信号落在GSM接收机信道内，提高了GSM接收机的噪声电平，使GSM上行链路变差。CDMA干扰测试频谱图6. 如果判断为外部干扰，根据载频级干扰数据分析，如果移动和联通频段内的信号同时放大就应该为私装直放站干扰；如果移动频段内的上行噪声明显高于联通频段内的上行噪声时就应该是移动的自身直放站干扰。私装直放站高干扰在城中村中较为常见，有时在某些私企也有遇到，其干扰的波形特点是频段越高，干扰越大。私装直放站干扰测试频谱图7. 如果判断为外部干扰，所有频点干扰等级接近，可以判断为其他系统干扰。其他系统高干扰中较常见有手机信号屏蔽器高干扰、大功率用电设备

16、EMI高干扰和其他无线通信系统高干扰，其产生的高干扰波形和时间没有规律可循。其他系统干扰测试频谱图1. 同邻频干扰排查整治同邻频干扰排查通常采用“断信源法”，如下图所示：“断信源法”测试高干扰采用“断信源法”连接好频谱仪后，将频谱仪的MARKER标志到信源小区频点号上行，频谱仪采用刷新的状态进行观察，观察各频点是否是脉冲信号、且频谱仪在刷新的状态下是否高于-100dBm的来分析判断频点是否存在同邻频高干扰，同时将频谱仪设置在最大保持状态，持续30秒左右判断该频点的最大干扰电平。经过以上的过程，找出该基站小区受到干扰的频点，对该基站小区或周边基站小区进行频点优化。对于GSM900频点确实紧张的区

17、域，则尽量采取多建设DCS1800小区吸收话务、多利用TD和WLAN网络吸收数据业务，从而降低GSM900小区承载的语音和数据业务，降低GSM900小区载波配置，就可以很好的避免同邻频干扰。另外如果在话务统计中发现同邻频干扰在关闭小区跳频后，表现为一个单频点的干扰，也可以直接通过频率优化的方法解决。2. 无源器件高干扰排查整治对于通过后台网管数据发现干扰等级高低随话务大小变化，具有典型的互调干扰特征站点时，建议先采用无源器件替换的原则简单快速的解决问题：根据节点功率等级，将基站信源前级无源器件替换成相应的高性能无源器件（如单系统总功率大于等于4W，建议使用互调-140dBc43dBm*2，均值

18、功率和峰值功率均可以满足节点要求的器件）；无源器件问题带来的高干扰排查通常采用“双工器法”，如下图所示：“双工器法”测试高干扰无源器件和施工工艺问题带来的高干扰具体排查整治方法如下：按“双工器法”连接好频谱仪。1） 在基站（射频）关断的状态下观察890909MHz频段的整体波形：a） 如果上行波形整体不超过-100dBm，则判断为无源器件高干扰。b） 如果上行波形大于-100dBm。则判断为有源设备高干扰和外部高干扰。2） 在基站正常运行的状态下观察890909MHz频段的整体波形，如果是无源分布系统，且此时频谱仪测试到的整个上行波形抬升大于-100dBm，判断为有无源器件高干扰。3） 在基站

19、正常运行状态下观察890909MHz频段的整体波形，如果是有源分布系统：a） 逐台且一次只关闭一台有源设备，如果在此过程中高干扰消失，则判断为相应有源设备及其分布系统高干扰，按有源设备高干扰排查整治方法进行处理。b） 如果随着关闭设备数量的增加干扰逐渐降低，则判断为设备底噪叠加干扰，则在不影响覆盖的情况下降低有源设备上行增益（但上下行增益相差不得大于5），或进行小区分裂减少每小区拖带的有源设备数量的方法处理。c） 如果以上两种情况下干扰一直存在，则判断为无源器件高干扰。4） 如果判断无源器件干扰，则关闭基站逐级更换无源器件，并重新做前级接头，直到解决整个上行频段波形抬升带来的高干扰问题。也可以

20、通过频点规划的方法进行规避，当室分系统无法对问题器件进行升级替换时，可以考虑频点规划降低互调干扰。我们将移动GSM 19M频段分为A，B，C三段，使用原则如下：a） 单独使用A、B或C段频点资源，不会产生5阶互调；b） B段与C段可组合使用，不会产生5阶互调；c） A段与B段可组合使用；不会产生5阶互调；d） A段与C段组合使用时,产生反射互调的概率较大。 A段（5M）B段（7M）C段（7M）（1-25）935-940MHz（26-60）941-947（61-94）中国移动GSM19M 频段划分上行频段890+0.2f=3（935+0.2f1）2（935+0.2f2）下行频段简化即有f=225

21、-2 f1+3 f2，如下图：五阶互调不一定会落到自身的频率上，但无源器件的互调指标是评估该无源器件质量的重要标准之一，互调指标不过关的无源器件容易对网络造成干扰，输入功率越大产生干扰越严重。5） 无源器件互调测试。通过以上方式可判断出器件是否存在互调干扰，并通过更换器件或修改频率的方式来解决问题。除此之外可采用直接测试无源器件互调指标的方式来定位故障器件。以功分器为例，测试方式如下：功分器输入端口反射互调测试a） 使用GSM互调测试仪进行测试；b） 按照图3连接测试系统，功分器输入端口接仪表REV端口（2载波功率输出端口），其余输出端口接低互调测试负载；各接口均使用力矩扳手按规定力矩（N头：

22、1015N；DIN头：1520N）拧紧，测试完毕前不得再次接触测试电缆和被测件；c） 设置互调测试仪载波频率和无源互调阶数（3/5），频率配置为仪表默认配置，互调阶数为3阶；d） 设置互调测试仪输出功率，两载波均为43dBm；e） 设置互调测试仪测试模式，要求为反向（Rerverse）模式；f） 设置互调测试仪扫描方式，要求为扫频方式；g） 执行测试；h） 读取仪表所显示的电平值；i） 取最大电平值即为该次测试3阶互调值；j） 重复步骤3-9，测试5阶互调值；k） 使用DCS互调测试仪，重复步骤2-10，测试功分器在DCS频段的3阶，5阶互调值；l） 分别选取两个频段测试的3阶和5阶测试值的最

23、大值（最差值），记为该功分器的互调抑制值；第一次测试中发现器件互调指标测试不合格时，重新连接所有接头（连接要求与步骤2中一致），再进行一次测试。单个器件的单个端口最多允许测试3 次，在3次测试结果中取最优值记为该端口的反射互调结果。3. 有源设备高干扰排查整治有源设备带来的高干扰排查的连接方法也采用双工器法，具体排查整治方法如下：1） 在基站（射频）关闭的情况下如果观察到上行波形整体抬升没有超过-100dBm，则判断为无源器件高干扰，按照无源器件高干扰进行排查整治。2） 在基站（射频）关闭的情况下如果观察到上行波形整体抬升超过-100dBm：a） 采取逐台且每次关闭一台设备的方法发现干扰会消失

24、，则判断为相应有源设备及其分布系统带来了高干扰。b） 判断是某台设备及其分布系统带来高干扰后，先断开该设备的下行输出，如果高干扰消失，则判断为外部高干扰，如果有则判断为设备自身高干扰。c） 如果随着关闭有源设备数量逐渐增加干扰逐渐消失，判断为有源设备底噪叠加干扰，则在不影响覆盖的情况下降低有源设备上行增益（但上下行增益相差不得大于5），或进行小区分裂减少每小区拖带的有源设备数量的方法处理。3） 在基站正常运行的状态下，观察890MHz909MHz频段内的上行高干扰情况。a） 首先采用逐台且一次只关闭一台有源设备，如果在此过程中高干扰消失，则判断为相应有源设备及其分布系统带来了高干扰。b） 判断

25、是某台设备及其分布系统带来高干扰后，先断开该设备的下行输出，如果高干扰还存在，则判断是有源设备带来的干扰，需要更换相应设备。c） 如果高干扰消失，则断开设备的下行输出，并将下行输出馈线直接连接在频谱仪上，如果还观察到高干扰，则判断为外部干扰，按照外部干扰的方法进行处理。如果干扰消失，则判断为设备后无源器件及工艺带来了高干扰，采取逐级更换器件和重新做接头处理高干扰问题。4. CDMA高干扰整治CDMA高干扰排查整治的连接方法也采用“断信源法”，具体排查流程如下：1） 按“断信源法”连接好频谱仪，观察到上行波形整体抬升情况。2） 如果超过-100dBm，且干扰特点符合CDMA干扰波形，则通过逐级断

26、开路由的方法判断干扰来自于哪条路由。3） 检查该条路由上CDMA干扰来源，在路由上加装抗干扰器解决。抗干扰器安装图5. 私装直放站高干扰整治私装直放站高干扰排查整治的连接方法采用“断信源法”，具体排查流程如下：2） 如果超过-100dBm，且干扰特点符合私装直放站高干扰波形，则通过逐级断开路由的方法判断干扰来自于哪条路由。3） 检查该条路由上私装直放站干扰来源，协调相关单位和个人关闭私装直放站。6. 其他系统高干扰整治其他系统高干扰排查整治的连接方法采用“断信源法”，具体排查流程如下：2） 如果超过-100dBm，则通过逐级断开路由的方法判断干扰来自于哪条路由。3） 如果高干扰来源路由上没有有

27、源设备，则继续精确查找干扰源，协调相关单位和个人处理。4） 如果高干扰来源路由上安装了有源设备，则断开有源设备下行输出馈线后干扰消失就证实为外部干扰，继续通过逐级断开路由的方法判断高干扰来源，找到后协调相关单位和个人处理。 高质差 下行质差整治流程下行质差排查处理流程图如下： 上行质差整治流程上行质差排查处理流程图如下： 下行质差整治流程分析BTS硬件故障引起下行质差常见原因如下：1） 时钟、载频等BTS侧硬件故障。2） 在BTS设备中个别单板问题影响通话质量。3） BSC侧EDRT单板故障。4） 采用的传输电路中间个别时隙不好。无线参数设置不合理引起下行质差常见原因如下：1） 比如频率规划不

28、合理，存在网内干扰，导致误码率高，话音质量差；2） 上下质量切换门限设备不合理，导致切换不及时，导致话音质量差。3） 检查下行功率控制参数是否合理。特别是下行理想质量值（QDESDL）是否设置过大，下行质量调整比例（QCOMPDL）和下行信号调整比例（LCOMPDL）是否合理。3. 弱覆盖问题：首先应排除弱覆盖原因引起的下行质差。4. 下行干扰：下行干扰是引起下行质差最常见的因素，需要重点排查。5. 有源设备问题：排除干扰问题后，需重点排查是否是有源设备引起的下行质差。有源设备引起下行质差常见原因如下：1） 有源设备参数设置问题 有源设备TCH频点对应信道未设置全，基站开跳频后，在通话过程中导

29、致质差； 有源设备下行ATT设置过大导致下行弱覆盖会影响下行质量； 有源设备下行ATT设置过小或有源设备输入过强导致饱和从而影响下行质量；2） 有源设备故障当直放站存在功放、低噪故障可直接导致下行增益不足，从而引起下行信号变弱，从而影响到下行通话质量。予以替换。6. 分布系统问题：有源设备若没有问题，则需重点逐级检查分布系统。当天馈系统出现工程质量问题时也会影响通话质量，如天馈系统施工工艺不好（施工、或使用时受折破坏）或天馈进水时，会导致用户在该馈线支路下的信号覆盖波动较大，信号衰落非常快，从而影响通话质量，甚至造成掉话。7. 当上述流程都排查完后，仍未解决质差问题，可检查基站隐形故障或传输问题，如由于各种情况导致的Abis接口、A接口链路等传输质量差，传输链路不稳定，也会导致下行质量差。 上行质差整治流程分析2） 在BTS设备中个别单板故障影响通话质量。4） 采