电子制造行业生产企业职业病危害主要因素及防控措施文档格式.docx

1、镉及其化合物、镍5镉阴极制备镉及其化合物、咼温6锌锰电池备料石墨粉尘、炭黑粉尘、锰尘、氯化铵7锌锰电池配液氯化高汞、氯化锌、氯化铵8电池芯制配石墨粉尘、炭黑粉尘、氯化高汞、锰尘、锰化合物、氯化锌9锌锰电池装配铅烟、锰烟、沥青10炭棒沥青熔化硫化氢、氰化氢或氢氰酸、3, 4-苯并芘、沥青、咼温11碳棒混粉石墨粉尘、沥青、高温12炭棒制坯沥青、高温13炭棒焙烧1.122常见职业病与多发病1职业中毒：慢性锰中毒；慢性镉中毒；慢性汞化合物中毒。2职业性光感性皮炎（沥青）。3职业性高温中暑。4化学灼伤（硫酸、氢氧化钠）。5尘肺：石墨尘肺；炭黑尘肺。2.电子及通讯设备制造业职业危害2.1电子枪制造2.1.

2、1主要生产工艺2.1.1.1电子零件清洗用三氯乙烷液体清洗金属零件上的油污。2.1.1.2滚磨去毛刺将所有冲制成的金属零件进行滚磨，以除去零件上的金属毛刺2.1.1.3 烧氢使用氢气炉对零部件或材料进行退火等处理和加工，以除去零部件表面的氧化层和改 变其物理性能。2.1.1.4压枪用若干只金属零件组装成电子枪透镜，其中用熔化的玻璃支杆来组装，然后对透镜用 分析纯乙醇进行清洗。2.1.1.5 调化用二元碳酸盐、氧化铝、钨粉以及其他化学材料调配成二元碳酸盐发射体、灯丝白、 黑涂层料。2.1.1.6灯丝卷绕涂覆将单螺旋钨丝卷绕成双螺旋灯丝，并将灯丝白黑涂料涂覆到灯丝上。2.1.1.7灯丝烧结在特定的

3、高温下，对涂覆成的灯丝进行烧结，使涂层瓷化。2.1.1.8灯丝熔解用氨、甲醇、硝酸、硫酸等熔解灯丝中的芯，成为成品灯丝。2.1.1.9支座装配用微晶玻璃粉冲制成玻壳，并进行烧结。用烧结过的金属零件、玻片装配成支座，并 进行封接，成为成品支座。2.1.1.10阴极清洗将未处理的阴极用甲醇等化学试剂进行清洗腐蚀。2.1.1.11阴极喷粉将已调化好的二元碳酸盐发射体喷射到阴极帽上，成为半成品阴极。2.1.1.12芯柱压希9使用芯柱机把引出线、玻珠、玻环排气管等用熔化的玻璃熔接，并冲压成形态各异的 芯柱。2.1.1.13电解抛光在芯柱压制过程中，因导丝内高温缘故产生氧化，然后用硫酸在电解状态下腐蚀，除

4、 去氧化层。2.1.2主要职业危害2.1.2.1职业危害因素（见表2）表2:电子枪制造行业主要危害因素分布表电子零件清洗三氯乙烷滚磨去毛刺噪声烧氢咼温压枪氧化碳、乙醇、咼温调化甲醇、乙酸乙酯灯丝卷绕涂覆甲醇灯丝烧结灯丝熔解硫酸、硝酸、氨甲醇支座装配石墨粉尘阴极清洗阴极喷粉无机粉尘、乙酸乙酯芯柱压制一氧化碳、咼温电解抛光硫酸2.122常见职业病与多发病甲醇中毒；苯、甲苯、二甲苯中毒；一氧化碳中毒2石墨尘肺。3化学灼伤（氨、硝酸、盐酸、硫酸）。4夏季高温中暑。5职业性哮喘。2.2电路制造2.2.1主要生产工艺221.1电路浆料印刷将各种原材料按配比要求进行配比、混合，制成浆料。然后将电板浆料或电阻

5、浆料， 用人工或机械方式，通过丝网印刷在陶瓷基片上，印制电路图形，并将印好的导带、电阻 进行红外烘干。2.2.1.2电路基片烧结将印刷好的陶瓷基片放入隧道炉高温烧结，使之成为带有阻值的基片。2.2.1.3超声波清洗各类电路板在专用设备中用清洗剂配合超声波进行清洗，以除去各种杂物。2.2.1.4电路老化将电路板放在烘房内进行老化。产生的有害因素主要是高温。2.2.1.5激光调阻将带有电路的基片用激光调阻机进行调阻，使其阻值符合工艺设计的要求。2.2.2主要职业危害2.2.2.1职业危害因素（见表3）表3:电路制造行业主要危害因素分布表电路浆料印刷羰基镍、乙醇电路基片烧结铅烟、咼温超声波清洗氟化氢

6、及氢氟化物、氟及其化合物、乙醇、异丙醇电路老化激光调阻激光 222.2常见职业病与多发病羰基镍中毒；慢性铅中毒；急性氟化氢中毒。2氢氟酸致皮肤烧伤。3激光对眼的损伤。2.3金属陶瓷发射管制造2.3.1主要生产工艺231.1陶瓷零件清洗用各种酸液除去机械加工后零件表面的油污、氧化层等脏物。2.3.1.2陶瓷零件涂胶在陶瓷零、部件封接面上涂一层粘合胶，以便下道工序中金属陶瓷零件的焊接。231.3金属陶瓷封接使用高频真空炉或氢气炉，将处理后的陶瓷、氧化玻陶瓷零件与金属零件部件及焊料 进行焊圭寸。231.4镀层喷砂通过压缩空气将砂粒喷射在零部件表面，除去电镀层表面的各种痕迹、脏物，以提高 电镀、喷漆质

7、量。231.5碳化使用碳化台，充入碳氢化合物气体（或黑化材料），并加热分解或蒸发，使之与阴极、零 件、部件、材料等发生化学反应，使其碳化。2.3.2主要职业危害2.3.2.1职业危害因素（见表4）表4:金属陶瓷发射管制造行业主要危害因素分布表陶瓷零件清洗铬酸盐、氯化氢或盐酸、硝酸、氰化物陶瓷零件涂胶丙酮、乙酸丁酯金属陶瓷封接臭氧、氮氧化合物、高温、射频辐射镀层喷砂矽尘碳化苯2.322常见职业病与多发病1矽肺。2慢性苯中毒。3化学性灼伤（盐酸、硝酸、氢氟酸）。2.4显像管制造2.4.1主要生产工艺241.1玻壳清洗用10%氢氟酸加3%硝酸组成的清洗液清洗玻壳，使玻壳表面整洁度符合工艺要求。241

8、.2涂荧光层使用涂覆设备及仪器，以沉淀、喷涂、吸涂、流动涂覆和光刻等方法，涂制真空显示 器件荧光屏的荧光层，将红、蓝、绿三色荧光粉沉淀到玻屏上，然后再喷涂一层有机膜， 覆盖荧光粉。241.3锥体清洗用甲苯清洗锥体上多余的有机膜。241.4涂层焙烧在玻壳内涂一层导体层，使玻壳内层具有导体性。使用专用升温设备和器具，对真空 电子器件的内表面涂覆层进行焙烧，使内层干燥，涂膜固定。2.4.1.5低熔玻璃熔封使用高温封接炉将涂覆好的玻锥和荧光屏组件置于专用托架上，用低熔点玻璃将两者 熔圭寸在一起。241.6玻管排气使用真空排气设备及辅助系统，抽去真空电子器件内部的气体，使真空电子器件内部 成为真空，并用

9、高频加温蒸散消气剂，提高管内真空度。241.7打高压老炼除去管内杂质及金属毛刺，稳定发射。241.8喷外层石墨在显像管玻壳外喷涂一层石墨导电层。241.9外观检查检查显像管外观及绝缘涂层。2.4.2主要职业危害2.4.2.1职业危害因素（见表5）表5:显像管制造行业主要危害因素分布表玻壳清洗氟化氢及氢氟化物涂荧光层无机粉尘、镉及其化合物、甲苯、三氯乙烯锥体清洗甲苯、乙酸丁酯涂层焙烧石墨粉尘、甲苯、高温低熔玻璃熔封玻管排气高温、射频辐射打咼压老炼电离辐射喷外层石墨石墨粉尘、咼温 外观检杳丙酮2.422常见职业病与多发病1石墨尘肺。2职业中毒：甲苯中毒；三氯乙烯中毒；镉及其化合物中毒。3氟化氢引起

10、的皮肤烧伤。4丙酮引起的接触性皮炎。5夏季高温中暑。2.5电容器制造2.5.1主要生产工艺2.5.1.1陶瓷电容配浆使用机械设备或人工方式，将瓷料、粘合剂、辅料等原料混合配制，经球磨后制成浆料备用2.5.1.2陶瓷电容制取使用丝网印刷、成型等设备，在电解质电子陶瓷表面制备金属化电极。工艺过程包括 丝网印刷、薄膜成型、叠片、切害IJ、烘干排酸、烧成、涂银烘银等。2.5.1.3云母电容制取使用印银设备，在云母片制取电极。工艺过程包括印银、烧银、切片、装配、真空干 燥、浸渍、压胶等。2.5.1.4电容外层涂覆使用涂覆设备或手工涂覆，在电容的引出线或成品外层涂上绝缘材料，将电容环氧浇 注于电容的塑壳内

11、，然后送入烘箱内烘干，使之固化。2.5.1.5电容端面喷铅电容器内芯端面喷涂铅锡，便于焊接引出线，内芯喷铅后剥离内芯外层膜。2.5.1.6电容内芯涂覆用机械或手工配制涂覆料，然后用涂覆机将覆料浸涂于电容内芯上，封装后送烘房烘 干老炼。2.5.2主要职业危害2.521职业危害因素（见表6）表6:电容器制造行业主要危害因素分布表陶瓷电容配浆铅尘、镉及其化合物陶瓷电容制取铅烟、镉及其化合物、二甲苯云母电容制取铅烟、苯、甲苯、二甲苯电容外层涂覆甲苯、二甲苯、内酮电容端面喷铅铅尘、铅烟电容内芯涂覆苯乙烯、内酮2.522常见职业病与多发病；慢性镉及其化合物中毒；苯、甲苯、二甲苯中毒。2苯可引起白血病。3丙

12、酮可致接触性皮炎。2.6电子整流器制造2.6.1主要生产工艺261.1环氧固化把配制好的环氧浇入整流器模块外壳内， 然后把模块放到烘箱内进行烘干， 使其固化261.2刮脚把引出线浸于丙酮、乙醇溶液中，再用刀片进行刮脚261.3散热片清洗用丙酮清洗整流器散热片上的油污和杂物。2.6.2主要职业危害2.6.2.1职业危害因素（见表7）表7:电子整流器制造行业主要危害因素分布表环氧固化二甲苯、丙酮刮脚乙醇、丙酮散热片清洗2.622常见职业病与多发病1二甲苯中毒。2丙酮致接触性皮炎。2.7钨钼丝制造2.7.1主要生产工艺2.7.1.1钨钼粉制取使用专用设备，将仲钼酸铵或钨酸和仲钼酸铵经纯化、还原、酸洗

13、，制成钨或钼的金属粉尘2.7.1.2钨坯压制使用压制预烧和预烧结设备，将钨粉加入石蜡、四氯化碳溶液中压制成型，制得钨、 钼坯条。2.7.1.3钨钼材料烧制将压制好的钨坯通过烧结设备，将钨、钼坯条烧结成具有金属性能的钨、钼金属坯条, 然后使用旋锻及退火设备，将金属钨、钼条加温，最后锻打成各种直径钨棒。2.7.1.4钨钼拉丝使用钨、钼粗丝机及退火等设备，将钨钼材料拉成钨、钼粗丝的成品或半成品，然后 使用钨、钼细拉丝机及退火等设备，将钨、钼粗丝拉成钨、钼细丝的成品或半成品。2.7.1.5钨丝复绕将成品钨丝复绕在胶木线盘上出厂。2.7.1.6钨粉清洗将钨粉用氢氟酸和盐酸洗涤，再过滤、烘干、筛选，以除去

14、钨粉中的杂质。2.7.2主要职业危害2.721职业危害因素（见表8）表&钨钼丝制造行业主要危害因素分布表钨钼粉制取钨及其化合物、氨、咼温钨坯压制钨及其化合物、四氯化碳（四氯甲烷）钨钼材料烧制钨及其化合物、咼温、噪声钨钼拉丝石墨粉尘、咼温钨丝复绕乙酸丁酯钨粉清洗氟化氢及氢氟化物、氯化氢或盐酸 |2.722常见职业病与多发病1职业中毒；四氯化碳中毒；急性氨中毒。2氢氟酸或氢氟化物所致皮肤烧伤。3石墨尘肺。4噪声性听力损伤及噪声聋。2.8电子器具制造2.8.1主要生产工艺281.1元器件搪锡将电子元器件的接脚或导线放入搪锡缸内进行铅锡合金镀层，使电子元器件的接脚或 导线增加导电性能或易于焊接。2.8

15、.1.2元器件波峰焊使用专用设备，对完成电子元器件插件的线路板进行波峰焊接，自动将线路板上的电 子元器件和线路板一次焊接完毕。281.3元器件手工焊对波峰焊未焊接完善的线路板上的电子元器件和导线等插件补焊完善，或将电子元器 件和导线直接焊接在线路板上或整机上。281.4雷达调试使用专用调试设备和仪器仪表，对雷达分机及整机的电气与机械性能进行调试、 测试,使其符合技术要求。281.5电视机调试使用专用调试设备和仪器仪表，对电视机基板或半成品、成品进行调试，以使各项工 艺技术参数达到设计要求。2.8.1.6电子器具老化在高温状态下，对某些种类的电子器具进行老化试验。以检验其各项技术性能是否达 到工

16、艺设计要求。2.8.2主要职业危害2.8.2.1职业危害因素（见表9）元器件搪锡铅烟元器件波峰焊元器件手工焊雷达调试微波电视机调试电子器具老化咼温 表9:电子器具制造行业主要危害因素分布表1慢性铅中毒。2职业性白内障。3夏季高温中暑。2.9其他电子器件制造2.9.1主要生产工艺2.9.1.1玻粉制取使用专用设备，按照玻璃料量，将玻璃原材料制成低熔点玻璃粉、玻璃支杆2.9.1.2电子玻璃配料使用配料设备，按电子玻璃料量，将玻璃原材料配制成配合料2.9.1.3电子玻璃制取操作熔炉，把配合料制成电子器件用的玻璃液，然后用专用设备把玻璃液压制、吹制、 拉制成电子器件用的玻璃制品。2.9.1.4氧化铝粉

17、制取使用多种设备，将电刚玉粉用物理化学方式，经破碎、球磨、研磨、清洗、筛选、酸、 浮选、熔烧等加工，制成氧化铝粉尘。2.9.1.5定向涂膜将大块专用玻璃切割成符合工艺要求的尺寸，经腐蚀清洗，然后在有导电图形的玻璃 片表面上制作液晶分子有序排列所需要的取向层。2.9.2主要职业危害2.921职业危害因素（见表10）1 1玻粉制取矽尘、高温电子玻璃配料电子玻璃制取氧化铝粉制取氧化铝粉尘定向涂膜氯化氢或盐酸、硝酸、甲醇表10:其他电子器件制造行业主要危害因素分布表2.922常见职业病与多发病2铝尘肺。3酸液灼伤（盐酸、硝酸）。4接触高温的劳动者夏季易中暑，冬季易感冒。5甲醇中毒。3.控制措施3.1基

18、本要求3.1.1优先采用先进的生产工艺、技术和无毒（害）或低毒（害）的原材料，消除或减 少尘、毒职业性有害因素；对于工艺、技术和原材料达不到要求的，应根据生产工艺和粉 尘、毒物特性，参照 GBZ/T194的规定设计乡音的防尘、防毒通风控制措施，使劳动者活 动的工作场所有害物质浓度符合 GBZ2.1-2007要求；如预期劳动者接触浓度不符合要求的, 应根据实际接触情况，参照GBZ/T195、GBZ/T19664的要求同时设计有效的个人防护措施。3.1.2合理布局，有毒和无毒作业分开，防止交叉感染。3.1.3在生产过程中应尽可能考虑机械化、自动化和密闭化作业。3.1.4工作场所粉尘、毒物的发生源应

19、布置在工作地点的自然通风或进风口的下风侧； 放散不同有毒物质的生产过程所涉及的设施布置在同一建筑物内时，使用或生产高毒物质 的工作场所应与其他场所隔离。3.1.5防尘和防毒设施应依据车间自然通风风向、扬尘和逸散毒物的性质、作业点的位 置和数量及作业方式等进行设计。3.1.6可能存在或产生有毒物质的工作场所应根据有毒物质的理化特性和危害特点配 备现场急救用品，设置冲洗喷淋设备、应急撤离通道、必要的泄险区以及风向标。3.2技术控制措施3.2.1化学毒物的技术措施应对物料工艺、生产设备、控制及操作系统、有毒物质泄漏处理等技术措施进行优化 组合，采取综合对策措施。1） 物料和工艺尽可能以无毒、低毒的工

20、艺和原辅材料代替有毒、高毒工艺和原辅材料。2） 生产设备生产装置应密闭化、管道化，尽可能实现负压生产，防止有毒物质泄漏外逸。生产过 程机械化、程序化和自动控制，可使操作人员不接触或少接触有害物质，防止误操作引起 的职业中毒事故。3） 通风排毒设施通风排毒和净化回收生产过程密闭后，仍然会有毒物逸出，跑、冒、滴、漏难以绝对避免，使用局部通风就地排除毒物，可有效控制毒物散发。在毒物发生源具有足够热量 （炉子和反应锅）的情况下，采用局部通风方式进行排毒，一般均需采用局部吸出式机械通风， 它包括排毒装置、通风管、风机和净化回收装置。气态和烟雾态毒物的排毒装置常有以下 几种形式：（1）排毒装置a伞形吸气罩

21、。罩呈伞形，是一种最简易的吸气罩，置于毒物发生源的上方。安装应力求接近毒物发生源，在操作许可的条件下，尽可能加设围栏，提高排气效果。伞形罩的 开口角度应小于60,大于45为宜，以保证罩口风速均匀分布。实践证明，伞形罩罩口 设置垂直裙边可提高排气效果。b矩形吸气罩。矩形吸气罩是一种排毒效果较好的排毒装置，毒物发生源置于柜内， 四周除留必要的操作口或可开启的观察窗外，几乎完全密闭。如对于产生铅烟的设备，最 好安装矩形吸气罩，为保证排气效果，要求敞开的操作口有一定的风速 （控制风速），一般在 0.51.5米/秒范围内选取。c.旁侧吸气罩。某些生产过程中，盛装液体化学物的槽池、铸造浇注等作业，在毒物

22、发生源的上方不便于安装吸气罩，则可改用旁侧吸气罩。d.下部吸气罩。有时根据操作特点，如刷胶及蓄电池极板加工等，可安装下部吸气罩。 下部吸气罩吸气口设在工作台的下部，工作台台面由格栅构成。使用风机吸风后，在栅格 上部造成一定的控制风速，使有毒气体通过格栅从下部排出。为了使台面处风速分布均匀， 可将吸气口做成伞形或调节格栅的有效通风面积。e槽边吸气罩。专门用于各种工业槽（如电镀槽、酸洗槽等）的一种局部吸风装置。有 单侧和双侧吸气两种，它是利用安装在槽子边沿一侧或两侧的条缝吸气口，在槽面上造成 一定的横向气流，把槽内散发的有毒气体或蒸汽吸走。（2）净化回收装置空气中有毒物质的净化回收按毒物性质不同，

23、方法也不同。雾、烟、尘等气溶胶属固 体或液体的分散质点，可采用过滤净化，重力沉降，电场沉降、洗涤净化及碰撞挡雾等机 械方法使其和空气分离，得到净化回收。上述方法除碰撞挡雾外，其作用原理一般与各种 除尘器相似。若有毒气体或蒸汽与空气是以分子状态混合的，不能用机械方法分离，则只 能利用其不同溶解度、不同蒸汽压、不同化学反应以及选择性吸附作用进行分离。4）洁净厂房的空气调节电子制造行业生产过程需在洁净度要求较高的生产车间内完成，对于洁净厂房室内的新鲜空气量应取以下两项中的最大值：一是补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空 气量之和；二是保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于 40m3。洁净室

24、系统包括空调循环系统和新风补给系统。（1）空调循环系统空调循环系统采用风机过滤器机组作为室内气流动力源，将气流均匀送入各区域。a.空气系统以回风层及回风墙作为回风风道，循环气流经干盘管冷却后与外气混合，进入上技术 层由风机过滤器机组将气流加压过滤然后送至各区域。b .水系统干盘管采用12/18 C冷冻水作为冷源。由各温度控制区内的温度传感器分别控制相应的 二通调节阀开度，调节干盘管的冷却能力，以满足各区域的温度要求。（2）新风补给系统a.新风空调机组新风空调机组由进风段、板式过滤段、袋式中效过滤段、预加热盘管、预冷却盘管、 喷淋室、冷却除湿段、送风机、均流段、消声段、预留化学过滤器、中效过滤器

25、安装空间、 高效过滤段、出风段组成。b.风管系统经处理后的新风通过新风支管均匀送入回风夹道内，与经过干盘管冷却的回风混合。c.水管系统水管系统包括新风空调机组冷水管路、热水管路、喷淋循环水泵及管路、排水管路及 管路系统中所需之阀件、配件、仪表、感测组件、吊架及保温、保冷。根据新风空调机组的露点温度控制二通阀开度，以调整冷水流量322防尘技术措施1） 限制、抑制扬尘和粉尘扩散a采用密闭管道输送、密闭自动（机械）称量、密闭设备加工，防止粉尘外逸。b 通过降低物料落差、适当降低溜槽倾斜度、隔绝气流和减少诱导空气量等方法，抑 制由于正压造成的扬尘。c尽可能采用增湿、喷雾、洒水等措施，有效地减少物料在装卸、转运、破碎等过程 中粉尘的产生和扩散。d.使用负压清扫装置来清除逸散沉积在地面、墙壁、构件和设备上的粉尘，严禁用吹 扫方式清扫积尘。2） 在产生粉