柔性电路板的结构工艺及设计Word文件下载.docx

1、按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 A_wsm6f_ +_- _jf 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 _o%DBG（Lai U_L+.Qn1 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低

2、的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 C_E_=_7 _r1（_gU 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。 T_MM15_Ic+ _r_ UE_ 多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。 _3DtN Ea 1f0_=_）4,_ 双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶

3、。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。 B/_k_9ksgA _sW5a$L 材料的性能及选择方法 -O_aA02_ _ _3,l!%!n （1）、基材： X_C_W+_L_ W_ _-NQy 材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强度的高分子材料。它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。另外还可买到一些j*生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。 $_ms_;5z:） ?Q_yw_:F_ 它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。 NADfq#_ ?N0j0_

4、S_l 25m厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50m的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13m的基材。 ajzy.IM MXo_?%.% vkZF%_BHykrG （2）、基材的透明胶： zKu7C_9y_ T_b&-s!J 分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。 _qY （5）、焊盘镀层： q_oo| _ G vT3_IH_.!P 对于弯折比较大又有部分焊盘裸露的电路板，应采用电镀镍+化学镀金层、镍层应尽可能薄：05-2m，化学金层0.05-01m。 U_n1fyq_n _g_kR）_v 焊盘及引

5、线的形状设计 V_3ahN_ p pSmTmT_ （1）SMT焊盘： ）G_%ER ln xVpu_1hmow 普通焊盘： / R#e0_q+ z _O_gQH 防止微裂纹的发生。 oj_gy_-w_ zRk_s7_O 加强型焊盘： l:JQRF-7 A#D*9eu 如果要求焊盘强度很高或做加强型设计。 zbs|T4Zz T31YrPF_ LED焊盘： _Y_/L_q8_ :_+o_2 由于LED的位置要求很高并且往往在组装过程中受力，故其焊盘要做特殊设计。 n_（%1AMN _85: %SN4/ QFP、SOP或BGA的焊盘: sI_yUH _*bBNuTqty Twe_e &z Mx2_k

6、5xO?由于焊接孔或插头处在插接操作时应力较大，要做加强型设计以避免裂纹。 #_% H A&#h_j+s7#Y 用加强板来增加电路板焊接孔插头处的硬度，厚度一般为02-03mm，材料为聚酰亚胺、PET或金属。对于焊盘镀层，插头最好选电镀镍+硬金，焊孔选电镀镍+化学金。 _f _ _&_JP!tx （2）、热压焊接处的设计： _%_ l_ _ fN%8y/O 一般用于两个柔性板或柔性板与硬电路板的连接。 ? BOn_-OE_ 6!Isj_%SR_ 若在热压焊区域附近需要弯折电路板，要在此区域上贴聚酰亚胺胶带或点胶进行保护以避免焊盘根部折断。 4bY;_7VicO g bISu,_gR tqgnR

7、_3CK FC0_+_0kN （3）、ACF热压处的设计： N9b r_ c（_%_wd* 冲压孔和小电路板边角的设计（见表3） 3-ZUtUS_ _AIY9Ctkp N K_KV_2 OP _, %_E2:m_b* 针对SMT的设计： _Q7_S_C , _=_ （1）、元器件的方向： _j0V+%Vr_u_IJ_; 元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。 m54w_GY= !4&ZCNR&i（2）、大的QFP或BGA要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。 _）A$q_bj _fpMH_Z_:Z;_%M_kFdGA（3）、柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔。还需要做两个贴片用识别焊盘，其直径

8、为1毫米，距离其他焊盘至少35毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好。 l!X_d_J4 UvsK?;x;（4）、如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形（内径32毫米）的坏电路板识别焊盘。若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的操作。 R_（_kQ_=_ Ihy6X%jE （5）、元件离电路板边缘的最小距离为25毫米，元件之间的最小间距为05毫米。 oxF+_kZ:_G9K$n_i （6）、元件下不要有过孔，因为助焊剂会流过过孔造成污染。m1A |=_ _6_0ym 针对电性能的设计 P v/r_o17J_/（OP/ （1）、最大电流和线宽，线高的关系：（见表） w_1ieC&_#_ d&s_ _l_R4dk_ _P_0_ 7B （2）、阻抗和噪音的控制： m9X_t!c H d?o_pA_%_ _D?WJ_nY _thsl_ i_ 选用绝缘性强的透明胶，如：聚乙烯。避免选用环氧树脂。 _p dx_gS;B （1）、在印锡膏和贴片工艺中的定位方式： 8_M_ZZ _ _XOt+_p 由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用电路板边缘定位，定位精度很差。应采用定位孔定位。在印锡膏时为了躲开漏板，要采用带弹簧销的支撑平板。 _c_wa Yc_n4#U4_ （2）、印锡膏、贴片、过加热炉直到目检完，全程使用支撑板固定。以避免操作中造成焊点损坏。 _