印制电路板FPCB产业项目课件Word下载.docx

1、第三章节能方案分析-28-39 一、用能标准和节能规范-28-29 二、能耗状况和能耗指标分析-29-31 2-1、印制电路板（FPCB）行业用能分析-29-30 2-2、印制电路板（FPCB）行业节能减排现状-30-31 三、节能措施和节能效果分析-31-39 3-1、业界主要改善措施-31-32 3-2、新项目主要改善措施-32-39 第四章环境和生态影响分析-39-42 一、环境和生态现状-39-40 二、生态环境影响分析-40-41 三、生态环境保护措施-41-42 第五章经济影响分析-42-51 一、经济费用效益或费用效果分析-42-49 二、行业影响分析-50-51 第六章社会影响

2、分析-51-55 一、社会影响效果分析-51-51 二、社会适应性分析-51-53 三、社会风险及对策分析-53-55 申报单位及项目概况 一、项目概要 1-1、项目简介 项目名称：项目建设单位：项目建设地点：广东省惠州市陈江镇陈江村大陂 建设单位法定代表人：杨林 项目负责人：刘德威 项目可行性研究报告编制人员：曾宪悉、邓修华、余祥斌、李锋 1-2、项目内容 印制电路板（FPCB）产业项目将拟投资人民币2.8亿元对公司现有PCB产 品结构进行产业升级，使公司产品结构更为丰富，不仅能生产普通双、多 层板、高密度互连（HDI）板、金属基（铝基）板，而且能生产挠性印制电路板 （FPCB）。该项目建成

3、达产后生产能力约为3万平米/月，以进一步满足客户高 端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求，同时实现公司产品创新升级及产 品结构调整，促进公司实现可持续发展，创造更好的经济与社会效益。 1-3、项目建设单位概况 惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”、“公司”）系 一家经广东省外经贸厅批准、于2000年在惠州市工商管理局登记成立的国家 重点扶持高新技术企业，公司主营高密度印制线路板的研究发、生产与销售， 注册资本为人民币23364万元。2011年5月6日，中京电子（002579）正式登 陆中小板，成为广东惠州市第一家中小板上市公司，是目前国内制造行业 8家上市公司之一。公司产品制造

4、与经营工厂位于惠州市中京科技园，该园区 占地4万多平方米，现有标准工业厂房及配套宿舍楼万平方米，并已为产 能扩充新购地5.1万平方米。公司自成立以来，一直专业从事印制电路板的研 发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板、HDI板和铝基板等，公司产品 广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域。图一、PCB应用领域 公司近几年发展迅速，近年销售收入从3.3亿元增长到4.3亿元，资产 总额由3.9亿元增长到约7.7亿元，资产负债率约22%，财务状况良好。经过 多年经营与发展，公司已成为行业内技术与质量领先企业，已具备较强实力。公司拥有丰富的产品结构，在激光头、LCD控制板、DVD-

5、ROM、汽车音响、 车载GPS、无线网卡及无线路由器，高端数码相框和机顶盒CAM卡等方面占有 国内外市场较高市场份额，获得了下游客户的广泛认同。产品涵盖通讯、消费、 医疗、汽车等各领域。拥有TCL、普连、华阳通用、索尼、日立、日森科技、 光宝科技、光弘科技、LG、比亚迪等一大批优质稳定的客户，并成为其长期的 供应商，为公司业务持续健康发展奠定了良好基础。一直以来，中京电子秉承着“以持续技术进步为核心、以稳定优秀人才为 依托，不断开拓创新，一贯专注于领域，立志成为国内知名领先的PCB 方案解决者”的理念，先后被认定为广东省高新技术企业、国家重点扶持高新 技术企业、广东省创新型企业和惠州市知识产权

6、优势企业，拥有路板工程技术研究开发中心和广东省印制线路板工程技术研究开发中心，是广 东省高新技术企业协会理事单位、中国印制电路板协会（CPCA）会员单位及美 国印制电路协会（IPC）会员单位，同时和华南理工大学、广东工业大学、华 南师范大学、海南大学材料与化工学院、惠州学院等国内知名高校有稳定的产 学研合作基础，公司于1231日经省人社厅成立了华南理工大学惠 州中京电子科技股份有限公司博士后创新实践基地，将进一步提高公司自主创 新能力。经过多年的积累和发展，中京电子在产品技术、客户资源、质量控制等方 都面形成了独特的竞争优势，现已通过ISO9001:2008质量管理体系认证、 ISO14001

7、:环境管理体系认证及TS16949:汽车产品质量管理体系认 证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证，并先后通过索尼绿色伙 伴认证、LG环保认证和IPC环境物质测试等。同时具备完整的硬板全制 程生产体系，使公司在成本、质量一致性、快速响应及时交货、加快新产品开 发等方面具有优势，为未来可持续发展奠定了坚实基础。二、项目提出的背景 的介绍 挠性印制电路板（FPCB）是FlexiblePrintedCircuitBoard的简称， 又称软性线路板、柔性印刷电路板，具有配线密度高、超薄、超轻、可折叠、 组装灵活度高等优点，可以在立体空间任意移动和伸缩，容易实现元器件装配 和导线连接的一体化。

8、按其结构进行分类，可分为：单面板（Singleside）；双面板（Double分层板；多层分层板（Multilayer）；软硬复合板。其 中一般的双面软板产品构成如下图示：图二、FPCB产品构 成 的应用 印制电路板（FPCB）应用领域广泛，如：通信系统、消费电子、计算机、 汽车、医疗设备、航天及军工等领域均广泛应用到软板。电路板（FPCB）行业 有句名言“有显示屏的地方就有电路板（FPCB）”，就通信领域而言，一般手 机用到3-5片软板，智能手机则用到6-8片软板。以下为电路板（FPCB）主要 应用领域：图三、FPC终端应用 的市场需求分析 2-3-1、FPCB的手机市场的变化 就手机而言，

9、FPCB在手机中主要作为折叠、旋转等部位讯号连接的零件， 目前一般手机内应用片以上的软板，随着讲求轻、薄、短、小的高功能手机 流行，带动软板需求。软板可应用于手机弯折处、LCD模组、相机模组、按键、 侧键、天线、电池控制等功能中。目前软板在手机转折处（HingePart）应用 最多，常见的有折叠式、滑盖式、掀盖式到立体旋转式机体，多为双面或多层 软板设计，是软板在手机应用中产值最大者。至于按键软板、照相模组、天线 或电池用软板，则为手机设计者的选择性设计。在上述选择性功能将逐步纳入 手机标准化设计的态势下，有助提高软板用量。智能手机与平板计算机的软板含量高于一般电子产品，智能手机采用5-12

10、片软板、高于功能型手机的1-5片，平板计算机使用10-20片也高于NB的5-8 片，每台智能手机、平板计算机的软板产值约为功能型手机、NB2-3倍。因此，电子移动装置的崛起推升软板产值，而智能型手机与平板计算机占软板 整体产值的比例预估由年的45%提升到48%，带动整体软板产业年成长 9.8%。据Gartner预估，智能手机、平板计算机今年出货量将来到7.9亿和 1.2亿台，年增率分别为26%和91%。国内中低价智能型手机市场方兴未艾，继小米机之后，接下来包括中兴、 华为、联想、魅族、宇龙酷派等都将推出新的智能型手机抢占大饼。年 国内智能型手机销售量高达6600万台，2012年将可望上升到1亿

11、台的水平， 成长幅度将近五成之多，而过去国际品牌在国内智能型手机销售名列前茅，包 括三星、诺基亚、苹果等，本土品牌则多在名之外，自从小米机打出低价策 略成功奏效，其他本土品牌也将趁胜追击。图四、FPC在产品中应用 2-3-2、FPCB电脑市场的变化 电路板（FPCB）早已拥有了电脑的应用市场。电路板（FPCB）的电脑传统 市场主要是硬盘驱动的连接电缆和带状引线，笔记本电脑的主板与液晶显示连 接刚挠结合电路、液晶显示板模块等。今年，笔记本电脑对FPC市场的需求提升，主要显现在两方面：一是笔记 本电脑转轴有部分采用电路板（FPCB）来实现；二是Win7系统支持触摸屏， 触摸屏也需要电路板（FPCB

12、）来连接。平板电脑的问世，也给电路板（FPCB） 提供了更多的市场发展空间。例如iPad2增加了前后镜头，这就意味着增加两 片电路板（FPCB）。年起多模组与薄型化的需求，使得平板电脑采用了更多的电路板 （FPCB）。NewiPad采用的数量竟多达1516片。图五、平板电脑中的FPC 台湾工研院IEK调查报告认为：在Apple平板电脑（Tablet）推 动下，平板电脑热潮迅速抢占全球IT市场，这使年市场变成了平板电脑 之年。平板电脑在年第三、四季度延续当年第二季度的高成长（三季度 与四季度产值增长分别达到27.3%、14.3%）。预测2012年各季度的全球平板 电脑出货量将从千多万台突破至2千

13、万台以上；年四季度的全球平板 电脑出货量将会更有望提升至千万台。预测，2012年便携式电脑（MobilePCs，含超级本）仍 为整体电脑产业的主要增长产品。其主要原因是便携式电脑的新机种与低价产 品在不断问世。年在电脑市场上发生了一个值得关注的变化，这就是智能手机和平 板电脑的合计全球出货量在这一年开始超过个人电脑的出货量。这一变化事 实，更加验证了电脑中运用“移动运算”的趋势已经来临。以Wintel为构架 的电脑制造厂商面对这一产业的市场格局的巨变，正筹划着以UtrabookPC（超 薄笔记本电脑）来进行市场的大反击。英特尔（Intel）亚太区技术行销服务 事业群执行总监刘景慈在月的一次讲演

14、中表示：“英特尔自2011 年全力推动Ultrabook电脑。它是以新的处理器平台结合快速启动、智能连接、 智能反应、个人身份辨识、防盗技术等，驱动整个笔记型电脑产业生态迈向更 超薄、更轻盈、更行动和的境界”。刘景慈认为当前“Ultrabook市场动能相 当好”。他很赞同其他企业家的预测之言：“2012年市PC元年” 和“2012开花结果的一年”。目前世界上已经上市的生产厂商与机种，主要有宏基（Acer） AspireS3、华硕（ASUS）的ZenbookUX21/UX31、戴尔（Dell）的XPS13、 惠普（HP）的Folio13、联想（Lenovo）的IdealPadU300S/U300

15、e、LGSuper UltraBookZ330/Z430、三星（Samsung）的Series5（5系列）Ultra13、 东芝（Toshiba）的PortegeZ830/Z835、SatelliteU840等机种。据统计， 以第三代IntelCore处理器平台技术设计的PC，在年则有 75款产品正在设计阶段。近期预测，全世界年的出货量将达 到4700万台；2013年的出货量将突破亿台。总体而言，携带型电子产品在提供的功能越来越多的趋势下，其内部所加 注的电子零组件也越来越多。再加上为了便于携带与拿取，因此在厚度的要求 上是越来越高。在电子产品厚度要求越来越薄的趋势下，其内部的印制电路板 可选

16、择的品种，则以软板为首选。这也使得软板在电子产品中被采用的比重越 来越高。2-4、外部环境分析：2-4-1、经济环境因素：过去几年，中国GDP年均增长超过8%，大大高于同期全球经济1.8%的增 长率。目前中国经济总体表现良好，但是也存在一些问题，如经济结构不合 理、东西部差距、城乡差距，收入分配关系未理顺、就业压力加大等。其中 经济结构不合理主要表现之一就是产业结构不合理。与发达国家相比，中国 第一产业比重过大而第三大产业比重过小。针对这种情况，国家有关部门将 在今后一段时间内，政策扶持继续向第二产业、第三产业倾斜。微电子技术 对经济发展所起的巨大作用是不争的事实，这也为电路板（FPCB）产品

17、市场 发展提供了政策基础。国家对发展高新技术、加强技术创新一直持强力支持 态度。在国家政策的支持、经济的增长和国际环境的影响下，电路板（FPCB） 产业的发展速度一直高于国民经济的发展速度。目前，使用电路板（FPCB）产品的产业已成为企业、政府、人民生活以 及社会经济发展必不可少的组成部分，相关产业的需求和迅速发展为电路板 （FPCB）的产业化发展提供了广阔的空间。尽管年，由于金融危机的影 响，全球的经济步伐放慢了一点，但这并不会改变经济向前发展的总体方向， 未来电路板（FPCB）产业发展空间依然是巨大的。2-4-2、行业竞争环境因素：世界印制线路板（PCB）市场统计分析权威机构之一Prism

18、ark公司，在 月公布了对年世界各类的产销统计结果。年世界PCB 总产值达到554.09亿美元，比2010年增长了5.6%。其中挠性印制电路板 （FPC）产值达到92.05亿美元，占总产值的16.6%（所占比例比年增 加了1%）电路板（FPCB）产值年增长率为12.4%，在无大类型产值的年 增加率中列居第二，仅次于HDI的年增加率（17.5%）（如下图表） 图六、不同种类增长率 图七、不同种类产值 公司预测，在五年后的2016年，世界电路板（FPCB）产值将 增加到132.45亿美元，占总产值的18.4%。20112016年间，电路板 （FPCB）产值的年均增长率（CAAGR）为7.5%（见图2），其增长幅度在五大类 型中排名第二，位居板产值增长率之后，成为具有市场需求增长速度 快的一类品种。在图的统计、预测数据中可以看到，中国大陆是未来五 年来增长幅度较大的国家。图八、各类板产值及市场份额 2009年全球受到金融风暴影响，电子零部件产品呈现一片下跌的局面。在当时，全球性软板产业也下跌了9.15%，产值滑至只有54.6亿美元规模。随着全球景气的逐步复苏，软板产业在年也开始由负增长转为正增长。并且在电子产品朝向轻、薄的潮流带动之下，软板在电子产品中的采用比例也 是节节升高。它拉升了全球软板在年产值成长10.62%，达到6