制程异常分析改善汇总文档格式.docx

1、1、印刷塞孔不满（量产板）。 2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。 3、油墨本身质量问题。 4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。 5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。1、从印刷各条件去改善塞孔程度。（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量） 2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。 3、针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。 4、加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质。 5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。四、防焊脏点：1、水洗不净，表面还有铜粉。 2、风刀口不洁，有碳化物残留。 3、烘干段滚轮清洁度不够。 4、无尘室内环境太脏。 5、印刷机保养未到位

2、。 6、印刷用垫板残留太多油墨。 7、预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨。1、按照保养规范及时换水，且每天须检查喷嘴，保证水洗效果。 2、风刀口定时保养。（15天/次） 3、烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷，防止油墨及沾滚轮。 4、无尘室内环境按保养计划落实执行。 5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行。电镀前五项制程问题分析:一、孔破：1、除胶渣不净，未将孔内胶渣去除掉，导致内层铜箔无法裸露出来。 2、中和槽药水浓度偏低，未将除胶渣槽内之锰离子去除干净。 3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良。 4、活化槽铁离子污染严重，活化强度偏低导致沉钯不良。 5、化学

3、铜各药水成份偏低或偏高，药水失调导致孔壁上沉铜不良。 6、CUII微蚀时间过长。 7、CUII镀锡时孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。1、除胶时间按规定时间提放，并按化验单调整药水。 2、按化验分析结果补加中和槽药水。 3、按化验分析结果调整孔槽药水浓度，并确认温度。 4、每班定时对活化槽周边槽壁杂质进行清理，并补加活化剂。 5、根据化验结果调整化学铜药水。 6、按规定时间提放板。 7、锡槽加装摇摆及振动马达。二、蚀刻不净：1、CUI镀铜不均匀，重工板镀铜偏厚。 2、去膜未去除干净夹膜。 3、板面溅酸流锡。 4、蚀刻机喷咀堵塞，均匀性差。 5、蚀刻液药水使调，PH值偏低。1、调整CUI镀铜均匀性

4、，重工板分开蚀刻。 2、延长去膜时间，提高去膜温度做到每片洗到位。 3、定时清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。 4、按规定时间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。 5、调整蚀刻药水，添加氨水提高PH值。三、线路撞伤：原因分析：1、板与板之间未垫纸皮。 2、扦架时两片板相互碰撞。 3、搬运过程中，随意拖拉。 4、转板过程中，倒板。改善对策：1、板与板之间需用纸皮隔开。 2、扦架时垂直扦下以免板与板相撞。 3、搬运过程中，轻拿轻放。 4、转板时堆放不可超过三层。四、打气不良：1、板面水洗未清洁干净。 2、槽液中有机污染严重。 3、打气开得太大。 4、摇摆幅度过小，不能将气泡打破。 5、过滤机漏气或压力

5、太大。1、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。 2、铜槽按规定时间做活性碳过滤。 3、调整打气，将打气开至1/3。 4、增加摇摆幅。 5、调整检修过滤系统。五、金手指针点：1、干膜显影不洁。 2、CUII前处理水洗未清洁干净。 3、板与阳极相靠太近。 4、铜槽药水中有机污染严重。 5、铜槽氯离子过低。 6、过滤机漏气或压力过大。1、知会前站改善。 2、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。 3、针对排版长度过长之板，采用双根挂具生产。 4、铜槽药水按规定时间做活性碳过滤。 5、根据化验添加HCL。 6、调整检修过滤系统。D/F课前三项制程问题分析：一、 断

6、线：1、黑片菲林棕片有缺失漏检修，或生产中操作不规范致刮伤漏看首件。 2、对位、曝光时台面清洁不到位，有颗粒状杂物，形成板面局部曝光过度，形成线细断线。 3、显影不净，造成板面电镀不上铜锡，而蚀刻断线。 4、棕片盖边不够透光，工具孔及NPTH孔封孔膜破附着板面。 5、干膜油，水垢反粘，及水洗不净。 6、显影槽喷嘴堵塞，使板面药液喷洒压力过低。 7、板面因前站沾胶或磨刷机烘干段胶管，磨刷胶粉吹附板面。1、底片室及D/F课各岗位生产操作必须按作业标准规范作业，避免刮伤棕片及漏检首件。 2、曝光玻璃台面之膜碎及固定颗粒杂物，要彻底清洁后才曝光。 3、生产前和生产中确认好显影点，以显影液负荷量来确认显

7、影点显影速度。 4、棕片边上贴红胶纸，工具孔NPTH孔膜破，避免膜碎附着板铜面。 5、定期对显影机作维护保养，用液碱清显影槽之油垢及水垢后用高压水枪冲洗。 6、大保养时将显影摇摆拆洗，用牙签疏通喷嘴，更换过滤棉芯。 7、对前站板作自检及知会其改善，定时清洁磨刷机烘干段之套管。二、 脏点：1、无尘室防尘环境不完善，室内尘埃未清洁。 2、棕片上有黄菲林红丹点及线路突出。 3、压膜、刮膜不彻底留有膜碎及刀片砘割膜碎多。 4、粘尘动作及对位台面和棕片未及时清洁不良脏点。 5、曝光玻璃台面及麦拉面未及时清洁不良脏点。1、D/F无尘室每班下班前，部分员工用胶盆将毛巾拧湿把地面及机台角落擦拭干净。 2、在生

8、产及首件中，加强自检意识，避免脏点产生，首件和棕片采取交换轮流检查。 3、压膜操作员按规定以200-300PNL更换刀片，保持刀片锋利，使板边不留干膜碎。 4、板面粘尘前，先用粘尘垫对板四端清洁再沾板面，对位手按照每套棕片生产100PNL后用碧丽珠作清洁。 5、曝光员在上班前须对曝光机上、下架台面玻璃、麦拉及架下灯光台面进行彻底清洁，并且在生产对位同时，每架曝光10PNL后且清洗台面一次。三、 渗镀：1、磨板速度过快，板面氧化板面水份无彻底烘干。 2、磨刷痕迹不平，过小破水实验不成立。 3、曝光能量过低，无作静置。 4、压膜滚轮使用过久，压膜轮磨刷留有空隙。 5、压膜轮刮伤，或无给传送齿轮加油

9、，输送不良，压力过小，温度过低。 6、显影点未确认好，显影过度。1、调整磨刷速度，对吸水海棉作清洗。 2、每周定时作整刷工作，定期给磨板机作清洁保养。 3、依曝光尺来确定曝光能量，且曝光后之板必须静置15min以上。 4、压膜轮使用在1.2万以内必须更换，有空隙侧作更换。 5、控制好贴膜压力和温度，压膜轮刮伤则更换新。 6、上班前作好显影条件，调节显影速度，中途依NaCO3负荷量来调节检查显影点。四、线细：1、曝光过度。 2、棕底片上暗区之遮光密度不够或原始黑底片线路太细。 3、曝光时棕氏片与干膜板未密合，使边缘感光不敏锐。 4、曝光前抽真空程度不够。 5、显影不足或显影过度。 6、棕片开窗口

10、离密线路太近或开口无用手术刀刮平整。1、用曝光尺检测曝光能量，或用UV光检测仪确定曝光能量。 2、依原始资料光绘底片或重新复制棕片规范作业。 3、训练操作员工使棕片的雾面密接干膜板，及曝光前清洁台面及底片。 4、检查真空之漏气及确定足够抽气，更换不良MYLAR面。 5、使用正确显影点来确认显影速度，及显影温度。 6、棕片开窗口时，选择合适之位置，且开口后用刀片刮平整。五、D/F浮起脱落：1、曝光能量不足。 2、压膜前铜面处理不良。 3、显影过度。 4、曝光后显影静置时间不够，或显影温度太高。 5、压膜之压力及温度不够。 6、压膜有空隙及传送轴承高温无润滑相卡。1、用曝光尺或UV光检测仪来确定曝

11、光能量。 2、检查磨板状况及刷幅，整刷状况，并做水膜实验有无达到要求。 3、控制好显影点来选择显影速度。 4、依作业规范作足够静置时间，及显影温度在正确的范围302。 5、调整好压膜压力和压膜轮温度之10010。 6、经常检查压膜有城镇空隙且刮伤，及传送轴承是否运转自如，否则作相应更换。加工课前五项制程问题分析：一、金手指花斑：1、药水767（高速镍）比763药水差，不稳定无法达到本公司的品质要求。 2、金槽金含量过高，正常管控1-3g/L现在已达到3.35g/L。 3、前处理不到位，板面不洁。 4、镍槽前后水洗不干净。1、药水767（高速镍）改为763系列药水。 2、使用高压电解和弱电解消耗

12、767药水。 3、抽出部分金槽药不，加纯水稀释降低金含量（或停止金盐添加）。 4、前处理到HAL过前处理机（除油）。 5、检查刮水片有无破，刮水效果如何。二、金手指粘锡粉：1、胶带有无残胶切割不平整，致使生产中锡浸入胶带内产生锡粉。 2、后处理刷磨段刷毛损耗过大，产生板面刷磨不净。 3、压胶机滚轮受损，胶质不够软。 4、重工次数过多。改善方法：1、更换一种切割平整的胶带，并在后续使用且在进料检验胶带时，针对切割不平列为得点检验项目。 2、后处理磨刷轮应定时更换（半年一次）。 3、太胶机滚轮应每班用酒精擦拭一次，并半年作一次包所胶滚轮。 4、减少重工率。三、HAL CPU上锡不良：1、前处理不良

13、孔内未清洁干净。 2、孔内锡过薄，不均。 3、L/Q显影不洁。 4、上助焊剂不到位。1、HAL前处理加装微蚀清洗机，加装打气除油槽。 2、针对主机板有CPU孔全部连续2次，增加CPU孔内锡厚可达到500u以上。 3、告知前站L/Q协助解决。 4、延长浸助焊剂时间前加手摆动。四、金手指氧化：1、金槽内金属污染过重。（主要是镍离子过高） 2、配金槽时,钴含量过高,达到700PPM以上（标准500-300PPM） 3、包装胶纸经高温包产生油脂，地至最上面1PCS和最后面1PCS氧化。 4、水洗不净。1、将金槽的活化槽之硫酸改用为柠檬酸，作清洁板面，防止镍离子污染金槽。 2、加纯水稀释金槽的钴含量，并

14、只开两个金槽水泵。 3、包装时，最上面1PCS和最下面1PCS加放纸壳和干燥剂。 4、降慢速度，把镀金后清洗机氨水洗槽浓度加高。五、HAL锡高：1、喷锡机气压过低。 2、回收动作过快。 3、风刀口与板子的距离过远。 4、风刀角度过小。 5、后机盖过紧。1、加大气压到不厚为止。 2、回收动作调整过慢。 3、高整风刀与基板的距离。 4、调整风刀角度。 4、半打开机盖。FQC前四项不良原因分析与改善措施：一、 刮伤：1、测试员从铁架抽板动作不规范。 2、测试PASS之板叠板过高，掉板。 3、测试员测板，多次挂Pin不上。 4、擦金手指擦伤板面。 5、修补区大小零乱放置。改善措施：1、测试员应垂直从铁

15、架中抽板，板与板不可相碰撞。 2、测试PASS之板，高度不可超过100PCS。 3、上Pin尽量一次对准，防止板在测试时回来挪动，刮伤线路。 4、检板员的不良板方向要统一。 5、擦金手指时，必须用白胶带贴在金手指上方。 6、修补板子要按料号放置，喷锡板不可放置在金手板上。二、金手指色差：1、金手指露铜； 2、擦拭的金手指发黑； 3、金手指擦拭的一半露镍，一半金未擦拭掉。 4、金手指刷镀后未清洗，或未用橡皮擦拭。 5、金手指使用钢针扦造成不良。 6、（裸手摸到）裸手拿板不良。1、知会G/F改善。 2、根据手镀金作业标准作业（金手指均一性露镍为止） 3、根据手镀金作业标准作业（金手指均一性露镍为止

16、） 4、金手指刷镀后，使用橡皮擦拭再过清洗机。 5、使用钢针扦金手指处要光亮。 6、拿板时要戴手套，避免金手指氧化而色差。三、补油：1、防焊脱油。 2、板面脏点。 3、板面或成线路上锡。 4、板面刮伤露铜。1、知会L/Q与HAL改善，并将不良板修补处理OK。 2、知会L/Q改善，并修补OK。 3、知会HAL、S/L、G/F、L/Q四站改善，FQC将问题板修补OK。 4、本站与CNC站别，作业规范要执行到位。四、板弯板翘：1、防焊刚后烤出来的板车，堆叠冷却易压弯。 2、成检补漆板堆叠在一起烘烤。 3、外包压合条件控制：PP层压不良，冷却系统不足。 4、成品后板子内应力消除不彻底，产生客户过回焊炉

17、后，板翘现象。1、防焊烘烤OK的板，让其板在烤箱内冷却后再取出，堆叠不可超过3层。 2、成检补油板，面积大于0.02的均一性，平放烘烤不可重叠。 3、定期对压合厂商进行稽核或沟通，并在钻孔扣采用加烤160 2H。 4、板子在FQC检验后，OQC采用压烤主机板135 2H，金手指板140 2H。成型课常见问题改善及预防问 题产 生 原 因预 防 动 作刮伤1、 CNC压力脚毛刷卡边料捞板时刮伤。2、 斜边机轨道缺口，或刀口有残毛絮。3、 V-CUT机台刮伤或白铁按装不当，导致刮伤。4、 清洗机叠板刮伤。5、 各小站人员动作，规范不到位。1、 随时检查压脚毛刷上有无残留边料。2、 每斜边20PCS

18、用气枪吹去残留边絮。3、 请维护部维修，确保机台输送正常，并放板保持距离，不可叠板。CNC不良1、 程式问题，或修改后未保存，用错程式。2、 pin打偏，漏pin撞歪pin却不知道，导致批量报废。3、 用错铣刀，小刀用大刀。4、 主轴发热导致捞板误差。5、 机台本身原因，原点偏移。6、 吸尘器将板吸起或板弯板翘捞报废。7、 夹头未夹紧，刀掉下去将板捞大。8、 漏捞，换刀时漏选单节。1、 开机前严格检查各工序有无完成，并行捞1PCS首板，确认OK后再做整PNL及各轴首件，第一次首件需严格检验。2、 捞板时如发现吸尘器将板吸起来，应立即用手去压下去。3、 夹头每班要清洗并定期更换，以保证准确性。V

19、-CUT后板面有露铜或达不到客户要求1、 漏V-CUT未开刀开关或未经过V-CUT机就转走了。2、 V浅或V深因参数未调好，刀未调好。3、 V断，叠板放过去或卡板或刀调太紧。4、 上下刀口不齐，或螺丝未拧紧，导致上下V-CUT不齐。1、 作业前先使用报废板，确认机台，并检查各参数量否控制范围内。2、 放板人员放板应保持一定距离，保持对方接板接得过来。V-CUT不良1、V-CUT偏移轨道未夹紧，未调好。3、 捞板尺寸不一致有大有小。4、 调刀时原本未调好。1、针对不一致大小，要一片一片V-CUT，并调挡点。斜边不良1、 漏斜边：未经过斜边机或速度不一致，板未斜到位，只斜掉一小部分。2、 斜浅、调

20、刀太浅或螺丝松动，轨道有杂物也会引起。3、 斜深：调刀太深或螺丝检动。4、 撞角：位置不当或轨道缺口所引起。5、 斜反：板方向放反引起。6、 两面深度不一致，刀未放到正中间，不对称，或有脏物不平。7、 斜短路：刀有缺口或双面未对称，刀太钝也会引起。8、 前深后浅：轨道不水平。1、 清洗接板人员要有最基本检验能力，接板时看有无漏斜边或斜边不良流入后制程。2、 斜边人员首件要严格检验，发现不良立即请技术人员解决。3、 斜边前将板为一个方向放置，以提高效率，减少斜反可能性。4、 斜边20PCS用气枪吹去，刀口及轨道上边絮及杂物。混料1、 板大小相似且为同一颜色，不易区分。2、 放板及拿板人员混料。3

21、、 捞板人员下料未区分。4、 前站混料未发现。1、 可用蓝框放置并做好区分，要口头交接方式。2、 作业时要仔细区分。3、 捞板人下料区分做好记录。4、 转板人员请做好区分。钻孔制程问题分析问题产生原因预防动作1、 生产前搬运动作不规范。2、 钻孔上料及钻孔时机台刮伤。3、 吹塞孔时气压反冲。4、 烤板时叠板太高上下压伤。1、 搬运时，轻拿轻放。2、 作业员注意取板动作。3、 吹板时，控制气枪与板距离，不可抖动。4、 烤板不可叠太高，检查板面脏物再烤。孔未透1、 钻咀断掉一部分。2、 胶粒高度不对。3、 钻机区位和刀补不够。4、 生产时忘放底板。5、 吸尘效果不佳。1、 钻咀质量问题太差或更换。

22、2、 开机前检查胶粒。3、 确认区位与刀具补偿。4、 检查待贴板严格。5、 定期清理吸尘机保持良好吸尘效果。漏孔1、 资料少孔，做资料问题。2、 忘加补孔。3、 断刀、补钻时，补掉了。1、 第一趟首板特别注意，严格检验。2、 断刀、补钻板及问题板，重点检验。孔损1、 取断刀时，不正确取法。2、 槽刀和晋通刀混用。3、 基板材质问题。4、 钻咀不够锋利。5、 下刀速度过快。1、 掌握正确用刀方法。2、 作业前检查刀具。3、 不同基板使用不同参数。4、 钻咀研磨严格管控。钻偏1、 吸尘效果不佳，铝片下有脏物。2、 钻咀质量问题。3、 基板内水份造成（热胀冷缩）。4、 机台本身问题。5、 板厚问题。1、 检查吸尘效果。2、 针对寿命已到钻咀，报废处理。3、 做板前先必须烘干才可作业。4、 请机台厂商解决。5、 设定好厚度规格。