元器件降额标准参考Word文档下载推荐.docx

1、厚模集成电路（W/cm2）薄模集成电路（W/cm2）大规模集成电路改进散热方式降低结温分离半导体器件晶体管方向电压一般晶体管功率MOSFET的栅源电压电流功率管安全工作区集电极发射极电压集电极最大允许电流最高结温Tjm（）200140160175125145150Tjm-65Tjm-40Tjm-20微波晶体管同晶体管二极管（基准管除外）电压（不适用于稳压管）微波二极管同二极管基准二极管可控硅/半导体光电器件固定电阻器合成型电阻器环境温度按元件负荷特性曲线降额薄膜型电阻器电阻网络线绕电阻精密型功率型电位器非线绕电位器合成、薄膜微调精密塑料型不采用线绕电位器普通型非密封功率型微调线绕型热敏电阻器最

2、高环境温度（）TAM-15电容器固定玻璃釉型直流工作电压最高额定环境温度TAM（）TAM-10固定云母型固定陶瓷型固定纸/塑料薄膜电解电容器铝电解TAM-20钽电解微调电容器电感元件热点温度THS（）（简写T）T-4025T-2510T-150工作电流瞬间电压/电流介质耐压扼流圈工作电压继电器连续触点电流小功率负荷（100mW）不降额电阻负载电容负载（最大浪涌电流）电感负载电感额定电流的电阻额定电流的电机负载电机额定电流的灯丝负载灯泡额定电流的触点功率（用于舌簧水银式）线圈吸合电压最小维持电压最小线圈电压线圈释放电压最大允许值最小允许值振动极限工作寿命（循环次数）开关电容负载（电阻额定电流的）

3、触点电压触点功率连接器工作电压最高接触对额定温度TM（）TM-40TM-20TM-15电机最高工作温度（）T-40T-20T-15最低极限（）轴承载荷额定值灯泡白炽灯工作电压（如可行）氖/氩灯电路断路器阻性负载容性负载感性负载保险丝电流额定值0.5A0.5AT25时，增加降额1/晶体最低温度（）TL+10最高温度（）TU-10微波管最高额定环境温度（）输出功率反射功率占空比声表面波器件输入功率（f100MHz）降低+10dBm输入功率（f100MHz降低+20dBm纤维光学器件光纤光源峰值光输出功率（适用于ILD）结温设法降低光纤探测器PIN反向压降光纤与光缆温度上限额定值20；下限额定值+2

4、0张力光纤耐拉试验的光缆拉伸额定值的弯曲半径最小允许值的核辐射按产品详细规范降额或加固导线与电缆最大应用电压最大绝缘电压规定值的最大应用电流（A）线规AVG30/28/26/24/22/20/18/16单根导线电流ISV14/12/10/8/6/4双极型数字电路降额准则电源电容容限35见技术条件最高结温（C）HP电压降额标准器件型号正常状态最差状态电阻峰值电压（%）功率 （%）碳膜、金属膜50PCB的标准焊接温度 85 C 100 100 Kohm 1/4 W1/2 W 1 W401 W60 2 W玻璃釉电阻70压敏电阻不同功率下的峰值电压：1/6 W-200（150）V；1/4 W-250V

5、；1/2 W-350 V；1W-350 V；2W-350V；3W-500 V；5W-500VIsteady （%）Im （%）NTC-电阻PTC-电阻电容V DC （%）V CP （%）V peak （%）I rms（%）I p-p （%）Temp （%）薄膜电容PEMPE90MPPCeramic fixed陶瓷电容75Electrolytic（85 C, 2000 h）（105Component TypNormal CaseWorst CaseInductorsCore Temp （C）Core Temp （%）Choke CoilTransformerSemiconductorsTj mi

6、n. = 150CNote: Tj to Tcase has to be calculated for verification in any caseDiodeVrm （%）Io （%）I fsm （%）Tcase （Zener DiodePd （%）Iz （%）IFM （%）Damp/Modulation DiodeTransistorsVce （%）Veb （%）IC （%）MOSFETVpss （%）Ip （%）IDM （%）VGS （%）ICVpeak （%）PCB （ Solder Temp）Special PartsIrms （%）Switch PowerDC-DC boosterDC- DC boosterrectifier outputTcase （%）H-Driver/Vertical行场驱动