电子与光电设备环境专业技能与基础Word文档格式.docx

1、合膏涂片极板加工熔融铸板栅焊接板群装槽封合焊端子灌酸封上盖老化印铭牌检查包装成品合金铅锭主要活动产品和服务中的环境因素：铅粉制造：输入材料有纯铅锭，使用煤气和电力和能源，经过熔解、铸铅条、切块、球磨制成铅粉，主要环境因素有铅烟、铅尘、含铅防护用品（废口罩、废手套）、含铅废气、噪声等。合膏：将铅粉、铅丹（Pb3O4）混合，加入添加剂（BaSO4、碳墨、短纤维）、加纯水混合，再加入稀硫酸，混合成膏状，过程的环境因素有铅尘，含铅防护用品（废口罩、废手套）、废铅膏。板栅铸造：用煤气为燃料将纯铅锭熔解后，铸成板栅、产生废铅渣（切边）、铅烟、含铅防护用品（废口罩、废手套）、噪声和余热。涂板工序：将膏状活性

2、物质涂入板栅作成正负极板，极板经1.5天时间缓慢的固化干燥。过程会散落铅膏，产生含铅防护用品（废口罩、废手套）。极板加工：将大片极板切成单片，制成单片极板，过程会产生废极板和边角料、含铅防护用品（废口罩、废手套）。电池组装：电池组装在一条生产线上进行，全过程包括极群配组、焊接板群、装槽、二次焊接、封合、焊端子、二次封合、灌酸装安全阀、安装充电夹具等。在整个流程中，输入材料有极板、电池壳、粘结剂、有机溶剂、H2SO4，使用燃料有煤气、氢气、乙炔等，环境因素比较复杂，有废极板、废电池、铅尘、废防护用品（含铅）、废有机溶剂、稀硫酸散落、擦洗地面废水等。完成工序：半成品电池经充电后，经安装上盖、印制产

3、品标记、成品检查，然后装箱入库。过程使用了油墨，会散发有机废气（二甲苯），还有经检验不合格产品作废处理。其它辅助设施应考虑相关环境因素：品保部门：应考虑化学品存放潜在危险，包括易燃、易爆、毒性和腐蚀性，某些化学品不能混放。污水处理站：工业废水处理过程滤出含铅废渣、污水指标（SS、铅、pH）是否达标排放，生产污水指标（SS、COD、BOD5）是否达标排放。废品储存站：铅尘、含铅废水泄漏，进入下水道等。除尘设施：除尘设施运行是否正常？以及设备启动关闭时可能潜在异常或紧急状态下的铅尘排放。供气站：易燃易爆气体（氢气、乙炔、煤气）漏泄潜在危险。配酸室：浓H2SO4和浓HCl泄漏潜在危险。对于铅蓄电池制

4、造行业应重点评价废铅渣、铅尘铅烟，废防护用品（含铅）的回收处理，氢气、煤气、乙炔气、浓H2SO4和浓HCl的保管和安全使用，防止事故发生。主要环境因素从铅粉制造、含膏、板栅铸造、涂板、极板加工、电池组装全过程均有铅尘铅烟排放，含铅废物产生。全过程对设备和地面清洗产生含铅工业废水；污水处理站潜在异常排放。废铅粉、废铅渣产生。氢气、乙炔、煤气爆炸危险，浓硫酸泄漏。消耗大量铅材、电能消耗、使用后废蓄电池产生等。二、印刷线路板制造主要工艺流程印刷线路板有单面板和双面板两种，其工艺流程大致相同，以单面板生产典型工艺流程为例，生产流程主要经过：检验、包装和成品等十三个主要工序，在这些主要工序中，存在不同环

5、境因素。覆铜板材下料冲、钻基准孔刷洗照相制版网印抗蚀图形蚀刻去膜网印阻焊图形和标记字符固化冲孔和外型加工化学清洁处理预涂助焊剂主要活动、产品和服务中的环境因素下料和冲、钻基准孔：印刷线路板一般采用玻璃纤维毡浸渍环氧权脂、酚醛树脂的覆铜板为板材原料，在这一工序中，主要环境因素有下料过程中产生的边角废料、碎屑等固体废物，以及锯、冲、钻机械噪声等。刷洗：经冲、钻加工后，半成品板材粘附一些固体颗粒，经刷洗去污，刷洗废水含有悬浮物（SS）。照相制板：一般经过计算机辅助设计、光绘制版、绘制底版、照相、显影、冲洗、制成底版。在印制电路生产中多采用重氮片，重氮化合物可以在碱性气氛中产生分子染色，利用这一些性质

6、，可制成照相底片的感光层。过程排放显影废液、废液含有铵及其重氮化物，显影过程有氨气扩散、污染空气。网印抗鉵图形：网印采用负性抗蚀剂（聚乙烯醇）或正性抗蚀剂（701和204光刻胶）、网印过程会有有毒有机溶剂挥发，污染内部环境。蚀刻：蚀剂液有三氯化铁、酸性氯化铜、硫酸一铬酸、硫酸一过氧化氢、过硫酸铵以及碱性氯化铜，视不同的镀层材料采用不同的蚀刻剂，其废液会有一定量的蚀剂物质和反应产物。去膜和刷洗：去除抗蚀干膜（聚乙烯醇或701胶干膜）、刷洗废液含有蚀刻液物质。网印阻焊图形和标记字符：网印过程会有少量溶剂挥发。固化：产生少量有机废气。冲孔和外形加工：产生少量固体废料和机械噪声。化学清洁处理和刷洗：化

7、学清洁采用化学清洁剂等，工序过程产生含化学清洁剂、COD等废水。预涂助焊剂：助焊剂有两大类，一类是金属镀层，另一类是有机涂层，采用有机涂层，会产生有机物废气。检验、包装、入库：这一过程消耗大量包装材料，使用不可降解塑料和薄膜，在用户启封后可能产生固废污染环境。其它辅助设施由于运行和使用产生相关环境因素：品保部：应考虑化学品存放潜在危险、易燃、易爆、毒性、腐蚀性、氧化性，由于混放可能发生意外事故。产生铜泥废渣、废水指标（PH、SS、铜、锡铅）是否达标排放，生活污水指标（SS、COD、BOD）是否达标排放。铜泥滴漏、固废处理不当等。使用发电机：噪声、废气（NOx、CO、SO2、CO2）排放。相关方

8、运输服务：运输化学药品、酸、碱泄漏可能引发事故。重要环境因素下料和冲、基准孔过程：边角废料、机械噪声；照相制版：显影废液；网印抗蚀图形：有机溶剂挥发；蚀刻废液；全过程：可能潜在化学品泄漏；铜泥废渣；某些工序：污水排放是本行业最主要的环境因素。重要环境因素：高浓度COD废水、氟硼酸废水、碱性含铜废水、清洁废水。三、晶体管制造主要工艺流程（芯片制造与封装工艺流程）第4次光刻芯片制造：原始硅片双面研磨减薄抛光1-3次光刻1-3次硼、磷扩散台面磨蚀台面玻璃钝化VCD蒸铝第5次光刻铝合金背向金属化划片去封芯片半成品芯片半成品测试烧结压焊中测涂胶封帽沾锡总测打印包装封装工艺：晶体管的制造主要工序在于芯片的

9、加工，芯片加工过程使用大量化学品、如盐酸、硝酸、氢氟酸、硅烷、磷烷、氢气及其它化学试剂，用量也很大，将芯片半成品封装在金属或塑料壳内，然后焊接上管脚，再用环氧树脂封装，测试合格后成晶体管成品。工艺特点：加工工序多，并使用大量易燃易爆气体及化学品、潜在爆炸危险。环境因素有：芯片制造工序：潜在氢气泄漏爆炸，化学品（酸类）泄漏，清洗硅片废水，含酸废水，磷烷泄漏，硅烷泄漏，酸雾产生，废化学品容器，电能消耗，废弃酸液，废弃显影。晶体管制造工序：冲压噪声，废环氧树脂，潜在氢气泄漏爆炸，废晶体管外壳，有机废气释放，潜在氧气泄漏爆炸。化学品库：化学品库潜在化学品泄漏，废包装材料，废化学品容器。辅助设施：锅炉废

10、渣，废气（烟尘、SO2、NOx），锅炉潜在爆炸；汽车尾气排放；生活污水排放，污水处理站废水排放；空压机废油、含油废水排放、噪声排放、空调系统废水产生、致冷剂泄漏等。易燃易爆气体潜在泄漏爆炸，废化学品容器、酸碱泄漏、工业污水排放、锅炉废气排放、空压机噪声、废油类产生、空调系统致冷剂泄漏等。四、音响设备（喇叭）配件的制造加色纸盆生产工艺流程：浆板浸渍打浆捞浆成型垫压成型电声指标测试上胶冲切检验包装盆架生产工艺流程：钢板剪板检验酸洗除油清洗脱水静电喷型成品包装入库T铁生产工艺流程：钢材前处理抽线打头退火喷吵磷化打平电镀滚圆包装电镀生产工艺流程：除油除锈水洗电解除油酸活化镀锌铬钝化烘干质检主要活动、产

11、品和服务的环境因素纸盆生产流程：用机械把浸渍纸浆板打成浆，加色，捞浆，在成型机上垫压成型，再在表面上涂上胶水，冲切齐边，经检验合格为成品。其环境因素有打浆废水排放，捞浆废水排放，纸盆边废料，热压机用电。盆架生产流程：钢板冲切盛成型，表面喷砂后成为成品。环境因素有废钢板边角料、噪声、喷塑废气、粉尘等。T铁生产流程：钢铁线材经除氧化皮、抽查、切料打头、用电炉退火、喷砂除氧化皮，再进行磷化处理，电镀及滚圆，检验后包装入库。其环境因素有废铁，氧化废铁渣、机械冲压噪声，电镀废水。电镀生产流程：产生电镀废水，电镀废渣，化学品泄漏等。其它活动过程：生活污水排放，办公用电，用纸。全过程的重要环境因素有：电镀废

12、水排放污染，捞浆废水排放，磷化废水,机械噪声，纸盆边废料，耗电，电镀废渣，废钢板边角料。五、彩色显示系统制造主要工艺流程：印刷线路板及元器件元器件自动插装、贴装元器件手动插装、焊接管脚整形PCB组装及调整整机总装调整彩色显示系统制造主要工序为组装过程，将购进印刷线路板、显像管、机壳及元器件组装成为彩色显示系统。环境因素有焊接废气、废锡渣、废包装材料、老化过程电耗、潜在火灾隐患、噪声、乙炔气体泄漏危险、生活污水排放、生活垃圾和产品使用幅射等。焊接废气、废锡渣、废包装材料、潜在火灾隐患，电能消耗。六、微型计算机主机制造：研制开发部件（CRT、KBY、IC、阻容件、结构件）插件加工波峰焊总装检测主要

13、活动产品和服务的环境因素微型计算机主机的制造工艺流程比较简单，一般以组装为主，零部件一般以采购件为主，组装过程的环境因素有：插件加工产生废零件、废金属管脚、废纸带；波峰焊有机溶剂废气排放、废溶剂、废锡渣；废包装材料、老化过程耗电、使用聚苯乙烯包装材料、产品使用后报废。波峰焊废气排放、废溶剂产生、废锡渣产生、电能消耗、聚苯乙烯包装材料废弃等。七、空调器制造室外机：零部件（压缩机、散热片、铜管、电子元器件）组件焊接组件装配加致冷剂（F22或R22）检漏室内机：零部件（惯流风叶、塑料机壳、电子元器件）主要活动、产品、服务中的环境因素室外机和室内机零部件大部分外加工或采购件，当空调机外壳自行加工时，生

14、产过程有注塑机壳、金属机壳，金属机壳部件加工包括下料、冲压、表面处理、喷涂等工序。环境因素：铜材、铝薄、致冷剂的使用、金属机壳、加工边角料、表面处理的磷化废水排放、喷涂废气排放、致冷剂泄漏、焊接使用易燃易爆气体潜在危险、废包装材料等。磷化废水排放、喷涂废气排放、使用致冷剂及其致冷剂泄漏、易燃易爆气体潜在爆炸隐患。八、抽油烟机制造加工主机板、面板、导风板、进风圈金属件 喷涂注塑塑料面板 喷涂采购轴流风机与电子元器件组装调试抽油烟机制造过程的金属板件和塑料面板加工是产生污染物的主要工序，过程有表面处理，清洗废水排放，喷涂废气和废水产生。主要活动、产生和服务中的环境因素资源消耗：使用金属板材、塑料、

15、喷涂原料、用电、用水、烘炉燃油。金属部件加工工序：废金属边角料产生、表面清洗废水、喷涂废水、溶剂、废气、废漆渣产生、烘干废气。注塑部件加工工序：废塑料水口料、喷塑粉尘、清洗废水、烘干废气、废液压油、废漆桶。加工组装过程：废包装材料、潜在火灾。办公过程：电能消耗、办公用纸、生活污水。磷化处理废水排放、废漆渣、废漆桶、废机油类等有毒有害废物、喷涂废水、粉尘排放、潜在火灾危险。第三节 应遵守的环保法律、法规、标准和其他要求中华人民共和国环保法；中华人民共和国大气污染防治法；中华人民共和国环境保护法；中华人民共和国噪声污染防治法；中华人民共和国固体废物污染防治法；中华人民共和国节约能源法；化学危险品安

16、全管理条例；省、市、自治区适应的地方环保法规；地表水环境质量标准；空气质量标准；城市区域环境噪声标准；工业企业厂界噪声标准；污水综合排放标准；大气污染物综合排放标准；国家危险废物名录；第四节 污染物监测和控制措施一、主要污染物监测方法：水污染物总铬：GB7467-87高铬酸钾氧化一二苯碳酰二肼分光光度法；总铅：GB7485-87原子吸收分光光度法；总镍：GB11912-89火焰原子吸收分光光度法；总铜：GB7475-87原子吸收分类光度法；PH：GB6920-86玻璃电极法；悬浮物：GB11901-89重量法；生化需氧量（BOD5）：GB7488-87稀释与接种法；化学需氧量（COD）：GB1

17、1914-89重铬酸钾法；大气污染物：悬浮颗粒物：GB/T 15432-95重量法；铅及其他合物：采样方法按GB/T 16157-1996和国家环保局规定的分析方法；苯、甲苯、二甲苯：采样方法按GB/T 16157-1996和国家环保局规定的分析方法。噪声：GB12349工业企业厂界噪声测量方法；GB/T 14623城市区域环境噪声测量方法。二、污染物控制措施及技术工业废水控制治理技术（1）蓄电池制造：主要控制指标有工业废水pH值、pb、SS，可将废水集中排入污水处理站，采用碱中和 再用絮凝剂附集 沉淀砂滤 达标排放。（2）印刷线路板制造：主要控制指标有工业废水pH、铜离子、SS，对含铜酸性废

18、液的处理是该类生产企业的关键，常用治理技术可采用氧化还原和沉淀的方法。处理流程：含铜离子工业废水 调节pH 氧化还原（Cu+1 Cu+2）加絮凝剂沉淀 过滤除沉淀物（Cu+2），治理技术关键在准确控制pH值后，用氧化剂将Cu+1彻底氧化成Cu+2，在适当的pH值条件下加絮凝剂将Cu+2充分富集沉淀，达到除去Cu+1的目的。（3）晶体管制造：主要控制指标有工业污水、PH、F、SS，常用处理方法是将污水排入处理站沉淀池 用氢氧化钙沉淀除去氟离子。（4）音响设备（喇叭）配件制造：主要控制指标有电镀废水，废水污染物指标根据电镀种类不同而不同。以铬电镀废水为例：含铬废水用酸性废水调节pH值至酸性，再将C

19、r+6还原成Cr3+，进行中和沉淀，沉淀污泥经固液分离、浓缩、脱水，然后处置或综合利用。（5）抽油烟机制造：主要污染指标有金属表面处理磷化废水和喷涂废水。磷化处理废水：主要含磷酸根，治理的方法通常使用廉价热石灰和混凝剂作混凝沉淀反应，上清液溢流至中和槽，控制pH后排放。喷漆废水：主要含漆渣、COD，可采用气浮法除去废水中的漆渣，COD可视其浓度高低采用活性碳滤池或氧化消化。工业废气的控制及污染治理技术铅烟、铅尘废气：治理的方法可将含铅废气通过排气系统，采用布代除尘器除铅尘，这种除尘器除尘率可达99.99%，同时布袋有附集铅烟作用。也可采用洗涤塔除铅尘，但这种洗涤废水还需进一步处理。有机废气治理，最简单的方法是采用活性碳吸附，然后高温烧结，浓度不太高的废气可采用高烟囱排放，在空间自然扩散，达到排放标准浓度。