第七届全国信息技术水平大赛PCB设计模拟题文档格式.docx

1、4. 用来浏览与编辑封装库的面板是？A. Library面板B. PCB Library面板C. SCH Library面板D. PCB List面板5. 如何为原理图文档添加参数？A. 在项目选项（Project Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加B. 直接在原理图上放置文本C. 在元件属性对话框中添加D. 在原理图文档选项（Document Option）对话框的参数（Parameter）标签页添加6. *.schdot文档是什么类型的文档？A. 原理图文件B. 原理图模板文件C. 原理图库文件D. PCB文件7. 下图是PCB 3D视图中的一部分，其中的元件的封装

2、最可能是（） A. SOT23-5;B. SOIC-5;C. QFN-5;D. TQFP-5.8. 下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）A. Keep Out ;B. Power Plane;C. Top;D. Bottom Overlay;9. 在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）A. 顶层丝印层（TopOver Layer）B. 焊盘助焊层（PasteMask Layer）C. 禁止布线层（KeepOut Layer）D. 机械层（Mechanical Layer）10. 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（ ）。A. 任何情况均可使用焊盘的默认值B.

3、 Hole Size的值可以大于X-Size的值C. 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D. Hole Size的值可以大于Y-Size的值11. PCB设计规则定义时，在相同规则设置中需要利用规则优先级，最高优先级应表示为（）。A. 1B. 100C. 最大优先级数目D. 012. 在PCB高速电路设计时，可以通过调节实际布线长度，保证信号传输延时的一致性。Altium Designer结合高速（High Speed）规则下的（ ）定义，实现高速信号网络长度调节功能。A、 ParallelSegmentB、 LengthA. MatchedLengthsC、 StubLength13. 实心覆铜

4、功能的好处是 （）A、 不需要CAM处理软件的支持B、 方便覆铜区域的查看C、 减少PCB文件包含的数据量D、 方便覆铜区转角方式的修改14. 一元规则适用于一个对象，2个对象之间适用二元规则，下面哪种不属于二元规则？（ ）A、 电气安全间距B、 阻焊扩展度C、 元件安全间距D、 短路15. PCB编辑环境下支持3D功能需要用户电脑显卡至少支持那些协议？A、 DirectX 7 和 Shader Model 3B、 DirectX 9 和 Shader Model 2 C、 DirectX 9 和 Shader Model 3D、 DirectX 8 和 Shader Model 316. 在

5、原理图文档上添加下面哪个特殊字符，可以在原理图打印时，显示装配变量的信息？A、 =VariantDescriptionB、 =VariantNameC、 =VariantLabel D、 =VariantTag17. 一个PCB中包含100pin的BGA器件，至少应设计几层板：A. 1 B. 2 C. 3 D. 418. 下列哪种封装不是电阻的封装：A. AXIAL-0.3;B. RESC1608N;C. DIP-8;D. 以上都不是.19. 如果干燥空气的击穿场强为3MV/m，在相对湿润的空气中，这个值可能降为十分之一，那么30V供电的PCB上，电源和地间的安全间距至少为大约（）A. 4mi

6、l;B. 6mil;C. 8mil;D. 10mil.20. 一般过孔不能放置在焊盘上，因为：A. 将影响元器件贴片时的精度;B. 在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊;C. 将影响焊盘镀锡或沉金的质量;D. 焊接后，过孔被遮挡，难于差错.21. 某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败：A. 阻焊掩膜;B. 光绘;C. 蚀刻;D. 钻孔.22. 如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时：A. 会使受热更加均匀；B. 需要调高回流焊温度；C. 会影响周围器件受热；D. 会使电路板基材弯曲；二、多选题（共20题，每题2分，共40分）1. 关于Altium De

7、signer字符设计方法中，下述哪项是不支持的？A. 允许通过字体选项，在PCB上直接放置中文B. 支持条形码设计C. 默认字体是一种简单的向量字体，支持笔绘制和向量光绘D. 字体反色后的背景颜色允许与该层设置的颜色不同2. 关于高速电路布线，下列说法正确的是：A. 相邻两层间的走线应尽量垂直;B. 信号层不能铺铜;C. 线长度不能为1/4信号波长的整数倍;D. 信号线的宽度不能突变.3. 下列哪两种电平规范的器件不可以直接相连（）A. 5V-TTL和3.3V-LVTTL with 5V Tolerance;B. 5V-TTL和3.3V-LCMOS with 5V Tolerance;C. 3

8、.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS;D. 3.3V-LVTTL和2.5V- LVCOMS.4. 下列哪些条件属于规则检测选项？A、 布线线宽B、 布线转角角度C、 元件布局方向D、 信号电气类型5. 关于电子设计时应遵循的电磁兼容性准则，以下说法中正确的是（ ）A、 不应出现由电磁兼容所引发的安全性问题B、 符合电磁泄漏规范C、 数字信号与模拟信号的参考地电源完全物理隔离D、 符合应用领域中所有的EMC标准6. 在网格覆铜时，包含下列那种网格模式？A、 90度模式B、 30度模式C、 水平模式D、 45度模式 7. 关于管脚交换，下面哪种说法是正确的？A、 管脚交换的设置存储在原理图

9、元件的管脚上B、 对于一个器件的管脚交换是在原理图编辑器中使能的C、 在同一个管脚组里的所有的管脚可以进行交换D、 对于一个器件的交换设置，应该在配置管脚交换对话框进行8. 贴片芯片用什么方法焊接的（ ）B. 用一般烙铁焊接，但要有一定技术C. 用专用工具焊接 D. 用焊锡膏粘上去E. 用高档焊锡9. 放置元器件的说法中，正确的是（）A. 元件最好对齐到较大的网格上，以利美观;B. 贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件;C. 穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件;D. 无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好.10. 以下关于布线的描述，哪个是正确的？A. 板卡设计过程中，应尽可

10、能的减少过孔的应用以减小SI问题B. 多层板设计中为了快速高效的完成放置过孔、换层并保持布线状态，可以应用数字2号键完成C. 整个布线完毕后一定要运行DRC检查，防止有线未布通的情况发生D. 推挤模式布线特别适合总线型布线，她允许一次性调整多根平行信号线，可以大大提高设计效率，但不能推挤过孔11. 下列有关创建封装的描述正确的是？A. 对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B. 对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC. 元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在Bottom Overlay层上D. 元器件的3D体通常应放置在某个机械层上三、 简答题（共4题，每题7分，共28分）1.例举P

11、CB规则中的High Speed类别中的至少3中，并简述其意义。2.请简述微带线的构成，以及其特征阻抗与哪些主要因素有什么样的关系。四、设计题 （共22分）1、请利用以下由单片机+EEPROM+DC/DC转换器完成的MCU最小系统设计原理图，完成PCB版图设计，要求如下：MCU最小系统示意图A. MCU的型号为PIC16C72、EEPROM的型号为ST24C04、DC/DC电源转换芯片的型号为LM317；（提供以上相关型号器件的数据手册）B. PCB的板形定义采用MDT01.DWG AutoCAD二维结构文件；C. For personal use only in study and rese

12、arch; not for commercial useD. E. 完成PCB版图的元器件布局和布线设计；F. 采用PDF格式打印输出PCB装配文件；G. 采用Excel电子表单格式输出材料清单（BOM）H. 采用Gerber制图格式输出CAM文件；2、下图是一个全桥驱动器的电路：根据以上电路：1. 新建一个名为“H-Bridge.PrjPCB”的工程，并在其中添加三个文件“H-Brg.SchLib”、“H-Brg.SchDoc”、“H-Brg.PcbDoc”，保存。2. 按照上图中U1（HIP2101IB）的样子，在“H-Brg.SchLib”中新建一个名为HIP2101的元件：a） 绘制图

13、形和引脚（注意按照上图设置有关引脚的输入输出电气类型）；b） 设置属性Default Designator：“U?”；c） 设置属性Comment：“HIP2101IB”；d） 设置属性Description：“100V/2A Peak, Low Cost, High Frequency Half Bridge Driver”；e） 其余属性默认；f） 添加Footprint：i. 名为“SOIC127P600-8AN”；ii. 位于库文件“PcbSurface MountSOIC_127P_N.PcbLib”中。3. 按照上图中Q1（IRF7313）的样子和下面IRF7313的引脚定义在“H

14、-Brg.SchLib”中新建一个名为IRF7313的元件，一个IRF7313元件中包含两个N沟道MOSFET：a） 创建两个子件，绘制图形和引脚；“Q?“IRF7313”；“HexFET Power MOSFET, Dual MOSFET, 30V, 3A”；4. 按照上面的电路，在“H-Brg.SchDoc”绘制电路，注意上下两部分电路相同，可只画一部分，然后复制-粘贴。相关元件属性如下：Desig.CommentValueFootprintNameLib FileC1,C2,C4,C5=Value（设为隐藏）0.1uFCAPC1608NPcbSurface MountChip_Capac

15、itor_N.PcbLibC3,C6100uFCAPPR5-10x5PcbThru HoleCapacitor Polar Radial Cylinder.PcbLibR1,R2,R3,R422ohmRESC1608NPcbSurface MountChip_Resistor_N.PcbLibP1、P2、P3采用“Miscellaneous Connectors.IntLib”中的“Header XX”，属性默认。5. 在“H-Brg.PcbDoc”中绘制PCB，双层，PCB尺寸不应大于1800mil2400mil，越小越好，P1、P2、P3应分布在PCB周围，布局尽量对称（平移）美观。补泪滴

16、、双层实心铺地。注意两部分电路相同，可复制布线。相关属性和规则设置如下：a） 地、电源、“PCH_OUT”和“NCH_OUT”网络线宽：固定为20mil；b） 其他网络线宽：固定为10mil；c） 地、电源、“PCH_OUT”和“NCH_OUT”网络过孔：固定为孔径20mil，外径30mil；d） 其他网络过孔：固定为孔径12mil，外径20mil；e） 所有网络安全间距：固定为10mil;f） 在规则 - Plane - Polygon Connect Style中添加规则“PolygonConnect_Via”，“Where The First Object Matches”选择“Adva

17、nced （Query）”，Full Query中填写“IsVia”，“Connect Style”选择“Direct Connect”。g） 在规则 - Manufacturing 中将 Minimum Solder Mask Silver、Silkscreen Over Component Pads、Silk To Silk Clearance中的间距改为1mil。6. 在“TopOverlay”层的合适位置添加合适尺寸的字符串，签署自己的名字（拼音，形如：Xing Mingzi）和绘制日期（形如）。7. 绘制完成后做DRC检查，生成报告文件，应该没有Warning或Error。8. 导出

18、Gerber文件，并保存同时生成的CAM文件。仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。For personal use only in study and research; not for commercial use.Nur fr den persnlichen fr Studien, Forschung, zu kommerziellen Zwecken verwendet werden.Pour l tude et la recherche uniquement des fins personnelles; pas des fins commerciales. , , . 以下无正文