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1、 B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom风嗯A9.执行（ ）命令操作,元气件按右端对齐. C.Align Left D.Align BottomB10.原理图设计时,按下（ ）可使元气件旋转90。A.回车键 B.空格键 C.X键 D.Y键B11.原理图设计时,实现连接导线应选择（ ）命令.A.Place/Drawing Tools/Line B.Place/WireC.Wire D.LineC12.要打开原理图编辑器,应执行（ ）菜单命令.A.PCB Project B.PCB C.Schematic D.Schematic LibraryA13.在原理

2、图设计图样上放置的元器件是（ ）。A原理图符号 B,元器件封装符号C.文字符号D.任意B14.进行原理图设计，必须启动（ ）编辑器。A.PCB B.Schematic C Schematic Library D.PCB LibraryB15.使用计算机键盘上的（ ）键可实现原理图图样的缩小。A.Page Up B.Page Down C.Home D.EndB16.往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。A.打开浏览器 B.装载元器件库C.打开PCB编辑器 D.创建设计数据库文件B17.Protel99 SE提供的是（ ）仿真器。A.模拟信号 B.混合信号 C.数字信号 D.直流信号B18，P

3、rotel99 SE为设计者（ ）仿真元器件库。A.没有提供 B.提供 C.不清楚 D.只提供电源C19，初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚A20，仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（ ）。C21，网络表中有关网络的定义是（A. 以“”开始，以“”结束 B. 以“”开始，以“”结束C. 以“（”开始，以“）”结束 D. 以“”开始，以“”结束A22，网络表中有关元器件的定义是（ ）。 B. 以“”

4、开始，以“”结束B23，执行（ ）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。A.Design/Bord Options B.Tools/PreferencesC.Options D.PreferencesB24，PCB的布局是指（A.连线排列 B.元器件的排列C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列A25，PCB的布线是指（A.元器件焊盘之间的连线C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接C26，Protel99 SE提供了多达（ ）层为铜膜信号层。A.2 B.16 C.32 D.8B27，Protel99 SE提供了（）层为内部电源/接地层B28，在印制电路板的（ ）层

5、画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi Layer B.Keep Out Layer C.Top Overlay D.Bottom overlayC29，印制电路板的（ ）层只要是作为说明使用。A.Keep Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical Layers D.Multi LayerB30，印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 B.Silkscreen LayersD31，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装旋转。A.X B.Y C.L D.空格键A32，在放置元器件封装过程

6、中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。B33，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。C34，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装从顶层移到底层。A35，在放置导线过程中，可以按（ ）键来取消前段导线。A.Back Space B. Enter C.Shift D.TabC36，在放置导线过程中，可以按（ ）键来切换布线模式。A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.TabD37，Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（ ）类。A.8 B.10 C.12 D.6Protel试题集-多选题1.Protel 9

7、9 SE 由（ ）设计系统组成。A.Schematic B.PCB C.FPGA D.VHDL2Protel 99 SE 可以直接创建和打开（ ）文件。 B.PCB Library C.PCB Project D.Text Document3.使用（ ）操作，可以实现Protel 99 SE图样放大与缩小控制。A.View菜单命令 B.键盘按键 C.鼠标移动 D.工具栏按钮4.往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（ ）A.执行Place/partB.从元器件库管理器面板中选取C.使用常用元器件工具命令按钮 D.连线工具栏上放置元器件按钮5.元器件Properties（属性）操作框中设置的内

8、容主要有（A.Designator B.CommentC.Library ref D.Parameters list6.原理图设计选择元器件的方法有（A.鼠标直接选择 B.主工具栏中的按钮C.菜单命令 D.键盘快捷按键7.Protel 99 SE实现选择元器件的复制命令有（A.Edrt/Copy B.Ctrl+C C.E+C D.任意键8.Protel 99 SE实现选择元器件的剪切命令有（A.Edit/Cut B.Ctrl+X C.E+T9.Protel 99 SE实现选择元器件的粘贴命令有（A.Edit/Paste B.Ctrl+V C.E+P10.Protel 99 SE为原理图设计提供

9、的导线（Wire）模式有（A.90 B.45 C.自动布线 D.任意11.Proetel 99 SE 为原理图设计提供的绘制直线（line）模式有（ ）.9012.初始状态的设置有（ ）途径。 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.仿真类型13.要对电路图进行仿真分析，应使其包含（ ）必要信息。A.仿真器模型 B.激励信号源 C.网络标号 D.初始条件14.当电路仿真完成后，仿真器输出（ ）文件。A.*.nsx B.*.sdf C.*.Sch D.*.PCB15.Potel99 SE为设计者提供的电路仿真分析设置有（ ）。A.Transient Analysis B.Fourier An

10、alysisC.DC Sweep Analysis D.Transfer Function Analysis16，层次原理图设计时，可以采用（ ）的方法。A.自顶向下 B.自底向上 C.分别独立 D.上下层同时17，电气连接检查规则的报告模式有（A.Fatal Error B.Error C.Warning D.No Report18，执行原理图打印操作，可选用（ ）方法。A.选择并执行菜单命令File/Print B.单击标准工具栏上的打印按钮C.按键盘上P键 D.按键盘上的Ctrl+P19，在原理图打印属性对话框中，可以作（ ）设置。A.Size B.Scale Mode C.Margin

11、s D.Color Set20,印制电路板根据使用信号层数，分为（A.单层板 B.双面板 C.多层板 D.空心板21，Potel99 SE的PCB编辑器的工具栏有（A.PCB Standard B.Wiring C.Utilities D.Filter22，Potel99 SE具有印制电路板的3D显示功能，可以实现（ ）。A.随意旋转 B.缩小 C.放大 D.改变背景颜色23，阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（ ）层。A. Top Paste B.Bottom Paste C.Top Solder D.Bottom Solder24，锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表

12、面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（ B.Bottom Paste C.Top Solder D.Bottom Solder25，Portel99 SE为PCB编辑器提供了（ ）放置导线模式。A.45 B.90 C.圆弧26，在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（ ）命令。 C.在键盘上击键E,T D.Edit/Past27，在PCB编辑状态，实现元器件封装复制操作，可执行（ B.Ctrl+V C.在键盘上击键E,P D.Edit/Paste28.在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（A.Edit/Cut B.Ctri+V C.在键盘上击键E,P D.Edit/Past

13、e29，执行（ ）命令，可完成自动布线工作。A.Auto Route/All B.Auto Route/NetC.Auto Routing/Connection D. Auto Route/Component30，执行（ ）命令，拆除已布导线操作。A.Tools/Un-Route /All B.Tools/Un-Route/NetC.Tools/Un-Route/Connection D.Tools/Un-Route/Component多选题答案：1.A,B.D 2.A,B 3.A,B,D 4.A.B.C 5.A.C 6.A.B.C 7.A.B.C 8.A.B 9.A.B 10.A.B11.A

14、.B.D 12.A.B.C 13.A.B.D 14.A.B 15.A.B.C.D 16.A.B 17.B.C 18.A.B19.B.C.D 20.A.B.C 21. 22.A.B.C.D 23.C.D 24.A.B 25.A.B.C 26.A.C27.A.C 28.C.D 29.A.B.D 30.A.B.C.DProtel试题集-判断题1.（F ）Protel 99 SE 可以在DOS系统运行。2. （F ）Protel 99 SE可以用来设计机械工程图。3.（ T）Protel 99 SE是用于电子线路设计的专用软件。4.（ T）Protel 99 SE只能运用于Windows 95 以上操

15、作系统。5.（ T）Protel 99 SE采用设计数据库文件管理方式。6.（ T）Protel 99 SE可以直接创建一个原理图编辑文件。7.（ T）Protel 99 SE可以直接创建一个PCB图编辑文件。8.（ F）Protel 99 SE的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。9.（ T）Protel 99 SE标准屏幕分辨率为1024768像素。10（ T）.Protel 99 SE系统中的自由原理图文件和自由PCB图文件之间相互独立，没有联系。11.（ T）如果只绘制电路原理图，可以创建一个自由原理图文件。12.（T）原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。13.（F ）

16、打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。14.（ T）原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。29，（ F）原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。15.（F ）原理图的图样大小是“Document Options”对话框中设置的。16.（ T）Grids（图样栅格）栏选项“Visible”用于设定光标位移的步长。17（T）16Grids（图样栅格）栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。18，（T）在电路仿真时，所有元器件必须具有仿真属性。19，（ T）Portel99 SE提供的是混合信号仿真器，可以同时观察模拟信号和数

17、字信号波形。20，（ T）在电路实施仿真之前，一定要给电路添加合适的激励源。21，（T ）电路中如果包含不具有仿真属性的元器件，仿真不可能成功。22，（T ）电路的瞬态分析即动态分析，其输出是设计者定义时间间隔内计算变量瞬态输出电流或电压值。23，（ T）层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。24，（ F）原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。25，（T）将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上，称为层次原理图。26，（ T）在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。27.（ T）层次原理图的上层电路方块图之间，只有当方块电路端口名称相

18、同时才能连接 在一起的。28.（ F）层次原理图的上层电路方块图之间，只能用总线连接方块电路端口 。30，（ T）原理图设计当连线经过元器件引脚时会自动产生一个节点。31，（ T）原理图中具有相同的网络标号的导线，不管是否连接在一起，都被看作同一条导线。32，（ T）原理图中的网络标号和I/O端口表示的意义相同。33，（T）总线就是用一条线来代表数条并行的导线。34，（ T）Portel99 SE提供的绘图工具命令并不具备电气特性。35，（T ）原理图设计时，放置位文字好法国制文本框的功能是一样的。36，（ F）原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。37，（ F）在原理图图样上，放置的

19、元器件时封装模型。38，（ T）使用计算机键盘是那个的按键，可以控制原理图放大或缩小。39，（ F）用原理图编辑器可以设计PC图。40，（ T）导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。41，（ T）导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。42，（ T）不同的元器件可以共用同一个元器件封装。43，（ F）原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。44，（ F）即使没有电路原理图，Portel99 SE也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。45，（ T）自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep Out Layer”层上用线绘制出一个封装的多边形。46，（ T）印制电路板的阻焊层一般

20、由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。47，（ T）印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）48，（T ）印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。49，（T ）Portel99 SE为PCB编辑器提供了多达74层设计。50，（ T）往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。51，（ F）PCB设计只允许在顶层（Top layer）放置元器件。52，（ T）Portel99 SE提供了两种Visible Grid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots（点状）。53，（F）Portel99 SE提供了两种度量

21、单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制54，（ T）在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。55，（ T）在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。56，（ T）在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。57，（ T）在PCB编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置元器件宽度。58，（ T）焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。59，（ T）PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。60，（ T）铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。61，（ T）敷铜是将印制电路板空白

22、的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。62，（ T）PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。63，（ T）PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。64，（ T）Protel99 SE提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。 Protel试题集- 填空题1，软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者（更高版本 ）操作系统下。硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为（1024768 ）.2，Protel99 SE主要由原理图设计模块（Schematic模

23、块），印制电路板设计模块（PCB设计模块），（电路信号仿真 ）模块和（PLD逻辑器设计 ）模块组成。3，文件管理，Protel9 SE的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。系统包括File,Edit, （View ）, （Windows ）和Help共5个下拉菜单。4，Protel99 SE提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。每个数据库默认时都带有设计工作组（Design Team）,其中包括Members,Permissions,Sessions3个部分。Members自带两个成员：系统管理员（Admin）和（客户（Guest）系统管理员可以进行修改密码，增加（访问成员 ），删除设计成员，修改权限等操作。5，Protel99 SE主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，（文档管理器 ），（浏览管理