UL796印刷线路板规范标准Word格式.docx

1、Short-Term Evaluations:短期评估- High-Current Arc Ignition （HAI）- Hot Wire Ignition （HWI）- Comparative Tracking Index （CTI）- FlammabilityConductor Adhesion:- Cu Foil Type- Paste TypeLong-Term Thermal AgingFlammabilityUL94 Tests for UL796/UL796F Flexible PWBsBond Strength/DelaminationUL796/UL796F- Therma

2、l Cycling- Long-Term Thermal AgingAmbient BendCold BendRepeated FlexingCoverlay LaminationFlexible PWB and Stiffener Combinationhttp:/www.chemitox.co.jp/eng/pwb.htmlUL 796 印刷线路板标准UL 796 所涉及的产品范围:Rigid Printed-Wiring Board: 硬板Flexible Printed-wiring Board :柔性板这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中,并在使用时随电子电器产品作进一步的评

3、估 相关标准: UL 94 燃烧测试标准 UL 746E 印刷线路板基材认证标准 UL 746F 柔性印刷线路板材认证标准产品目录（CCN）:是UL对一类产品所赋予的代码，通常由四个字母+数字（2,3, 7,8,9）组成。 ZPMV2:硬板; ZPMV3:分包方或单制程认证 ZPXK2: 柔性板 QMTS2；覆铜板（基板） QMJU2：阻焊油（绿油）总结（口诀速记法）一标二制三料四表七量一标：标识二制：单层板制程和多层板制程；三料：基材，阻焊油，PP四表：基本技术参数表，银导体表，基材供应商对应表，阻焊油供应商对应表七量：铜厚，最小线宽，最小边线宽，最小板材厚度，最大温度，最大压力，最长时间专

4、业术语（Glossary）Base Material基材：一种绝缘体，由有机或者无机的材料组成，是导体材料的载体Copper clad laminate（ccl）:覆铜箔层压板简称覆铜板，是制造线路板的核心材料。主要功能：导电，绝缘，支撑。基材ANSI等级与对应的材料组成表（一）ANSI/UL Type Resin树脂Reinforcement Material XPC Phenolic酚的、石碳酸 Paper 纸基XXXPC Phenolic C Cotton fabric CE Cotton fabric 棉布LE G-3 Continuous-filament-woven glass f

5、abric G-5 Melamine三聚氰胺G-7 Silicone 硅树脂G-9 Melamine G-10 Epoxy 环氧的Continuous-filament-woven glass fabric连续玻纤有机板 G-11 基材ANSI等级与对应的材料组成表（二）:FR-1 FR-2 FR-3 Epoxy环氧的 FR-4 FR-5 CEM-1 Continuous-filament-woven glass fabric surfaces, cellulose paper core CEM-3 Continuous-filament-woven glass fabric surfaces

6、, nonwoven glass core GPO-2 Polyester聚酯Random-laid material of glass fibers GPO-3 Polyester FR-6 GPY Polyimide 基材最小厚度与ANSI对应表Singlelayer单层板：通常指只有一层绝缘层的电路板，其又可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS）的PWBMultilayer：多层板：指有三层以上线路的P W B，电路板工厂从基材供应商处购得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成内层，压合，与外层的制作。Mass Laminated PWB:预制多层板：指的是电路板

7、工厂直接从基材供应商处购得已经做好内层线路的材料（此类基材需要被UL 认证为预制多层基材 Mass Lamination），自己只要进行外层加工的一类PWB。Build-up thickness:压合厚度：各种材料厚度的总和，除非另外的说明，压合厚度是不包括内层，外层铜箔厚度的总厚度。Immersion silver:沉银：由很薄的（小于0.55微米）接近纯银的涂层组成。纯银通常由置换产生，可能会含有少量的沉积的有机物，沉银不需要做银移测试。Edge conductor:边缘导体-导体边缘与板边的距离在0.4mm的范围内，而边缘导体的最小线宽其要求需在UL文件的TableI查找。Midboar

8、d conductor:中部导体：边缘距板边大于0.4mm的倒替。区别与边缘导体。Maximum area dimeter：最大裸圆直径：MAD，指没有穿孔的连续的最大导体区域内接圆直径。Minimum copper thickness:最小铜厚：导线或导板的最小铜厚。一般以盎司（OZ）或微米（Mic）为单位，其转换关系为：1OZ=34微米，通常在 UL文件的Table A里可以查到相关数据。Maximum operation temperature最高工作温度：简称MOT，在连续作业的情况下，用在成品上的线路板所能承受的最高温度。而最高工作温度其要求需在UL文件表Table I或Table

9、IA中查找注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有最高工作温度要求的成品上。Solder limits:焊锡限制：指零部件安装的焊接过程中允许的最高操作温度和操作时间值，并非指印刷电路板制造过程中的喷锡工序。Meet UL 746E DSR: （可直接承载电流要求）在 UL 746E 表 9.4 中说明。这些要求是指对零部件直接负载电流的材料表面所做的一些性能要求。电路板产品是否符合 DSR 的要求，由其所使用的个别板材决定。CTI: 相对起痕指数（ ASTM D3638）:CTI 指数是指一种材料浸入氯50滴浓度为0.1%的氯化铵离子溶液后的阻电能力。 线路板的 CTI 值，是个别使

10、用要求，而不是所有板都有要求。 注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有CTI 值要求的成品上。Hot-wire Ignition （ASTM D3874, IEC 60695-2-20）：热线圈引燃（ASTM D3874, IEC 60695-2-20）：是指材料的平均点燃时间。High-current-arc Ignition （HAI; ANSI/UL 746A）高电流电弧引燃（HAI;ANSI/UL 746A）：指测试材料在通多少安培的电流会被点燃的阻抗能力High-voltage-arc Tracking Rate （HVTR; ANSI/UL 746A） :高电压电弧起痕速

11、率（HVTR; ANSI/UL 746A）：给测试样品施加5200V的电压，看材料表面碳化的速度。Direct Support Requirement: 直接支持要求（DSR）:符合DSR的线路板是可以承载120V及以下有效电压值或15A及以下电流，并且用符号“”表示。具体参数请查看UL746E，Table 7.3对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有DSR值要求的成品上。 Flammability UL94 94HB水平燃烧等级 尺寸：1255mm13.00.5 mm，需要提供最小厚度的样品和3 mm0.2厚度样品 厚度3.013mm的样品，燃烧速度40mm/min； 厚度小于3.0 m

12、m的样品，燃烧速度75 mm/min； 在100 mm之前停止燃烧。 94V垂直燃烧等级其等级排列由低到高是： 94HB94V-294V-194V-0附着力测试方法（Method A & Method B）:将导体从基材上拉起一定距离所需的每导体宽度力量.Method A:10天老化10 天 烤箱温度的计算：10 天 （240 小时）：烤箱温度 1.076 * （最高操作温度MOT + 288） 273 Method B:56天老化56 天 烤箱温度的计算：56 天（1344 小时）：烤箱温度 1.02 * （最高操作温度MOT + 288） 273判定办法 10 天烤板后 : 电镀层不得出现

13、起皱、起泡或松动的现象 , 基材不得分层,铜箔与基材间的粘接强度大于 0.35N/mm。 56 天炉烤后 : 电镀层不得出现起皱、起泡或松动的现象 , 基材不得分层,铜箔与基材间的粘接强度大于 0.175N/mm。红外线分析测试表一: 线路板基本参数表Table IA表二:银导体参数表Table IB表三：基材供应商对应表 Table II表四：绿油供应商对应表成品自查第1项: 线路板标识印字自查部分：UL认可线路板基本标识内容: 认可标志（Recognized Component Mark）和认可标识（Recognized Marking）的区别 Recognized Component M

14、ark:a） Recognized Marking：（线路板产品必须标识的三大要素,缺一不可）b） Recognized Company Name or Trademark（公司名或注册商标）c） Type Designation（UL认证型号）d） Factory ID （if applicable）（工厂识别代码）A 、Single-sided Board单面板必须有认可标识。该标识可在板的任何一面。B、Double-sided Board双面板只要有0.1 in （2.5 mm）高的空间，并且该空间可以容纳完整的认可标识，则双面板必须在板面上有认可标识。C、Single or Doubl

15、e-sided With Insufficient Spacea） 如果板面上没有足够的空间来容纳完整的认可标识，但是有0.1 in. X 0.1 in. （2.5 mm X 2.5 mm）的空间，则板面上必须标记UL的RU标志，而认可标识则需要标记在最小包装或者板的Panel上。b） 如果板面上没有0.1 in. X 0.1 in. （2.5 mm X 2.5 mm）的空间，则认可标识需要标记在最小包装或者板边（Panel）上。UL认可线路板特殊标识内容A、Direct Support Requirement如果某个型号的所选的所有基材都符合Direct Support的要求，则板上不强制要

16、求标识用来表示Direct Support的三角形标识。如果只有部分基材符合Direct Support的要求，则使用这些基材时， 板上必须有Direct Support的三角形标识” ”。B、仅UL94防火等级认证的PWB如果线路板仅认证UL94防火等级（一般会在章节的第一页的“Product Covered”中注明“仅防火等级认可”），则仅阻燃等级的线路板上必须并永久性的标识如下三项内容：a）认可的公司名称或商标，防火等级和型号。b）线路板涉及到的防火等级有:94V-0, 94V-1, 94V-2, 94VTM-0, 94VTM-1, 94VTM-2, or 94HB 非UL授权生产标识内

17、容自查A、按照UL文件Table IA,自查每一个成品板所标识的UL型号,有没有非授权的型号在生产,凡是印有UL标识的产品,其型号必须在Table IA中能找到,否则将会有问题, 且这是很严重的违规行为.B、同时确认有没有客户未经UL授权,就让生产商印上客户的UL文件号和UL型号, 否则将会有问题,且这是很严重的违规行为.线路板不得出现因加工过程造成的灼烧、起泡或者其他对导体或底材的破坏；线路表面不得有起泡、破裂、部分的损坏或缺失、腐蚀、松动等镀层需附着在导体表面并覆盖导体边缘；多层板不得有分层现象。分层的表现通常是铜面或者底材上起泡。对于多层板，除非有PROCEDURE说明，否则特定型号板的

18、LAMINATE和P.P.不能和替代型号的LAMINATE或P.P.互换，即使是同一家供应商的也不可以;允许用焊接的办法来桥接裂缝小于或等于0.125in （3.18mm）的导体，也称补金线;Conductor Width:导体线宽 :测试方法：选取最小导体，沿表面测试三点，取平均值与表IA进行比较，不能小于规定值。Edge Conductor Width:边线宽度测试最小边线宽度前，首先得判定有没边线存在：如果导体与板边的距离在04.mm以内，则属于边线，有最小边线宽度的要求，否则没有。Area Diameter of Conductor: 最大裸圆直径 Thickness of Base

19、Material & PP :基材和PP最小厚度 铜厚的表示方法:一般采用分数的形式：如，1/1,H/1,0/1 等对于线路板，UL只要求三种物料需要UL认证：基材, PP，阻焊油自查总原则：确认来料的两大要素：第一要素：认可公司或UL文件号或注册商标（有申请时）；第二要素：UL认证型号是否相一致。 基材/PP,需通过QMTS2认证（UL746E）:一般查找Table II ,并根据该表确认以下几个项目：（1）基材/PP的Grade与供应商是否是表II中所描述；（2）ANSI等级是否达到要求；（3）最小铜厚是否达到要求；绿油需通过QMJU2认证（UL746E）制程自查总原则制程自查总原则： 原

20、则一：工厂可以进行机械加工，用溶液冲洗/漂洗，空气吹干或类似的操作，不需要在Procedure中列出； 原则二：温度超过100C或者板的最大操作温度两者中较高的温度的工序操作需要Procedure授权； 原则三：除非Procedure指明是“Must必须”工序，否则工厂可以自行决定是否采用列出的工序；单层板典型制程1. May cut boards 裁板。2. May drill and debur boards. 钻孔及除毛刺。3. May electroless plate copper over through holes or entire board. 化学沉铜。4. May scr

21、ub boards. 磨板。5. May print pattern by silk screening or laminate dry film at 180C maximum for 10minutes maximum. 印湿膜或干膜, 最高温度180C 最长时间10分钟 。6. May electroplate copper, then electroplate tin-lead. 电镀铜后电镀铅锡。7. May strip plating resist. 剥膜。8. May etch using any etchant except chromic/sulfuric. 蚀铜。9. Ma

22、y strip tin-lead. 剥锡铅。10. Non-flame and HB rated types may be coated with any solder resists. V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages. Boards may then be dried at 180cC maximum for 180 minutes maximum. 涂阻焊剂及烘干, 烘干的最高温度180cC, 最长时间180分钟。11. May apply marking ink,

23、and cure at 180C maximum for 120 minutes maximum. 字符印刷及烘干, 烘干的最高温度180C, 最长时间120分钟。12. May apply solder using hot air solder level at 288C maximum for 10 Seconds maximum. 喷锡 ,最高温度288C, 最长时间 20秒。13. May electroplate nickel and then gold on contact fingers or entire pattern. 电镀镍 / 金手指或线路图形。14. May perform punching or routing. 啤板或锣板。15. May wash boards and dry at 130C maximum for 10 second maximum. 洗板及烘干, 烘干的最高温度130, 最长时间30分钟。16. May apply flux. 浸松香。17. No