PCB制程设备能力稽核Word格式文档下载.docx

1、10u依PMP粗糙度测试板经前处理后，用粗度计测量Ra=次/周刷幅入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月水破试验磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45角，确认水膜破的时间15Sec内层压膜黏尘能力取1PNL（20X24），用白板笔在板面划1inch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况粘尘纸上白板笔条文清晰密合度测试取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查压力测试纸红色压痕平整干膜附着力压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带拉板面用100x镜观察干膜无

2、脱落变形油墨黏度用油墨黏度计/量筒测量依制程要求1次/班内层曝光曝光均匀性采用能量计，测试25个点85%1次/月（更换灯管）透光度测试采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试1次/季底片偏移度用二次元测量仪测量2mil以内无尘室落尘量落尘量测试仪依无尘室等级温湿度温湿度计温度：202湿度：555%内层DES显影点将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全显影的片数50蚀刻点将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数70定喷测试

3、板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后开闭，开启输送，板出来后，目视检查所有喷嘴无堵塞，蚀刻形状、大小相同蚀刻均匀性定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56个孔的铜厚，过蚀刻，待出板后测量相同位置的铜厚，按公式计算（R/2X-bar）上喷U%13%下喷U%10%去膜点经曝光静置好后的板，紧挨着依次放入去膜段，当第一片板出来后，关闭喷淋，待最后一片板出来后，按放板顺序依次排列，确认完全去膜的片数内层打靶精准度取测试底片，制作1PNL打靶精准度测试板，用打靶机打20个点，在OGP上测量其打出孔的偏移度1Mil1次/周

4、内检AOI漏失率取测试底片，手工做100个假点，包括开路、短路各30，缺点10个左右，记录所做缺点位置，制作测试板5-10PNL，在AOI机测试，统计其主要缺点和次要缺点主缺漏0%次缺漏失5%假点误测10%4.2.2压合黑化增重（Weight gain）试验板经黑化后水洗第二槽取下，将板吹干烘烤（110 10min）后冷却3min-称重，然后放入20%H2SO4浸泡5min，用水洗干净后烘烤（110 10min），最后称重cm2失重（Weight loss）试验板经黑化后，烘烤（110 10min）后冷却3min称重，放入17%HCL浸泡10min，用水洗干净后烘烤（110 10min）称重抗

5、撕强度在裸铜板上以胶带固定铜箔，过黑/棕化后，将铜箔取下烘烤（120 5min），再进行压合作业（反压PP1080+PP7528），然后压膜经内层DES后，用拉力测试仪进行拉力测试4Lb/inch（Tg150）inch（Tg180）3Lb/inch（无卤素）抗酸性裸铜板过黑化流程，浸入17%的HCL中10min取出，目检无漏铜现象棕化3Lb/inch（Tg180）压合板厚均匀性按四角和中间5点测量每PNL板厚3mil以内涨缩系数压合后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数靶孔偏移度铣靶后的板，对靶位孔进行切片分析1mil料温曲线叠合后上料，过压机压合，记录压合温度和时

6、间升温速率（Tg150）：；固化时间：170以上保持45min以上铜箔抗撕强度以铜箔毛面压合（1*PP7628）、压膜后过内层DES，用拉力测试仪测试：8Lb/inchH OZ：6Lb/inch玻璃态转化温度（TG/TG）委外厂商测试Tg:1455（Tg150材料）Tg5摄氏度TD（5% ）325T-26030minT-28810min热膨胀系数（CTE）%（50-260）CTE-Z1：60PPMCTE-2：300PPM4.4.3 钻孔/PTH/电镀钻孔孔壁粗糙度依板厚设定最小孔径，钻孔完成后切片分析（使用防焊油墨灌胶）孔位精度依板厚设定最小孔径经钻孔后切片分析（1OZ）（）其他铜厚RUN O

7、UT静态：千分尺量测动态：动态RUNOUT仪静态20m动态15m1次/2月PTH去毛刺刷幅超声波能力测试锡箔板超声波水洗除胶渣速率裸铜板烘烤（120 15min）完冷却3min后称重，过除胶渣流程，再经烘烤（120 15min）完冷却3min后称重微蚀速率化铜沉积速率覆铜板经烘烤（120 15min）完冷却3min后称重，过化铜流程，再经烘烤（120 15min）完冷却3min后称重183灯芯效应选取合适的孔径，将试验板过PTH后，切片分析Desmear SEM内层铜面无胶渣残留，树脂呈蜂窝状电镀镀铜均匀性在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，用铜

8、厚测量仪量测孔内面铜厚度，先确认勾表电流是否吻合，过电镀流程，下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度，按公式计算（R/X-bar）U%20%阴极效率在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度，计算出平均值X1，先确认勾表电流是否吻合，过电镀流程（20ASF 24min），下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度，计算出平均值X2，按公式计算（X2-X1）/（理论值）80%1次/ 月灌孔率制作PLAT01-1测试板（60mil），将化铜好的试验板，先确认药液浓度合格后，过电镀流程，下料后切片分析（测量6个点）孔破率制作PLAT0

9、1-1测试板，过PTH、一铜、外线、二铜、蚀刻流程后，进行测试，统计孔破不良比例0%电镀后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数4.4.4 外线/蚀刻外层前处理外层压膜粘尘纸上白板笔条纹清晰外层曝光外层显影解析/附着力试验板经压膜、曝光（制程能力测试底片）、显影后，用3M胶带拉板面100x镜下观察，50m以下无掉落抗酸能力试验板经压膜、曝光（制程能力测试底片）、显影后，放入10%HCL浸泡60min5/5mil无掉屑氯化铜试验取1PNL显影后之板放入粗化槽内60-90sec,再清水冲洗，置于氯化铜槽30-60sec即可，取出用水洗清洗干净后，观察板面是否有亮点板面无亮

10、点板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后关闭，开启输送，板出来后，目视检查蚀刻确认各喷压及药液温度OK后，板子依序放入蚀刻线内，关闭输送，喷淋开启60Sec（或DUMMY板5sec）后关闭，开启输送，板出来后，目视检查所有喷嘴蚀刻形状、大小相同，无堵塞1次/天确认定喷测试OK后，将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56点孔的铜厚，过蚀刻，待出板后测量相同位置的铜厚，按公式计算（R/2X-

11、bar）U%13%蚀刻因子选用制程能力测试底片制作资料，经曝光静置后，过蚀刻段，切片分析，测量蚀刻量R及线厚H，按公式计算（2H/R）24.4.5防焊防焊前处理印刷塞孔饱满度制作测试板，先行S/M及条件印刷、预烤、曝光、显影、后烤后，切片分析（、）C面饱满度50%网版张力将网板边缘距中间20cm，四边的四个交点及中心点作为测试点，将张力计置于这五点的显示数值为网板张力文字:232N防焊: 30预烤料温均匀性裸铜板-立式烤箱（上中下共9点）/隧道烤箱（前中后共9点）-比较温度和设定值的差异油墨硬度硬度测试铅笔，成45角逆向在板面刮削硬度2H曝光后烤抗酸性测试10% H2SO4浸泡30min后，用

12、3M胶带测试30min无变色，脱落抗碱性测试10% NaOH浸泡30min后，用3M胶带测试抗有机溶剂性测试75% 异丙醇浸泡30min后，用3M胶带测试硬度6H裸铜板放入立式烤箱（上中下共9点）/隧道烤箱（前中后共9点）-比较温度和设定值的差异附着力3M胶带测试无脱落文字4.4.6 表面处理/成型/品检喷锡255u锡厚用X-ray膜厚测量仪测量膜厚50-600u化银SMIA效应化银一次板先退洗油墨，水洗烘干后，测量板边咬蚀量；另切片分析量测面铜向下咬蚀量面铜向下咬蚀量单边向内咬蚀量化银厚7-20u沾锡性测试化银板进行沾锡天平测试（委托厂商测试）T0；T1；Sb；OSP抗酸测试OSP全流程-滴

13、上一滴硝酸银-计时硝酸银周围之ENTEK 16Sec，全黑之终点1分钟45焊锡性试验测试板经锡炉温度260，浸锡时间10sec，并循环3次无漏铜、拒焊现象OSP膜厚吸光度分析计算成型V-cut深度测试将V槽深度测量仪上下刀调至同一线，再将待测V-CUT板放入测试台面，将板面V槽放在下刀上，用升降旋钮放下上刀，所显数值为待测板之残留厚度V-CuT深度为本基板的2/3斜边角度测试用有刻度值的目镜平放在待测板上用手将板和目镜拿与眼睛平行，使目镜中的刻度线与斜边后的一条线重合以0为原点，使这条直线到板边的刻度为斜边深度的数值外形尺寸用千分尺测量板材长度和宽度符合工单要求品检压烤料温裸铜板经立式烤箱（上中下共9点）/隧道烤箱（前中后共9点），比较温度和设定值的差异5 相关文件 制程管理计划作业指导书6 附件 _课制程能力测试点检表 日期：_测试结果判定