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1、1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反映速度快 6.耐震性好 7.无污染。一样，LED也存在着不足的地方：1.热阻碍较大 2.具有衰减性 3.易受静电损伤。随着LED工艺的不断改良，LED的种类的也愈来愈多，依照不同参数的划分，能够分为以下几类：1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包括二种或三种颜色的芯片。依照发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色仍是无色，上述各类颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。2.按发光管出光面特点分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型

2、管等。圆形灯按直径分为2mm、5mm、8mm、10mm及20mm等。由半值角大小能够估量圆形发光强度角散布情形。3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4.按发光强度和工作电流分有一般亮度的LED（发光强度小于10mcd）；超高亮度的LED（发光强度大于100mcd）；把发光强度在10100mcd间的叫高亮度发光二极管。想要做好LED的制作，第一要对整个LED封装工艺流程很熟悉，那个进程要紧包括：点胶固晶固晶烘烤焊线点粉测色温点粉烘烤注帽固帽模具切角成型测试成品熟练清洁总检包装入库。当咱们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤确实是点

3、荧光粉。芯片的波长是460465nm的，选取的荧光粉一样也在那个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接阻碍到色温。通过系统的培训以后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将LED的整个工艺流程归结如下：1.生产环境。生产LED时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，而且温度和湿度都是可调控的。白光LED的生产环境中要有防静电方法，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，专门是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在LED样品制作流程的每一个工序中，都必需要有防静电方法。2.点胶。将胶体点在支架杯体里，必需要点在杯

4、体的正中间，而且胶量要适当，胶量依照芯片的面积的大小来规定。胶体在那个地址是起个粘合剂的作用，也确实是将芯片固定在支架内。注意事项 ：1）排支架，支架杯统一朝右边。2）胶点的位置在杯的中心3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/24）不能漏点，少点银胶5）银胶不能太稀，但要有必然的流动性3.固晶。注意事项： 1）芯片的位置要固在杯的中心2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/24.烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为 50，时刻1小时；银胶烘烤温度为150，时刻小时。5.焊线。在焊芯片时，必需注意芯片p/n两个电极

5、的焊线，一样采纳金丝球焊的靠得住性较好。专门需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一样是3040g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂痕通过一样的显微镜都是看不见的。注意事项：1）金线拉力不能小于4 g2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全世界直径的倍3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有必然的拱丝弧度4）第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝5）支架内不能有废金丝6）弧线高度是晶片高度的倍6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。7烘烤。烘烤温度135，时刻小时。8配胶。将封装用的胶（AB胶）配好后，抽真空。9.灌胶。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环

6、氧, 然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。1）模条内应无气泡、杂质及尘埃2）模条边沿不能沾胶3）支架杯内不能有气泡4）正极朝模粒缺口5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内6）支架应完全插到模条卡点的底部7）不能碰着金线10.烘烤。 外封胶的烘烤温度130，时刻45分钟。11.脱模。1）支架不能脱歪、变形2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面12.裁切。由于LED在生产中是连在一路的，LED采纳切筋切断LED支架的连筋。分为一切和二切。13. 测试. 1）检查管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。2） 检查支架是有有插偏，要不然会阻碍芯片发光不均匀通

7、过这两个月的学习，除LED封装的流程外，我也学了很多为人处事之道： 工作方面。第一必需端正工作态度，学会认真工作。在学校时，下课后能够打打闹闹，但在公公司不行，公司是个工作的地址，认真负责的是每一个人对工作必需的态度。工作不能有半点马虎，更何况是Led封装这种高周密的工作，一旦犯错就会给公司带来损失。在这方面，许多先辈的工作态度都是我学习的对象，只有如此我才能少走弯路。要把握必要的专业知识，在实习工作期间，我深刻体会到“会可不能”做和“做不做”这两个不同的道理。会可不能显得加倍重要。想一想你都可不能做，何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准确实是多做，只有熟练才能生巧

8、，不管什么工作，时刻都是你的体会，只要你肯去做，在学会了如何做以后，自己才去尝试做一些本应该要做的事，确实是你的工作任务。学会了大体在加上学校学习的理论知识，你才有目的地去做事，知识只是个铺垫，用于解决实际问题才是关键，这点在实际应用中，我生感无力，同时也感觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥自己才能的时候。与人处事，沟通方面。良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。与同事相处必然要礼貌、谦虚、宽容、彼此关切、彼此帮忙、彼此体谅。有问题需要他人帮忙时，必然要说谢谢，他人找你帮忙时不要拒绝，及时你做不了的问题，也要跟人说声：对不起，没帮上你的忙。乐观爽朗能让大伙儿会喜爱你，因此多微笑，维持愉快的心

9、情。同事之间搭把手能够说是小情形，但确实是这些小事，能够让你前进一步。因此不要舍弃人一辈子，不要舍弃你的工作，好人有好报的。实习是每一个大学毕业生必需经历的进程，它是咱们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。通过这次的实习，我受益良多，整个人恍如一下子成熟了许多。我会秉持着认真谦逊的工作态度，戒骄戒躁，对自己的言行负责。单位也培育了我的实际动手能力，增加了实际的操作体会。另外将学校所学的理论知识与实际相结合起来，不仅让我对整个Led封装有力详细的了解，也对封装工作中的问题明白了很多。回忆自己在这期间的工作情形，仍存在不完美。对此我试探过：第一，理论与实际的结合需要时刻；第二，是心态的转变没

10、有无适应过来。而后者占据问题的大方面！我很庆幸自己此刻发觉了那个不足的地方，并迅速调整自己的思维模式和做局势度，让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。我会把这此实习作为我人一辈子的起点，在以后的工作学习中，我会不断检讨自己的待人处事，让自己尽善尽美。以上是我实习的工作总结，尽管在领导的、同事的帮忙下我能胜任本职的工作，但我也意识到自己还有许多不足的地方。在此感激公司领导给我那个实习的机遇，让我锻炼自己，也感激指导我的领导和帮忙我的同事，没有你们我可不能成长的这么快。篇二：LED数码管车间实习报告LED数码管生产车间实习报告XX年1月4日至1月11日至LED电子生产车间学习，要紧学习生

11、产工艺流程和熟悉车间。我进入车间的第一步确实是了解产品生产工艺流程，工艺流程一共有五个工序，以下是工艺流程。a零部件组装固芯压焊封装总测、包装零部件组装及清洗：组装：依照配送单到材料部领零件组装，即把pin针装入PC板中，并进行压板。压板完成后，品管部按比例抽检产品，抽检合格后，送到清洗部门去清洗。清洗：利用洗洁精和超声波进行清洁，要紧去除尘埃，油污，然后烘干1小时，再进行抽检。零部件组装有自动和手工的两种。b固芯：把芯片和银胶固定在pc板中。材料：银胶，芯片，模。固芯有手动和自动化。固芯之前第一要进行扩晶，把密密麻麻的芯片分开一点以便于后续的固晶。 接下来确实是固芯，手动固芯是利用显微镜把芯

12、片放置在PC板上。固芯以后送入烘烤间烘烤，目的让芯片固定在PC板中，以便压丝。c压焊：把丝线固定在芯片上，一边固定在芯片上，一边固定在PC板上。 压焊以后在进行初测，查验指示灯亮否，不亮那么进行返工。d封装：把PC板放入有胶水的塑料盒中，并送入烘烤机烘烤e总测，包装：总测是检测产品的质量，包装那么是进行最后一步。然后送入仓库。在了解了工艺流程以后，我就一些上搜集到的问题向车间的同事请教，从零部件的组装到封装的进程中会显现的问题。第一是零部件组装，易显现的问题有以下几个：一、PC板的pin针装二、漏针3、表面污点：阻碍发光亮度和压丝等后续工艺4、黑针：阻碍产品外观第二在固芯进程中，若是银胶过少，

13、那么压丝时芯片会跳出，要返工车间；若是银胶过量那么会漏电。在压焊进程中，容易显现：一、机械丝线跳不出来二、断丝在压焊以后，进行第一次检测，产品不合格的缘故有以下几个：一、断丝，易造成短路，不亮二、管芯漏电：管芯本身质量问题，或银胶过量3、线路板断层4、银胶过量，致使短路在包装进程中：易显现弯角。避免弯脚方法：由塑料包装改成盒装，避免弯脚；箱子上下都加倍牢固，避免运输途中的震动，致使产品的损坏。在车间学习的进程中，除了解产品的生产工艺流程，还了解到了一些关于产品的大体参数，例如一些参数的含义，指的是pin脚的长度，SM453001D/44指的是该产品利用的是44个芯片，D芯片的单位数码管等等。在

14、车间的学习中取得了很多车间同事的帮忙，其中零部件和封装我都动手亲自组装了一些，取得了他们的热心帮忙和指点。篇三：LED实习报告LED实习报告 学 院：光电与通信学院 专业班级：光信1班姓 名：马鑫学 号：1210062127实习时刻：XX年7月8日XX年7月10日 实习地址：厦门集美职业技术学校实习心得：纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书，行万里路。咱们应当抓住一切机遇锻炼自己，在实践中去感受，体会，明白得和运用所学知识。进行了为期四天的实习，试探良多、感触良多、收成良多，在很多方面都有专门大的收成。这次实习教师率领咱们来到了厦门集美职业技术学校进行四天LED实训，在这短短的四天里，咱们

15、不仅在熟悉上更上一层楼，而且在知识上也有必然的提高，同时让咱们看到了差距，冷却了咱们学习知识的急躁心理，提高了咱们的学习热情。相信这次实习给咱们带来的经历必然能够为咱们以后的学习和生活提供专门大的帮忙。熟悉实习是教学打算要紧部份，它是培育学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培育的摇篮，也是对工业生产流水线的直接熟悉与认知。实习中应该深切实际，认真观看，获取直接体会知识，巩固所学大体理论，保质保量的完成指导教师所布置任务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培育咱们的实践能力和创新能力，开拓咱们的视野，培育生产实际中研究、观看、分析、解决问题的能力。我

16、以为，通过这次实习，使自己对所学专业的熟悉加倍明确，学习方向与奋斗目标加倍清楚，学习态度加倍端正。在日常学习中要紧还要靠自己用心去学，不懂的主动问，不要等他人来教你，还有自己诚恳一点，人家自然会情愿教的。我想在我以后有机遇进入公司实习的时候必然要用心的去学，绝对不能浪费宝贵的机遇。方才进入企业的大学生，可能会不适应企业的有些地址，专门是有些大学生老是想去改变什么。但那个时候咱们是没有发言权的，公司也可不能去听取一个新来的大学生的意见。很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积存体会。方才进入公司的三年必然要沉住气，潜心学习，向教师傅们学习技术，把握方式，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多

17、写少说。关于自己不适应的要尽力去适应它。咱们那个专业目前的就业形势，很多人都以为咱们那个专业目前就业前景专门好，若是咱们必学好专业知识，就能够脱颖而出。反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏关于以后的工作而言只是起点低了一点罢了，到时候只要自己用心学，也可不能比他人差，尽管，刚出来工作的大体上仍是先靠技术的。咱们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。关于公司来讲，固然希望找一些能够为公司带来利益的人材，关于公司，学历并非必然代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。一样的，公司的领导也让咱们多注意运动爱好的培育，因为以后的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举行运动

18、上的竞赛。感激学校给咱们这次宝贵的实习体会，同时也要感激教师对咱们的细心指导。本次实习所学到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实 际的学习与工作中又是十分重要、十分基础的知识。通过本次实习我不但积存了 许多体会，还使我在实践中取得了锻炼。这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅， 绝知此事要躬行”的真正含义从书本上取得的知识终归是浅薄的，未能理 解知识的真理，要真正明白得书中的深刻道理，必需切身去躬行实践 A. LED 封装工艺流程 一、LED 封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时爱惜好 LED 芯片，而且起 到提高 出效率的作用。 关键工序：装架、压焊。二、LE

19、D 封装形式 依照不同的应用处合、不同的外形尺寸、散热方案和发光成效。LED 封装 形式 多样。 目前， LED 按封装形式分类要紧有 Lamp-LED、 TOP-LED、 Side-LED、 SMD-L High-Power-LED、Flip Chip-LED 等。依照封装方式分有灌胶封装、模压封 装、点 装等。小功率 LED 多采纳的灌胶封装方式，也确实是直插式 Lamp-LED。三、LED 封装工艺流程一、芯片查验 （1）材料表面是不是有机械损伤及麻点麻坑 （2）芯片尺寸及电极大小是不是符合工艺要求 （3）电极图案是不是完整 不合格芯片要剔除。二、扩片 由于 LED 芯片在划片后仍然排列

20、紧密间距很小，无益于后工序的操作。采 用扩片机 对黏结芯片的膜进行扩张，使得 LED 芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。 3点胶点胶是在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。 关于 GaAs、 SiC 导电 衬底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采纳具有导电功能的银胶； 关于蓝宝石 绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，那么采纳绝缘胶。 点胶工艺难点在于点胶量的操纵，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺 要求。4、装架 装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安 置在刺片 台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED 芯片一个 一个刺到

21、相应 的位置上。而自动装架实际上是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在 LED 支架上点上 粘结胶，然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架 位置上。 自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相较有一个好 处，便于 随时改换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。五、装架后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多 片、叠片 等情形。六、烧结在装架终止后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对 温度进行 监控，避免批次性不良。7、烧结后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、 固斜、少 胶、

22、多晶、芯片破损、短垫（电极脱落）、芯片翻转、银胶高度超过芯片的 1/3（多胶）、晶 片粘胶、焊点粘胶等情形。八、压焊 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工 艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的进程是先在 LED 芯片 电极上压上第 一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊 进程那么在压第 一点前先烧个球，其余进程类似。 压焊是 LED 封装技术中的关键环节， 工艺上要紧需要监控的是压焊金丝 （铝 丝）拱 丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深切研究涉及到多方面的问题， 如金（铝）丝 材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢

23、嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹 等等。九、压焊后镜检 一样焊线不良品：晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘 胶、银胶 过量超过晶片、银胶过少（几乎没有）、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、 弧度高和低、 断线、焊球过大或小。10、封装 LED 的封装要紧有点胶、灌封、模压三种。大体上工艺操纵的难点是气泡、 多缺料、 黑点。 设计上主若是对材料的选型， 选用结合良好的环氧和支架。 TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，专门是白光 LED，主 要难点是对点 胶量的操纵。 Lamp-LED 的封装采纳灌封的形式。 灌封的进程是先在 LED 成型

24、模腔内注 入液态环 氧，然后插入压焊好的 LED 支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED 从模 腔中脱出即成 型。 模压封装是将压焊好的 LED 支架放入模具中， 将上下两副模具用液压机合 模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧 顺着胶道进入 各个 LED 成型槽中并固化。1一、固化 固化是将封装环氧进行固化。1二、后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED 进行热老化。后固化关于提高 环氧与支 架（PCB）的粘接强度超级重要。13、切筋和划片 由于 LED 在生产中是连在一路的，在利历时咱们需要进行切筋操作，将连 在一路的 LED 分成单独的个体。

25、 Lamp 封装 LED 采纳切筋切断 LED 支架的连筋。 SMD-LED 那么是在一片 PCB 板上，需要划片机来完成份离工作。14、测试 测试 LED 的光电参数、查验外形尺寸，对 LED 产品进行分选。按不同类 型的晶片， 设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一颜色的部份再测另一颜 色部份以避免产 生漏测现象。1五、包装 将成品进行计数包装。超高亮 LED 需要防静电包装。 B、质量品质监控及其方法 1 静电的产生 静电并非是静止的电荷，自然规律老是试图将正电荷和负电荷维持平稳。 理想的物体是应维持不带电的中性状态。任何一种材料都可能带静电，而 产 生静电最一般的方式确实是感应和

26、摩擦起电。（1 ）感应起电 在实装车间里，有很多带电操作进程，这不免在其周围产生强电场，当 一块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电 子 定向移动。假设是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷， 而 另一端那么是感应出正电荷，这时假设将该导体移出外电场并将它们分成两部 分。 那么一部份会因缺少电子而感应出正电荷，相反另一部份那么为感应出负电荷。（2） 摩擦生电 摩擦是产生静电的要紧方式。当两个物体紧密接触，然后再分开时，一 个物体的表面就会失去电子而带正电荷数量维持相等，乃至差值可能为零。 在两个物体分离以后，各自表面将维持其正电荷或负电荷。2 静电的危害每件

27、东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流动，用 手 去触摸东西都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个灵敏产品上，工 作表面 时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能蒙受损坏，工 序可能 因此降低，可能列出一长串其它坏结果。 静电放电（ESDESDESDESD） 当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身 对 大地散布电容超级小，使得静电电位较高。当垂直于带电物体表面的静电 电位高 于 2500 伏时，可向空气中放电。 大规模生产、包装和测试进程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无 须 置疑的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，

28、但这也 使器件 对静电放电危害的经受力将下降。专门人为愈来愈低的工作电压所设计的 电路 中，微小的电荷就能够致使器件损坏。 静电对电子元器件的危害 静电的作用一样表此刻对细微尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影 响 是很强的，一旦这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其离开。 由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发 展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同 时 也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量减少，受静电阻碍 那么更大，元器件更易被击穿。3 静电操纵选择静电操纵方式的重要考虑之一，确实是看带电材料是不是属于导体或 绝缘体，若是导体能够接地的话其上的静电能够很容易的取得操纵，使得 静电荷能够顺畅的传入地下或从地下传来。当导体接地时，它的所有电荷 都被中和，因此它将维持低电位。可是因为电荷无法通过绝缘体，因此对 绝缘体接地就没有效。把绝缘体接地无法排除静电。4静电操纵原理静电操纵方面的方法有很多，从操纵原理上讲要紧分以下几个方面：（1）静电泄漏