CAM350菜单中英对照文档格式.docx

1、Rotate 旋转Mirror 镜像Layers 层Add Layers 增加层Remove 删除层Reorder 重新排序Align 对齐Snap Pad To Pad 焊盘对齐焊盘Snap Pad To Drill 焊盘对齐钻孔Snap Drill To Pad 钻孔对齐焊盘Scale 比例Change 改变、更改Attributes 属性Components 成分Nets 网络RefDesDevice Name 设备名称Netname 网络名称PadstackDcode D码Update Part Pins Text 文字Font 字体Style 文字内容Text Style And C

2、ontents 文字内容及风格Explode 打散All 所有Custom 自定义D码Merged DatabaseNet 网络PadStack Part 零件Vector Polygon 矢量多边形Sectorize 圆弧转折线Origin 坐标原点Space Origin 绝对原点Grid Origin 网格原点Datum Coordinate 数据坐标Panelization Anchor 排版原点Trim Using修剪Line 线Circle 圆Arc - Center-Angle 圆弧-中心点+角度成圆弧Arc - 3-Points 圆弧-3点成圆弧Arc - 2-Points 圆

3、弧-2点成圆弧 Line Change 更改线路Chamfer 倒斜角Fillet 倒圆角Join Segments 合并多条线路Break At Vtx 在项点处打断Segments To Arcs 折线转圆弧Move Vtx/Seg 移动顶点/分节Add Vertex 增加顶点Delete Vertex 删除顶点Delete Segment 删除分节Add增加菜单Flash 焊盘Polygon 多边形Polygon Void 截除多边形Circle 圆形Rectangle 长方形、矩形Center-Radius 中心点+半径成圆形3 Points 3点成圆形Arc 圆弧Center-Ang

4、le 中心点+角度成圆弧3-Point 3点成圆弧2-Point 2点成圆弧WireVia 过电孔、导通孔、导电孔BorderView查看菜单Window 窗口Redraw 刷新屏幕In 放大Out 缩小Pan 以光标所点的位置为中心点放大Film Box 菲林大小Composite 复合层Back Side 反面Tool Bar 工具栏Status Bar 状态栏Panoramic 全景Tool Bar Help 工具栏的帮助Info信息菜单Query 查询DRCFind 查找DRC violations DRC错误Acid TrapsSliversBridgesLayer Compare

5、Errors 两层比较的错误Starved ThermalsPin Holes 针孔Part To PartSilk To Solder 丝印字符到阻焊的距离Solder To Trace 阻焊到线路的距离Drill Errors 钻孔资料的错误Mill Errors 锣板资料的错误Measure 测量Point-Point 点到点Object-Object 边到边Report 报告Utilities效用菜单Draw To Custom 线变自定义D码Draw To Symbol 线变符号Draws To Flash 线变焊盘Automatic 自动Interactive 人机互动Polygo

6、n Conversion 多边形转换Draw To Raster Poly 线变光栅多边形Raster Poly To Vector Poly 光栅多边形变矢量多边形Draw To One-Up BorderNetlist Extract 网络分析Assign Single Pt NetsPads To Padstack Clear Silkscreen 掏字符Data Optimization 数据优化Remove Covered Data 删除重叠的数据Remove Isolated Pads 删除独立的焊盘Remove Redundant Pads 删除重叠的焊盘Teardrop 泪滴O

7、ver/Under Size 放大或缩小元素尺寸（不会改变比例）。Panelization 排版Panel Editor 排版编辑器AutoFilm 自动排版Convert Composite 转变复合层Composite To Layer 复合层转为普通层Quick PartBuild PartCamtekAnalysis分析菜单Acid Traps 查找小于要求值的线路角度Copper Slivers 查找小面积的残铜Mask Slivers 查找小面积的阻焊碎片Find Solder Bridges 分析绿油桥上否达到要求Find Starved Thermals 检查散热焊盘（花PAD

8、）的开口宽度Find Pin Holes 查找针孔Minimum Gaps 最小间距（V8.7.1）Minimum Width 最小线宽（V8.7.1）Part To Part Spacing 分析零件与零件的间距Silk To Solder Spacing 分析字符与阻焊的间距Solder Mask To Trace Spacing 分析阻焊与线路的间距DRC （Design Rule Check） 设计规则检查DRC Histogram DRC柱形图Import Netlists 输入网络（V8.7.1）Compare External Nets 比较网络（V8.7.1）Apply Net

9、s 确认网络（V8.7.1）Net Check 检查网络Negative Plane Thermal ConflictsCopper Area 计算铜箔面积Compare Layers 两层对比Check Mill 检查锣板资料Check Drill 检查钻孔资料Tools工具菜单CAP Editor 自定义D码编辑模式Flying Probe Editor 飞针测试模式Bed-of-Nails Editor 专用测试治具模式Part Editor 零件编辑模式NC Editor NC模式Panel Editor 排版模式Tables表格菜单Apertures D码表（D-CODE）Padst

10、acksGenCAD Devices GenCAD设备Board Attributes 板的属性Layers 层的属性Composites 复合层Layers Mapping 层的映射表Layer SetsUserLayer StackupBlind and Buried 盲孔及埋孔MCM TechnologyNC Tool Table NC工具表Macro宏菜单Record 记录Stop 停止Record Comment 记录注释Play 播放Debug 调试Assign 分配Menu Items 菜单项目Function Keys 功能键Edit 编辑Setup Printer 打印设置A

11、bsolute 绝对的Relative 相对的Record Settings 记录设置Clear Markers 清除标记Settings设置菜单Unit 设置单位Text 设置文字的属性View Options 设置查看选项Arc/Circle 设置圆弧及圆的默认值CAM350快捷键A 打开光圈表C 以光标为中心放大临近范围D 设置当前激活的D码F 切换显示线的填充模式（实填充/外形线/中心线）G 图形开关H 所以同类型D码的元素高亮显示K 关闭层（当前层除外）L 指定当前层M 切换命令行显示方式（记忆模式/命令提示/宏命令提示）N 切换当前层的正片/负片显示O 改变走线模式（0/45/90

12、度）P 显示上一次缩放大小Q 查看属性R 刷新S 随删格移动开关T 透视显示开关U 撤消V 删格显示开关W 窗口式放大X 光标模式切换（短“十”字形、长“十”字形、X形）Y 打开层设置对话框Z 目标选取开关（以光标为中心）Ctrl U 恢复+ 放大- 缩小Home 全局显示， 执行上一命令Esc 结束当前命令（等于鼠标右键）空格键 等于鼠标左键Ins 按光标在面版中的位置显示图形Page Up 放大目标选取框（以光标为中心）Page Down 缩小目标选取框（以光标为中心）Ctrl N 新建Ctrl O 打开Ctrl S 保存- 编辑命令下的功能热键 全选 框选模式（交叉/不交叉）I 窗口选择

13、模式（窗内被选/窗外被选） 进入组窗口选择模式CAM制作的基本步骤每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.导入文件 首先自动导入文件（FileImportAutoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（EditLayersAlign）并设定原点位置（EditChangeOriginDatum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（EditLayersReorder），将没用的层删除（EditLayersRemove）。2.处理钻孔 当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔

14、径孔位转成Flash（UtilitiesDrawCustom，UtilitiesDrawFlashInteractive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，UtilitieGerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。 接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（AnalysisCheck Drill）、孔边与成型边最小距离（InfoMeasureObject-Object）是否满足制程能力。3.线路处理 首先测量最小线径、线距（AnalysisDRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（EditChangeDcode），

15、检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用EditLayersSnap Pad to Drill命令；如果钻孔有偏，则用EditLayersSnap Drill to Pad命令），线路PAD的Ring是否够大（AnalysisDRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消（EditDelete）。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。4.防焊处理 查看防焊与线路PAD匹配情况（AnalysisDRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用AnalysisD

16、RC命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点（AddFlash）。5.文字处理检查文字线宽（InfoReportDcode）、高度（InfoMeasurePoint-point）、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK和DATE CODE标记。注：a：UL MARK和DATE CODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。b：客户有特殊要求或PCB无文字层时，UL MARK和DATE CODE标记可用

17、铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。6.连片与工作边处理 按所指定的连片方式进行连片（EditCopy）、加工作边。接着加AI孔（钻孔编辑状态下，AddDrill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（AddText）、本厂料号。需过V-CUT的要导V-CUT角（EditLine ChangeFillet，如果需导圆角则用下述命令：EditLine ChangeChamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。7.排版与工艺边的制作 按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。

18、8.合层 操作：TablesComposites。按Add增加一个Composites Name，Bkg为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark为正片属性（加层），Clear为负片属性（减层）。 在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。9.输出钻孔和光绘资料 CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（AnalysisCopper Area）。经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（FileExportDrill Data）和光绘资料（FileE

19、xportComposites）。 钻孔、锣板输出格式：Trailing 3,3 公制。 GERBER输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,5 英制。CAM修改的基本要求及技巧1. 内层线路菲林1.1 焊盘（PAD）必须比钻孔孔径至少大0.25mm（单边）；1.2 隔离环必须比焊盘（PAD）至少大0.28mm（单边）；1.3 所有连线焊盘（PAD）必须加泪滴；1.4 内层铜箔在1OZ以下时，所有独立焊盘（PAD）均要删除；内层铜箔在2OZ以上时，所有独立焊盘（PAD）均要保留，但要改为圆环形（外径比孔径大0.10mm，内径为0.20mm）。2. 外层线路菲林2.1 铜

20、箔或焊盘（PAD）距离外形框（OUTLINE）0.30mm；但开绿油窗的焊盘不必削焊盘；V-CUT线位置要削0.50mm。2.2 正片丝印板的线宽及线隙至少为0.18mm；负片丝印板的线宽及线隙至少为0.22mm；感光油曝光板的线宽及线隙至少为0.12mm；干膜曝光板的线宽及线隙至少为0.10mm。2.3 单面正片丝印板（冲板）要掏中心孔点（直径为0.50mm）；单面正片丝印板（CNC钻孔板）要掏中心孔点（直径比钻孔孔径小0.20mm）。2.4 冲孔板焊盘至少比要求孔径大0.40mm（单边）；CNC丝印板焊盘至少比钻孔孔径大0.20mm（单边）；CNC曝光板焊盘至少比钻孔孔径大0.15mm（单

21、边）；VIA孔的孔环小于0.20mm（单边 ），必须加泪滴；丝印板无焊盘的孔必须加挡油点，挡油点比钻孔孔径小0.1mm（单边）；曝光板单面无焊盘的孔必须加挡光点，挡光点比钻孔孔径小0.1mm（单边）；曝光板双面无焊盘的孔或NPTH不要加挡光点。2.5 如果阻焊是UV油或焗油，线路焊盘距离铜箔或线路至少0.40mm；如果阻焊是感光油，线路焊盘距离铜箔或线路至少0.22mm。2.6 有工作板边的板要在工作板边加上客户料号及本厂型号（有特殊注明除外）；如果是喷锡板则要在工作板边及空白位置加抢电块（有特殊注明除外）。2.7 单面板必须在每一个单元或每一个成品板的四个角上加角线（角线离外形线0.20mm

22、）。2.8 所有单面板之冲板管位PAD为1.80mm0.50mm的圆环，并且数量要适当，不可多亦不可少。2.9 不要电镀的板不要封边；要电镀的板必须封边；若为金板,封边不能超过3mm（以板边往内算）。3. 阻焊菲林3.1 丝印阻焊（UV油或焗油）3.1.1 阻焊开窗比焊盘至少大0.20mm（单边），最佳距离为0.25mm（单边）。3.1.2 焊盘间距大于或等于0.55mm，阻焊桥必须保留。3.1.3 无开窗焊盘必须加挡油点（挡油点直径比孔径大0.10mm）；锣丝孔必须开窗0.10mm（单边）。3.1.4 冲孔必须开窗（比完成孔径小0.20mm），并必须掏去啤去部分的绿油。3.1.5 所有直径大

23、于0.55mm的VIA孔必须加挡油点（挡油点直径比孔径小0.20mm）。3.1.6 感光点必须开窗。3.17 板边要封边。3.2 感光阻焊3.2.1 阻焊开窗比焊盘至少大0.10mm（单边），最佳距离为0.125mm（单边）。3.2.2 焊盘间距大于或等于0.35mm，阻焊桥必须保留。3.2.3 无开窗焊盘必须加挡油点（挡油点直径比孔径大0.10mm）；3.2.4 冲孔必须开窗（比完成孔径小0.20mm）。3.2.5 感光点必须开窗。3.2.6 板边不要封边，只加一个线宽为0.20mm的方框。4. 字符菲林4.1 字符上焊盘的，能移则移，但移动之后，仍能表明元件的位置。4.2 字符线宽至少为0

24、.13mm。4.3 字符要保持清晰，不可有模糊的现象；若字体不够大，可适当放大。4.4 所有解码板晶振位置均要覆盖白油，并加挡油点。4.5 所有字符必须离焊盘至少0.17mm。4.6在SMD焊盘附近且在VIA孔上的字符必须要掏，与孔径大小一样。4.7若有白油块覆盖在VIA孔上，VIA孔位上不要掏白油。4.8本厂标记及UL标记尽可能放在客户料号附近或空白处，切勿放在元件符号之内；并且要特别注意，所加的标记的方向必须与板上的字方向一致。光绘工艺的一般流程（一）检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1、检查磁盘文件是否完好；2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3、如果是G

25、erber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二）检查设计是否符合本厂的工艺水平1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。3、检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊环有一定的宽度，避免破盘。（三）确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数：1、根据后继工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。菲林镜相的决定因素：工艺。如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。如果光