材料表面与界面复习资料题规范标准答案Word文件下载.docx

1、第二，原子间的结合能（-Ua）不随温度变化。 对于具有任意晶体结构的固态晶体，某一晶面hkl的表面能（Shkl）可以用下式计算： Shkl = NhklZ（Ua /2） 式中，Nhkl为hkl晶面单位面积的原子数，Z为晶体沿hkl晶面断开形成新表面时hkl晶面上每个原子需要断裂的键数。简单立方晶体晶面hklNhklZShkl001101121113面心立方晶体451（次表面）体心立方晶体1（再次表面）5. 讨论液体在固体表面的润湿与铺展现象。润湿：液体在固体表面上铺展的现象，称为润湿。润湿与不润湿不是截然分开的，可用润湿角进行定量描述。润湿角定义：当固液气三相接触达到平衡时，从三相接触的公共点

2、沿液气界面作切线，切线与固液界面的夹角为润湿角。润湿角大小与润湿程度的关系： 不润湿 =0 o：完全润湿 =180o：完全不润湿润湿角公式： s-g= s-l+ l-g cos 所以 cos （ s-g s-l）/ l-g当 s-g s-l时，cos 0， 90 o， s-g与 s-l差越大，润湿性越好。当 s-g s-l时，cos 90 o， s-g与 s-l差越大，不润湿程度越大。以上方程的使用条件： s-g s-l l-g， s-g为固体的表面能低能表面不易被液体润湿，但表面张力很低的液体也可能润湿，甚至完全润湿低能表面。对于某一低能表面的固体，当液体的表面张力达到 c时，可完全润湿该固

3、体，则 c称为该固体被完全润湿的临界表面张力。 c是固体材料的一个特征值，其物理意义是：只有表面张力小于 c的液体，才能对该固体完全润湿。大于 c的液体，有一定的 值。由此又提出一个计算 的经验公式cos =1 （ 1-g c ）其中 的单位是：Nm-1； 3040铺展：一种液体能否在另一种与其不相溶的液体或固体表面上铺展，可用粘附功和内聚功之差来表示：SWaWc= A+ B AB2 B A B ABS铺展系数S0时，B在A表面上会自动铺展开，S值越大，铺展越容易S对液相在固相表面的铺展： A s-g B l-g AB= l-s，所以 s-g l-s l-g 0，所以 s-g l-s l-g。

4、这时润湿角方法已经不能再适用。铺展是润湿的最高标准6. 分析晶界结构模型。多晶体的性能与晶内晶体结构有关，也与晶界结构有关。多晶体中各晶粒之间的交界称为晶界。而且多晶体晶界一般为大角晶界。目前对大角晶界提出的晶界结构模型有： 晶界是由非晶体粘合物构成 岛状模型：小岛内原子排列整齐 晶界点缺陷模型：晶界有大量空位间隙原子 晶界结构位错模型 重合位置点阵其中重合位置点阵晶界 （Coincident-site Lattice，CSL）模型比较成熟。小角晶界是指相邻两晶粒间位向差小于15的晶界，研究比较成熟，主要分为倾斜晶界和扭转晶界。其中倾斜晶界又分为：对称倾斜晶界：由一系列相同符号的刃型位错排列而

5、成的晶界，和非对称倾斜晶界：由两组相互垂直的刃型位错组成的晶界；7. 讨论晶界位向角与晶界能的关系。tbaE晶界能与晶界位向角关系示意图从图可以看出，在小角晶界范围内，晶界能（E）随晶界位向角（）的增加而迅速增大。大角晶界界面能与位向角基本无关，但在共格孪晶（t）和重合位置点阵（a和b）出现时，晶界能有一个明显的下降。8. 晶界偏聚的产生原因和影响因素。（a）偏聚现象：晶界上溶质元素浓度高于晶内（10-1000倍）（b）偏聚动力：晶界处结构复杂、能量高，溶质元素在晶内产生畸变能。溶质从晶内向晶界附近偏聚，使系统能量降低。（c）正吸附与反吸附：正吸附：使晶界表面张力降低的溶质原子向晶界偏聚，如钢

6、中C，P。反吸附：使晶界表面张力增加的溶质原子远离晶界，如钢中Al。（d）偏聚与偏析：偏聚：固态扩散造成,为平衡态平衡偏聚偏析：液态凝固时形成，为非平衡态（e）影响因素： 晶界能；杂质原子与基体原子尺寸差；浓度；第三种元素共同偏聚；晶界结构。9. 金属表面热渗镀的特点与分类。定义：用加热扩散的方法把一种或几种元素渗入基体金属的表面，可得到一扩散合金层，但有时表面上还会残留一层很薄的覆层热渗镀。特点：（1）靠热扩散形成表面强化层，结合力很强 （2）热渗镀材料的选择范围很宽作用：渗入不同元素，可得到不同的表面组织和表面性能，包括耐磨性、耐热性、耐腐蚀性、耐高温氧化性。分类：（1）固溶法：粉末包渗法

7、、流化床法。粉末包渗法：把工件埋入装有渗层金属粉末的容器里，进行加热扩散。为防止粉末烧结使工件表面难于清理，在粉末中要加入防粘结粉末（如Al2O3）。为加速渗入过程，在粉末中加入活化剂（助渗剂），通过化学反应使渗层金属变成活性金属原子。（2）液渗法：热浸法，融溶法，盐溶法热渗法：将工件直接浸入某一液态金属中，形成合金镀层，继续加热使镀层扩散形成合金层。例如：钢热浸铝。（3）气渗法：加热工件到渗剂原子在基体中能显著扩散的温度，通入含有渗剂金属卤化物（MCl2）的氢气，在工件表面发生如下反应：MCl2A ACl2M （A为基体金属）MCl2H2 2HClM反应生成的活性金属原子M渗入工件表面。（4

8、）离子轰击渗镀法：通过在低真空下气体辉光放电使渗剂金属变成等离子态。离子活性比原子高，再加上电场的作用，所以此方法渗速高，质量好。（5）复合渗：利用各种方法，将工件表面形一固相涂层，然后加热扩散。镀层工艺和加热工艺多种多样。10. 金属表面热渗镀的渗镀元素与基底元素有限固溶并有中间化合物形成的渗层组织分析。有限固溶并有中间化合物形成的渗层组织开始阶段如图中曲线所示，表面B元素浓度继续增加，达到C1，表面形成AnBm并向内扩散，即形成曲线，表面B元素浓度继续增加至C，表面形成相并向内扩散，达到曲线。B溶入A的表面形成固溶体。开始阶段的浓度曲线如所示，随着B原子的不断溶入和扩散，表面浓度不断增加，

9、当B在A中的浓度达到该温度下相的饱和浓度C时B的浓度曲线如所示；当B原子进一步渗入时表面的浓度达到C1甚至C2时，即表面形成化合物相AnBm，如曲线所示；B再进一步扩散，表面浓度进一步升高，出现相，最终曲线如所示。由外向内依次是AnBmA。渗层中各相的相对厚度由各相的形核和转变的难易程度决定，一般是成长快的较厚。11. 金属表面热喷涂的技术特点。金属表面热喷涂是利用专用设备将固体材料熔化并加速喷射到工件表面形成一种特制薄层，提高工件表面性能的表面处理方法。其技术特点主要有以下几点：取材广泛可用于各种基体基体保持较低温度工效高，比电镀快工件大小不受限制，可进行局部喷涂，工件或整体均可涂层厚度易控

10、制满足各种性能需要：耐磨、耐蚀、高温氧化、隔热、高温强度、密封、减磨（润滑）、耐辐射、导电、绝缘等。12. 激光表面改性的特点。激光束和电子束发生器有足够的能量促使短时间内加热和活化工件大面积的表面区域。是材料表面改性的重要方法，主要有如下特点：1 由于加热速度极快，基体温度不受影响2 加热层深几个m，这样薄层熔化需要能量几个J/cm2，三束能量很高，可以在表面产生106108K/cm的稳定梯度，表明迅速熔化，此温度梯度又使熔化部分以1091011K/s速度冷却，S-L界面推移速度为每秒几米。3 激光表面改性可提高表面抗蚀性和耐磨性，还可用于半导体技术和催化剂技术。4 激光表面改性包括：改变表

11、面成分：合金化、熔覆；改变表面结构：表面相变硬化。5 表面形成亚稳组织，产生特种性能。13. 激光表面涂覆层的组织特点。将具有某种特殊性能的粉末材料以最小的稀释度用激光火焰涂在基体表面，从而获得特殊的表面性能的表面改性方法称为激光表面涂覆。与激光熔凝相似，只是熔化对象不同。激光涂覆的组织特点为：晶粒细小（快冷所致）。稀释度很低时，界面出元素不扩散。稀释度较大时，涂层一侧发生液态扩散，扩散距离较大；基体一侧，固态扩散，扩散距离很小。由于涂层凝固收缩受到基体阻碍，冷却后得到的涂层内有残余应力。另外，涂层与基体热膨胀系数不同。产生裂纹。解决办法：预热基体，涂覆后热处理。气孔：高温液相吸收空气中气体，

12、凝固冷却后过饱和析出，凝固收缩形成气孔。这种气孔细小，可用保护气氛进行防止。基体与涂层界面大气孔和搭接涂层过程产生的大气孔， 可以通过控制涂覆参数和搭接度解决。14. 金属基复合材料界面的分类和结合机制。金属基复合材料界面主要分为三类：第一类界面的特征为金属基体和增强体之间既不反应也不互相溶解，界面相对比较平整。第二类界面的特征为金属基体和增强体之间彼此不发生界面化学反应，但浸润性好，能发生界面相互溶解扩散，基体中的合金元素和杂质可能在界面上富集或贫化，形成犬牙交错的溶解扩散界面。第三类界面的特征为金属基体和增强体之间彼此发生界面化学反应，生成新的化合物，形成界面层。金属基复合材料的界面类型类

13、型一类型二类型三金属基体和增强体既不反应也不互相溶解金属基体和增强体不反应但互相溶解金属基体和增强体之间发生反应生成界面反应物Cu-WCu-Al2O3Ag-Al2O3Al-B（表面涂BN）Al-不锈钢Al-BAl-SiCMg-SiCCu-Cr合金-WNb-WNi-CNi-WCu-Ti合金-WTi-Al2O3Ti-BTi-SiCAl-SiO2Al-C（在一定温度下）Mg-Al18B4O33w金属基复合材料中的界面结合基本可分为四类，即：机械结合；共格和半共格原子结合；扩散结合；化学结合。机械结合基体与增强体之间纯粹靠机械结合力连接的结合形式称为机械结合。它主要依靠增强材料粗糙表面的机械“锚固”力

14、和基体的收缩应力来包紧增强材料产生摩擦力而结合。结合强度的大小与纤维表面的粗糙程度有很大关系，界面越粗糙，机械结合越强。只有当载荷应力平行于界面时才能显示较强的作用。机械结合存在于所有复合材料中。既无溶解又不互相反应的第一类界面属这种结合。共格和半共格原子结合 共格和半共格原子结合是指增强体与基体以共格和半共格方式直接原子结合，界面平直，无界面反应产物和析出物存在。金属基复合材料中以这种方式结合的界面较少。扩散结合扩散结合是基体与增强体之间发生润湿，并伴随一定程度的相互溶解而产生的一种结合。这种结合与第二类界面对应，是靠原子范围内电子的相互作用产生的。化学结合 是基体与增强体之间发生化学反应，

15、在界面上形成化合物而产生的一种结合形式，由反应产生的化学键合提供结合力，它在金属基复合材料中占有重要地位，第三类界面属这种结合形式。15. 纤维增强金属基复合材料界面残余应力的计算。假设复合材料中界面结合强度足够高，以至在界面热错配应力作用下不发生滑动和开裂。图（a）为在T1温度下复合材料处于原始状态（热错配应力为零）的示意图。当该复合材料被加热到T2温度时，如果纤维与基体间无相互约束，则纤维与基体将发生自由膨胀，结果如图（b）所示。但实际上复合材料中纤维与基体之间是相互约束的，并且我们前面已经假设界面不发生滑动和开裂，所以界面约束的作用结果是纤维受基体的拉伸作用而比自由膨胀时的膨胀量有所增加

16、；而基体受纤维的压缩应力作用而比自由膨胀时的膨胀量有所减小，结果如图（c）所示。纤维基体（a） T1温度（b） T2温度, 界面自由（c） T1温度，界面约束dmdcdfl金属基复合材料界面热错配应力计算示意图 由图1可以很显然得到以下计算公式： dm = （T2-T1）m l （5.7） df = （T2-T1）f l （5.8） dc = （T2-T1）c l （5.9）其中：m、f和c分别为基体、纤维和复合材料的热膨胀系数。从上面3个公式可以得到基体、纤维和复合材料的自由膨胀应变m、f和c分别为： m = （T2-T1）m （5.10） f = （T2-T1）f （5.11） c = （

17、T2-T1）c （5.12）对比图5-5（b）和（c）可以得到，复合材料中界面热错配应力的产生是由于在界面约束条件下基体少膨胀和纤维多膨胀引发的弹性应变对应的应力，其值应该为： i = （c - f ） Ef = （m -c ）Em （5.13）i为界面热错配应力，Ef和Em分别为纤维和基体的弹性模量。将公式（5.10），（5.11）和（5.12）带入（5.13），则得到复合材料热膨胀系数c的计算公式： c =（m Em +f Ef ）/（Em + Ef ） （5.14）而将公式（5.14）带入公式（5.13），便可得到金属基复合材料中的界面热错配应力为： i = （T2-T1）（m -f ）

18、Em Ef /（Em + Ef ） （5.15）从公式（5.15）可以看出，金属基复合材料中的界面热错配应力随基体与增强体热膨胀系数差和温差的增加而提高。公式（5.15）对于金属基复合材料体系设计和实际应用具有重要的理论意义与实际价值。16. 金属基复合材料纤维临界长径比的计算。假设在短纤维增强金属复合材料中有一根长度为l，直径为d的圆柱状短纤维，如图所示。在平行于纤维轴向的外载荷P的作用下，该短纤维通过界面载荷传递最有可能断裂的部位是其轴向的中间部位。假设该复合材料纤维与基体界面结合强度足够高，那么单位界面面积能够传递给纤维的最大载荷就取决于基体的剪切屈服强度。如果用s表示基体的剪切屈服强度

19、，则两端能传递给纤维中部的最大载荷（Pmax）应该是从纤维中部到一端的侧表面积与s的乘积，因此有： Pmax = （1/2 ）lds （5.26）这时纤维承受的最大应力（max）为： max = Pmax /Sf = （1/2） lds/（d/2）2= 2ls /d （5.27）其中Sf为纤维的横截面积。dP断裂部位纤维基体 纤维临界长径比计算示意图只有当最大应力（max）达到纤维的断裂强度（f）时，纤维才有可能发生断裂。因此纤维发生断裂的临界状态是max = f ，这时纤维的长度达到临界长度（lc），因此有： f = 2 lcs /d 所以纤维临界长径比为： = lc /d = f /2 s 从短纤维增强金属复合材料增强相的临界长径比的计算公式可以看出，纤维的临界长径比与纤维的断裂强度成正比，与基体的屈服强度成反比。对于给定的基体合金和纤维材料，可以通过上述公式计算该体系的纤维临界长径比。