印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方法.docx

1、印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方法印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法目录:(一) 图形转移工艺 2(二) 线路油墨工艺 4(三) 感光绿油工艺 5(四) 碳膜工艺 7(五) 银浆贯孔工艺 8(六) 沉铜（PTH）工艺 9(七) 电铜工艺 11(八) 电镍工艺 12(九) 电金工艺 13(一十) 电锡工艺 14(一十一) 蚀刻工艺 15(一十二) 有机保焊膜工艺 15(一十三) 喷锡（热风整平）艺 16(一十四) 压合工艺 17(一十五) 图形转移工艺流程及原理 20(一十六) 图形转移过程的控制 24(一十七) 破孔问题的探讨 28(一十八) 软性电路板基础 33(一十九)

2、 渗镀问题的解决方法 38光化学图像转移（D/F）工艺 D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成3）环境湿度太低保持环境湿度为50%PH左右4）贴膜温度过低或传送速度太快调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。调整贴膜温度至标准范围内。2

3、）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。3）热压辊压力太小。适当增加两压辊间的压力。4）板面不平，有划痕或凹坑。挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。（3）干膜起皱原因解决方法1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。调整两个热压辊，使之轴向平行。2）干膜太粘熟练操作，放板时多加小心。3）贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内。4）贴膜前板子太热。板子预热温度不宜太高。（4）有余胶原因解决方法1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。更换干膜。2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黄光下进行干膜

4、操作。3）曝光时间过长。缩短曝光时间。4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。曝光前检查生产底版。5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。检查抽真空系统及曝光框架。6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。在显影液中加入消泡剂消除泡沫。8）显影液失效。更换显影液（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛原因解决方法1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光时间。2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前检查生产底版。3）显影液温度过高或显影时间太长。调整显影液温度及显影

5、时的传送速度。（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷原因解决方法1）显影不彻底有余胶。加强显影并注意显影后清洗。2）图像上有修板液或污物。修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。改进镀铜前板面粗化和清洗。（7）镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法1）干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效期内使用干膜。2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。加强板面处理。3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。调整贴膜温度和传送速度。4）曝光过度抗蚀剂发脆。用光密度尺校正曝光

6、量或曝光时间。5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。校正曝光量，调整显影温度和显影速度。6）电镀前处理液温度过高。控制好各种镀前处理液的温度。光化学图像转移（L/F）工艺 L/F网印常见故障和纠正方法问题原因解决办法涂覆层厚度不均匀 抗蚀剂粘度太高 网印速度太慢 加稀释剂调至正常粘度 加大网印速度，并保证速度均匀一致。涂覆层厚度太厚或太薄网版目数选择不当选择合适的网目数丝网针孔 抗蚀剂有不明油脂 空气中有微粒 板面不干净 换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗 保证操作间空气洁净度 检查板面，清洁板面。曝光时粘生产底版 预烘不够 曝光机内温度太高 抽真空太强 涂覆层太厚 调整预烘温度至正常值

7、检查曝光机冷却系统 检查抽真空，可不加导气条 适当延长预烘时间，使涂膜所含溶剂充分挥发显影后点状剥离 曝光能量不足 板面不清洁 生产底版表面不干净 预烘不够 确认曝光能量是否合适 检查板面、清洁板面 清洁底板 检查预烘的工艺参数是否适当显影不净 显影前受紫外光照射 显影条件不正确1 预烘过度 充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作 检查显影是否符合工艺参数的要求 调整预烘温度和时间抗蚀层电镀前附着力差 预烘不够基板表面不干净 检查预烘温度和时间是否正常。 加强基板前处理，确保板面洁净。去膜后表面有余胶烘烤过度检查烘烤的工艺参参数是否正常网印及帘涂工艺 阻焊膜覆涂工艺（网

8、印、帘涂）的常见故障及纠正方法故障可能原因纠正方法显影不净、有余胶A 前处理1、 1、 板面有胶迹或油污*加强控制，彻底清洁板面B 预烘1、温度过高*检查烘臬或烘道的温度及温度分布均匀度，调整至温度正常范围2、时间过长*检查定时器，加强时间控制3、预烘后放置时间过长，或存放条件不适*不同油墨有不同的最长放置时间，应控制在范围之内；并保持适当的存放环境条件*如果超时不久，可用提高显影温度或时间解决4、烘箱内板子放置过密*减少板子放置密度，加强抽风5、预烘严重不足，溶剂残留过多*控制预烘条件，加强抽风C 曝光1、曝光能量过高*用UV能量计测定实际能量，或用Stouffer光楔尺检查曝光参数，调整至

9、正常值2、生产底版遮光率差*更换底版3、真空度差*改善曝光框架状况，使用导气条等D 显影1、显影液浓度过低*定时分析调整2、显影液温度过低*检查并提高温度至正常值3、喷嘴压力过低*定时检查调整4、喷嘴堵塞*经常检查、疏通5、传送速度过快，在显影液中停留时间不够*加强速度控制6、显影液中泡沫过多*调整，添加消泡剂侧蚀A 预烘1、温度过低*加强预烘条件控制2、时间不够*加强预烘条件控制B 曝光1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象）*加强曝光条件控制2、真空度差*改善曝光框架状况，使用导气条等C 显影1、显影液浓度过高*调整浓度至正常值2、显影液温度过高*调整温度至正常值3、显影速度过慢*加

10、强显影条件的控制4、喷嘴压力过高*调整压力阻焊膜气泡A 丝网1、丝网未经脱脂或清洁不够*丝网使用前彻底脱脂、清洁B 网印1、导体铜过厚或侧蚀严重*控制电镀和蚀刻工序2、刮印速度过快*调整刮印速度3、印后静置时间不够*保证一定的静置时间C 油墨1、粘度过高，溶剂不易逸出*混合时调整粘度2、油墨搅拌产生气泡*搅拌后油黑要停留一定时间才可使用跳印A 网印1、导体铜过存或侧蚀严重*控制电镀和蚀刻工艺2、刮刀方向与线路垂直*调整刮刀与线路呈一角线，以22.50角为佳3、刮刀压力过低或速度过快*调整压力和刮印速度阻焊膜起皱A 预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足，溶

11、剂挥发不完全*检查抽风管路及抽风量3、板子摆放位置与供风和抽风方向垂直*改成平行B 网印（帘涂）1、油墨过厚*降低油墨厚度C 曝光1、曝光能量不足*检查曝光情况并调整阻焊膜表面雾化、发暗、无光泽A 预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足，温度过低或时间过短*检查抽风管路及抽风量B 曝光1、曝光能量不足*检查曝光情况并调整2、曝光框架真空度差*改善曝光框架状况，使用导气条等C 显影1、显影液浓度过高*显影液浓度控制在正常范围内2、显影液温度过高*显影温度控制在正常范围车3、显影速度过慢*显影速度控制在设定范围内4、显影/喷锡后喷淋水洗不够*提高水温、延长喷淋

12、水洗时间等孔内油墨A 网印（帘涂）1、孔径较小，油墨进孔后难以除去*网版上制作挡墨点（*调整帘涂速度及其工艺参数）B 显影1、显影不足或喷嘴压力不够*调节显影参数底版压痕/粘底版A 预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足*检查抽风管路及抽风量B 曝光1、曝光框温度过高*检查温度和冷却系统2、真空度过高*适当降低真空度导线路过缘发白A 网印（帘涂）1、油墨涂层过薄*选用不同的丝网*改变刮刀角度、压力等（*调整帘涂速度及其它工艺参数）阻焊膜起泡、脱落A 前处理1、铜表面氧化、污染*加强板子的表面处理2、板子不干燥、有水汽*前处理后保证板子彻底烘干B 网印（帘涂）1、油墨厚度不够*选用不同的丝网*改变刮刀角度、压力（*调整帘涂速度及其它工艺参数）