1、T61的屏幕并不像有些媒体报道的那样,由很多双面胶粘合,但其外壳的结合程度甚至是远远超过双面胶的效果,特别是屏幕上方(键盘灯、摄像头所在的部位)由两层卡扣锁定.ThinkPad T61 顶盖材质的标识 顶盖自然不是过去 T60/T60P 所采用的带金属的材质了,但都少不了碳纤维 顶盖拆下来,铝镁合金防滚架还与液晶面板紧紧相连 拆开顶盖的屏幕 屏幕防滚架是一体成型的,中间部位和下方的部位有蜂窝状镂空,蜂窝状设计稳固程度很高,另外,防滚架中央是较厚的,然后向四周减少,厚度呈金字塔分布。屏幕防滚架真身 和机身一样,防滚架的材质都是铝镁合金 2.ThinkPad T61屏幕拆解(2):天线部位回顶部
2、T61的国外版本有 7根天线集中在屏幕的防滚架上 先看看单个天线的材质 T61采用薄铝片制造的天线(越南制造)屏幕左侧厚厚的地方可以集合 4根天线 屏幕顶部由于摄像头和键盘灯的关系,只能集合 3 根天线 3.ThinkPad T61屏幕拆解(3):其他部位回顶部 屏幕排线左侧是蓝牙模块(T60也采用这种设计)蓝牙模块非常细小,切不具备通用性 T61的键盘灯是一个小小的 LED发光灯:T61内置摄像头的效果很一般 T61采用 LG-Philips 的 14寸宽屏液晶,其效果比 T60的屏幕好了不少。4.ThinkPad T61机身拆解(1):防滚架回顶部 T61的机身部分 T61的机身防滚架有更
3、多的镂空,好的地方自然是减轻重量,不好的地方自然是减弱了保固程度。机身右侧是光驱、硬盘所在地 插槽也有防滚架保护 再卸下底盖,可见防滚架还与主板紧密相连。5.ThinkPad T61机身拆解(2):底盖与主芯片回顶部 为了防止主板电路和底部金属部位接触,主板上多处地方粘上绝缘胶纸,底盖上也有透明薄膜加强保护。用来弹出光驱组件的装置:由于底盖多处被铝片包裹,所以无法查看底盖的材质.主板部分。虽然 T61是 14寸宽屏本,但主板整合程度非常高,只有一个 USB 接口和 AC 电源接口需要外接连线与主板相连。主板上主要芯片非常集中,便于与散热器相连。可以清晰看到显卡核心、显存核心、ICH8 Enha
4、nced 芯片(属于 Centrino Pro标配)。T61主要芯片 NVS 140M 独显芯片印着 G86的字样,证实它与 8400M 系列芯片同源。6.ThinkPad T61机身拆解(3):其他芯片与出水孔回顶部 T61上 Express 卡槽和 Smart 卡槽是整合在一起的,但国内上市的 T61是整合多合一读卡器的,难道是主板不一样?其实卡槽可以很方便地更换。因为国内较少的用户使用 Smart 卡的缘故吧,这种卡和这种卡槽都不太常见,只有在少数的商务笔记本当中集成。在第二条 Mini PCI-E插槽的下方是 Intel 最新的千兆有线网卡芯片82566MM,属于 Intel Cent
5、rino Pro 的标配。观察完主要芯片,我们发现所拆解的这台 T61 已经具备 Centrino Pro 的不可更换部件(ICH8 Enhanced 和 82566MM),加上我们之前没有提及的支持 AMT 2.5 版本的BIOS,已经预示着这台 T61已经是准 Centrino Pro 的机型,只要把无线网卡更换成4965AGN和购买迅盘后,它就名正言顺地成为专业版的迅驰了。T61上有两个出水孔 图中箭头所指示的是出水孔的位置 两个出水孔也是属于防滚架的一部分,位置大概在键盘空格键所在的地方。两个出水孔直通主板底部,让液体迅速流出。7.ThinkPad T61机身拆解(4):其他部件回顶部
6、 T61的内置 Mic 在触摸板按键右下方,这里有指示出 Mic的下凹。但是,这个下凹并不是空心的,它根本无法让声音通过。声音要进入内置 Mic必须通过触摸板按键的间隙,这里的空隙确实也够大.十分“创新”的内置 Mic 主板上的内置 Mic 全铜的 T61散热器能够同时为 CPU、MCH 芯片和独立显卡芯片散热 散热风扇来自东芝 T61两侧的小喇叭:右侧喇叭 左侧喇叭 8.ThinkPad T61各部件重量 顶盖(左)、屏幕+屏幕防滚架(右)屏幕正面的框架(左)、屏幕防滚架(右)主机身(左)、主机防滚架(右)主板(左)、机身底盖(右)腕托(左)、喇叭盖(右)光驱(左)、硬盘(右)散热器(左)、键盘(右)
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