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1、C储存条件2RH 10% 70% 15C 30C3元件包装等级元件至少要达到第一等级，即密封包装。湿度敏感元件须使用MBB（防潮袋）包装。ESD（静电释放）防护包装。Air flow防护塑胶包装（真空与否均可，但须密闭）。非以上情况则用纸箱包装。一般储存要求物料不允许储存与以下环境中：阳光直射或穿过窗户照射。接近冷湿物体，热源或光源。靠近户外环境导致温湿度经常超限。生産条件35% 55% 20.5 C 26.5注：1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。3元件：元件质量较大时（例如

2、：），在投入制程前一定要回到室温。储存温度冰箱保存5 10C或锡膏规范所要求的最大的库存时间最长6个月室温下储存的时间4周（20.5 C 25C）使用前回温时间4小时运输过程中的环境温度+5 C +25最佳运输封装方式SEMCO 650g 筒装注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱。运输包装及储存真空，防潮袋包装（参照EIA583 CLASS 2，50PANEL/BAG，HIC湿度标示卡）加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWB STACK板放置弯曲进料检验检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是=40%，如果不合格：l 退回给供应商l 烘烤60度

3、，5小时，RH=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。仓库货架储存条件及时间物料必须放在水平的物料架上以防止PCB变形，翘曲，时间见下表。裸露在空气中的时间表面Ni-Cu处理：48小时表面OSP处理：24小时清除锡膏，清洗PCB绝对不允许胶的型号Loctite 3593 Emerson and Cuming E 1216Code7520029 （30 cc, 30 ml）7520025 （55 cc, 50 ml）7520031 （6 oz, 150 ml）7520027 （20 oz, 500 ml）7520033 （30 cc, 30 ml）7520035 （55 cc, 50 ml）75200

4、37 （6 oz,150 ml）7520039 （20 oz, 500 ml）最长的运输时间供应商发货后，4天之内必须到生产线储存的条件用冰箱冷藏起来 -20 C +8冷藏 -20 记录信息：LOT号，Date Code，无变形的顔色，运输的时间，干冰的数量。最大储存时间6个月 -20 C条件下6个月 -20使用前稳定时间使用前须达到室温3小时罐装的储存时间5周+25 5天+25 下表规定了从收到物料开始，以及下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。元件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）

5、原则。期限原件类型元件厂内存放12个月如包装上无特殊说明，适用于所有元件敞开的货架，元件包装在内部包装内6个月PCB真空包装，带干燥剂包装在防潮袋中的镀银元件3个月包装在纸箱和打开的塑料袋中的镀银元件如果元件没有放入真空包装中，超过此期限会破坏上锡性并影响可靠性。如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：（1） 越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。（2） 并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。等级储存期限时间条件1 不限=30C/85%RH2 一年C/60%RH2a4周3 168小时4 72小时5 48小时5a6 卷标所示之时间（TOL）常见类型的湿度敏感元

6、件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP元件（一般管脚数大于50），所有的CSP元件，而不管锡球的数量，大部分的光学元件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑胶集成元件，如电源，功率放大器等。元件内部包装上标有JEDEC MSL。如果元件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。回焊前，对元件进行烘烤的目的是为了降低塑胶包装中的湿气。这是因爲，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其他一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。请注意溼度敏感元件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。生产时烘烤遵照IP

7、C/JEDEC J-STD-033烘烤条件。MSL烘烤40C，RH5%暴露在外部环境的时间在FLL和FLL+72小时之间暴露在外部环境的时间超过FLL+72小时2a 45倍于超过FLL的时间5天5 610倍于超过FLL的时间10天料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因爲这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉元件去湿的可行性和各种装载条件的效果。对元件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应

8、讨论制程贴装解决方案。注1：暴露于外部环境的元件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。注2：应考虑PCB的溼度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。请见1.3小节【印刷电路板（PCB）的储存、管理作业条件】。对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。对于湿度敏感元件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针

9、对湿度敏感的元件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生産一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。（我们産线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。）干燥储存之规定25 5 C 湿度 5 % RH 按照MSL分类控制方法在料盘上做标记锡膏型号Multicore Solders Sn62MP100ADP90 Alpha Metals Omnix-6106 Lead Free paste Multicore 96SCLF300AGS88.

10、5 NMP码7602005 （650 gcartridge） 7602007 （500 g jar） 7600029 7600033 运输包装650 g Semco cartridge 500 g jar 600g green SEMCO cartridge 合金Sn62Pb36Ag2 Sn95.5Ag3.8Cu0.7 （Ecosol TSC 96 SC） 颗粒大小ADP （45-10 m） IPC type 3 （25-45 m） AGS （45 20 m 金属含量90.0% （+0.3%, -0.6%） 89.3+/-0-3% 88.5 助焊剂分类（J-STD-004）ROL0 REL0

11、注意1：锡膏的具体规定请见MS/BA。注意2：停产超过15分钟后，如果50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域，则需要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。属性规格刮刀刀片的材料镀镍或镀钛不锈钢，有足够的强度，能够满足高速印刷要求。厚度27510m。不推荐使用普通不锈钢。印刷的角度*（关键参数）602.5度刮刀旁锡膏档片按照要求，在印刷过程中如果没有装载钢板，Retainer接近钢板表面但是不能接触钢板。DEK&MPM及同等印刷机的刮刀宽度板的长度四舍五入，接近标准宽度。建议的刮刀类型MPM8 or 10DEK：200 mm or 250 mm DEK squeegeeassembl

12、y注意！刮刀弯曲力是一个关键的参数。* 量测方法：Bevel量角器规定钢板材料一般等级的聚脂板55T-66T （140-167 mesh/inch），同等的不锈钢也可以，但不推荐。对应框架的可交换之钢板也可以使用。钢板装上后钢板各点张力（量测可能会不准确，但是可以显示结果）最小25N/cm钢板开口精度最大10m or 钢板厚度0.10mm 0.01mm钢板厚度（0402 or min 0.4mm pitch QFP，min 0.75mm pitch CSP）0.12mm 钢板材料/制造工艺对于微小间距元件 （0201，0.5 CSPs），未保证良好脱模，钢板开口使用E-fab类型。电镀镍或激光

13、刻不锈钢。建议钢板与框架面积比60% 10% 在生産过程中量测任何点之钢板张力拒收标准 *小于等于20N/cm基准点蚀刻在钢板上的两个直径爲1mm的半球状点Step stencils?Max step thickness 1.00程控的方法如果条件允，使用AOI，在生产过程中应使用印刷机的2D检查，使用显微镜进行目检。不使用显微镜对0.5 mmpitch的元件进行目检不够精确。在大多数情况下，AOI的最佳位置应在高速贴片机之后。在这一环节上，所有被贴片的CHIP元件和集成电路上的锡膏仍然可见。使用AOI检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果。它是经过统计分析的软件对制程监视的结果

14、进行分析判断。还可以经过AOI检查出的不良进行相应合理的维修，重工。下表为不同元件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。目的是爲了探测出在回焊流程中无法自我校准的贴装错误，避免不必要的报警。元件类型贴装误差有铅制程无铅制程0402，0603和0805 CHIP型元件X & Y 误差：180mq误差：15 ? Y误差：150m大于0805 chip元件220m200m0.5 mm pitch CSP10 ?100mPaste registration （X&Y）:150 m面积：35%-150%搭桥：0.4倍孔径120 m0.3倍孔径Other paste deposits50%-150%其他元件一般

15、误差250m不同包装类型的锡嘴大小：0201 （0603）Fuji CP 系列：0.4 mm 圆形吸嘴Siplace：702型0402 （1005）Fuji CP系列：0.7 mm circular nozzleSiplace: 901型或者925型特殊形状的元件（连接器，双工器，电源模块等）为保证贴装速度和精度，应尽量使用大吸嘴（通常直径最小5mm/面积最小20mm2）高速机Fuji：标准料带7”，0402电阻及电容可使用13”料带（13”纸带，水泡带不可以使用）。可使用13或15料带低速机13”标准料带，7”和15”也可以使用。不允许使用stick和tray。0402元件贴装频率在高速机中

16、，通常优先贴装低高度元件（0402 电阻 0.3mm），然后是高度0.3 - 0.5 mm （通常是0402电容），最后是其他元件。独立的/相连的feeder平台为了减少因部分坏掉而整个都要中断的不必要的麻烦，在高速机中一般建议使用独立的上料器平台。如果必须使用相连的上料器，最好使用“Next Device”功能或13”轨，以降低元件高速运转程序代码的缺陷。NC程序优化/混合所有的模块？通常这是组装一个panel最快的方法（把所有的模块当作一个大PWB同时混合组装），因而建议使用。NC程序的优化/顺序和循环？如果使用了“step and repeat”模式（offset），则其他模块要使用相反

17、的模式。这样保证了在元件偏位时，上料器不需做不必要的左右移动。Chip元件可能的话建议使用2DIC元件要检查每个管脚间距和长度CSP元件通常建议使用最外面的球进行元件调整复杂连接器通常建议使用最外面的管脚进行元件调整。需根据元件规格检查管脚插入深度误差，因为这影响到元件本身的位置。贴装速度100 %贴装速度一直是所期望的。选择合适的吸嘴，则针对大多数的包装类型都可以实现100 %贴装速度（参看 8.1, 吸嘴）. Fuji从F4G（Production Data -Analyzer -Device）可手动的计算出以下比率：抛料率 = 1- 总抛料数/ 总元件数 贴装率 = 1- 总抛料数/ （

18、总元件数 总抛料数） Siplace从在线计算机MaDaMaS系统中得到的比率：Comp.ok = 总贴装数 id.错误. vac.错误贴装率= Comp. ok 回焊炉profile的量测应使用专门爲了量测通过回焊炉profile的温度量测设备。建议使用量测profile之设备Datapaq 9000 SlimKIC series 量测设备应根据供应商提出的维护说明做定期的校正此外还需要：（1）防热毛毯（2）热电偶组合校正板（3）带有记录界面软件的计算机（4）只有设备供应商推荐和许可之热电偶可以使用项目炉子校正及验证目的爲了评价炉子功能,从而规定profile和设置（预防性维护）量测频率一周至少一次，在每次主要的维护后，或者怀疑有异常时量测片100x100x1.5 mm FR4 薄片标准NMP校正板热电偶个数