PCB设计基础知识12docWord文件下载.docx

1、如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称金手 指的边接头（edgeconnector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实 上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB的金手指插进 另一片PCB合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot） o在计算机中，像是显示 卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以 防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的）， 以标示

2、出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。单面板（Single-Sided Boards）我们刚刚提到过，在最基本的PCB,零件集中在其中一面, 导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为 只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用 这类的板子。双面板（DoubleSided Boards）这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适*的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔（via）。导 孔是在PCB上，充

3、满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双 面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面）， 它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线 板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板 子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的 两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的P CB板。大型的超级计算机大多使用相*多层的主机板，不过因为这类计算机已 经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板巳

4、经渐渐不被使用了。因为PC B中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数门，不过如果您仔细观察主 机板，也许可以看出来。我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定 都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导 孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buriedvias）和盲孔（Blindvias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲 孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部 的PCB,所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们 将各层分类为信号层（Signal）,电

5、源层（Power）或是地线层（Ground）。如 果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电 线层。零件封装技术插入式封装技术（Through Hole Technology）将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术 称为插入式（Through HoleTechnology, THT） J封装。这种零件会需要占用大量的空间, 并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也 比较大。但另一方面，THT零件和SMT （SurfaceMountedTechnology,表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比 较好，关于这点我们

6、稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力, 所以通常它们都是THT封装。表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）使用表面黏贴式封装（Surface MountedTechnology, SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种 技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB钻洞。表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来,使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多oSMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB大部分都是SMT,自然不足为奇。因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。

7、不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时 候吧。设计流程在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：系统规格首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功 能，成本限制，大小，运作情形等等。系统功能区块图接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须 要标示出来。将系统分割几个PCB将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘弥动器和电源等等。决定使用封装方法，和各PCB的大小当各PCB使

8、用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决 定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的 动作。在选择技术肘，也要将线路图的品质与速度都考量进去。绘出所有PCB的电路概图概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB 都必须要描出来，现今大多采用CAD （计算机辅助设计，ComputerAided Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM设计的 范例。PCB的电路概图初步设计的仿真运作为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机 软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情 况。这比起实际做出一块样本

9、PCB,然后用手动测量要来的有效率多了。将零件放上PCB零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必 须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过 层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到 这个问题。下面是总线在PCB布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的 配线，放置的位置是很重要的。测试布线可能性，与高速下的正确运作现今的部份计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以 正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排 零件，不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出线路前, 还可以重新

10、安排零件的位置。导出PCB上线路在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通 常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导 线模板。红色和蓝色的线条，分别代表PCB的零件层与焊接层。白色的文字与 四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右 方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作 底片（Artwork）。每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保 留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度， 传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素

11、 而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB的 成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过 2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送 信号受到影响，并且可以*作信号层的防护罩。导线后电路测试为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检 测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有联机都照着概图走。建立制作档案因为目前有许多设计PCB的CADI具，制造厂商必须有符合 标准的档案，才能制造板子。标准规格有好几种，不过最常用的是Gerberfiles 规格。一组 Gerberfiles包括各信号、电源以

12、及地线层的平面图，阻焊层与网板印 刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。电磁兼容问题没有照EMC （电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。EMC对电磁干扰（EMI）,电磁场（EM F）和射频干扰（RFI）等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近 其它电器的正常运作。EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格 的限制，并且设计时要减少X寸外来EMF、EML RFI等的磁化率。换言之，这项 规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的 问题，一般大多会使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这 些问题。电

13、源和地线层可以防止信号层受干扰，金属盒的效用也差不多。对这些 问题我们就不过于深入了。电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EML像 是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大, 那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流 消耗降到最低。布线的延退率也很重要，所以长度自然越短越好。所以布线良好 的小PCB,会比大PCB更适合在高速下运作。制造流程PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质 制成的I基板开始影像（成形/导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractivetr

14、ansfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整 个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（AdditivePatterntransfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方 敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔， 如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。正光阻剂（positivephotoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不 过最普遍的方式，是将

15、它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。 它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作 出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂 经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光 （假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以 将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化 铁（FerricChloride）,碱性氨（Alkaline Ammonia）,硫酸加过氧化氢 （SulfuricAcid + Hydr

16、ogen Peroxide）,和氯化铜（CupricChloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱 膜（Stripping）程序。钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话, 每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法 互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔壁里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology, PTH）。在孔壁内部作金属处理后，可以让内部的 各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树 脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部

17、PCB层，所以要先 清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。多层PCB压合各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层 间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须 要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会 接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够 覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。 金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。测试测试PCB是否有短

18、路或是断路的状况，可以使用光学或电子 方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪 （Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过 光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。零件安装与焊接最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT 零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。THT零件通常都用叫做波峰焊接（WaveSoldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。 首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移 到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化

19、物给除 去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over ReflowSoldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了节省制造成本的方法为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站 上有一些关于标准尺寸的信息o使用SMT会比THT来得省钱，因为P

20、CB上的零件会更密集 （也会比较小）。另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细， 使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必 须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本， 可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成大小的增 加。钻孔需要时间，所以导孔越少越好。埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先 钻好洞。板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有 不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比 较耗时间，也代表制造成本相对提升。使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来 说光学测试巳经足够保证PCB上没有任何错误。总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解P CB的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同效能的板子成本 可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。好的工程师可以光看主机板设计，就知道设计品质的好坏。您 也许自认没那么强，不过下次您拿到主机板或是显示卡时，不妨先鉴赏 B设计之美吧！