品质部专业术语Word文件下载.docx

1、电流表 Solder iron：电烙铁 Magnifying glass：放大镜 Caliper：游标卡尺 Driver：螺丝起子 Oven：烤箱 TFT:液晶显示器 Oscilloscope：示波器 Connector：连接器 PCB:printed circuit board（印刷电路板） PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品） PP:并行接口 HDD:硬盘 FDD:软盘 PSU:power supply unit（电源供应器） SPEC:规格 Attach:附件 Case: 机箱，盖子 Cover：上盖 Base：下盖 Bazel：面板（p

2、anel） Bracket：支架，铁片 Lable：贴纸 Guide：手册 Manual：手册，指南 Card：网卡 Switch：交换机 Hub：集线器 Router：路由器 Sample：样品 Gap：间隙 Sponge：海绵 Pallet：栈板 Foam：保利龙 Fiber：光纤 Disk：磁盘片 PROG:程序 Barcode：条码 System：系统 System Barcode：系统条码 M/B:mother board：主板 CD-ROM:光驱 FAN:风扇 Cable：线材 Audio：音效 K/B:Keyboard（键盘） Mouse：鼠标 Riser card：转接卡 Ca

3、rd reader：读卡器 Screw：螺丝 Thermal pad：散热垫 Heat sink：散热片 Rubber：橡胶垫 Rubber foot：脚垫 Bag：袋子 Washer：垫圈 Sleeve：袖套 Config：机构 Label hi-pot：高压标签 Firmware label：烧录标签 Metal cover：金属盖子 Plastic cover：塑胶盖子 Tape for packing：包装带 Bar code：条码 Tray：托盘 Collecto：集线夹 Holder：固定器,L铁 Connecter：连接器 IDE:集成电路设备，智能磁盘设备 SCSI:小型计算机

4、系统接口 Gasket：导电泡棉 AGP:加速图形接口 PCI:周边组件扩展接口 LAN:局域网 USB:通用串形总线架构 Slim：小型化 COM:串型通讯端口 LPT:打印口，并行口 Power cord：电源线 I/O:输入，输出 Speaker：扬声器 EPE:泡棉 Carton：纸箱 Button：按键，按钮 Foot stand：脚架 部门名称的专有名词 QS:Quality system品质系统 CS:Coutomer Sevice 客户服务 QC:Quality control品质管理 IQC:Incoming quality control 进料检验 LQC:Line Qua

5、lity Control 生产线品质控制 IPQC:In process quality control 制程检验 FQC:Final quality control 最终检验 OQC:Outgoing quality control 出货检验 QA:Quality assurance 品质保证 SQA:Source（supplier） Quality Assurance 供应商品质保证（VQA） CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证 PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证 QE:Quality engineer 品质工程 C

6、E:component engineering零件工程 EE:equipment engineering设备工程 ME:manufacturing engineering制造工程 TE:testing engineering测试工程 PPE roduct Engineer 产品工程 IE:Industrial engineer 工业工程 ADM: Administration Department行政部 RMA:客户退回维修 CSDI:检修 PC:producing control生管 MC:mater control物管 GAD: General Affairs Dept总务部 A/D: A

7、ccountant /Finance Dept会计 LAB: Laboratory实验室 DOE:实验设计 HR:人资 PMC:企划 RD:研发 W/H:仓库 SI:客验 PD: Product Department生产部 PA:采购（PUR: Purchaing Dept） SMT:Surface mount technology 表面粘着技术 MFG:Manufacturing 制造 MIS:Management information system 资迅管理系统 DCC:document control center 文件管制中心 厂内作业中的专有名词 QT:Quality target

8、品质目标 QP:Quality policy目标方针 QI:Quality improvement品质改善 CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR） MAJOR DEFECT:主要缺点（MA） MINOR DEFECT:次要缺点（MI） MAX:Maximum最大值 MIN:Minimum最小值 DIA iameter直径 DIM imension尺寸 LCL:Lower control limit管制下限 UCL:Upper control limit管制上限 EMI:电磁干扰 ESD:静电防护 EPA:静电保护区域 ECN:工程变更 ECO:Engineering change o

9、rder工程改动要求（客户） ECR:工程变更需求单 CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善 Compatibility：兼容性 Marking：标记 DWG rawing图面 Standardization：标准化 Consensus：一致 Code：代码 ZD:Zero defect零缺点 Tolerance：公差 Subject matter：主要事项 Auditor：审核员 BOM:Bill of material物料清单 Rework：重工 ID：identification识别,鉴别,证明 PILOT RUN: （试投产） FAI:首件检

10、查 FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告 FAA:首件确认 SPC：统计制程管制 CP: capability index（准确度） CPK: capability index of process（制程能力） PMP:制程管理计划（生产管制计划） MPI:制程分析 DAS efects Analysis System 缺陷分析系统 PPB：十亿分之一 Flux：助焊剂 P/N:料号 L/N：Lot Number批号 Version：版本 Quantity：数量 Valid date：有效日期 MIL-STD：Military-Standard军用标

11、准 ICT: In Circuit Test （线路测试） ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备 MO: Manafacture Order生产单 T/U: Touch Up （锡面修补） I/N:手插件 P/T:初测 F/T: Function Test （功能测试-终测） AS 组立 P/K:包装 TQM:Total quality control全面品质管理 MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析（ICT） RUN-IN:老化实验 HI-pot：高压测试 FMI：Frequency Modulation Inspec

12、t高频测试 DPPM: Defect Part Per Million （不良率的一种表达方式：百万分之一） 1000PPM即为0.1% Corrective Action: （CAR改善对策） ACC：允收 REJ:拒收 S/S：Sample size抽样检验样本大小 SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级 CON：Concession / Waive特采 ISO:国际标准化组织 ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构 OBA:开箱稽核 FIFO:先进先出 PDCA:管理循环 Plan do check actio

13、n计划，执行，检查，总结 WIP:在制品（半成品） S/O: Sales Order （业务订单） P/O: Purchase Order （采购订单） ） P/R: Purchase Request （请购单AQL:acceptable quality level允收品质水准 LQL;Limiting quality level最低品质水准 QVL:qualified vendor list合格供应商名册 AVL ：认可的供货商清单（Approved Vendor List） QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本） MPM:Manufacturing pro

14、ject management制造专案管理 KPI:Key performance indicate重要绩效指标 MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产 Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务 STL:ship to line（料到上线） NTF:No trouble found误判 CIP:capacity improvement plan（产能改善计划） MRB:material review board（物料审核小组） MRB:Material reject bill退货单 JIT:just in

15、time（即时管理） 5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke （整理，整顿，清扫，清洁，修养） SOP:standard operation process（标准作业程序） SIP:Specification inspection process制程检验规格 TOP: Test Operation Process （测试作业流程） WI: working instruction（作业指导书） SMD:surface mounting device（表面粘着原件） FAR:failure aualysis report故障分析报告 CAR:Correcti

16、ve action report改善报告 BPR： 企业流程再造 （Business Process Reengineering） ISAR ：首批样品认可（Initial Sample Approval Request）- JIT：实时管理 （Just In Time） QCC ：品管圈 （Quality Control Circle） Engineering Department （工程部） TQEM: Total Quality Environment Management （全面品质环境管理） PD: Production Department （制造） LOG: Logistics

17、（后勤支持） Shipping: （进出口） AOQ：Average Output Quality平均出货质量 AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平 FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析 CRB: Change Review Board （工程变更会议） CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析 SQMS：Supplier Quality Management System供应商品质管理系统 QIT: Quality Improvement Team 品质改善

18、小组 QIP：Quality Improvement Plan品质改善计划 CIP：Continual Improvement Plan持续改善计划 M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet （来料品质回馈单） SCAR: Supplier Corrective Action Report （供货商改善对策报告） 8D Sheet: 8 Disciplines sheet （ 8D单） PDCA：PDCA （Plan-Do-Check-Action） （管理循环） MPQ: Material Packing Quantity （物料最小包装量） DSCN

19、: Delivery Schedule Change Notice （交期变更通知） QAPS: Quality Assurance Process Sheet （品质工程表） DRP ：运销资源计划 （Distribution Resource Planning） DSS：决策支持系统 （Decision Support System） EC ：电子商务 （Electronic Commerce） EDI ：电子资料交换 （Electronic Data Interchange） EIS ：主管决策系统 （Excutive Information System） ：企业资源规划 （Enter

20、prise Resource Planning） FMS ：弹性制造系统 （Flexible Manufacture System） KM ：知识管理 （Knowledge Management） 4L ：逐批订购法 （Lot-for-Lot） LTC ：最小总成本法 （Least Total Cost） LUC ：最小单位成本 （Least Unit Cost） MES ：制造执行系统 （Manufacturing Execution System） MPS ：主生产排程 （Master Production Schedule） MRP ：物料需求规划 （Material Requireme

21、nt Planning） MRP：制造资源计划 （Manufacturing Resource Planning） OEM ：委托代工 （Original Equipment Manufacture） ODM ：委托设计与制造 （Original Design & Manufacture） OLAP：线上分析处理 （On-Line Analytical Processing） OLTP：线上交易处理 （On-Line Transaction Processing） OPT ：最佳生产技术 （Optimized Production Technology） PDCA：PDCA管理循环 （Plan

22、-Do-Check-Action） PDM：产品数据管理系统 （Product Data Management） RCCP：粗略产能规划 （Rough Cut Capacity Planning） SCM ：供应链管理 （Supply Chain Management） SFC ：现场控制 （Shop Floor Control） TOC：限制理论 （Theory of Constraints） TQC ：全面品质管制 （Total Quality Control） FYI/R:for your information/reference仅供参考 ASAP:尽快 S/T:Standard ti

23、me标准时间 TPM:total production maintenance：全面生产保养 ESD Wrist strap：静电环 IT:information technology信息技术，资讯科学 CEO：Chief Executive Officer执行总裁 COO：Chief Operaring Officer首席业务总裁 SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat 优势弱点机会威胁 Competence：专业能力 Communication：有效沟通 Cooperation：统御融合 Vibration Testing：振动测试 IDP：In

24、dividual Development Plan个人发展计划 MRP：Material Requirement Planning物料需求计划 MATS：Material材料 LRR：Lot Rejeet Rate批退率 ATIN：Attention知会 3C：Computer ,Communication , Consumer electronic 消费性电子 5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho 5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement 人,机器,材料,方法,测量 4MIE: Man

25、,Material,Machine,Method,Environment 人力,物力,财务,技术,时间（资源） 7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information 人力， 机器， 材料， 方法, 市场， 管理， 资金， 资讯 1 Accuracy 准确度 2 Action 行动 3 Activity 活动 4 Analysis Covariance 协方差分析 5 Analysis of Variance 方差分析 6 Approved 承认 7 Attribute 计数

26、值 8 Average 平均数 9 Balance sheet 资产负债对照表 10 Binomial 二项分配 11 Brainstorming Techniques 脑力风暴法 12 Cause and Effect Matrix 因果图（鱼骨图） 13 CL:Center Line 中心线 14 Check Sheets 检查表 15 Complaint 投诉 16 Conformity 合格（符合） 17 Control 控制 18 Control chart 控制（管制）图 19 Correction 纠正 20 Correlation Methods 相关分析法 21 CPI: c

27、ontinuouse Process Improvement 连续工序改善 22 Cross Tabulation Tables 交叉表 23 CS: Customer Sevice 客（户）服（务）中心 24 DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统 25 Data 数据 Description:品名 26 DCC: Document Control Center 文控中心 27 Decision 决策、判定 28 Defects per unit 单位缺点数 29 Description 描述 30 Device 装置 31 Do 执行 32 DOE: Des

28、ign of Experiments 实验设计 33 Element 元素 34 Engineering recbnology 工程技 35 Environmental 环境 36 Equipment 设备 37 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数 38 E Equipment Variation 设备变异 39 External Failure 外部失效,外部缺陷 40 FA: Failure Analysis 失效分析 41 Fact control 事实管理 42 Fatigue 疲劳 43 FMEA: Failure Mode and Ef

29、fect Analysis失效模式与效果分析 44 FP First-Pass Yield （第一次通过）合格率 45 FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证 46 FQC: Final Quality control 最终品质控制 47 Gauge system 测量系统 48 Grade 等级 49 Histogram 直方图 50 Improvement 改善 51 Initial review 先期审查 52 Inspection 检验 53 Internal Failure 内部失效、内部缺陷 54 IPQC: In Process Quality C

30、ontrol 制程品质控制 55 IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制 56 IS International Organization for Standardization 国际标准化组织 57 LCL: Lower Control limit 管制下限 58 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制 59 LSL: Lower Size Limit 规格下限 60 Machine 机械 61 Manage 管理 62 Materials 物料 63 Measurement 测量 64 Median 中位数 65 MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析 66 Occurrence 发生率 67 Operation Instruction 作业指导书 68 Organization 组