1、A01页码1/101、目的建立SMT印刷检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、适用范围本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验(在无特殊规定的情况外)。特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,印刷的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义 标准【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况
2、,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。2/10 缺点定义【致命缺点】(Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。【主要缺点】(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。【次要缺点】(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性 ,且仍
3、能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。4、附录:检验标准Solder paste printing inspection standards李盆玉东莞光虹电子有限公司GH/DZ-W-0052015/4/15版本/版次A/01/3项目判定说明图示说明备注1. CHIP 料1.锡膏印刷无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上标准1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内允收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘拒收2/3元件1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.
4、三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求1.锡膏量均匀且成形佳2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求允许1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡3/3二极管、电容等(1206以上尺寸物料)1.锡膏印刷成形佳2.锡膏印刷无偏移3.锡膏厚度测试符合要求4.如些开孔可以使热气排除,以免造成气流使无件偏移1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上3.锡膏成形佳%以上锡膏未完全覆盖焊盘2.锡膏偏移超过20%焊盘6/104.焊盘间为 1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内3. 锡膏成型佳,无缺锡、崩塌1.锡膏成形佳2.虽有偏移,但未超过15%焊盘
5、3.锡膏厚度测试合乎要求1.锡膏偏移量超过15%焊盘2.元件放置后会造成短路7/105. 焊盘间距为 2.锡膏100%覆盖于焊盘上3.各焊盘锡膏成良好,无崩塌现象4.各点锡膏均匀,测试厚度符合要求1.锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘1.锡膏印刷不良2.锡膏未充分覆盖焊盘, 焊盘裸露超过15%以上8/106. 焊盘间距为 2. 锡膏100%覆盖于焊盘上锡膏印刷无偏移1.锡膏虽成形不佳,但仍足将1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.锡膏几乎覆盖两条焊盘3.锡膏印刷形成桥连9/107. 焊盘间距为 1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2.锡膏成形佳,无崩塌现象3.锡膏厚度符合要求2.锡膏厚度测试在规格内3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘1.锡膏超过10%未覆盖焊盘2.锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路10/108焊盘间距为1.锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内2.各点锡膏无偏移3.炉后无少锡 假焊现象允收:1.锡膏成型不良,且断裂2.锡膏塌陷3.两锡膏相撞,形成桥连
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