超声波焊接机培训资料Word格式文档下载.docx

1、 B： 压电效应的反效应。 磁致伸缩效应在早期的超声波应用中较常使用， 其优点是可 做的功率容量大；缺点是转化效率低，制作难度大，难于大批量工业生产。自从 朗之万压电陶瓷换能器的发明， 使压电效应反效应的应用得以广泛采纳。 压电陶 瓷换能器具有转换效率高， 大批量生产等优点， 缺点是制作的功率容量偏小。 现 有的超声波机器一般都采用压电陶瓷换能器。 压电陶瓷换能器是用两个金属的前 后负载块将压电陶瓷夹在中间， 通过螺杆紧密连接而制成的。 通常的换能器输出 的振幅为 10m左右。 焊头（ HORN）：焊头的作用是对于特定的塑料件制作，符合塑料件的形 状、加工范围等要求。换能器、变幅杆、 焊头均设

2、计为所工作的超声频率的半波长， 所以它们的尺寸和 形状均要经过特别的设计； 任何的改动均可能引致频率、 加工效果的改变， 它们 需专业制作。 耐用根据所采用的材料不同， 尺寸也会有所不同。 适合做超声波的 换能器、变幅杆和焊头的材料有：钛合金、铝合金、合金钢等。由于超声波是不 停地以 20KHZ 左右高频振动的，所以材料的要求非常高，并不是普通的材料所 能承受的。超声波工作原理： 热可塑性塑料的超声波加工，是利用工作接面间高频率的摩擦而使分子间急速 产生热量， 当此热量足够熔化工作时， 停止超声波发振， 此时工件接面由熔融而 固化，完成加工程序。通常用于塑料加工的频率有 20KHZ 和 15K

3、HZ ，其中 20KHZ 仍在人类听觉之外， 故称为超声波，但 15KHZ 仍在人类听觉范围只内。超声波机构原理：将 220V，50HZ 转变为 15KHZ （或 20KHZ ）之高压电能，利用震动子转换成机 械能。如此的机械振动，经由传动子，焊头传至加工物，并利用空气压力，产生 工作接面之摩擦效果。 振动子和传动子装置在振筒内， 外接焊头， 利用空压系统 和控制回路，在事先设定之条件下升降，以完成操作程序。组件功用说明：1.延迟时间设定：调整开始发振时间，在限制开关动作后 09.99 秒开始发振。2.熔接时间设定：调整熔接时间长短，在延迟时间终了发振 09.99 秒之范围。3.硬化时间设定：

4、调整发振终了工作物熔接处冷却定型时间在 09.99 秒之范围。4.计数器：工作循环次数记录用，附有归零压扣。5.调整及压力表：工作压力之指示及调整压力用。6.声波调整：调整振动子系与发振回路之共振匹配，使转换效率达到理想。7.振幅表：显示声波空载或负载工作之振幅强弱。8.电源开关及灯：电源开关之控制，及指示开路之信号9.选择开关（自动 /手动 /声波检查）：自动或手动之选择，及作声波空载检视之按 纽。10.声波出力调整纽：声波出力段数之设定用， 12 段为一般使用， 34 段为强力 输出用。11.声波过载灯：显示声波过载之不正常，需做声波调整，至过载灯不会显示为止。（若仍无法解除，请来电洽询）

5、12.频率指示：调试机器时做机器频率显示13焊头：传动振动能量于工作物之上，使之熔接。14上升/下降缓冲调整：调整孔位于机台侧面可适当调整，使升降惯性适中。15下降速度调整：调整合理适当之下降工作速度用。16熔接位置视窗：检视正常熔接时焊头压附工作物之状况。17.最低点微调螺丝：在熔接熔化块，或外形尺寸需精确时使用可限制汽缸之下 降。18水平微调螺丝：调整此四支螺丝，可使焊头平均压附在工作物上。19输出电缆及插座：联接机体振动子系统与发振箱线路用。20控制电缆及插座：联接机体控制单元与发振箱自动控制回路用。21接地螺母：电子回路之接地线连接用，漏电时之安全保障。22保险丝座：电子线路之过载保护

6、。机器安装法：1.将发振箱放置于机体附近操作员易于观察及调整之处。2.接地：将地线一端接地，另一端接于发振箱后面之接地旋钮。3.发振箱与机体联接： 将机体之输出电缆插头及控制电缆插头接于发振箱插座及 机体插座上4.接空压源： 将高压气压管引清净干燥之空压源与熔接机体上空气滤清器入口接 头以管束结合锁紧。5.接电源：发振箱后面之电源线及插头，请接上 AC220V ， 60/50HZ 电源。 各部调整及熔接前准备工作：1.装焊头：（1）先将换能器（ CONE）及焊头（ HORN）以及焊头螺丝，以酒精或汽油擦洗 干净，再将焊头螺丝及换能器， 焊头结合面抹上一层薄薄的黄油脂再将焊头螺丝 锁于焊头上。

7、注意：换能器，焊头之结合面若有损伤时， 振动之传达效率会递减， 应谨保养。（2）再紧固 4支焊头水平调整螺丝， 将换能器固定在其旋转范围之中间位置处。（3）把焊头用手旋入换能器到不能回转为止。（4）以焊头锁紧扳手焊头旋紧（约 300Kg/cm 之扭力），此时特别注意不让换能 器旋转，以防止转梢扭断。 （若发现旋转则 4 支焊头水平调整螺丝要再紧固些）2. 焊头调整：（1）调整准备：打开气压源，并调整压力至 2kg/C 。打开发振箱上之总电源开关，此时电源指示灯亮。（2）焊头方向调整：放松 4 支水平调整螺丝， 将焊头之方位与工作物对正， 再按机体升降开关使焊 头压附工作物。（ 3）焊头水平调整

8、： 轻拍焊头四周，使焊头与工作物吻合状况后，平均固定 4 支水平调整螺丝。 （4）焊头高低位置调整：若工作物之熔接对于高低需准备时， 调整最低点微调螺丝顶于升降筒在熔接后 最适当位置。（5）熔接准备：1依工作物之状况，设定出力段数于适当位置。 （应从低段数试起以维寿命）再 按声波检查开关，并转声波调整螺丝，使振幅表之指示在最低刻度为止。注意： 按声波检查开关，应按下三秒停止一秒间歇方式，以维护振动子寿命。 熔接操作：熔接延迟时间及硬化时间设定方法1手动 / 自动：手动自动转换。 2.声波检测：测试声波是否正常。3.1.00S：时间增加 1秒。 40.10S：时间增加 0.1 秒。.0.01S:

9、时间增加 0.01 秒。 6. 设定：设定延迟时间 /熔接时间和硬化时间7时间显示：显示全部时间时为自动待机状态，数字全部显示为 “ 0时”机器处于 手动状态，数字为单组时间显示另两组不显示时为设定状态。 （每三个数字（ 8.88） 为一组时间，共三组时间） 时间设定方法： 1按“设定”钮，延迟时间与熔接时间变暗不显示，硬化时间处于设定状态。此 时可通过时间设定键增加相应的时间（例：按 1.00S键及增加 1 秒，依次类推按 0.10S及增加 0.1秒，按 0.01S增加 0.01秒）。时间为循环式设定，及相应的时间 到“9以”后在增加时间及又从 “0开”始。（例：时间显示为 9.99 时，按

10、 1.00S键后 时间即变为 0.99。）2.延迟时间和硬化时间与熔接时间调整方法相同。按设定键一次为硬化时间设 定，再按一次为熔接时间设定， 再按一次为延迟时间设定。 再按一次及回到工作 状态。（三组时间中单一显示的一组时间及为正在设定的时间。 ）3.完成上述之各部调整及熔接前准备后， 按手动 /自动按钮，使机器处与自动状态。 （三组时间均显示为正常的预设时间）4.熔接按钮试熔接，熔接机即可自动熔接工作一次。5.视察熔接工作状况及熔接后工作物形态，再调整焊头，并重新设定工作条件， 再试熔，重复调整至工作物理想熔接条件。 （延迟时间、硬化时间之设定，从较 长时间递减设定至理想条件， 声波出力及

11、熔接时间之设定， 则需由小而大渐增方 式设定，以维护振动子之寿命。4.设定至理想熔接条件后。即可从事作业生产，生产前，首先将计数器归零，及 做声波检查，并清除工作机上不必要之物品，再行作业。熔接动作说明：1.焊头下降：在发振箱导入电源及气压源接通后，按下熔接按钮（ WELD ），焊头即下降。2.延迟时间：焊头下降至限制开关动作之同时，延迟时间计时器即开始计时。3.熔接时间：延迟时间计时终了之同时，熔接时间计时器即开始计时，振动子同 时发振熔接。4.硬化时间：熔接时间计时终了之同时，硬化时间计时器即开始计时。5.焊头上升：硬化时间计时终了，焊头随之上升，计数器即累计一次，完成一次 循环动作。注意

12、事项：1.本机请勿置于潮湿或多尘及过热之场所，机器上方勿放置流体物，平时注意整 洁，随时擦拭，但不可使用液体清洗。2.人体请勿重压于发振之焊头，以免灼伤，自动操作中遇危险请按紧急按钮（ EMERGENCY STOP）。3.非本公司设计之焊头请勿使用在本机台上。4.声波检查在无负荷时，振幅表勿超过 1A ，超过 1A 时请调整声波调整螺丝，若 经调整仍不能降至 1A 以下，则可能焊头或机台有异常，请联络本公司处理。5.按声波检查开关以间歇方式按下，勿连续按超过三秒以维护振动子寿命。6.在操作时（有负荷状态） ，振动表勿超过红色区（在标准型熔接机时）若指示 超过时，以降低压力，减少出力段数，及调整

13、声波调整之，若经过调整，仍不能 降下时，请联络本公司处理。7.本机之振动子及发振机内有高压线路，除了外部作业之调整外，使用客户请勿 做机内之修护。8.焊头本身是依熔接物来决定，且必须配合振动系统之共振，所以焊头应使用本 公司设计制造之产品，以免损害振动系统。9.空压源注意清洁，本机之空气滤清器（ AIR FILTER ）内若有滞留 1/2 的水请随 时排除，如水分过多时则须时常清理空压机之水分。10.接地线需接地，且不可接于供电源之地线上，以防止高压漏电。11.振动子及换能器不可做超过 360之旋转，以免扭断高压线。 熔接机保养与维护：1.焊头、底模及工作物常保持清洁。2.定期检查电缆接头是否

14、松动。3.定期清洗空气滤清器，应使用清洁剂或水，不可使用挥发性之溶剂。4.机械定期擦拭，但不可使用液体清洗，发振箱上方勿重压或放置流体物。5.工作场所保持空气畅通，周围温度不可过高。 （40以下）。6.搬运机器时，发振箱应与机体分离（拆开电缆插座） ，搬运须小心，勿受撞击。7.长时间不使用时，请将本机外观擦拭，上油保养，置于干燥通风场所。8.每月应打开控制箱上盖，用干净不带水分空气枪，清除箱内粉尘，以保 持零件散热通风之良好。超声波塑料焊接机常见故障的判断1.打开电源开关，电源指示灯不亮，没有任何动作。原因：A.电源线与电源插座接触不良；B.机器的电源保险丝烧毁。2.打开电源开关，电源指示灯亮

15、，但没有任何动作，按超声测试按钮有超声波输 出。A.机器底座与机架连接的五芯线开路；B.机器程序电路板故障。3.打开电源开关，电源指示灯亮，但没有任何动作，按超声测试按钮没有超声波 输出。A.检查机器急停开关是否按下；B.电源变压器 110V 或 24V 电源供电不正常；C.机器程序电路板故障。4.机器有动作，但按下超声测试按钮和工作按钮都没有超声输出。 原因：A. 电源变压器 110V 电源供电不正常；B.电路主板的 110V 电源线脱落。5.按下测试按钮机器能正常工作，但按下工作按钮机器却没有动作。A.工作开关损坏； B.机器底座与机架连接的五芯线开路。6.按超声测试按钮时功率负载表指示值

16、大于 20且通过调谐器无法调低。A.换能器系统出现故障； B.机器功率管烧毁。7.焊接时机器过载指示灯亮，焊件焊接效果不理想。A.机器工作气压调节过大；B.插入性的焊件配合过紧；C.换能器系统出现故障。8.焊件焊接效果不理想，但焊接时过载指示灯不亮，超声波输出较弱。A. 电源变压器 24V 电源供电不正常，继电器不动作； B.机器程序板上的三端稳压器 LM7824 损坏。9.焊件焊接效果不理想，按超声测试按钮听到啸叫声。换能器系统装配出现问题。10.打开电源开关就听到微弱的啸叫声。电路板上功率管烧毁 12 个。11.工作过程中，焊头下降，但没有超声波输出，焊头也不复位。A.机器工作气压调节过小

17、； B.机器的触发预置按钮损坏或调整不当；C.机器程序板电路板故障。12.机器超声波输出正常，但机器不动作。A.压缩泵供气不正常； B.气路堵塞或气动元件（电磁阀、节流阀或调压阀）有故障。13.机器和换能器系统正常，但焊接效果不理想，机器工作时观察功率负载表，指示值小于 20。A.焊接模具的下降行程超出设备的允许范围； B.限位螺杆调节不当。超声波模具调试 （超声波焊接机使用过程中出现的现象及解决办法 ）一、超音波熔接后，移位了怎么办？解决方法1.降低熔接压力。2.底模加高，使其超过熔接线 2m/m 以上。3.使用超音波传导熔接。4.上模（ HRON ）压到产品才发振。5.修改塑料产品，增强定

18、位。二、超音波熔接后，产生伤痕 （断、震裂、烫伤 ）怎么办？1.降低压力。2.减少延迟时间（提早发振 ） ）。3.减少熔接时间。4.引用介质覆盖（如袋） 。5.模治具表面处理（硬化或镀铬） 。6.机台段数降低或减少上模扩大比。7.易震裂或断之产品，治具宜制成缓冲，如软性树脂或覆盖软木塞等（此项指 不影响熔接强度）。8.易断裂产品于直角处加角。三、超音波熔接后，发现变形扭曲怎么办？ 解决方法1.降低压力（压力最好在 2kg 以下）。2.减少超音波熔接时间（降低强度标准） 。3.增加硬化时间（至少 0.8 秒以上）。4.分析超音波上下模是否可局部调整（非必要时） 。5.分析产品变形主因，予以改善。

19、四、超音波熔接后，内部零件破坏怎么办？1.提早超音波发振时间（避免接触发振） 。2.降低压力、减少超音波熔接时间（降低强度标准） 。3.减少机台功率段数或小功率机台。4.降低超音波模具扩大比。5.底模受力处垫缓冲橡胶。6.底模与制品避免悬空或间隙。7.HORN（上模）逃孔后重测频率。8.上模逃孔后贴上富弹性材料（如硅利康） 。五、超音波熔接后，产品发现毛边或溢料怎么办？1.降低压力、减少超音波熔接时间（降低强度标准） 。2.减少机台功率段数或小功率机台。3.降低超音波模具扩大比。4.使用超音波机台微调定位固定。5.修改超音波导熔线。六、超音波熔接后，发现产品尺寸不稳定怎么办？对策1.增加熔接安

20、全系数（依序由熔接时间、压力、功率） 。2.启用微调固定螺丝（应可控制到 0.02m/m）。3.检查超音波上模输出能量是否足够（不足时增加段数） 。4.检查治具定位与产品承受力是否稳合。七、超音波熔接后时，总是单边烫伤怎么办？解析 超音波振动熔接，并非单纯直线纵向振动 （挠曲与横向振动不在此讨论 ），而是形 成交叉式纵向下降振动， 而上模超音波输出端能量亦是有一定的强弱分布点， 气 压、电压、机台虽决定功率输出能量的稳定性， 但能量分布点亦呈现比例性增减， 如果发现超音波熔接时制品总是单点烫伤， 即表示上模该点输出能量与产品该点 形成应力对应， 此时若改变超音波振动面的接触点， 将可改善热能集

21、束产生的烫 伤。1.本方法仅适用平面上模。2.模具表面处理（镀铬或硬化阳极）仍无效。3.覆盖塑料袋仍无效。4.上模旋转 180 度1.8 塑料件焊头接触面的设计 注塑件可以设计成任何形状， 但是超声波焊头并不能随意制作。 形状、长短均可 能影响焊头频率、 振幅等参数。 焊头的设计需要有一个基准面， 即按照其工件频 率决定的基准频率面。基准频率面一般占到焊头表面的 70%以上的面积，所以， 注塑件表面的突起等形状最好小于整个塑料而后 30%。平滑、圆弧过渡的塑料件 表面，则此标准可以适当放宽。且突出位尽量位于塑料件的中部或对称设计。 塑料件焊头接触面至少大于熔接面， 且尽量对正焊接位。 过小的焊

22、头接触面 （如 图 6 所示），会引起较大的损伤和变形，以及不理想的熔接效果。在焊头表面有损伤纹， 或其形状与塑料件配合有少许差异的情况下， 焊接进， 会 在塑料件表面留下伤痕。避免方法是：在焊头与塑料件表面之间垫薄膜（例如 PE膜等）。2焊接线的设计焊接线是超声波直接作用熔化的部分，其基本的两种设计方式： 能量导向2剪切设计 所有其它的变化都可归类于这两种类型或混和类型。2.1能量导向 能量导向是一种典型的在将被焊接的一个面注塑出突起三角形柱。 能量导向的基 本功能是：集中能量，使其快速软化和熔化接触面。能量导向允许快速焊接，同 时获得最大的力度。 在这种导向中， 其材料在部分流向接触面。

23、能量导向是非晶 态材料中最常用的方法。能量导向柱的大小和位置取决于如下几点： 材料 塑料件结构3使用要求。图 7 所示为能量导向柱的典型尺寸。 当使用较易焊接的材料， 如聚苯乙稀等硬度 高、熔点低的材料时，建议高度最低为 0.25mm。当材料为半晶体材料或高温混 合脂时（如聚乙碳），则高度至少要为 0.5mm。当用能量导向来焊接半晶体树脂 时（如乙缩荃、尼龙） ，最大的连接力主要从能量导向柱的底盘宽度来获得。没有规则说明能量导向应做在塑料件哪一面，特殊情况要通过实验来确定。当 两个塑料件村质、 强度不同时，能量导向一般设置在熔点高和强度低的一面。 根据塑料件要求（例如水密、气密性、强度等） ，

24、能量导向设计可以组合、分段 设计。例如：只是需要一定的强度的情况下，分段能量导向经常采用（例如手机 电池等）。如图 8 所示。2.2能量导向设计中对位方式的设计 上下塑料件在焊接过程中都要保证对位准确，限位高度一般不低于 1mm，上下塑料平行松动位必须很小，一般小于 0.05mm。基本的能量导向可合并为连接设 计，而不是简单的对接， 包括对位方式。 采用能量导向的不同连接设计后例子包 括以下几种：插销定位：图 9 所示为基本的插销定位方式，插销定位中应保证插销件的强度， 防止超声波震断。台阶定位： 图 10 所示为基本的台阶定位方式， 如 h 大于焊线的高度 ，则会在塑 料件外部形成一条装饰线

25、，一般装饰线的大小为 0.25mm 左右，创出更吸引人的 外观，而两个零件之间的差异就不易发现。图 11 所示台阶定位，则可能产生外 溢料。图 12所示台阶定位，则可能产生内溢料。图 13所示台阶定位为双面定位， 可防止内外溢料。企口定位：如图 14 所示（见上页），采用这种设计的好处是防止内外溢料，并提 供校准，材料容易有加强密封性的获得。 但这种方法要求保证凸出零件的斜位缝 隙，因此使零件更难于注塑，同时，减小了焊接面，强度不如直接完全对接。 底模定位：如图 15 所示，采用这种设计，塑料件的设计变得简单，但对底模要 求高。通常会引致塑料件的平行移位，同时底模固定太紧会影响生产效率。 焊头

26、加底模定位：如图 16 所示，采用这种设计一般用于特殊情况，并不实用及 常用。其它情况：A：如图 17 所示，为大型塑料件可用的一种方式，应注意的是下支撑模具必须 支撑住凸缘，上塑料件凸缘必须接触焊头，上塑料件的上表面离凸缘不能太远， 如必要情况下，可采用多焊头结构。B：如连接中采用能量导向，且将两个焊面注成磨砂表面，可增加摩擦和控制熔 化，改善整个焊接的质量和力度。通常磨砂深度是 0.07mm-0.15mm。C：在焊接不易熔接的树脂或不规则形状时，为了获得密封效果，则有必要插入 一个密封圈。如图 18所示。需要注意的是密封圈只压在焊接末端。 图 19所示为 薄壁零件的焊接，比如热成形的硬纸板

27、（带塑料涂层） ，与一个塑料盖的焊接。2.3剪切式设计 在半晶体塑料（如尼龙、乙缩醛、聚丙烯、聚乙烯和热塑聚脂）的熔接中，采用能量导向的连接设计也许达不到理想的效果。 这是因为半晶体的树脂会很快从固 态转变成融化状态， 或者说从融化状态转化为固态， 而且是经过一个相对狭窄的 温度范围， 从能量导向柱流出的融化物在还没与相接界面融合时， 又将很快再固 化。因此，在这种情况下，只要几何原理允许，我们推荐使用剪切连接的结构。 采用剪切连接的设计， 首先是熔化小的和最初接触的区域来完成焊接， 然后当零 件嵌入到一起时，继续沿着其垂直壁，用受控的接触面来融化。如图 20 所示，这样，可获得强劲结构或很好的密封效果， 因为界面的熔化区域不会让周围的空 气进来。由于此原因，剪切连接尤其对半晶体树脂非常有用。 剪切连接的熔接深度是可以调节的， 深度不同所获得的强度不同， 熔接深度一般 建议为 0.8-1.5mm。当塑料件壁厚较厚及强度要求高时，熔接深度建议为 1.25x 壁厚。图 21 所示为几种基本的剪切式结构： 剪切连接要求一个塑料壁面有足够强度能支持及防止焊接中的偏差。有需要时， 底模的支撑高于焊接位，提供辅助的支撑。表