元件封装库设计规范初稿Word文档格式.docx

1、3.5. GB/T 15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸3.6. GJB3243-1998电子元器件表面安装要求3.7. JESD30-B-2006半导体器件封装的描述性指定系统3.8. IPC-7351A-2005表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint

2、标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices

3、/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。4.25. SOD：Small outline diode/小外形二极管。4.26. SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.4.27. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.4.28. SOP: Sm

4、all Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.4.29. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.4.30. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.4.31. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.4.32. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.4.33. SOJ:Small outline Integrated Circu

5、its with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.4.34. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。4.35. SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。4.36. CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。4.37. PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。4.38. LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。4.39. DIP：Dual-In-Line components/双

6、列引脚元件。4.40. PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。5. 库管理方式5.1. 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目。5.2. 库分为标准库和临时库。标准库为已经批量使用的元件库，进行定期更新。临时库为实验中新元件临时存放库，采用实时更新。5.3. 所有库文件放于服务器上指定位置。只能由库管理者修改，其他工程师不能随意更改。5.4. 标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库，对公司元器件进行统一管理。BOM数据库中对已有物料，为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息，里面包含内容包括：原理图符号

7、、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家（供应商和代理商）、供应商优先级、物料编码、RoHS、UL（及元件UL号）、备注等信息。5.5. 元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类加入到元件库中，如果元件并不符合已有的库类别，将其加入其它类中。5.6. 对于首次使用器件，需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。申请流程如下，经库管理者确认批准后加入公司临时库中，方可使用，严禁私自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认直接使用。对于每一个新料，在建库时，需严格按照上面的内容进行新建。6. 库元件添加流程库元件添加流程二、原理图元件建库规范7. 原理图元件库分类及命名依据元器件种类

8、分类（一律采用大写字母）：原理图元件库分类及命名元件库元件种类简称元件名（Lib Ref）RCL.LIB（电阻电容电感库）普通电阻类：包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、绕线、水泥、玻璃釉等R康铜丝类：包括各种规格康铜丝电阻RK排阻：RA简称+电阻数-PIN距热敏电阻类：包括各种规格热敏电阻RT压敏电阻类：包括各种规格压敏电阻RZ光敏电阻：包括各种规格光敏电阻RL可调电阻类：包括各种规格单路可调电阻VR简称-型号无极性电容类：包括各种规格无极性电容CCAP有极性电容类：包括各种规格有极性电容CAE电感类：L简称+电感数-型号变压器类:TDQ.LIB（二极管、晶体管库）普通二极管类D稳压二极管类DW

9、双向触发二极管类简称+型号双二极管类：包括BAV99QD2桥式整流器类BG三极管类简称-类型MOS管类IGBT类IGBT单向可控硅（晶闸管）类SCR双向可控硅（晶闸管）BCRIC.LIB（集成电路库）三端稳压IC类:包括78系列三端稳压ICU光电耦合器类IC：CON.LIB（接插件库）端子排座:包括导电插片、四脚端子等CON简称+PIN数排线CN其他连接器DISPLAY.LIB（光电器件库）发光二极管LED双发光二极管LED2数码管：简称+位数-型号数码屏：背光板：BLLCD：LCDMARK.LIB（标示库）-5VDC电源-5V-18VDC电源-18V220VAC电源AC220VACA点AB点

10、B共地点信号OTHER.LIB（其他元器件库）按键开关SW触摸按键MO晶振Y保险管FFUSE蜂鸣器BZBUZ继电器：K电池BAT模块：8. 原理图图形要求8.1. 只要元器件上有的管脚，图形库都应体现出来，不允许使用隐含管脚的方式（包括未使用的管脚）。8.2. 电气管脚的长度为5的倍数。8.3. Number的命名必须和PCB封装上的Designator一致对应。8.4. 管脚名称Name缩写按规格书。8.5. 对连接器、插针等有2列的接插件，管脚号的命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列。8.6. 对IC器件，做成矩形或方形。对于管脚的安排，可根据功能模块和管脚号的顺序综合考虑管脚的排列，原则输

11、入放置在左边，输出放置在右边，电源放置在上边，地放置在下面。8.7. 对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件，图形使用常见的简易图形表示。8.8. electrical type如果你不做仿真 无所谓类型是什么,一般不用改，默认即可。9. 原理图中元件值标注规则原理图中元件值标注规则元件标注规则电阻1ohm以小数表示，而不以毫欧表示 0RXX，例如0R47、0R033999ohm整数表示为 XXR，例如100R、470R999K整数表示为 XXK，例如100K、470K999K包含小数表示为XKX，例如4K7、4K99、49K91M整数表示为

12、XXM，例如1M、10M1M包含小数表示为XMX，例如4M7、2M2电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W，则需要标明实际功率。缺省定义为“精度55%”为区别电阻种类可在其后标明: CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。电容1pF以小数加p表示，例如0p47100pF整数表示为 XXp，例如100p、470p100pf采用指数标示如:1000PF为102999pF包含小数表示为XpX，例如4p7、6p8接近1uF的电容可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u1uF整数表示为 XXu F+“耐压”，例如100 uF /25V、470uF/16V1u

13、F包含小数表示为X.X+“耐压”，例如2.2uF/400V容值后标明耐压，以“_”与容值隔开。电解电容必须标明耐压，其他介质电容，如不标明耐压，则缺省定义为“耐压50V”。电感电感的电感量标法同电容容量标法。变压器按实际型号二极管三极管集成电路接插件标明脚数光电器件其他元件三、PCB封装建库规范 10. PCB封装库分类及命名依据元器件工艺类（一律采用大写字母）：封装名（Footprint）SMD.LIB（贴片封装库）SMD电阻简称+ 元件英制代号 SMD排阻SMD电容SMD电解电容简称+ 元件直径SMD电感SMD钽电容CT柱状贴片MSMD二极管SMD三极管常规为SOT23其他为简称-型号SM

14、D IC1封装+PIN数 PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP82 IC型号+封装+PIN数简称+PIN数-PIN距AI.LIB（AI封装库）简称+跨距（mm）瓷片电容CAP+跨距（mm）-直径聚丙烯电容简称+跨距（mm）-长X宽涤纶电容电解电容简称+直径-跨距（mm）立式电容：简称+直径*高度-跨距（mm）+L三端稳压IC简称-直径+跨距（mm） DIP.LIB（手插封装库）立插电阻RV+跨距（mm）-直径水泥电阻RV+跨距（mm）-长X宽压敏压阻热敏电阻光敏电阻可调电阻排阻卧插电容CW+跨距（mm）-直径X高盒状电容立式电解电容简称+跨距（mm）-直径桥式整流器IGBT-序

15、号MOS管单向可控硅双向可控硅排座1. PIN距为2.54mmCON5 CN5 SIP5 CON52. PIN非为2.54mm3带弯角的加上-W、普通的加上-L排针SIPLED2+跨距（mm）-直径LED+位数-尺寸简称+跨距（mm）-长X直径简称-直径电池片型号MKMARK.LIB（标示库）MARK点MARKAI孔AI螺丝孔测试点TP过炉方向SOL11. PCB封装图形要求11.1. 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。封装库的外形（尺寸和形状）必须和实际元件的封装外形一致。11.2. 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。11.3. 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。11.4.

16、 封装的焊盘必须定义编号，一般使用数字来编号，和原理图对应。11.5. 贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心。11.6. 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心。11.7. 表面贴装元件的封装必须在元件面建立，不允许在焊接面建立镜像的封装。11.8. 封装的外形建立在丝印层上。11.9. 四、PCB封装焊盘设计规范12. 通用要求12.1. 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。12.2. 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘。12.3. PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立新的元件封装库，并保证丝印库存与实物相

17、符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。13. AI元件的封装设计13.1. 单面AI板元件孔径=元件脚径+0.4mm。焊盘直径=2孔径，焊盘间距不足0.7mm采用椭圆设计。13.2. 卧插元件（包括跳线）插孔的中心距：跨距要求为6-18mm。13.3. 卧插元件形体的限制：1W及以上电阻不进行AI。引线直径 0.8mm不进行AI。13.4. 立插元件插孔的中心距：跨距要求为2.5mm、5.0mm两种规格。13.5. 立插元件形体的限制：最大高度可为16mm，最大直

18、径为10mm。13.6. 立式平贴PCB元件在本体下增加0.8mm透气孔。13.7. AI弯脚方向要有做丝印。13.8. 常用AI元件的PCB封装数据。常用AI元件的PCB封装数据元件名称规格孔径（mm）焊盘（mm）跨距（mm）其他要求跳线0.61.00 2.0*2.010.00 1/4W及以下1/2W2.2*2.215.00 脚距2.54mm1.7*2.22.54 加0.8走气孔脚距5.0mm5.00 414840071.20 2.4*2.4脚距2.28mm1.6*2.22.28 14. DIP元件的封装设计14.1. 元件孔径=元件脚径+0.2mm。孔径+0.2mm，焊盘间距不足0.7mm

19、采用椭圆设计。14.2. 焊盘3 *3mm要求做成梅花焊盘。梅花焊盘的要求：线宽0.7mm，露出焊盘0.5mm，角度30度，12条，外加线宽1.2mm阻焊。14.3. 排插脚间距2.54mm的要求在元件脚间加阻焊和偷锡焊盘。14.4. 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。14.5. 常用DIP元件的PCB封装数据。常用DIP元件的PCB封装数据1W电阻1.5康铜丝1.80 5.0*5.025.00 梅花焊盘压敏电阻7.50 可调电位器2.0*2.52uF聚丙烯电容1.10 4*42

20、6.50 中型5uF和0.3uF1.30 30.50 小型5uF和0.3uF1.2mm扼流圈1.50 4*10梅花焊盘加弯脚变压器EE10整流桥堆3.5*4.5IC （DIP8） 脚距2.54加拖锡焊盘、阻焊2.54mm连接器加拖锡焊盘、阻焊防倒导电插片1.1*1.7方孔四脚端子1.2*1.7方孔轻触开关四脚1.15 2脚数码管0.80 1.6*2.512.5A保险管3.5*3.521.00 电磁式蜂鸣器6.60 压电式蜂鸣器15. SMT元件的封装设计15.1. 为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，保证各元件角度的一次正确性，要求研发在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化。标准元件封装库的元件角度设计要求：15.2. 常用阻容贴片的焊盘设计常用阻容贴片的红胶工艺焊盘设计外形代号（in）0402060308051206