西北工业大学832材料科学基础硕士研究生入学考试试题文档格式.docx

1、2）2刃位错引起的应力场既有正应力又有切应力。3）3位错线可以是折线或曲线, 但位错线必与滑移（矢量）方向垂直4）4滑移面惟一5）5位错线的移动方向与晶体滑移方向平行（一致）6）6位错线与柏氏矢量垂直螺型位错：1）1上下两层原子发生错排，错排区原子依次连接呈螺旋状2）2螺位错应力场为纯切应力场3）3螺型位错与晶体滑移方向平行，故位错线一定是直线4）4螺型位错的滑移面是不惟一；5）5位错线的移动方向与晶体滑移方向相互垂直。6）6位错线与柏氏矢量平行七、何谓金属材料的加工硬化？随变形量增大，强度硬度升高，塑形下降的现象。软化方法是再结晶退火。八、什么是离异共晶？在共晶水平线的两个端部附近，由于共晶

2、量少，领先相相依附在初生相上，另一相独立存在于晶界，在组织学上失去共晶体特点，称为离异共晶。有时，也将端部以外附近的合金，在非平衡凝固时得到的少量共晶，称为离异共晶。九、形成无限固溶体的条件是什么？只有置换固溶体才可能形成无限固溶体。且两组元需具有相同的晶体结构、相近的原子半径、相近的电负性、较低的电子浓度。原因：溶质原子取代了溶剂原子的位置，晶格畸变较小，晶格畸变越小，能量越低。电负性相近不易形成化合物。电子浓度低有利于溶质原子溶入。十、两个尺寸相同、形状相同的铜镍合金铸件，一个含90%Ni，另一个含50%Ni，铸造后自然冷却，问哪个铸件的偏析严重？50%Ni的偏析严重，因为液固相线差别大，

3、说明液固相成分差别大，冷速较快不容易达到成分均匀化。7、作图计算题（每题15分，共60分）几何条件： ，满足几何条件能量条件：不满足能量条件，反应不能进行。外力在（111）上的分切应力为：作用在位错线上的力为：8、综合分析题（共40分）3.经冷加工的金属微观组织变化如图a所示，随温度升高，并在某一温度下保温足够长的时间，会发生图b-d的变化，请分析四个阶段微观组织、体系能量和宏观性能变化的机理和原因。图a：晶粒拉长，缺陷数量增大形成位错亚结构，产生变形织构；存储能升高；位错缠结导致加工硬化，强度硬度升高，塑形下降，组织取向明显导致各向异性。图b：回复。晶粒基本不变，位错发生滑移、攀移等，位错重

4、排，数量略有减少，空位大量减少。内应力得到消除。加工硬化基本保留。图c：再结晶。形成新的无畸变新晶粒。存储能全部释放，变形产生的点阵畸变消除。加工硬化消除，力学性能基本恢复到冷变形前的水平。图d：晶粒长大。晶粒粗化。体系能量因界面能的下降而下降。强度下降，塑形也下降。4.根据Ag-Cd二元相图：3）分析Ag-95%Cd合金的平衡凝固与较快速冷却时，室温下组织组成会有什么变化，并讨论其原因。736：包晶反应，L+Ag 590：包晶反应，L+ 440：共析反应，Ag+ 230：共析反应， 2）LLL+3）Ag-95%Cd合金的平衡凝固到室温：Cd包II较快速冷却到室温：初Cd包II，且II相数量相

5、对较少，尺寸相对细小。快速冷却时，由于固态中扩散较慢，使本应该在包晶反应中消失的初有剩余，既产生包晶转变不完全。另外，由于冷速快，使得II相变得细小，析出数量减少。4.6 答题技巧总结按题型的顺序，将知识点归到题型中讲解。一、简单题1、【07】 请说明什么是全位错和不全位错，并请写出FCC、BCC和HCP晶体中的最短单位位错的柏氏矢量。全位错：柏氏矢量等于点阵矢量的整数倍；不全位错：柏氏矢量不等于点阵矢量的整数倍。Fcc：； bcc： hcp：2、【07】已知原子半径与晶体结构有关，请问当配位数降低时，原子半径如何变化？半径收缩。若半径不变，则当配位数降低时，会引起晶体体积增大。为了减小体积变

6、化，原子半径将收缩。3、【09】在位错发生滑移时，请分析刃位错、螺位错和混合位错的位错线l与柏氏矢量b、外加切应力与柏氏矢量b、外加切应力与位错线l之间的夹角关系，及位错线运动方向。一定角度 / 法线 位错线运动方向 与 l 与 b b 与 l 4、【09】何为固溶强化？请简述其强化机制。固溶强化就是溶质原子阻碍位错运动，从而使合金强度提高的现象。主要机制包括：1）柯氏气团，即溶质原子的弹性应力场阻碍位错运动；2）玲木气团，即溶质原子降低基体层错能，使位错分解为扩展位错，阻碍位错交滑移或攀移；3）电交互作用，即带电溶质原子与位错形成静电交互作用，阻碍位错运动。5、【09】 请比较二元共晶转变与

7、包晶转变的异同。相同点：恒温、恒成分转变；相图上均为水平线。不同点：共晶为分解型反应，包晶为合成型反应；共晶线全是固相线，包晶线只有部分是固相线；共晶三角在水平线上，包晶三角在水平线下。6、【10】 请分析解释在正温度梯度下凝固，为什么纯金属以平面状方式生长，而固溶体合金却往往以树枝晶方式长大？正温度梯度下，纯金属的液固界面是等温的，小突起处的过冷度小，生长受到抑制，因此液固界面保持平直，以平面状生长。固溶体合金由于溶质原子再分配，产生成分过冷，液固界面处的小突起将获得更大过冷度，因此以树枝状生长。7、【10】铁碳合金中可能出现的渗碳体有哪几种？它们的成分有何不同？平衡结晶后是什么样的形态？一

8、次渗碳体（规则的、粗大条状）、共晶渗碳体（莱氏体的连续基体）、二次渗碳体（沿奥氏体晶界分布，量多时为连续网状，量少时是不连续网状）、共析渗碳体（层片状）、三次渗碳体（铁素体晶界处）。它们成分没有区别。简答题，通过对题目的分析思考，寻找题目对应的知识点，按照对号入座的方式把相关知识点写出来，并可适当拓展相关知识或引用实际工程应用问题，要求学生要对基本概念有充分的理解，解答此类习题时多写并不扣分。二、作图计算题1、【07】试画出立方晶体中的（123）晶面和晶向。解：2、【10】写出附图的简单立方晶体中ED、CF的晶向指数和ACH、FGD的晶面指数，并求ACH晶面的晶面间距，以及FGD与ABCD两晶

9、面之间的夹角。（注：G、H点为二等分点，F点为三等分点）ED：，CF：ACH：，FGd：ACH的晶面间距：FGD与ABCD之间的夹角：3、【07】请判定在fcc中下列位错反应能否进行：满足几何条件和能量条件，反应可以进行。4、【08】已知H70黄铜在400时完成再结晶需要1小时，而在390下完成再结晶需2小时，请计算在420下完成再结晶需要多长时间？在两个不同的恒定温度产生相同程度的再结晶时，两边取对数，并比之得t3 = 0.26 h 5、【08】一个FCC晶体在方向在2MPa正应力下屈服，已测得开动的滑移系是，请确定使该滑移系开动的分切应力。6、【10】请判断图示中和两位错各段的类型，以及两

10、位错所含拐折（bc、de和hi、jk）的性质？若图示滑移面为fcc晶体的（111）面，在切应力的作用下，两位错将如何运动？（绘图表示）ab：螺位错；bc：刃位错；cd：de：ef：螺位错gh：hi：ij：jk：kl：bc、de为扭折，hi、jk为割阶运动后恢复为直线，上的h、i、j、k为固定点，形成位错源记住上面的公式，则可以方便快速的计算【分析】对于原子规则排列中的晶向指数和晶面指数两个知识点这一类习题，首先需要画出立体图，然后按照晶面或晶向指数的确定方法逆向绘出晶面和晶向，复习的时候主要注意数据之间的计算和方向的确立。这一类习题历年都会考到，都不复杂，是该门专业课中最基本的题型之一。作图计

11、算题难度略有增加，在基础知识点的熟练掌握情况下侧重于对知识的灵活运用。作图题很简单，主要考查范围有晶面晶向（位错）和相图；计算题则是知道公式就会解答，计算题考查的公式主要包括点缺陷的平衡浓度公式、推导临界行核及其相关公式、相图中的杠杆原理公式、菲克第一定律、比较位错大小、临界分切应力、霍尔配奇公式、回复动力学公式和再结晶动力学公式。三、综合分析1、【09】请分析影响回复和再结晶的因素各有哪些，以及影响因素的异同，并请分析其原因。回复 再结晶 原因 温度（升） 促进 促进原子扩散 冷变形量（增） 提供驱动力 溶质原子 阻碍 阻碍位错和晶界的运动 第二相粒子 促进或阻碍 即可能提高驱动力，同时阻碍

12、位错和晶界运动 原始晶粒（细小） 增大再结晶驱动力 晶粒位向 无影响 热蚀沟 一般无影响 尚未形成热蚀沟 2、【10】请分析对工业纯铝、Fe-0.2%C合金、Al-5%Cu合金可以采用的强化机制，并解释机理。（15分）工业纯铝：细晶强化利用晶界和位向差对位错运动的阻碍作用进行强化；加工硬化利用冷变形后缠结位错之间的相互作用进行强化。Fe-0.2%C：固溶强化利用碳原子引起铁的晶格畸变对位错运动的阻碍作用进行强化。加工硬化同上 细晶强化同上沉淀强化利用碳化物对位错运动的阻碍作用进行强化。Al-5%Cu：沉淀强化（时效强化）利用沉淀相对位错运动的阻碍作用进行强化。加工硬化同上细晶强化同上3、【11

13、】经冷加工的金属微观组织变化如图a所示，随温度升高，并在某一温度下保温足够长的时间，会发生图b-d的变化，请分析四个阶段微观组织、体系能量和宏观性能变化的机理和原因。4、【07】请对比分析回复、再结晶、正常长大、异常长大的驱动力及力学性能变化。（16分）回复再结晶正常长大异常长大驱动力存储能（主要是点阵畸变能）总界面能总界面能和表面能力学性能变化基本保持变形后性能恢复到冷变形前的水平基本保持再结晶后的水平性能恶化强度、塑性下降5、【07】如附图所示，请分析：（24分）1）两水平线的反应类型，并写出反应式；2）分析Ab、bg、gd、d、 dh、 he、eB七个区域室温下的组织组成物（ j点成分小

14、于g点成分）；3） 分析I、II合金的平衡冷却过程，并注明主要的相变反应；t/k n jg i d hA b c1 g c2 d h e BIII4） 写出合金I平衡冷却到室温后相组成物相对含量的表达式及合金II平衡冷却到室温后组织组成物相对含量的表达式。 水平线kj为包晶反应：（2分）水平线gh为共晶反应： Ab： （1分）bg： +II （1分）gd： +（+）共+II （1分）d： （+）共 （1分）dh： +（+）共+II（1分）he： +II （1分）eB： （1分）LIIL+LL+3） 合金I （5分） 合金II （3分） 合金I相组成：合金II组织组成：（3分）6、【09】附图为

15、Ti-Al二元合金相图：1）请分析并分别写出1285、1125和665三个恒温转变的类型和反应式，以及882时发生两相恒温转变的类型和反应式。2）请绘出w31%合金平衡结晶的冷却曲线，并注明各阶段的主要相变反应。3）请分析500时，w31%的合金平衡结晶的相组成物和组织组成物，并计算其质量分数。23351125时，waTi27%，w Ti3Al26%，w TiAl35%；500时，w Ti3Al23%，w TiAl35%） 1）1285：包析反应，TiTiAlaTi 1125：共析反应，aTiTi3AlTiAl 665： 包晶反应，L+TiAl3Al 882： 同素异构转变，TiaTi LTi

16、 Ti TiTiAl TiTiAlaTiTiaTiaTiaTiTiAl aTiTi3AlTiAlTi3AlTiAl相组成：Ti3Al、TiAl 组织组成：TiAl、（Ti3AlTiAl）共 【分析】综合分析题的一部分是对各个知识点的详细分析比较，考查较为灵活，对于这一类型的知识，务必要求牢记各个知识点，尤其是常考的那些。以回复和再结晶为例，包括的知识点有回复、再结晶和晶粒长大三大知识点，一般主要考查回复、再结晶、正常长大、异常长大的微观机构变化机制和动力学机理，复习的时候应该注意显微组织变化的不同时期各有不同的变化机制，要注意其本质区别。这一类习题引申性较广，要求熟练掌握不同的变化机制。相图，

17、特别是二元物系常见冶金学和金属学所讨论的领域之中。相图是表示材料系统中相的状态与温度及成分之间关系的一种图形，与材料的性能有一定的关系，如果掌握了有关相图的知识，就可以通过相图预测材料的某些性能。对于此类习题，同学们需要做的就是熟练掌握三大基本相图，同时应注意相组成物和组织组成物的区别。相图这一块考察铁碳相图的居多，也包括匀晶相图、共晶相图和包晶相图三大知识点。铁碳相图比较复杂，但围绕三条水平线可将相图分解为3各基本相图，在了解一些重要的点和线的意义后分析起来就容易多了。同时应注意相组成物和组织组成物的区别。综合分析题在整套试题中难度是最难的，从各个小问题的角度来看可以看成是简答题和作图计算题的综合，解答这类习题课参考上述两种解题方法。