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半导体行业常用英语Word格式文档下载.docx

1、美图世界 足行天下 健康养生 英文互动 商学院 投资理财 您的位置:半导体技术天地 首页 封装原理 查看帖子 字体: 小 中 大 设备管理中常用的英文简写代表的意思(很多哦)KEJIAN 发表于: 2009-2-23 13:18 来源: 半导体技术天地 Abbreviations and their explanations缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序 (制程)4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment人,机器,方法,物料,环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自

2、动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmarkBOMBill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来

3、做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析-在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 - 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性DOEDesign

4、of Experiment实验设计- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign Verification / Design Validation设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操

5、作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function符合产品的装配,形状和外观 及功能要求FFTFinal Functional Test包装之前,在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYF

6、irst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同I/OInput / Output输入 / 输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的BOM(依照客户的BOM)ICTIn-circuit Test线路测试- 用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良IFFInformation Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线KPIVKey Process Input

7、Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素KPOVKey Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。KTKepner Tregoe Potential Problem Analysis一种FMEA简单化的表格LCLLower Control Limit从实际收集数据统计最低可接受的限度LSLLower Specification Limit根据图纸或元件的要求,最低可接受的限度,通常比LCL更松LSRLine Stoppage Report停拉报告MAMan

8、ual Assembly人工装配-操作员把2个或多个元件组装在一起MAICMeasure-Analyze-Improve-Control六西格玛(6-Sigma)管理系统的流程MIManual Insert手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上Mil-StdMilitary Standard用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)MPIManufacturing Process Instructions产品生产作业指导书MSManual Soldering人工焊锡MSAMeasurement System Analysis测量系统分析MSDMoisture-se

9、nsitive Devices对湿度相当于敏感而影响品质的元件,通常是IcsMSDSMaterial Safety Data Sheet物料安全信息文件MTBAMean Time Between Assist平均设备,机器或产品所需辅助间隔时间MTBFMean Time Between Failure 平均故障间隔时间(机械,设备或产品)MTTRMean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间NPINew Product Introduction新产品导入生产OJTOn-Job-Training员工在现场作业培训P&PPick & Place自动装贴 (拾取元件。和放置。)PA

10、Preventive Action预防措施PCPProcess Control PlanQC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数,检查要求,测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号;也叫生产质量计划。PDCPassive Data Collection用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证,在实际量产之前,确认并完成PCP,测试FMEA报告和用改善和防止措施。PDCAPlan-Do-Check-Action计划,执行,检查,再行动的处理循环。PDRProcess Deviation Request/Report偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质,可能由于EC

11、O,SBR,特别客户要求,工程评审等等。PMPreventive Maintenance按计划,周期来执行的防护工作,基于预防措施来保证机器设备不发生故障PMIProduct Manufacturing InstructionPMPProcess Management PlanQC 工程图- 和PCP或QP一样PPAPotential Problem Analysis也叫KEPNER-TREGOE PPA,是一种简易的FMEA版,但是仍需要丰富的知识来做分析PPAPProduction Part Approval Process生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。PPMP

12、art per MillionPQRProcess Qualification Report / Product Qualification Report制程合格报告 / 产品合格报告 PRProcess Review工程审查PVProduct Validation产品确认RFCResponse Flow Chart异常对应流程图-如果发生了问题,流程图显示所涉及和对应的人,应采取的步骤RHRelative Humidity在空气中水占的湿度成份RPNRisk Priority Number意指问题的严重性及发生频率多少的标准。是FMEA中重要的指标SBRSpecial Build Reque

13、st客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。通常是以少量生产来对产品质量做评估,一般是一次性处理。SCMSupplier Chain Management供应商发展的一种活动(例如品质,成本,出货,供应商控制货物,更改控制要求等)转向更好的全面支持)SMDSurface-mount Devices可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件SMTSurface-mount Technology表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.SNRSample Run Notice样板生产通知SOPStandard Operating Procedure标准作业程序-满足质量体系所要

14、求的文件(例如:ISO9001/ISO14000等等)SUB-ASSYSub-Assembly单元组合装配- 一般都是半成品状态SWPStandard Work ProcedureISO9001/ISO14001等等)TATTurn-around-Time完成一个工作的时间(也叫周期时间)或者从开始到结束一套工作的时间TEMPTemperature温度TPYThroughput Yield直通率或直达率UCLUpper Control Limit从实际收集的数据统计算最高可允许的限度USLUpper Specification Limit根据图纸或元件的要求,最高可允许的限度,通常比LCL更松

15、UVUltra-violet紫外线VAVisual Aid 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件VADVisual Aid DisplayVEValue Engineering价值工程- 由于要求降低成本,因而推动的活动WIWork Instruction指出怎样生产产品的作业指导书,可能包含图片或图纸WSWork Standard / Workmanship Standard作业标准书(基准书) / 工艺标准Quality 质量 / System 体系5SHousekeeping Term (Japanese)五常法。用来清理车间或作业地方的良好管理系统7QC Tools7 Q

16、uality Control Tools品质管理7手法8-D8-Discipline以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告ACRAction and Countermeasure Report措施和对策报告APQPAdvanced Product Quality Plan产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求AQLAcceptable Quality Level可接受质量等级CARCorrective Action Request / Corrective Action Report客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/ 供应商用于答复客户的投拆或反馈的

17、报告CCARCustomer Corrective Action Request / Customer Corrective Action Report客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告 / 供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告COCCertificate of Conformance制成品的合格证书,通常随每批制成品一起走货。CTFCritical-to-Function对产品加工过程的功能和产品质量很有影响CTQCritical-to-Quality对产品质量很有影响DADeviation Authorization规格偏离授权书DCCDocument Control Centre正式

18、文件,原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。DNDeviation Notice规格偏离通知书DOCCONDocument ControlFARFailure Analysis Report不良品分析报告FQCFinal Quality Control在包装之前,由品质人员抽样作出最后检查/确认GIPGeneral Inspection Plan通用部品检查基准书- 说明怎样检查,测试等工作的作业指导书,可能包括图片和图纸。GR&RGauge Repeatability & Reproducibility测量设备的重复性和再现性IPQCIn-process Quality Contr

19、ol在线质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产IPInspection Procedure产品检查控制程序IQAInternal Quality Audit由内审小组来进行的多功能品质体系审核IQCIncoming Quality Control来料质量控制-是在收料入库之前,对来料做收货检查I/SInspection Standard产品检查标准书/产品检查基准书L/ALead Auditor首席审核员LARLot Acceptance Rate批合格率 - 通过检查批数量来决定LOT合格的百分比:LAR% =(合格批次/总检查批次)X100%LQCLine Quality Con

20、trol在线(现场)质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产MRBMaterial Review Board物料评审团- 一个小组包括了来自生产和其它辅助部门(例如,品质部,工程部,营业部,货仓等等)对不合格物料状况进行处理。MRR Management Review Report管理评审报告MRSOMaterial Resume Ship Order在停止出货之后,给供应商或来自客户恢复出货允许的正式文件MSSOMaterial Stop Ship Order给供应商或来自客户不允许能出货的正式文件NCRNon-conformity / Non-conformance Report不

21、合格品报告/不合格审查报告- 一份记录了发现不合格事项的报告。NCNNon-conformity Notice工厂异常通知书NRPNon-conformity Recurrent Prevention Report防止不良再次发生报告NRSNon-conformity Return Sheet不良品联络书OBAOut-of-Box Audit开箱抽查-在包装之后对制成品进行品质控制。一班已用货盘装放,不合格通常导致停止出货。OBIOut-of-Box InspectionOQMOutgoing Quality Management与FQC相同,根据当时所考虑的要求,也可能包括额外暂时的检查项目

22、OCOut-of-Control制造过程失控OCAPOut-of-Control Action Plan制造过程失控时所应采取的对应措施PNPurge Notice不合格品清除或隔离通知书QAQuality Assurance品质保证或质量保证QCQuality Control一班属QA部,着重工作确保制成品满足规格要求。QCCQuality Control Circles品质控制圈-小组人员(由多个部门人员组成)通常开会讨论问题并为了同一个目的解决问题QMQuality Manual / Quality Manager质量手册 / 品质经理QMRQuality Management Repr

23、esentative质量管理代表-表示可以应对质量评审的高级管理人员.QMSQuality Management System质量管理体系-一套广泛使用的执行体系,通常保证产品的品质工作QPQuality Policy质量方针QSQuality System / Quality Standard质量体系 / 质量标准RI or R/IReceiving Inspection来料检查或收货检查RTVReturn-to-Vendor将不合格的物料退回供应商的一种情况SARSupplier Audit Report供应商审核报告SCARSupplier Corrective Action Reque

24、st/Report由于相关的物料不合格而要求供应商采取修正和防止措施的报告。SISource Inspector/ Source Inspection客户驻厂检查员 / 客户驻厂检查员对出货产品做出货检查SPCStatistical Process Control在加工过程中运用的统计工作来监控和预测制品的质量情况.SPECSpecification规格SQCStatistical Quality Control在品质控制运用的统计工作来接受/拒收,监制和预测产品品质不良需要的情况.S/S or SSSample Size抽样数量SSOStop Ship Order停止出货通知书STSShip

25、-to-Stock来料免检- 只核对来料的元件编号的一种情况,其余免检。由于以往的来料都可接受,所以实行免检SLASkipped-lot Audit由于以往的来料都是可接受的,所以对来料进行批抽查的一种情况TQMTotal Quality Management完全质量管理- 是质量保证和管理的新概念以求达到客户满意UAIUse-as-Is特采-在MRB会议之后,本为不合格的来料决定可以使用。免返工/选料.VCARVendor Corrective Action Request/Report和SCAR一样VHRVendor History Record供应商每批出货可接受/拒收的记录表VMIVi

26、sual Mechancial Inspection目视外观检查VOCVoice of Customer客户的心声VSRVendor Scoring &Rating对供应商的质量表现进行评审(例如,品质,交货,供应商控制存货,成本降低,需求的易变等等)并且在评审之后,给每个供应商打分。WNWaiver Notice规格偏离通知书和DN 一样Supply Chain 供应连/ Material Control 物料控制APSAdvanced Planning Scheduling先进规划与排期ATOAssembly To Order装配式生产COMCustomer Order Management客户订单管理CRPCapacity Requirement Planning产量需求计划EMSEquipment Management System /Electronic Management System设备管理系统 / 电子管理系统ERPEnterprise Resource Planning企业资源规划I/TInventory Turn存货周转率JITJust In Time刚好及时 - 实施零库存管理MBPMaster Build Plan大日程计划-主要的生产排期MESManageme

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