北京理工大学008Word文档格式.docx

1、既强调学生掌握电子元器件的设计与制造、微连接技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、封装产品质量检测与控制的基本理论和基本技能，又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制与提高的基本能力。北京理工大学电子封装技术教研室现有在职专业教师15人，其中教授4人（具有企业工作经历的3人），副教授6人（具有企业工作经历的3人），具有博士学位的教师12人。目前，本教研室教师在电子封装技术、电子封装材料以及电子材料与器件等领域所承担了多项纵向科研项目，并确立了以先进电子封装与组装技术、高性能电子封装材料与环保电子辅料的研制、封装材料性能测试与失效分析为重点研究发展方向。本教研室目前拥有电子

2、封装实验室、SMT工艺实验室、电子封装材料实验室、电子封装材料性能测试与分析实验室、微加工实验室以及返修工作实验室6个专业教学和科学研究实验室，具有半导体制造工艺平台（一条完整的教学实验线）和表面组装工艺实验平台（一条完整的SMT生产线）两大教学实验平台，拥有半导体制造工艺设备、SMT设备、微组装焊接设备、热超声压焊机、引线键合设备、激光焊机、BGA/CSP精密表贴芯片返修设备、通孔器件返修设备、智能焊接/解焊焊台、真空纳米金属粉制备设备、可焊性测试仪、焊点强度测试仪、印刷线路板制板设备、超景深三维显微系统、光学显微分析设备、3D高清晰电子显微分析系统、多功能真空镀膜机、X射线应力分析系统、薄

3、膜应力分析仪以及可靠性测试装置等专门的教学与科研设备40余台套，设备总价值800多万元，可为本教研室的教学与科研提供有利的保障。北京理工大学电子封装技术专业本科（31）卓越工程师培养标准一 培养标准制定的依据以“面向工业界、面向未来、面向世界”的工程教育为理念，以满足民用电子行业和国防电子行业的快速发展需求为导向，以工程实际需求为背景，根据教育部“卓越工程师培养计划”的国家通用标准和电子制造行业工程师专业标准的基本要求，结合我校人才培养定位的要求和电子制造人才学科基础的要求，制定我校电子封装技术专业卓越工程师人才培养标准。二 培养标准为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人

4、才的需求，培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料与工艺、电子封装可靠性理论与测试技术、微系统封装技术等的专业基础理论和基本技能，又要求掌握电子产品的封装结构设计与开发、电子封装工艺设计与开发、电子封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力；具备在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作所需的各种能力；面向行业生产一线，培养具有国际化的视野，懂技术、会管理，同时又兼备人文精神和科学精神的高素质的以及突出的创新

5、实践能力的高层次工程技术人才。 按照本标准培养的电子封装技术专业的工程学士，达到见习电子工程师技术能力要求，可获得见习电子制造工程师技术资格。具体培养标准如下：1 掌握一般性和专门的工程技术知识及具备初步相关技能1.1 具备从事电子制造工程工作所需的工程科学技术知识以及一定的人文和社会科学知识（对应通用标准1、2） 1.1.1工程科学基础 以数学、物理和化学以及相关自然科学为基础，具体包括：（1）数学类包括微积分、线性代数、概率和数理统计、复变函数、积分变换、数学物理方程等课程。 （2）物理与化学类物理和化学等为基础， 一般应包括大学物理、大学化学（包括无机化学和有机化学）、物理化学等课程。（

6、3）其他相关自然科学基础包括计算机基础、计算机高级语言、工程有限元分析等。1.1.2人文和社会科学知识具备基本的工程经济、企业管理、社会学、法律、环境等人文与社会学的知识。熟练掌握英语，可应用其进行与本技术相关领域的沟通和交流。包括大学英语、专项英语、法律基础、思想道德修养、大学生心理素质发展、生产与运行管理、企业财务管理、企业管理等课程。12 掌握工程基础理论知识和本专业的基本理论知识，具备解决工程技术问题的初步技能（对应通用标准4、6、8）（1）电子科学类基础具有集成电路和电子器件设计能力，对电子电路图有一定的了解，熟悉各种基本电子元件的物理结构与特性。包括电路分析、模拟电子技术、数字电子

7、技术、集成电路设计基础、半导体物理与器件、EDA技术、电子产品实习等课程的基本知识。（2）机械制造类基础掌握工程制图标准和各种机械工程图样表示方法以及一般常用零部件的设计方法，并能够熟练的运用Auto CAD进行平面图形的制作。包括工程制图、机械设计基础、机械产品课程设计以及CAD基础等课程。（3）工程力学类基础具有工程力学分析和进行产品力学设计、热管理的知识。包括工程力学（如理论力学、材料力学），传输原理（如流体力学、传热学、质量传输）等课程。（4）材料科学类基础掌握材料科学、工程材料以及材料分析测试的基本知识，熟悉电子制造工艺过程所涉及的各种材料的物理、化学以及力学性能，了解封装材料的成形

8、方法和工艺。能够对材料的特性进行准确的分析，并能具有根据项目生产的实际对材料的改善需求，设计与开发新材料的能力。包括材料科学基础、材料物理性能、材料力学性能、材料分析及测试技术、工程材料（包括金属材料、无机非金属材料以及高分子材料）、电子封装材料与工艺等课程。（5）电子封装专业理论基础熟悉各种类型的焊接原理，基板知识以及薄厚膜技术，以及能够根据不同的电子产品性能和结构要求，设计相应焊接方法、封装基板；能够根据不同的封装失效模式，用试验分析的方法找出问题点，并提出切实有效的解决方案。 包括微连接原理、基板技术、膜材料与膜技术、电子封装工艺、电子封装可靠性等课程的知识。（6）了解本专业的发展现状和

9、趋势。1.3具备微电子制造工艺的设计、质量管理与控制的基础知识以及解决工程技术问题的能力（1）熟悉氧化、沉积、金属化、光刻、刻蚀、粒子注入等微电子制造工艺过程。（2）掌握各种成膜技术与成膜方法，熟悉工艺材料的性能，具备分析微电子制造工艺过程对后段电子封装工艺影响的能力。（3）了解微电子制造工艺设备结构与工作原理，具有工艺设备采购能力。1.4 具备电子封装工艺和组装工艺的设计、质量管理与控制的基本知识以及解决工程技术问题的能力（1）熟悉各种电子封裝方法、工艺过程、工艺设备、工艺材料以及工艺质量问题与质量控制评估方法，具备分析电子封装产品质量可靠性的能力。（2）熟悉电子组装的工艺方法、工艺过程、工

10、艺设备、工艺材料以及工艺质量问题与质量控制评估方法，具备分析电子组装产品质量可靠性的能力。（3）了解电子封装与组装工艺设备的结构与工作原理，具有工艺设备采购的能力。（4）熟悉电子封装产品的检测技术及检测方法，并具备解决相关问题的能力。（5）了解质量管理和质量保证体系。（6）了解过程控制的方法和基本工具。1.5具备微系统封装方法和封装结构设计的基本知识及解决工程技术问题的能力（1）掌握各种微系统（如微电子系统、MEMS系统、光电子系统、RF系统、微波系统等）性能、特点，具有针对不同产品特性设计封装结构、封装工艺和选取封装材料的能力。（2）具有根据特殊制造工艺的需求，设计各种精密模具的能力，并对模

11、具表面处理具有一定的认识，可以根据不同表面粗糙度的要求选定相应的处理方式。1.6 具备计算机应用基本知识及解决工程技术问题的能力（1）熟悉本岗位计算机应用的相关基本知识。（2）了解计算机辅助技术，各种EDA技术。（3）能够根据客户提供的Netlist和内部制造工具的规格要求，能够设计出能够符合要求的框架和基板电路图。（4）掌握计算机网络常用软件的特点及应用。1.7 了解本专业领域技术标准（对应通用标准8）2 通过在生产企业解决工程化实际问题的系统化训练，初步具备解决工程实际问题的能力（对应通用标准3、5、6） （1）了解产品市场和用户需求，熟悉技术发展的调研方法，具有新产品形成过程的策划、新产

12、品开发和提出技术改进方案的能力。 （2）具有在工程问题解决方案的设计、开发过程中，分析各影响因素（如成本、质量、环保性、安全性、可靠性、外形、适应性以及环境影响等）的能力，以及找出、评估和选择完成工程任务所需的技术、工艺和方法，确定解决方案的能力。 （3）具备制定实施计划以及实施解决方案、工程任务并参与相关评价的能力。 （4）具备提出实施计划改进方案建议以及主动从结果反馈中学习和积累知识与技能的能力。 （5）具备较强的创新意识和进行新产品开发和设计、产品技术改造与创新的能力。3 具备项目管理和工程管理的基本知识与能力（对应通用标准1、8、9、10） （1）具有产品质量、环境保护、职业健康安全的

13、知识和相关法律意识，在项目实施和工程管理中具备参与贯彻实施的能力。 （2）具备管理企业计划和预算，进行任务组织、人力和资源管理的能力。（3）具备应对危机和处理突发事件的能力。（4）具有在生产管理中发现产品质量标准、程序和预算变化以及进行处理能力。 （5）初步具备参与企业管理、协调各部门工作、进行团队合作的能力，以确保企业生产工作进度。（6）具备参与评估项目并提出改进意见的能力。4 具备与他人有效沟通与交流的能力（对应通用标准9、11）（1）具有能使用专业技术语言，在跨文化环境下，与他人进行沟通和技术交流的能力。（2）具备较强的人际交往能力，能够控制自我，并了解、理解他人需求和意愿。（3）具有较

14、强的工作环境和生活环境适应能力，能自信、灵活地处理新的和不断变化的人际环境和工作环境。（4）具有国内外技术信息的收集、分析、判断、归纳和选择的能力。（5）具有与人合作愿望，具备较强团队合作精神，并具备一定的协调、管理、竞争与合作的能力。5 具备良好的职业道德，具有较强的职业、社会、环境责任意识（对应通用标准1、3、7） （1）具有遵守职业道德规范和所属职业体系的职业行为准则的意识。 （2）具备良好的质量、安全、服务和环保意识，并有积极承担有关健康、安全、福利等事务的责任意识。 （3）具有不断反省、学习、积累知识和提高技能的意识和能力，不断增强自身职业素养。卓越工程师培养方案一 培养目标二 培养

15、要求1、具有扎实的数学、物理、化学等自然科学基础知识与理论，具有良好的人文素养和管理科学基础。2、掌握本专业所必需的工程基础，包括机械制造基础、电子科学基础、材料科学基础、电子封装基础和计算机应用的基本知识和技能。3、扎实掌握电子制造过程的基础理论和生产工艺知识，了解本专业和相关学科的科技发展新动态，初步具备分析解决本专业生产中的实际问题以及进行新技术研发和工程设计的能力。4、具有较强的英语综合运用能力，能熟练阅读本专业的英文技术文献，并具有一定的英语口语交流能力。5、具有较强的项目组织、管理与执行能力，具有较强的语言表达和沟通能力，具有较强的团队合作意识。6、具有较强的自学能力，能与时俱进地

16、学习，适应未来发展的要求。三 主干课程和特色课程主干学科： 电子科学与技术、机械工程、材料科学与工程主干课程：机械设计基础、电路分析基础、模拟电子和数字电子技术基础、集成电路设计基础、半导体物理基础、半导体器件原理、微电子制造工艺基础、材料科学基础、微连接原理、电子封装工艺、电子封装材料、电子封装结构与设计、电子封装可靠性与测试技术、材料物理与力学性能、材料及其成形测试技术等。特色课程：基板技术、微加工导论、膜材料与膜技术、微系统及其封装技术、电子组装技术、LED封装技术特色实践环节：企业岗位实训与体验企业教师参与的专业课程教学与相应的课程设计、工程实践类课程选修模块双语课程：半导体器件原理、

17、电子封装工艺、膜材料与膜技术 四 毕业合格标准达到培养方案提出的德、智、体、美等方面的要求，完成培养方案规定的各教学环节的学习，修满规定194学分，毕业设计（论文）答辩合格，准予毕业。五 学制与学位标准学制：4年学 位：工学学士按照本培养方案的要求，完成本科阶段四年的学业，并通过学士学位答辩，可获得工学学士学位。六 各类课程学分要求统计表学生学分要求统计表性质最低要求学分占总学分比例（%）总学分194学分100.0必修160学分82.5选修34学分17.5实践和企业学习61.75学分31.82北京理工大学电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养计划指导性教学进程表表1 电子封装技术专业指导

18、性教学计划进程课程类别性质代码名称学分总时讲实验上机学时各学期平均周学时分配12345678基础教育必修课ENG24009ENG24010大学英语（、）（普通班，G）（College English、）966432ENG24011ENG24012大学英语视听说（、）（普通班，G）（English Listening and Speaking（、）MTH17005MTH17006微积分A（、）（普通班，G）（Calculus A）12192MTH17012线性代数B（Linear Algebra B）48MTH17037概率与数理统计（Probability and Statistics）COM

19、07001大学计算机基础（Computer Fundamentals）24COM07003C语言程序设计（C Programming Language）16PHY17016PHY17017大学物理（、）（Physics）128PHY17018PHY17019物理实验B（、）（Physics Lab）44POL22003思想道德修养与法律基础（Morals,Ethics and Law）POL22001中国近现代史纲要（Modern Chinese History）LAW23005知识产权法基础（Law of intellectural Property Rights ）POL22004大学生心

20、理素质发展（Psychology Education）POL22002毛泽东思想与中国特色社会主义理论体系概论（General Introduction to Mao Zedong Thought and Socialist Theory with Chinese Characteristics）POL22017马克思主义基本原理（Basic Theory of Marxism） GYM32001 GYM32002 GYM32003 GYM32004体育（I）（Physical Education（I）选修课专项英语（English Electives）通识教育选修课（General Educ

21、ation）学科基础教育MAC03001工程制图（Engineering Drawing）CHM17022大学化学A（Chemistry A）MTH17036复变函数与积分变换（Complex Function and Integral Transform）MTH17041数理方程与特殊函数（Equations of Mathematical Physics and special function）学科基础教育MAC03010机械设计基础（Fundamentals of Mechanics Design）5.58880MEC01034工程力学B（Engineering Mechanics B）ELC05009电路分析基础A（Fundamentals of Electric Circuits A）3.556