焦碳塔无损检测技术措施要点Word下载.docx

1、2.2. 容器检测工作量检测工作量以实际发生为准。3. 无损检测工作要求设计要求及作业位置工作量 合格级别执行标准所有Cr-Mo钢的焊接接头（包括裙坐上的Cr-Mo钢部分）检测100%JB473094 裙坐上的碳钢与Cr-Mo钢之间以及碳钢之间的焊接接头检测总长的20%所有Cr-Mo钢的焊接接头（包括裙坐上的Cr-Mo钢部分以及所有开口接管焊缝）检测I热处理后，应对焊接接头抽查20%所有Cr-Mo钢的焊接坡口（包括清根处）和接头表面（包括角缝）检测JB473094Cr-Mo钢部分所有暂时性配件（包括吊耳）去除后，表面打磨光滑后检测焊接过程中的清根后，应进行磁粉检测热处理后，所有Cr-Mo钢接头

2、检测裙坐内部某些Cr-Mo钢接头不宜采用磁粉检测时按实际工作量计算注1：上述NDT要求均由设计技术条件及图纸提供，其与业主要求相抵触之处，应以业主书面要求为准；工作量应以实际检测量为准。注2： 小直径接管角焊缝的超声波检测参照JB4730-94执行，无法超声波检测部位可免除。注3：检测时机：焊后24小时之后进行。4. 无损检测人员资格要求 从事本工程的无损检测人员必须具备劳动监察部门颁发的相应检测资格证书，并只能从事与其资格相一致的工作。4.1. 无损检测工作的实施、结果评定、审核和报告签发由中（）级或以上人员担任。4.2. 无损检测人员在检验前，应了解有关标准、掌握检测工艺。4.3. 无损检

3、测人员应当牢固树立“质量第一”的观念，做到不漏检、不误判，准确执行检测标准，及时、准确地提供质量信息。4.4. 人员组成 RT. II级资格人员: 2 人 UT. II级资格人员: MT. II级资格人员: PT. II级资格人员: 暗室处理人员: 1 人辅助人员: 5人5. 施工工序安排（见图一）6. 容器检验部位表面质量要求6.1. 形状尺寸及外观符合技术标准和设计图纸规定。6.2. 焊缝上的熔渣和两侧的飞溅物必须清除。6.3. 焊缝表面用砂轮磨光、不得有焊波且外形圆滑过渡。6.4. 焊缝表面不得有肉眼能发现的任何缺陷。7. 射线检测工艺（RT）7.1. 检测前准备了解被检部位情况确认材质

4、、板厚确认接口形式、焊缝堆高、焊缝宽度及焊接方法7.2. 容器检验部位表面质量要求形状尺寸及外观符合技术标准和设计图纸规定。焊缝上的熔渣和两侧的飞溅物必须清除。焊缝表面用砂轮磨光、不得有焊波且外形圆滑过渡。焊缝表面不得有肉眼能发现的任何缺陷。图一7.3. 容器检验部位表面质量要求7.4. 射线检测工艺（RT）7.4.1. 检测前准备确定检测时间7.4.2. 检测方法及工艺参数 透照质量等级：AB级检测方法：采用放射性同位素Ir192,或X射线机作为射线源，对容器对接焊缝进行检测 胶片类型： 天津型或同类型工业X光胶片 胶片规格：30080mm 增感屏：铅箔增感屏 像质计型号：JB4730-Fe

5、-6/12 号像质计。 像质计放置：射线周向曝光透照环焊缝时，应每隔90度放置一个像质计。纵焊缝曝光时，像质计放置位置符合JB4730-94标准中规定要求 。7.4.3. 贴片前的准备7.4.3.1. 划底片袋标记线 在底片袋的背面沿长度方向划上醒目的中心线，片袋帽的两面出同样划上中心线，并在底片袋的两端部距端边15mm处划上一条定位线。7.4.3.2. 焊缝划线 在容器外侧，垂直于焊缝方向划焊缝定位线，按预定号像质计贴片计划，根据底片长度（要考虑搭接长度）把焊缝分成若干段，作为贴用的焊缝定位线，环缝应从起点划起，纵缝应从环缝下侧线开始划起。并贴上搭接标记、中心标记。 底片编号原则：应包括容器

6、编号、焊缝编号、片位号；环缝片位编号以0为基准，按0-90-180-270顺序从小到大 。纵缝上片位号沿纵缝自左而右依次编写。中心箭头小号指向大号。7.4.4. 贴片7.4.4.1. 贴片时，应将底片袋上的中心线对准焊缝中心，并使底片袋上的定位线对准焊缝上的定位线，且保持下一张底片压在前一张的片尾上，不得错乱贴置。7.4.4.2. 底片固定：环缝采用松紧带固定胶片，纵缝采用磁铁固定，防止松动。环缝用磁铁固定。7.4.5. 曝光 操作者应事先经过专门训练、且具有射线探伤知识、防护知识的人员担任，并能熟练掌握射线探伤仪的结构、性能及操作方法。 根据当时源的强度、透照厚度、焦距、胶片型号等参数利用专

7、用计算尺可以直接求得曝光时间。7.4.6. 取片 曝光结束后应按照顺序摘取胶片，并按照顺序排列底片，底片应放在特制的木箱中进行运送，底片在木箱中要横向立放，不得挤压。7.4.7. 暗室处理7.4.7.1. 本工程胶片采用手工进行暗室处理。7.4.7.2. 按胶片厂家要求，配制冲洗药液并定期更换新的药液。7.4.7.3. 冲洗温度：202（手工）。7.4.7.4. 手工冲洗时间：显影58分钟，停影0.5分钟，定影1015分钟，流动水洗不少于30分钟。7.4.7.5. 手工处理底片可采用机械烘干或自然干燥，底片夹持部位应避开评片区域。7.4.8. 底片评定及质量要求7.4.8.1. 干燥后的底片应

8、按顺序整理，被存放底片之间应有软纸相隔。7.4.8.2. 所有的射线底片都不得有水迹、污染、划痕等影响评定的伪缺陷。7.4.8.3. 底片黑度D = 1.83.5。7.4.8.4. 字号摆放整齐，距焊道影象不少于5mm。7.4.8.5. 确认底片质量合格后，按JB4730-94规定进行“定性、定量、定级”。7.4.8.6. 做好底片评定记录。7.4.9. 缺陷的返工：7.4.9.1. 由最终评定审核者下达返工通知单于委托方。7.4.9.2. 检测人员应到现场标定缺陷位置。7.4.9.3. 复探时机及复探工艺与返工前规定相同。7.4.9.4. 对返工部位进行复验时，底片加返工标记“R1、R2”。

9、7.4.9.5. 复探合格最终签发报告。8. 渗透检测工艺（PT）8.1. 检测方法 采用溶剂去除型着色渗透剂快干湿式显像剂。8.2. 检测环境 当容器外降雨或被检部位温度高于50或低于15时不能进行渗透操作；严禁火种和采取必要的通风措施；且应有充足的光线和照明。8.3. 操作工艺 PT作业要求严格按下列工艺流程进行： 予清洗干燥渗透清洗显像评定记录 修磨8.3.1. PT受检部位的予处理为了达到良好的渗透检测效果，受检部位及附近表面应彻底去油漆、涂层、氧化皮、污垢以及油脂等。以免堵塞表面开口缺陷。并将受检表面及附近30mm范围飞溅、焊渣清理干净；如有必要，用清洗剂进行一次予清洗，并在施加渗透

10、剂前使工件表面充分干燥。8.3.2. 渗透剂的施加渗透剂可用喷罐（喷嘴距受检表面2030mm）施加在受检部位，在渗透过程中工件表面应保持湿润状态，渗透时间不少于15分钟。8.3.3. 渗透剂的清洗 首先用干布将剩余的渗透剂擦去。然后略微喷洒清洗剂用不脱毛布或脱脂棉进行擦洗。严禁在受检表面大量喷洒清洗剂，防止过清洗。8.3.4. 显像剂的施加和干燥采用喷涂法将速干式显像剂薄而均匀的喷涂在工件表面上，喷洒前应充分摇动喷罐。喷罐与探伤面的距离为300mm为宜，显像时间不少于10分钟。8.3.5. 观察检验观察应在显像不超过30分钟进行，被检测面应有足够的光照度，必要时可用510倍放大镜观察，以免遗漏

11、微细裂纹。当确认为缺陷显示时，应在其平行位置上注明返工字样：如无缺陷指示时，则应在相应的检查位注明PT合格。8.4. 缺陷处理 根据观察作业缺陷位置记录，派专业人员从事消除缺陷打磨处理工作。缺陷处理后，应按以上相同方法重新检验。8.5. 质量评定和检查记录评定验收按照JB4730-94执行，级为合格。 检查部位应做好不允许存在的缺陷的记录。 检查记录应包括下列内容受检容器的名称；检查部位；使用渗透剂的名称和探伤方法；检查结果及缺陷处理情况；检查日期。9. 磁粉检测工艺（MT）9.1. 检测工艺准备准备磁粉探伤机、磁膏、计量器、水桶、喷洒器、灵敏度试片等。对电源、延长线及罐内所需照明行灯进行检查

12、（线体是否破损）。对记录纸、记录笔、卷尺、石笔、钢丝刷、砂纸进行检查有无遗漏。焊缝表面及二侧80mm范围内无任何锈蚀、污垢及肉眼观察到的任何缺陷。设备类型：交流磁轭式磁粉探伤机。磁粉类别：黑磁粉磁化方法：湿式连续法灵敏度试片：A30/100磁悬液浓度：1520g/L9.2. 磁悬液的配制 1）将磁膏挤在刻度板上； 2）按比例倒入盛有洁净水的塑料桶内； 3）充分搅拌使其混合均匀使其悬浮状载液。9.3. 灵敏度的确认 把A-30/100型试片（刻槽面向下）紧贴在罐壁母材上，然将磁轭两脚平贴焊缝或母材进行磁轭化。通电磁化持续时间为0.52秒。试片上能清楚的显示直线型磁粉痕迹。根据能使试片清晰显示时的

13、磁轭与试片之最大间距，确定磁轭每次移动距离。9.4. 焊缝检测9.4.1. 将磁轭放置于焊缝中心线边侧且平行焊缝和将磁轭横跨且垂直焊缝，交替磁化。9.4.2. 每次移动磁轭应保持有效磁场重叠30左右。9.4.3. 对卡具痕迹应进行二次以上不同的十字交叉探测。9.4.4. 通电磁化后观察焊缝二侧磁痕显示情况，观察范围为焊缝表面二侧20mm区域。9.4.5. 当发现有疑问的磁痕时，须将其全部刷掉后再进行复检。9.4.6. 对重新处理打磨后的部位进行重新检测。9.5. 质量评定和检查记录10. 超声波检测工艺（UT）10.1. 检测前准备 探伤面应由检查人员对被检测焊缝区进行检查、清除焊缝区域在探伤

14、中容易产生回波干扰的各种缺陷。 清除焊缝两侧探伤范围内的浮锈，松散的油漆涂层，局部脱落的氧化层以及油污等，直至露出金属光泽。 焊接出现的金属凸起、飞溅及凹陷等，必须用细沙轮磨平，达到平整光滑的程度。 焊缝两侧做上述处理的宽度不少于1.25P。 P=2Ttg =2TK式中： T焊缝母材厚度 P跨距mm 横波探头折射角10.2. 仪器和探头使用仪器型号CTS-22、CTS-23或HS-500。仪器的水平线性、垂直性、动态范围以及分辨率必须符合“A型脉冲反射式超声波探伤仪技术条件”要求定期调整、校验。频率的选择：2.55MHZ斜探头的K值：1.52.5直探头规格：2025mm藕合剂：80%的甘油溶液

15、、机油10.3. 试块 JB4730-94标准中规定的CSKIA型和CSKA型试块。10.4. 板材检验探头每次扫查重叠应大于探头直径的15。试块采用人工试块，材质同板材。选择钢板表面周边100mm和间隔100mm进行，连续进行超声波检测，探头重叠部位不得小于15%。10.5. 焊缝检测定位方法：深度1：1或水平1：1法。距离波幅曲线的制作 距离波幅曲线以所用探头和仪器在CSKA试块上实测的数据绘制而成，该曲线由定量线、判废线和测长线组成，评定线以上至定量线以下为I区，定量线至判废线以下为区，判废线及以上称为区。选择与所探工件厚度相适应的K值探头,放置在CSK-A 试块上，逐次探测不同深度的1

16、6mm的短横孔的反射波幅,找到最高反射波幅记下对应的分贝值,选用直角坐标系作出相应的波幅深度曲线，然后根据16mm的探伤参考灵敏率波幅深度曲线和所要探测的工件厚度，便可作出相应的波幅曲线。10.6. 距离波幅曲线的灵敏度 试块型号： CSKA 板 厚： 10,20,30,40mm评 定 线： 16-9dB ；定 量 线：6-3dB ； 判 废 线：6+5dB绘制距离波幅曲线时，考虑耦合补偿4dB并计入距离波幅曲线内。10.7. 焊缝扫查方式 在焊缝同一面两侧沿焊缝方向作锯齿形扫查.并在扫查过程中，将探头做左右10。15。的转动，为检测焊缝及热影响区的横向缺陷应进行平行和斜平行扫查，检测时应在焊

17、缝两侧边缘使探头与焊缝中心线成1020作斜平行扫查。沿焊缝方向左右扫查;垂直于焊缝方向前后扫查;根据需要做环绕扫查;根据需要做定点扫查;10.8. 缺陷的评定 当发现缺陷时，读取缺陷反射波幅的dB数，根据缺陷反射波幅出现的距离位置与距离波幅曲线族上的dB数进行比较，根据缺陷反射波幅位于距离波幅曲线中所在的区域，使用不同的方法对缺陷进行评定。 评定标准：JB4730-94 I级。10.9. 缺陷记录缺陷长度.缺陷深度.缺陷所在焊缝上的位置. 缺陷最大反射波高当量值.10.10. 焊缝返工由最终评定审核人员下达返工通知单于委托方。返工后的复探时机与返工前规定相同。返工后由焊接技术负责人提出复探委托

18、后进行复探。复探范围：焊缝返工部位前后延伸100mm。11. 安全注意事项劳动保护设施应完整、齐全、有效。进入施工现场必须戴安全帽 。高空、夜间工作应特别注意安全，利用好安全带等器具。做好射线安全防护，射线现场应设置警戒标志，划出安全区域，必要时派专人守护。渗透现场应注意防火和防止中毒。严格遵守施工现场各项安全管理规定。严禁乱拉电源应注意安全用电。应加强对放射源的存储和管理。12. 无损检测器材 主要仪器设备序号设备单位数量1X射线机 （250EGS）台52射线探伤机3磁粉探伤机4超声波探伤仪主要材料 材料名称X光工业胶片 （ 14”17” ）箱铅增感屏副1000铅字号（AZ、09）个各1000像质计（JB4730-94.）30磁力贴片夹6医用胶布筒157显定影药套508塑料桶10黑磁膏支6011脱水剂瓶12脱脂棉卷2013喷壶14渗透剂套药4016棉纱Kg17记号笔18MT标准试片片19PT探伤对比试片UT标准试块（CSK-IA、CSK-A）块各121JB4730-94 RT标准评片尺22棕绳米10023橡皮带500