机钻实习报告3Word格式.docx

1、本次報告之重心理所當然是放在TAKEUCHI機台執機上，由於TAKEUCHI機台之機械精度不及POSALUX，所能製作之工件種類並不多，如南亞HDI料號、先豐BGA等微孔【micro hole】，抑或盲鑽，位置之精度要求極高，所以不宜於TAKEUCHI機台做加工作業，TAKEUCHI機台之鑽孔作業流程與工件製作方式與POSALUX機台並太大無差異，僅僅是在操作介面上之不同而已，作業流程已於前次報告中詳述，以下試述TAKEUCHI機台製作工件之方式： STEP1.首先至Window頁面選取【開始】搜尋選項中KEY入工件料號 檢索【D Disk】（生管部門將程式置此），Copy副檔名STRT、16

2、、16K之檔案後回上一頁貼上 STEP2. 圖A 圖B 主畫面中點選F6【刀具】，點選B【設置針盒】，於Screen上之模擬針盤空白處設置主針鑽頭編號，並檢查所有編號有無與其它不同鑽徑之編號重覆，此點極為重要，若有閃失造成孔徑鑽大即成報廢。模擬針盤： 孔限已到【紅色】 使用過孔限未到【黃色】未使用【藍色】 未設置【白色】 此針在Spandle中加工【綠色】*TAK機台認編號不認鑽徑，務必確認所設編號與下方所置萬用針盤相同。返回【Return】至F5狀態欄【STATUS】（圖A），點選A加工狀態【WORKING STATUS】，設置主軸抬起高度與下鑽深度。【R POS】高度 【Z POS】深度與

3、POSALUX相異的不同點是TAKEUCHI之高、深度之設置是由平台至主軸（由下而上）算，而POSALUX是由主軸至平台（由上而下）算，所以TAKEUCHI機台設置愈淺、鑽的愈深。TAK電木板無電木板下鑽L靶位H（mm）16.217.08.29.017.018.0Z（mm）9.799.971.871.920.5 STEP3.返回【Return】至F2選單【MENU】，點選D程式列表【PROGRAM LIST】，便會列出上述STEP1.中至D DISK複製回來之檔案。 STEP4.抓取排版落至平台座標，至F5狀態欄【STATUS】（圖A），點選 Q移動量【OFFSET】，使鑽頭正確落至排版。of

4、fset頁面：須注意TAK機台與POSALUX之軸向不同。 STEP5.選擇工件主程式後，至F8製圖排版【GRAPHICS】，（圖C）點選四邊其中之一角落（點選一孔，需為主針之鑽頭），可用滑鼠中間之滾輪將之縮放，前孔【PravHole】、後孔【NextHole】，（圖D）各確認約20孔無誤後，點選搜尋【Search】，開始試鑽作業，約擊40孔即可，以此類推，餘下3邊角落各重覆一次，完成後以XRay機檢驗；雙面板則不需此作業，但需確認T30曝光對位孔之長寬度平均落至4邊角落上。圖C 圖D STEP6.XRay機檢驗無偏移後重覆STEP3.之步驟，改選副檔名.16K之程式，至F8製圖排版【GRAPHICS】，鑽測試孔，依GRAPHICS上孔徑之編號選取相同編號之測徑棒，感覺鬆緊度適宜即可。 STEP7.回STEP3.之步驟重新點選工件主程式，再至F7編輯【EDIT】，核對程式之刀具參數與工單有無差異，若工單有變動更改則以工單為基準無誤後邊可開始製作首趟工件。