PCB可制造性设计规范Word格式.docx

1、1200*360过桥传送带最宽360双轨移栽机最宽260回焊炉KT-BC1020-LF最宽340KT-AC-1020-LF双轨最宽480单轨最宽240*2下板机GW-UL250260*260GW-UL250-H13、1415、1617/18MTT-GXB-F82500*370JT-1068LF-LED1550*320GD610600*6001500*3601800*360MTT-XB-F3630*4652.3 拼板及工艺边：2.3.1 何种情况下PCB需要采用拼板：当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT板长120mm或直插件板长80mm；（2）SMT板宽50mm或直插件

2、板宽（3）基标点的最大距离100mm；（4）板上元件点数较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不要超出长350mm宽245mm时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm2.3.2 拼板的方法：为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可

3、采用正反拼（阴阳拼板）的双面SMT工艺（或PCB的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼（阴阳拼板）工艺。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。注意：对于阴阳拼板，其mark基标点的放置位置有特殊的要求。详见基标点要求。元件面焊接面2.3.3

4、何种情况下PCB需要增加工艺边：当PCB有如下的特征之一时应增加工艺边：1PCB的外形不规则难以定位；2在定位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（SMT板的元件面5mm或焊接面8mm，直插件BD，应力越大越容易损坏器件。因此建议元件尽量远离邮票孔或V-cut线。平行方向优于垂直方向，如图C的摆放设计又优于A。邮票孔旁边2mm内须无细走线，以免掰板时伤及走线。拼板v-cut的板边缘1mm内避免有细走线，以免掰板时伤及走线。器件与V-CUT的距离1mm。邮票桥接强度应适中。强度太弱会引起生产前及生产过程中工艺边脱落，强度太强又不便于SMT后的工艺边拆卸。对邮票孔的孔径大小、中心距离的要

5、求：1、孔直径0.6mm-0.7mm，2、孔中心距1.0mm。也可参照右图：1、孔直径0.8mm，2、孔中心距1.25mm。3、桥接共5-10个孔（含两端最外侧2个引孔），连接宽度为5mm-10mm（据PCB板的受力情况及板尺寸而定）。2.4 PCB安装定位孔尺寸要求：2.4.1 表贴定位孔尺寸要求：至少要二个定位孔（在定位边方向，一般为长边），两个定位孔位置尺寸要求如下图。直径要求统一为3.3mm（包括在工艺边上的定位孔也统一为3.3mm）。定位孔不能金属化。 在定位孔外围1mm范围内不允许有SMT元件，5mm范围内不能有基标点。 另注：板上螺丝孔直径也请统一为3.3mm。（有时需要螺丝孔兼

6、作定位孔）。定位孔和螺丝孔请统一制作成器件封装形式。表贴定位孔要求：1、 直径3.3mm2、 两边距5mm3、 周禁1mm无SMD元件4、 周禁5mm无MARK点流板方向3.30mm2.4.2 表贴锡膏印刷定位孔尺寸要求：在板四个角，分布四个孔。直径要求3.3mm。（四个孔直径要保持相同）。这四个孔的位置不作精确要求。其中底边两个孔也可用定位孔代替（定位孔兼作此孔），直径要一致。（定位孔不能金属化）3.30mm2.4.3 过炉支撑孔要求（防止板变形）：若板的长度超过250mm，则在板长方向的大约中央线上约等长地分布两个孔（非金属化），直径要求3mm。如右图，但孔位置不必非常精确要求。但属于同系

7、列的PCB板产品，此两个孔位置在此系列PCB上要保持相同。W/2L/32.5 基标（Fiducial Mark）尺寸要求：基标分为PCB基标和细间距IC基标。基标的中心为1.0mm的镀锡平面，全反光性好，外围3.0mm内无反光（无铜箔、绿油或白油）；PCB的基标至少要有两点，最好在板的四个角上均有基标点，但注意不要作在对称的位置上（防止生产反向流板）。板上应有两个基标点的距离大于100mm，达不到要求的应做成拼板；如果是双面均有表贴元件，则两面均应布基标。细间距IC基标可分布在IC的任意两对角上，但最好设计为IC位置的中心一点为好。所有板面上基标点的中心点距离板边缘均应大于5mm，距离定位孔也

8、要大于5mm。基标点统一制作成器件封装形式，即要有自身封装对应的位号（Ref名），以便于准确定位坐标。基标点的非对称位置要求：须同时满足两个条件：条件1：X1X3或Y1Y3；条件2：X2X4或Y2Y4；为差值要3mm以上。阴阳拼板的基标点要求：把整个拼板当作一块板，此整块板也要符合上述条件。内：1.0外：3.0Y2X2Y1X1Y3X3Y4X43. SMC/SMD封装代号的一般识别：3.1 片状阻容元器件外形代号及其尺寸（长宽）：英制代号060308051206英制尺寸6030mil8050mil12060mil公制代号160821253216公制尺寸1.60.8mm2.01.25mm3.21.

9、6mmP=引脚间距=焊盘中心距W=焊盘宽度3.2 MELF、MLL、SOD元件为类似圆柱形的器件，如二级管。3.3 SOT元件为类似三级管的元件3.4 SOP为两侧有引脚朝外的IC3.5 SOJ为两侧有引脚朝内的IC3.6 PLCC为四面有引脚朝内的IC3.7 QFP为四面有引脚朝外的IC3.8 BGA是以球栅阵列为引线的IC4. 焊盘在PCB上的排布设计原则：PCB排版时需考虑板卡的可生产操作性，为了尽早发现可能存在的布板问题，避免造成投产后的再次改板，因此在订制PCB板前需由板卡工艺人员确认一下。4.1 相临元件焊盘的间距极限如下图：但对于插件较多的双面表贴板，因波峰焊接表贴件受到许多方面

10、的限制，因此双面表贴件通常均采用回流焊接，焊接面的表贴件在波峰焊接前采用夹具或阻焊带屏蔽掉，故焊接面的表贴件与插焊孔边缘之间的间距须在3mm以上（对于1206及以上的表贴元件与插焊孔边缘之间的间距须在5mm以上），若焊接面的表贴元件高度超过5mm，则一般以表贴件的高度尺寸为上述的最小间距要求。焊接面的表贴件最好集中排布，特别是不要分散排布在插件孔之间。SMD尽量能够移到Top元件面。4.2 特殊yy类高端产品的阻容元件，因性能要求所限，表贴阻容间的间距若实在无法达到下图要求，则可适当缩小至最小极限20mil（只限1206以下的阻容件）为贴片安全距离。4.3 SMD焊盘与通孔最小空隙距6mil

11、即SMT焊盘边缘距过孔（塞绿油）的最小距离为6mil，最佳0.5mm以上，焊盘与通孔之间须有阻焊膜覆盖。焊盘表面严禁有通孔，以避免焊料流失造成虚焊。通孔与焊盘的连接线的宽度小于0.25mm并且小于焊盘宽度或直径的1/2。4.4 距PCB长边或定位边（即不带露出板边缘插座的边及对边）5mm内不应有焊盘和基标，双面表贴板的焊接面则应有8mm的范围无焊盘。4.5 元件排布及焊盘设计应考虑方位及对称性，方向一致性为最佳，体积大的元件应尽可能排在PCB中间，特别是波峰焊接面Bootom面更应该考虑元件排布的方位，以免在波峰焊时产生阴影效应造成难以克服的焊接缺陷，同时应避免排布间距小于1mm的IC，Bot

12、tom面表贴元件体排布方位垂直于波峰流向为佳,如图：提示！含大量IC的高密度板应考虑板热容量和重量分配的均衡，不应将IC集中在某一小区域中而是尽量分布均匀，特别是大质量大吸热的元器件，过高的密度易造成局部温度过低而引起焊接不良。正反面各处铺铜尽量均匀。防止板受热不均而变形。板的定位边板的流向4.6 矩形元件焊盘严禁设计为尺寸大小不等的不对称的焊盘图形。焊盘之间、焊盘与通孔以及焊盘与大面积接地（或屏蔽）铜铂之间的连线，其长度尽量大于0.5mm，其宽度须小于0.25mm并且应小于其中较小的焊盘宽度或直径的1/2。细间距IC引线焊盘之间如没有涂覆绿油，其焊盘之间严禁直接用短接线相连，须用引出线在外连

13、接并覆盖绿油。无外引脚的元件的焊盘之间不允许有通孔，以保证焊接质量。各导通孔在没有特别要求的情况下均应涂覆绿油。OK NG OK较大面积的焊盘与焊盘间的连接不宜采用大片铜箔加阻焊开窗的方式做出相应的焊盘图形，而应采用细颈线连接，如右图所示：焊盘与相连引线的设计：尽量使连接到焊盘的印制线呈对称分布，减少由于不对称分布引起的焊料流动不平衡，造成元件转动或错位。如下图4.7查选焊盘设计尺寸时，应与自己所选用的元件封装外形、焊端、引脚等与焊接相关的尺寸相匹配、尺寸单位（公英制），同一面的IC本体之下不能布其他元器件，焊接片状元件的焊盘绝不允许兼作测试点，为避免损坏器件必须另外设计专用的测试焊盘。5.

14、无外引线元器件焊盘尺寸设计原则：5.1 常用矩形阻容元件焊盘尺寸（此类元件易出现偏移、虚焊和一端立起）如下表：由于小元件的焊盘尺寸对焊接质量的影响较大，不同的焊接方式（SMT回流焊接和波峰焊接）要求不同，在布板时一定要注意区分清楚！通常情况下焊接面的表贴件如果较多且相对集中，一般采用双面回流焊接方式，只有焊接面的表贴件与插焊点距离较小且混排在一块时才考虑采用波峰焊接方式。采用波峰焊接表贴方案在排版时通知板卡工艺人员确定。外形代号W： 宽mmmil0.76301.4551.663L： 长mmmilSMT焊接面0.89351.248波峰焊接面1.25501.768T： 距 mmmil0.6240.

15、7128TWL中心距5.2圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封装的片式阻容一致。6. 有外引线元器件（SOT、SOP、QFP、SOJ、PLCC等）焊盘形状位置尺寸设计原则：6.1焊盘宽度一般为芯片引线中心距的1/2,不同芯片规格的焊盘宽度设计参考以下尺寸：芯片引线间距0.4mm（16mil）0.5mm（20mil）0.635mm（25mil）25mil以上焊盘宽度尺寸89mil1011mil1213mil引线宽间距/26.2 焊盘长度不应过长（引起引脚连焊）或太短（引起引脚虚焊），建议如下：6.2.1 “L”型引脚（如SOT、

16、SOP、QFP，此类IC易出现连焊现象）：元件引脚焊盘AB A:为焊盘内侧露出部分，A=1.22倍焊盘宽度。 B:为焊盘外侧露出部分，B=1.21.6倍焊盘宽度。引脚DC 注：SOT（三极管）焊盘的设计同为如上要求。6.2.2 “J” 型引脚（如SOJ、PLCC，此类IC易出现脱焊、虚焊现象）： C:C=0.82倍焊盘宽度。 D:为焊盘外侧露出部分，B=0.82倍焊盘宽度。7BGA焊盘/连线/白油图的排版原则：焊盘区尽量避免通孔，如有通孔必须覆盖好绿油；焊盘间的短接线必须覆盖绿油。BGA、CSP焊盘间的连接线宽度应避免大于焊盘直径的1/2，焊盘与焊盘间、焊盘与通孔间的连接线宽度均应尽量采用设计

17、上允许的最小线径连接,8. 丝印白油中关于方向性标注要求（正负极或第一脚等元件朝向）：8.1以元件安装上后仍能容易辨认出白油方向为基本准则。8.2除通用器件外（如钽电容），极性器件尽量直接使用“+/-”号标注。8.3所有IC的方向标注要求半外露，其中BGA要求全外露。可加个圆圈或三角形表示。8.4表贴LED方向：目前共有五种表示法，如下图，都表示左负右正。前三种容易混淆，建议统一使用（图四）外围三角形或（图五）直接标注“+/-”号。8.5芯片的白油外框线不能在SMT焊盘间可在管脚焊盘之外圈或在管脚焊盘内。8.6白油丝印的要求：（1）所有元器件、安装孔、定位孔、基标点都有对应的丝印标号。（2）丝

18、印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则。（3）对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。极性方向尽量只限两种或局部统一。（4）器件焊盘、需要焊接的锡道上须无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（5）有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记易于辨认（按前述方向标注要求）。有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚无歧义。8.7 其他注意点及其他（非SMT）事项9. 关于晶体或晶振：9.1.1小晶体尽量不要采用卧式纯手工焊，请使用直插后卧倒。9.1.2若对相关性能的影响不大，尽量取消晶体的接地操作（因有些晶体对高温敏感且接地焊接是手工进行）。9.1.3为方便接地操作，

19、其接地焊盘尽量放在空旷位置（最好周边5mm以内没有插焊器件，且距离表贴器件2mm以上）。9.1.4接地焊盘的尺寸：普通晶体接地焊盘长/宽至少各为2mm，且接地焊盘位于晶体元件体外侧。小晶体（32.768K）的接地焊盘长为10mm且宽为4mm。 9.2 关于元件封装库的要求 9.2.1 PCB 元件封装库的选用应确认无误。已有标准元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。尚无元件封装库的器件，应根据器件资料建立元件封装库，并保证打印出的模板与实物相符合，特别是注意确认新建立的IC元件、电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。 9.3

20、.2标准元件封装库的元件角度设计要求为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，保证各元件角度的一次性正确性，要求建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化。元件封装类型封装库0度的朝向要求封装库0度的朝向图示两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、LED类、普通阻容件等横放，左负极，右正极，此种设计角度为0度。无极性的元件为横放。SOT类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、SOT集成块等管脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0度。仅两侧有管脚类，含排阻/排容、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP类等横放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。四侧有管脚类，如QFP/QFN、BGA、PLCC类等正方形类元件（4面管脚数相等）；长方形类元件（长方向竖放）：原点朝左上角，此种设计角度为0度。BGA 9.4 关于网板事宜：（1）制板说明必须说明拼板的间距。若是V-CUT则一般要说明是0间距。（2）须要表贴生产的器件，则其封装焊盘要设在Paste层。特别是插件类的元件需要移到表贴线锡膏印刷生产，例如光源产品的三端稳压管/LED的接地焊盘，若不在Paste层