G5《安装调试及使用说明书》Word格式.docx

1、 4.2.2.9 关闭蜂鸣器 28 4.2.2.10 故障查询28 4.2.2.11 报警记录28 4.2.2.12 生产报表29 4.2.2.13 SPC分析工具29 4.2.2.14 自动校正钢网29 4.2.2.15 手动清洗29 4.2.2.16 机器参数设置29 4.2.2.17 刮刀参数设置31 4.2.2.18 退出应用程序324.2.3 主工具栏2及使用说明32 4.2.3.1 I/O检测 33 4.2.3.2 运动控制33 4.2.3.3 网板清洗34 4.2.3.4 手动清洗34 4.2.3.5 开始生产34 4.2.3.6 停止生产36附电气图第一章 系统描述 第一章 系

2、统描述1.1功能特性先进的上视/下视视觉系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为0.025mm。高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷之稳定性和精密度，无限制的图像模式识别技术具有0.01mm重复定位精度。悬浮式印刷头，具有特殊设计的高刚性结构，刮刀压力、速度、行程均由电脑伺服控制，维持印刷质量的均匀稳定；刮刀横梁经过特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。可选择人工/自动网板底面清洁功能。自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留锡膏，保证印刷品质。组合式万用工作台，可依PCB基板大

3、小设定安置顶针和真空吸咀，使装夹更加快速、容易。多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷过程均匀。具有“Windows XP视窗”操作界面和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，操作简单、方便、易学、易用。具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。无论单/双面PCB基板均可作业。可完美印刷0.3mm间距的焊盘。选项：以下功能如用户需要选用，请与凯格精密机械有限公司联系，只要在基本配置的价格上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。平衡式印刷头橡胶刮刀真空盒真空平台（印刷0.40.6mm厚薄板时选用）1.

4、2技术参数1.2.1印刷参数Frame Size网框最小尺寸420500 mm网框最大尺寸737737 mmPCB SizePCB最小尺寸5050 mmPCB最大尺寸430300 mmPCB ThicknessPCB板厚度0.26 mmPCB DistoronPCB板扭曲度Max、PCB对角线1%（含PCB8mm）Support System支撑方式磁性顶针、自动调节顶升平台Clamp System夹紧方式独特的顶部压平、边夹、真空吸嘴Table Adjustment Ranges工作台调整范围X:3mm; Y:7mm; :2Conveyor Speed导轨传送速度Max 1500mm/S 可

5、编程Conveyor Height导轨传送高度880940mmConveyor Direction传送方向左-右，右-左，左-左，右-右Squeegee Pressure刮刀压力0.510Kgf/cm2Printing Speed印刷速度6200mm/secSqueegee Angle刮刀角度60、55（标准）、45Squeegee Type刮刀类型钢刮刀、胶刮刀Cleaning System清洗方式干式、湿式、真空（可编程）1.2.2整机参数Repeat Positioning Accuracy重复定位精度0.01mmPrinting Accuracy印刷精度0.025mmCycle Tim

6、e周期时间12s（不包含印刷、清洗时间）Product Changeover换线时间按钮进入参数设置1中的第2页，输入所要生产PCB板的各项参数，如导轨宽度调节、导轨夹紧量、调节选向、PCB定位和MARK点设置等。7.单击“PCB定位”进入PCB定位对话框进行PCB定位校正。8.在PCB定位对话框中：1）单击“刮刀后退”，将刮刀移动到后限位处；2）单击“宽度调节”将运输导轨自动调到适宜所要生产的PCB宽度；3）再单击“移动挡板气缸”将挡板气缸移动到PCB停板位置，此时将PCB放到运输导轨进板入口处，再将“停板气缸开关”打开，停板气缸工作即气缸轴向下运动到停板位置；4）打开“运输开关”，将PCB

7、板送到停板气缸位置，眼睛观察PCB板是否停在运输导轨的中间，如PCB板不在运输导轨中间，则需要调整停板气缸位置使用键盘上的“、”箭头键进行调整，直到PCB板位置合适；5）再将“运输开关”关闭，同时打开“PCB吸板阀”；关闭“停板气缸”；打开“平台顶板”开关，工作台向上升起；打开“导轨夹紧”开关，单击“CCD回位”，将CCD Camera回到原点位置；打开Z轴上升将PCB板升到紧贴钢网板底面位置；6）用眼睛观察网板与PCB板对准情况，并用手移动调节网框、定位夹紧装置使之与PCB板对准。7）松开“网框固定阀”和“网框夹紧阀”，打开网框Y方向自动定位系统，固定和夹紧钢网。8）关闭“Z轴上升”，使工作

8、台回到原点位置；9）单击“PCB标志点采集”，进入“标志点采集”对话框。9.在“PCB标志点采集”对话框中，进入PCB标志点采集和PCB校正，完成PCB与网板位置视觉校正并对准。10.在PCB标志点采集完后，单击“PCB标志点采集”对话框中的确认，回到印刷机主窗口画面。11.单击主工具栏1中的“保存”图标，将此次PCB板的参数设置保存到新建的文件名下，待开始生产时打开此文件使用。注：以上操作说明详见第四章介绍。3.2.4刮刀的安装12.打开机器前盖；13.移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；14.打开设置主菜单：进入刮刀设置，输入密码，进行刮刀升降行程的设置；15.刮刀

9、行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。注意：刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。3.2.5刮刀压力和速度的选择刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及PCB板上SMD的最小引脚间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为1550mm/s。在印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为1530mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从而增加PCB焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为3050mm/s。（0.5mm pit

10、ch为宽间距，0.5mm pitch为细间距本机器刮刀速度允许设置范围为080mm/s。刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因此刮刀压力一般是设定为0.510kg。3.2.6脱模速度和脱模长度脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，分离速度要慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印刷尤其重要。一般设定为3mm/s，太快易破坏锡膏形状。本机器允许设置范围为020mm/s。PCB与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板

11、速度离开模板所需要的时间。时间过长，易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在1秒左右。本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为0.52mm。本机器允许设置范围为010mm。3.3试生产在以上准备工作做完以后，即可进行PCB板的试印刷。操作方法是：16.单击主工具栏2中的开始生产按钮并按照操作界面上对话框的提示进行操作，完成一块PCB板的自动印刷（详见第四章主工具栏2的操作说明）。17.如检测结果不符合质量要求，应重新进行参数设置或输入印刷误差补偿值（详见第四章4.4.13“生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产等。18.锡膏印刷质量要求：本机器设定锡膏厚度在0.10.3mm之间、焊膏覆盖焊盘的面积在75%以上即满足质量要