XX科技印制板装联通用工艺Word格式.docx

1、2. 印制板若有印制线割连线时，应先割线，元器件焊接完后焊短接线。若有扩孔等要求时，应先扩孔再插装。因穿线孔、金属化的固定孔或部分器件缺料等原因暂时不让印制板因过波峰焊引起焊盘吃锡时，可根据具体情况，视焊盘的大小、多少用适当长度和宽度的美纹纸贴住焊盘。焊接结束后将美纹纸揭掉，要求粘贴处不得残留胶痕。印制板上若有要求选配的电阻、电容等元器件时，应先把元器件送元器件检测室进行选配。选配后的元器件插装时要成对应插装。3. 成型方法及要求：根据插装要求，元器件一般有卧装与立装，因此，成型的元器件分卧式和立式两种。如元器件引脚有氧化现象，成型前先用刀片或断钢锯条刮去氧化层，注意不能刮伤引脚根部及元件体。

2、成型元器件时，让元器件本体两边的引脚长度相等对称，使元器件本体处于焊盘中间，排列整齐美观。成型时元器件折弯处距本体应大于2mm，折弯的半径应大于两倍的引线直径 3.1轴向引出端元器件： 一般卧式电阻、二极管可用元器件成型机进行成型，也可手工成型。1） 色环电阻： 卧式 立式 一般L10mm2） EE系列电阻、RX系列电阻等直标元器件标称值：朝易观察的方向 3） IN系列二极管、稳压管 除有特殊要求外，一般阴极向上，一般L=10mm4） 元器件成型为卧式时，若焊盘孔间距小于元器件本体长度时，成型如下：3.2双列直插式IC的成型：可以用IC脚部整形器对IC进行成型。手工成型时将IC的一列引脚放在一

3、平面上，用手捏住IC的两端，用力向内折，使之基本与平面吻合，再将另一列引脚做同样处理，两列引脚成型的角度要一致，注意用力要适度，以避免个别引脚变形或折断。3.3其它元器件的成型：电容 h2mm三端稳压块 92.160KHZ晶振（卧装时） 1、两根单股硬线成型 2、将单股硬线焊接在晶振的引脚上 引脚的折弯的长度应与具体印制板对应，折弯引脚下方如有印制线或焊盘，折弯处加黄蜡管或热缩套管。 卧装元器件如外壳易与印制板或其它元件相碰时，可在元器件外套热缩套管或在其下方印制板上贴绝缘胶带。 部分印制板中需用电阻引脚折成“ ”或“”的形状，用以短路两焊盘或调试等工序测试用，要求折后的引线应平滑，无扭曲变形

4、。必要时加黄蜡管或热缩套管。 特殊元器件的成型方法可按具体工艺要求进行。3.4发光二极管：3.4.1数码管旁边的发光二极管 数码管旁边的发光二极管，高度与数码管的高度平齐。3.4.2按键板上的的发光二极管 按键板上的发光二极管，由于键帽的限制，其高度在焊接时应将3红灯的半圆露出按键0.8mm到1mm.3.4.3键盘板上的发光二极管 由于键盘板上的发光二极管，需要与键盘衬板上的灯孔相对应，其高度应低于键盘衬板上平面1mm到2mm,应先进行对灯孔，再进行焊接。3.4.4其它形式的发光二极管 若印制板上的发光二极管只是起到指示的作用，没有特殊的作用，其焊接时应紧贴印制板，若有特殊要求，可参见具体的工

5、艺文件。3.5散热片 印制板上有三端稳压块需装散热片的，如果散热片下方的印制板上有印制线路，散热片要距离印制板1mm到2mm高安装。若散热片下方的印制板上没有印制线路，可紧贴印制板安装。第二章 插装和焊接通用工艺 准备手工焊接的印制板一般是边插装边焊接，边焊接边剪掉多余的引脚，直到所有的元器件插装完焊接完毕。 要进行波峰焊接的印制板，因补焊或缺料等原因不能吃锡的焊盘，要先用长度宽度合适的美纹纸贴住后，再进行元器件的插装。可根据印制板的具体情况，能用元器件成型机进行成型的，可先用成型机成型后进行插装。也可手工边成型边插装，视具体情况灵活掌握，直到能上波峰焊接的元器件全部插装完。1. 插装的顺序及

6、要求插装的顺序是先上后下、先左后右、先小后大、先低后高。相同规格参数的元器件要集中起来插装，易掉落的元器件要放在最后插装。除特殊要求外，有顺序的一排焊盘中方焊盘为第1脚，如SH2.5系列接插件等的第1脚应插在方焊盘中。除特殊要求外，引脚数为20P以下的集成电路不装集成电路插座。 1.1除特殊要求外，色环电阻插装的方向是电阻色环首尾依次从上到下，从左到右，立装电阻电阻体侧在上（左），电阻引线侧在下（右）。带标称值的电阻标称值应易看且一致。卧装的元器件要贴紧印制板插装。排阻插装时，将排阻上带点一端的第1脚认为排阻的公共端，为第1脚。2W以上的大功率电阻插装时应高出印制板3mm到5mm. 1.2电容

7、插件的方向应使标称值在易观察的方向，一般时向左或向下。 1.3有极性或有方向性要求的元器件极性或方向不能插反。 1.4三极管插装时一般壳距印制板5mm. 1.5组件进行波峰焊接时，以下元器件不能直接焊接：SH2.5系列插座、按键、蜂鸣器、电池，应在补焊工序进行补焊。引脚较多的IC座（24P、28P、40P）、四列扁平封装的IC座在插装后，应先用烙铁焊接对角的两个引脚，引脚较多的各种插座也最好安排为补焊，以避免波峰焊接过程中因振动而一侧浮起不易补焊。 插装如下图示例：2. 焊接印制板组件的焊接分手工焊接和波峰焊接两种2.1手工焊接2.1.1工具及材料： 45W恒温电烙铁、高温海绵、斜口钳、镊子、

8、焊锡丝（1mm、1.2mm、2mm）、手套。2.1.2焊接操作的正确姿势 焊锡丝含锡铅的比例为：铅 38.1、锡61.9，铅是一种对人体有害的重金属，另外焊锡内的助焊剂加热时发出的化学物质对人体也有害，所以，一般情况下，要求烙铁到鼻子的距离通常以30公分为宜，操作者应带手套或在操作后洗手，以免食入铅尘。 电烙铁有三种握法： 反握式：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作。 正握式：适用于中功率烙铁或带弯头的电烙铁的操作。 握笔式：在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用此握法。2.1.3焊接操作的基本步骤及要求 基本步骤：1） 准备施焊：调整电烙铁，使温度适宜。左手拿焊锡丝，右手握

9、电烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊锡渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。2） 加热焊接点：烙铁头靠在元器件引出端和焊盘的连接处，加热，时间大约1-2秒。3） 送入焊锡丝：焊锡丝从烙铁对面接触元器件引出端，不要把焊锡丝送到烙铁头上。4） 移开焊锡丝：当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊锡丝。5） 移开烙铁头：焊锡浸润焊盘和元器件引脚的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。 从送入焊锡丝到结束焊接的过程用时大约为1-2秒。焊接要求：1） 保持烙铁头的清洁：焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质，防碍热传导，因此，

10、要随时保持烙铁头的清洁，用湿的高温海绵随时擦拭烙铁头。2） 靠增加接触面积来加快热传递：加热时，要让焊件上需要焊锡浸润的的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分。不要用烙铁头对焊件施加压力。除选用合适的烙铁头外，要让烙铁头与焊件形成面的接触，而不是点或线的接触。3） 让烙铁头上保留少量的焊锡。4） 烙铁撤离要及时。5） 在焊锡凝固之前元器件引脚或导线不能动。6） 焊锡用量要适中。2.1.4手工焊接时，插装和焊接同时进行，先将同等高度的元器件顺次插装完，用海绵压住反过来，让焊接面朝上，用45W恒温电烙铁，先固定元器件的一个引脚，翻到元件面观察元件高低是否合适，调整后再将另外的引脚焊接完，然后

11、把引脚多余的部分剪去。再插装再焊接，直至所有的元器件焊完为止。2.2波峰焊接 波峰焊焊接适用于矩形等较规则、元器件较多的印制板。 TOM-HW-300高波峰焊锡机时长引脚焊接，先将元器件与焊盘良好固定，然后经过TOM-AC-300全自动切脚机切脚，使元器件引脚露出印制板0.5-1mm，然再过TOM-DW-300高性能双波峰焊锡机精焊，确保焊接质量。 波峰焊机的具体操作机要求详见波峰焊接工艺规范。2.3手工焊接和波峰焊接对焊点的要求使一致的：1） 可靠的电气连接2） 足够的机械强度3） 光洁整齐的外观：外表有金属光泽，没有拉尖、桥连、毛刺等现象。4） 引脚露出焊锡0.5-1mm.2.4焊点的外观

12、要求：1） 形状为近似圆锥而表面微凹呈漫波状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。2） 焊点的连接面呈半弓形面，焊点与引线交界处平滑，接触角尽可能小。3） 表面有光泽且平滑。4） 无裂纹，针孔，夹渣等。5） 焊盘要有引脚露出，要求引脚露出焊盘0.5-1mm，不能使焊锡完全包裹住引脚成球状，有特殊要求的，见具体产品相关的工艺文件。2.5合格的焊点如下图：第三章 互感器焊接通用工艺因互感器的引脚较多，而且多为镀绝缘漆的漆包线，体积大质量重，因此一般在补焊时进行焊接。为避免刮掉绝缘漆后的引脚在空气中裸露较长的时间后氧化，引起虚焊，所以要求在焊接前才能刮掉引脚上的绝缘漆。大多数互感器抽头是由多根线径相

13、同或不相同的漆包线组成，焊接前必须用利刀或断钢锯条的断口将绝缘漆刮净，露出铜层。用左手指压住引脚的根部，按从粗到细顺次刮。较粗的引脚要求从抽出引脚的根部刮起，引脚直径小于0.8的要从距引脚根部大于5mm处刮起，边刮边旋转，将线四周的绝缘漆刮净，刮的长度约为40mm左右即可，用力要均匀适度，特别是CT43、CT62等互感器常用到的线径为0.11的细线，要小心以免引脚断损。一般漆包线的引脚都比较长，可剪掉多余的部分，只剩下40mm-50mm，以方便插装。再把所有的漆包线引脚插入对应的印制板孔位中，向印制板方向压互感器，使之紧贴印制板，有穿线孔的互感器应在中心，以方便穿线，用2.0的焊锡丝对折几次，

14、从焊接面顺次进行焊接，因焊盘孔一般较大，引脚又粗，所以焊接时间应适当加长，使焊锡充分浸润焊接部位。要注意元件面也不能流下焊锡，不能有虚焊、焊锡堆积现象。电流互感器尽可能两面焊接，元件面可将焊盘与互感器引脚浸润薄薄的 一层焊锡。引脚焊接后，要剪脚，最细的漆包线引脚焊后要保证松弛不受力。焊点要求同第二章。当有个别引脚需牵拉较长才能插入焊盘时，则需加适量长度热缩管或黄蜡管。当互感器的外径小于40时，焊接前需在印制板焊互感器塑胶导线的两外侧约10mm处，并避开印制板正反两面的焊盘和印制线，配钻四个4.5的孔。将互感器的引脚穿入焊盘，再将4mm厚，外径少小于互感器的橡胶垫片垫入互感器和印制板之间，然后将

15、互感器的引脚与焊盘焊接牢固，再用尼龙扎线扣扎紧，剪断多余的部分，留头约3mm即可，（带互感器屏蔽罩的，有硬导线卡固定的，或有其它固定方式的，漆包线引脚多余4个的，印制板无钻孔位置的互感器除外）最后用热熔胶在塑胶导线的焊盘附近将导线与印制板固定。第四章 补焊通用工艺1. 目的规范补焊元器件的插装焊接步骤及要求。2. 适用范围凡不能直接上波峰焊焊接、进行印制板组件高低温冲击的元器件，主要有以下元器件：互感器、印制板上装IC座的IC,高帽复位按键、SH2.5系列插座、数码管、电池、按键。3. 操作步骤及要求 3.1波峰焊接后印制板的补焊1） 印制板中贴有美纹纸的，要及时把美纹纸揭掉，可用揭掉的美纹纸

16、反复粘揭掉的部位，不能留下胶痕。2） 把元件面若有个别元器件因焊接振动等浮起的元器件重新焊整齐。检查焊接面的焊点，若有虚焊、搭焊、桥连、或剪脚不合格的焊点，要修好。3） 印制板中有IC座的，要将IC插入对应的IC座，注意方向。4） 若焊接面有需并联或补焊的元器件，按具体要求进行焊接。数码管焊接完后，为保护其表面不被划伤等，要用美纹纸贴住，使用时再揭掉。5） 若印制板上需装互感器，最后补焊，要求见第三章。 3.2因不能进行高低温冲击的元器件的补焊 如高帽复位按键、SH2.5系列插座等器件在高温下易变形损坏，因此在印制板组件进行高低温冲击后，才能补焊。3.3所有补焊的元器件对其焊点的要求同第二章。

17、4. 印制板组件高低温冲击试验后，若有体积较大的电解电容（直径大于10mm）、晶振等元器件，应用热熔胶固定。把胶棒插入热熔胶枪，插上电源，加热到胶棒熔化为液状后涂在电容等器件的周围，注意胶液未完全凝固前，不要触动。否则起不到固定的效果。多个元器件用热熔胶固定时，要逐个固定，器件之间和印制板板上不能有挂丝。第五章 印制板组件的清洗清除印制板组件焊接面残留的助焊剂。小锡渣等杂物。除按键板组件、导电橡胶用按键板外所有的装联完工的印制板组件，3. 工具机材料塑料盆、三寸刷子、酒精、小塑料盒、橡胶手套、“一”字螺丝刀或镊子、棉纱4. 操作方法及要求 4.1印制板上如有较大面积的助焊剂残留物凝固在焊点上，

18、先用“一”字螺丝刀或镊子把残留物轻轻的刮去，用力要适度，不得划伤印制板上的印制线路等。 4.2戴上手套，将适量的酒精倒入小塑料盒中，用刷子沾取酒精，刷洗印制板焊接面，焊点周围及残留物较多的部位要多刷洗。刷洗时印制板应垂直或略倾斜。用塑料盆接住从印制板上滴下的酒精，以保持工作台面的清洁。 4.3用刷子刷洗后，再用棉纱沾少量的酒精，擦洗印制板表面，使印制板色泽均匀，光亮。 4.4观察焊接面，要求焊锡点明亮，印制板色泽均匀、光亮。无黑点等杂物。 4.5不能将酒精直接倒入塑料盆中，要保证所用酒精干净，要避免多的酒精残液通过过孔洞流向元件面、渗入元器件。 4.6按键板组件、导电橡胶用按键板不能清洗。 4

19、.7因为酒精易燃易爆，使用时要远离火源，场地要通风，注意生产安全。第六章 印制板组件检验1. 适用范围所有转质检工序的印制板组件2. 检查项目及要求2.1元器件排列整齐，无烫伤、无损坏、无错插、无漏插。2.2直径大于10mm的电解电容用热熔胶固定。2.3特殊元器件的安装符合技术要求，常用元器件安装符合本工艺要求。2.4焊锡点无虚焊、无漏焊。表面无锡渣等杂物，焊接面色泽均匀、光亮。引脚露出焊锡0.5-1mm。3. 印制板组件检验合格后加盖印章，转下道工序或入半成品库。直接入半成品库且印制板上有数码管的印制板组件，要用美纹纸贴住焊线焊盘和发光二极管后需喷防潮漆入库。第七章 贴片元件的手工焊接当印制

20、板上贴片元器件相对较少，只有一个或几个时，可手工焊接贴片元器件，焊接时按以下操作方法进行。 1.工具及材料15W-20W电烙铁、锥形尖头烙铁头、镊子、0.5mm焊锡丝、防静电手镯2.方法步骤 2.1先将防静电手镯一端卡在专用地线上，另一端戴在手腕上，方可进行焊接。 2.2先在贴片元器件的足迹铜箔上镀锡，镀锡时，先使烙铁头接触该铜箔处一秒钟，而后将焊锡放在受热的足迹铜箔处，当焊剂在铜箔处流动时，立即拿掉焊锡和烙铁，然后再对下一个足迹铜箔镀锡，完毕，做仔细检查。镀锡时，不能太薄或太厚，如太厚易使贴片元件翘起，太薄则焊接不牢固。 2.3镀锡检查完毕后，用镊子夹住待焊的元件，将其放在印制板上相应的足迹

21、铜箔上，并用铅笔的橡皮头压住贴片元件的一端或一角，然后将烙铁尖头接触贴片元件的足迹铜箔，当其上的镀锡熔化后，立即抬起烙铁，待焊剂冷却后抬起铅笔。然后用同样的方法焊接贴片元件的另一引脚。 2.4用含63的锡、37的铅的焊膏焊接贴片集成电路，将焊膏放在干净的玻璃上，用镊子夹住贴片集成将其引脚浸入焊膏内涂上一薄层焊膏后，再将贴片集成放在足迹铜箔处，焊膏的粘性将使贴片固定在足迹铜箔上，加热焊接。 3.注意事项 3.1烙铁温度不能过高，应在290左右。否则将引起足迹铜箔剥离基板。 3.2烙铁头接触元器件的时间不能超过5秒，否则容易使元器件的温度过高而损坏。 3.3焊接前要用干净的高温海绵将烙铁擦净。 3.4已拆卸下来的元器件不能再使用，拆时加热中温度已使其特性恶化，重新使用后极易发生故障。 3.5在贴片四列集成时，应在集成上面放一个浸有酒精的棉球给集成散热，使集成不致于过热而损坏。 3.6用放大镜检查焊点是否牢固，有无虚焊现象。