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1、参考文献进 度 安 排 设计时间为一周第一周星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。借阅资料，电路图绘制。星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。星期三、PCB制板与工艺设计星期四、PCB制板与工艺设计星期五、说明书的编写，下午答辩。参 考 文 献1、 程路.Protel 99SE多层电路板设计与制作M.人民邮电出版社.2007.2、 高名远.电子工艺实训与PROTEL DXP应用M.化学工业出版社.2007.3、 高鹏.电路设计与制版PROTEL 99入门与提高（修订版）M.人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线M. 人民邮电出版社

2、.2007.5. 深圳华为.华为PCB布线规范M.内部资料.1999.6. 提高印刷电路板的电磁兼容设计.网络资料.目录第1章 绪论 1第2章 电路图绘制 2第3章 元器件参数对应封装选择及说明 33.1 元器件参数设置 33.2 封装 3第4章ERC与网络表 44.1 ERC电气规则检查 44.2 网络表 4第5章 PCB制板与工艺设计 55.1 PCB制版流程图 55.2 工艺设计 6第6章 各种报表的生成 76.1 网络表 76.2板子信息表 76.3数控钻孔文件 86.4材料清单表 8第7章 PCB各层面输出与打印 117.1各层叠印 117.2 底层 127. 3 顶层 127.4

3、丝印层 137.5 3D效果图 13第8章 总结 14参考文献 14第1章 绪论随着Windows操作系统的诞生，Protel公司于1991年适时推出Protel for Windows版本，其后，又增加了通用原理图设计和其它功能。以后，Protel公司又开创了Client/Server（客户/服务器）架构体系，方便了各EDA软件工具的无缝连接与团队支持能力，成为当今PC机上应用最广泛的EDA软件之一。1998年，推出了Protel 98 for Windows 95/NT，是第一个包含了五个核心模块的真正32位的EDA工具，集SCH98（电原理图设计）、PCB98（印制电路板设计）、Rout

4、e 98（无网格布线器）、PLD98（可编成逻辑器件设计）和SIM98（电路图模拟/仿真）于一体的设计环境。1999年推出了Protel 99，构成从电路设计到真实板分析的完整体系， 随后2000 年又推出了 Protel 99SE， 性能又进一步提高，可以对设计过程有更大控制能力。2001年，公司改名为Altium，随后2002年推出了Protel DXP，集成了更多工具，使用方便，功能更强大。2003年推出了 Protel DXP2004 对Protel DXP进一步完善。2005年底 Altium Designer 6.0成功推出后，集成了更多工具，功能更强大，特别是在PCB设计这一块性

5、能大大提高。它是完全一体化电子产品开发系统的一个新版本，也是业界第一款也是唯一一个完整的板级设计解决方案。Altium Designer 是业界首例将设计流程、集成化PCB 设计、可编程器件（如FPGA）设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品，一种同时进行PCB和FPGA设计以及嵌入式设计的解决方案，具有将设计方案从概念转变为最终成品所需的全部功能。Protel 99SE是ProklTechnology公司开发的基于Windows环境下的电路板设计软件。该软件功能强大，人机界面友好，易学易用，仍然是大中专院校电学专业必学课程，同时也是业界人士首选的电路板设计工具。Protel

6、 99SE 由两大部分组成：电路原理图设计（Advanced Schematic）和多层印刷电路板设计（Advanced PCB）。其中Advanced Schematic由两部分组成：电路图编辑器（Schematic）和元件库编辑器（Schematic Library）。第2章 电路图绘制原理图第3章 元器件参数对应封装选择及说明3.1 元器件参数设置制作元件库：1.新建hwang.libNewSchematic LibraryTools New Compon绘制原理图元执行ToolsRename Component制作封装1.以hwang.lib为例 2.执行FileOpen查找Progr

7、am FilesDesign Explorer 99SE LibraryPcb Generic FootprintsMiscellaneous.ddb 3.点击Miscellaneous.lib 4.执行ToolsNew Component 或单击Add 5.按向导生成封装或手动完成封装的绘制。3.2 封装元件 描述 封装 电阻 RES AXIAL0.3 电容 cap RAD0.1 电解电容 CAPAC2TOR RB.2/.4 晶振 CRY XTAL1 芯片 U型 DIP 开关 SW-PB SW2（自己做封装） 蜂鸣器 BEEP RB.3/.6 插座 CON SIP第4章ERC与网络表4.1

8、ERC电气规则检查如果上面有错误，必须改到无错误即可。4.2 网络表第5章 PCB制板与工艺设计5.1 PCB制版流程图5.2 工艺设计一、印制电路板设计中的基本要求: （1）放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类。器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动。（2）放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC、集成电路等；（3）放置小器件，例如阻容器件、二极管等。2元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也

9、为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。二、印制电路板的布线：1.印制导线的线长：印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。2.印制导线的宽度：铜膜线的宽度应以能满足电气性能要求而便于生产为准则，它的最小值取

10、决于流过它的电流，但是一般不宜小于0.2mm.只要板面积足够大，铜膜线宽度和间距最好选择0.3mm。一般情况下11.5mm的线宽，能够流过2A的电流，例如地线和电源线最好选用大于1mm的线宽。在集成电路座焊盘之间走两根线时，焊盘直径为50mil,线宽和线间隔都是10mil，当焊盘之间走一根线时，焊盘之间为64mil，线宽与线距都为12mil（1mil=0.0254mm）.第6章 各种报表的生成6.1 网络表6.2板子信息表6.3数控钻孔文件6.4材料清单表Part TypeDesignatorFootprint0.1uFC31RAD0.1C30C33C32C22C21C24C231KR5AXI

11、AL0.3R4R8R6R9R10R72KR165.1KR15R148.2R2R310KR110uC18RB.2/.4C1910uFC2020KR1322.1184MXT1XTAL130PC2C140U4DIP3274HC138U5DIP1674HC373U2DIP2080C52U1DIP40105C8C9C17C10C11C12C15C14C13224C5C3C7C6C462256U3DIP28BEEPLS1RB.3/.6CON3J6SIP3CON5J8SIP5CON6J5SIP6LCDJ2SIP36MICROPHONE2MKRAD0.4NPNBG1TO-92APHOTOQ1DIODE0.4R

12、ST51J3SW1CANCELSW2WXTZSW38TUVSW47PQRSSW5ENTERSW6#SW7SW8*SW9DOWNSW106MNOSW115JKLSW124GHISW13UPSW143DEFSW152ABCSW161TLC 0832U8DIP8第7章 PCB各层面输出与打印7.1各层叠印7.2 底层7.3 顶层7.4 丝印层7.5 3D效果图第8章 总结课程设计是我们对本门所学知识的全面总结和综合应用。此次PCB制版让我学到很多知识。通过这次课程设计，使我加深对软件的熟练程度，同时也让我对制版的各个步骤和方法及需要注意的地方有了个详细的了解。在做本次课程设计的过程中，我感触最深的当

13、属查阅了很多次设计书和指导书，以及大量的网络资料。为了让自己的设计更加完善，更加符合设计标准，一次次翻阅指导书是十分必要的，同时也是必不可少的。对于此次课程设计印象最深的是关于protel铺铜的问题。铺铜分规则铺铜和不规则铺铜，而我们在这学期做实验的时候都是采用的是规则铺铜，完全没有深刻理解不规则铺铜的概念，在这次的设计中我都是采用的是不规则铺铜，开始确实一头雾水，通过对protel的认识，最后也学习成功。这些知识为以后更深入的学习打下了基础，同时培养了我的学习习惯，理论要结合实际操作才能更进一步巩固学习的知识。1、程路.Protel 99SE多层电路板设计与制作M.人民邮电出版社.2007.

14、电气信息学院课程设计评分表项 目评 价优良中及格差SCH绘制完成情况（10%）PCB设计完成情况（20%）工艺设计是否符合规范（10%）设计说明书质量（20%）答辩情况（10%）完成任务情况（10%）独立工作能力（10%）出勤情况（10%）综 合 评 分 指导教师签名：_ 日 期：_ 注：表中标*号项目是硬件制作或软件编程类课题必填内容；此表装订在课程设计说明书的最后一页。课程设计说明书装订顺序：封面、任务书、目录、正文、评分表、附件（非16K大小的图纸及程序清单）。 第一章 概 论 11.1项目名称 11.2项目地点 11.3区域特点 11.4建设规模 11.5可行性研究范围 21.6项目估

15、算总投资额 3第二章 项目市场分析 32.1#县经济发展趋势分析 32.2#县房地产发展概况 42.3区域市场分析 102.4项目利弊分析 11第三章 项目定位及销售预测 123.1项目定位 123.2销售情况预测 143.3销售价格预测 14第四章 项目的工程技术方案 154.1总平面及建筑方案 154.2结构 164.3供配电工程 164.4给排水工程 164.5人防 174.6弱电工程 174.7主要设备设施 174.8交通与停车 174.9环境保护 17第五章 项目管理与建设进度计划 195.1项目运作模式 195.2招投标管理 195.3工程监理 195.4物业管理 195.5建设进度计划 195.6销售计划 20第六章 项目营销和招商方案 216.1销售、租赁比例 216.2运营策略 216.3招商策略 22第七章 投资估算和资金筹措 257.1投资估算 257.2资金筹措 277.3资金平衡计划：见下表 28第八章 效益分析 298.1销售收入、销售税金及附加估算 298.2经营成本及费用估算 30第九章 项目风险及防范措施 319.1市场风险 319.2筹资风险 319.3销售不确定性风险 319.4项目开发的风险 329.5成本控制的风险 32第十章 结论及建议 3310.1结论 3310.2建议 33