1、b.软件需求规格说明;c.产品基线分析报告;d.关键物料选型论证报告;e.关键元器件选用报告;f.单机方案设计报告;g.文件完整性清单(初稿);h.单机研制技术流程;i.单机测试覆盖性分析报告;j.六性设计分析报告;k.产品软硬件接口设计;l.关重件分析报告;m.产品正式IDS表;n.专用测试设备需求规格说明书;o.测试试验大纲。4.初样阶段1)系统a.项目策划报告;b.单机数据包文档明细表;c.产品保证要求;d.产品保证计划;e.产品研制计划,流程;f.外协、外购件技术要求和产保要求;g.系统级详细设计报告;h.单机调试细则;i.单机测试细则;j.单机测试报告;k.测试覆盖性检查报告;l.环
2、境试验报告;m.电磁兼容试验报告;n.可靠性试验报告;o.产品研制与质量总结报告。2)硬件a.硬件方案设计报告;b.电源、信号完整性仿真报告;c.单元热分析报告;d.硬件详细设计报告;e.设计图纸;f.生产图纸;g.电源、信号完整性测试报告;h.热设计测试报告;i.信号完整性和电源完整性分析报告;j.整机电磁兼容设计报告;k.元器件配套表;l.电路原理图图集;m.电路PCB图集;n.电装技术要求;o.电装连线表。3)结构a.结构设计文件和图纸;b.力学分析报告;c.热设计报告;d.工艺总方案;e.工装设计文件;f.热分析报告;g.结构三维模型;h.结构及紧固件配套表;i.PCB框架模型;j.结
3、构件验收细则;k.结构件图集。4)软件a.软件需求规格说明;b.软件确认测试计划;c.软件概要设计报告;d.软件接口设计说明;e.软件组装测试计划;f.软件详细设计报告;g.软件安全性分析报告;h.软件单元测试计划;i.软件代码编制计划;j.软件源代码;k.软件单元测试细则;l.软件单元测试报告(含静态分析报告);m.软件组装测试细则;n.软件组装测试报告;o.软件系统测试计划;p.软件系统测试用例说明;q.软件系统测试报告;r.软件第三方评测报告;s.软件研制总结。5)可靠性a.FMEA分析报告;b.产品关键特性分析报告;c.降额设计报告;d.可靠性安全性设计和分析报告。6)生产a.元器件装
4、机信息卡;b.过程记录表;c.零件加工过程记录;d.关键(强制)检验点检测记录表;e.辅助件明细表;f.关重项目、关重件质量控制记录;g.机箱机装过程记录(工艺过程卡);h.电子装联过程卡;i.焊缝质量情况记录;j.签署完整的电子装联过程记录表。7)检验a.产品交接单;b.检验环境检查结果;c.印制板组装件验收记录;d.结构件及零部组件检验记录;e.复验合格证;f.拒收单。5.试样阶段1)系统级g.产品技术基线分析报告;h.单机方案设计报告;i.文件完整性清单;j.单机研制技术流程;k.单机测试覆盖性分析报告;l.六性设计分析报告;m.关重件分析报告;n.产品正式IDS表;o.测试试验大纲;p.外协外购件验收大纲、细则;q.系统级详细设计报告;r.单机调试细则;s.单机测试细则;t.单机测试报告;u.测试覆盖性检查报告;v.环境试验报告;w.电磁兼容试验报告;x.可靠性试验报告;y.产品研制与质量总结报告。s.软件研制总结d.可靠性安全性设计和分析报告