SMT印刷检验标准Word文档下载推荐.docx

1、1、 目的建立SMT印刷检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围2.1本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验（在无特殊规定的情况外）。2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义3.1标准【允收标准】（AcceptCriterion）：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】（TargetCondition）：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】（AcceptCondition）：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组

2、装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】（RejectCondition）：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。2/103.2缺点定义【致命缺点】（CriticalDefect）：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】（MajorDefect）：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】（MinorDefect）：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，

3、一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。4、附录：检验标准Solderpasteprintinginspectionstandards李盆玉东莞光虹电子有限公司GH/DZ-W-0052015/4/15版本/版次A/01/3项目判定说明图示说明备注1.CHIP料1.锡膏印刷无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上标准1. 钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘.2. 锡膏量均匀3. 锡膏厚度在要求规格内允收1. 锡膏量不足.2. 两点锡膏量不均3. 锡膏印刷偏移超过15%焊盘拒收2/32.SOT元件1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均

4、匀4.锡膏厚度满足测试要求1. 锡膏量均匀且成形佳2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 印刷偏移量少于15%4. 锡膏厚度符合规格要求允许1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘.2. 有严重缺锡3/3二极管、电容等（1206以上尺寸物料）1.锡膏印刷成形佳2.锡膏印刷无偏移3.锡膏厚度测试符合要求4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移1. 锡膏量足2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上3. 锡膏成形佳1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2.锡膏偏移超过20%焊盘6/104.焊盘间为1.25MM1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌1. 锡膏成形佳2.

5、虽有偏移，但未超过15%焊盘3. 锡膏厚度测试合乎要求1. 锡膏偏移量超过15%焊盘2. 元件放置后会造成短路7/105.焊盘间距为0.8-1.0MM1. 锡膏无偏移2. 锡膏100%覆盖于焊盘上3. 各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象4. 各点锡膏均匀,测试厚度符合要求1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2. 各点锡膏偏移未超过15%焊盘1. 锡膏印刷不良2. 锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上8/106.焊盘间距为0.7MM1.锡膏量均匀且成形佳2.锡膏100%覆盖于焊盘上锡膏印刷无偏移1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将1. 锡膏超过15%未覆盖焊盘2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘3. 锡膏印刷形成桥连9/107.焊盘间距为0.65MM1. 各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2. 锡膏成形佳,无崩塌现象3. 锡膏厚度符合要求2. 锡膏厚度测试在规格内3. 各点锡膏偏移量小于10%焊盘1. 锡膏超过10%未覆盖焊盘2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路10/108焊盘间距为0.5MM1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2.锡膏成形佳,无崩塌现象3.锡膏厚度符合要求1. 锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内2. 各点锡膏无偏移3. 炉后无少锡假焊现象允收：1. 锡膏成型不良,且断裂2. 锡膏塌陷3. 两锡膏相撞,形成桥连