互相不兼容六种CPU接口攒机经验分享Word格式.docx

1、面对种类繁多的处理器接口类型，你是否做到心中有数呢？与Intel相比，AMD一直以来所奉行的向下兼容的政策一直受到DIY用户的推崇，在体验最新架构产品的同时却不需要更换平台上的其他产品，将升级成本控制在最低水平。但是到了“推土机”时代，全新AM3+处理器将不能继续在AM3主板上使用，反而AM3处理器可以在AM3+主板上使用。不能相互兼容的结果就意味这我们想要对平台进行需要彻底大换血，成本的增加可想而知。而这些成本的投入能为我们换来性能上的显著提升吗？起码现在大家的心里还是个“问号”。硬件产品的进化史（DIY用户必须收藏的教科书，点击查看大图）【下载24MB高清原图】上图是国外某骨灰级硬件玩家呕

2、心沥血之作，放在这里一方面是让大家看到硬件产品接口类型的演变过程，另外一方面是供大家收藏以备不时之需。在我们不断获得更好的硬件性能的同时，硬件产品的接口类型也在发生着巨大的改变。适时的改变接口类型来配合更好的性能发挥，相信绝大多数的用户完全可以理解。但是一年一种接口的替换真的是从提升性能的角度去考虑的吗？还是为了获取更高的利润呢？恐怕之后这些芯片厂商心里才真正清楚。不论如何明年这些接口已经成为既定的事实，为了避免接口混乱导致消费中的误区，接来下让我们重新认识一遍这些不同类型的接口吧。Intel P45 主板芯片组 统领数年的775与高端旗舰代表1366首先来看看Intel平台的接口类型，通常我

3、们都会把Intel处理器的插座称为“LGAXXX”，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“XXX”则代表了触点的数量。在“LGAXXX出现之前，Intel和AMD处理器的插座都被叫做“SocketXXX”，其中的“Socket”实际上就是插座的意思，而“XXX”则表示针脚的数量。统领数年之久LGA775平台LGA775，这个造就了几代经典系列产品的平台很有可能会成为Intel公司生命周期最长的处理器接口类型。从2005年诞生至今已经超过了5年，而采用LGA775接口设计的处理器包括单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D、Pen

4、tium EE、Core 2 等我们非常熟悉的CPU。作为已经过时的产品，我不得不说在实际应用中LGA775平台可能开始显得吃力，虽然对于这代产品Intel之前还有新品推出，但是工艺制程的落后无法弥补性能上的差距。当然目前对于LGA775平台的产品来说价格基本都已经跌至谷底，对于部分要求不高的用户来说，LGA775平台仍不失为一个好的选择。LGA775接口目前在市面上我们依然能够买到的LGA775处理器主要包括：奔腾双核E5300、E5400 E6500和酷睿2四核Q8400几种。这些处理器一方面发布时间较晚，另外一方面得益于45nm工艺制程以及备受好评的架构设计，性能表现还算不错。现如今价格

5、虽然已经降至较低水准，但是与LGA1156产品没有拉开价格差距。考虑到Intel也已经不再推出LGA775的新品，作为夕阳产品已经不具备购买的意义。高端王者代表LGA1366接口继LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平台，定位高端旗舰系列。首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB三级缓存。LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术，同时QPI总线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。最重要的是LGA1366平台是目前唯一支持三通道内存设计的平台

6、，在实际的效能方面有了更大的提升，这也是LGA1366旗舰平台与其他平台定位上的一个主要区别。LGA1366接口作为高端旗舰的代表，早期LGA1366接口的处理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核处理器。随着Intel在2010年买入32nm工艺制程，高端旗舰的代表被酷睿i7-980X处理器取代，全新的32nm工艺解决六核心技术，拥有最强大的性能表现。对于明年准备组建高端平台的用户而言，LGA1366依然占据着高端市场，酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依旧是不错的选择。Intel P55 主板芯片组 融合处理器1156与前途未卜的1155CPU与GPU的融合LGA11

7、56平台虽然最早是AMD提出了CPU与GPU整合的概念，但是却被Intel抢了先。Clarkdale处理器首次将CPU与GPU整合在一起，不过并不是放在同一个核心里，而是单独的两个核心。CPU核心采用全新32nm工艺制程，而GPU核心则采用了45nm工艺制程。为了搭配32nm工艺制程的Lynnfield/Clarkdale处理器，Intel改用全新LGA1156插槽，而这种全新的接口也涵盖了从低端入门到高端的不同定位需要。但是在Clarkdale处理器上市初期，市场的反响并不是很好。首先从性能上来说虽然整合显示核心相比上一代GMA有了提升，但是对比竞争对手AMD整合芯片组来看，性能上还存在较明

8、显的差距。其次从价格上来说AMD占据着更加明显的优势，Intel又因为接口的更换无法直接升级造成了用户的抵触情绪。还好凭借CPU性能的优势逐渐弥补了用户看到的种种不足，作为行业的大哥大，最终用户还是妥协了。LGA1156接口作为Intel目前市场上的主力产品，LGA1156接口的处理器涵盖了从入门到高端的不同用户，32nm工艺制程带来了更低的功耗和更出色的性能。入门级的代表有酷睿i3-530/540，主流级别的代表有酷睿i5-650/760，中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我们可以明显的看出Intel在产品命名上的定位区分。但是整体来看中高端LGA1156处理器比低端入门更值得选购

9、，面对AMD的低价策略，Intel酷睿i3系列处理器完全无法在性价比上与之匹敌。而LGA1156中高端产品在性能上表现更加抢眼。希望能走的更远LGA1155平台LGA1156平台刚刚开始展开普及，我们又不得不再次面对Intel处理器接口升级的计划。即将于2011年初上市的新一代Sandy Bridge处理器将采用全新LGA1155接口设计，并且无法无LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构，不过仍将采用32nm工艺制程。比较吸引人的一点是这次Intel不再是将CPU核心与GPU核心用“胶水”粘在一起，而是将两者真正做到了一个核心里，因此对于LGA1

10、155平台的性能表现，大家也表现出充分的期待。刚接受了LGA1156接口又迎来了LGA1155接口，并且两者之间还不能兼容。不过庆幸的是Sandy Bridge的后续产品，将采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命，因此对于对于明年打算购买LGA1155平台的用户来说，起码一年之内不用担心接口升级的问题了。LGA1155接口从目前我们获知的情况了解到的是，即将于明年1月发布的Sandy Bridge处理器将采用酷睿i7/i5/i3-XXXX（K）的命名方式，i7针对的依然是中高端用户，i5针对主流用户，i3针对中低端用户，四位数型号后面将有带K和不带K两

11、种，最主要的区别在于倍频的调整范围，因为带K的产品倍频不会锁定，对于超频玩家来说是非常不错的选择。说到这里可能很多用户会说“即便锁了倍频的我们对外频进行超频还不是一样吗？”，这回真的不行了。Intel将Sandy Bridge处理器外频与PCI-E频率被绑定，因此外频的默认设定只有100MHz。如果我们对外频进行调整，同时PCI-E的频率也会变化，而PCI-E频率的增加严重影响平台的稳定性，因此目前国内外厂商在对外频进行提升的尝试中最高只达到过108MHz，并且已经无法稳定运行测试。因此我们只能通过提升倍频的方式来提升主频，一方面Intel处理器拥有睿频加速技术，可以小幅提升倍频，另外一方面就

12、是选择不锁倍频的K系列处理器。LGA1155接口与LGA1156接口除了处理器方面的限制外，主板也发生变化。对于会在明年选择购买LGA1155接口设计的K系列处理器的用户来说可能影响不大，但是对于选择购买普通LGA1155处理器的用户来说，要想通过Intel睿频加速技术小幅提升主频，需要搭配的是P67主板，因此H67主板并不支持这项技术。由此也进一步拉开P67主板与H67主板的定位差异。最后提醒一下用户，Intel目前声称Sandy Bridge处理器的GPU性能比一代提升2倍，如果最后结果确实如此自然是一件好事。但是我们目前对于LGA1155处理器上市初的定价并不乐观，新技术加上新产品，同时

13、面对市面上大量的LGA1156处理器，短期内价格肯定不会降至特别合理的一个位置，究竟是尝鲜还是保守点就看大家自己的腰包了。AMD 880G 主板芯片组 开启新时代的AM3与高端利剑AM3+开启DDR3新时代AM3平台良好的兼容策略加上价格策略确实为AMD赢得了不少用户的认可，虽然说在高端领域AMD并不能撼动Intel的霸主地位，但是在主流以及中低端市场，AMD却不容小觑。AM3接口的全称是Socket AM3，作为目前AMD最新的一种CPU接口规格，目前AMD桌面级45纳米处理器均已经全面采用了最新的Socket-AM3接口设计。但是938针的物理引脚却意味着AM3的CPU可以与旧有Socke

14、t-AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座在物理上兼容，因此后两者均采用的是940个针脚，但是老一代的处理器却无法再新一代的AM3主板上使用，因为他们的针脚（940）多余AM3主板938个针脚，因此强行插入的结果只能损坏处理器。对于AM3接口来说，其最大的特色便是支持DDR3内存，同时AM3处理器基于更为先进的45nm制造工艺也使其从内到外都有了一个全新的变化，无论是从功耗控制还是性能方面，都有了很大的进步。同时，在09年对DDR3内存提供良好的支持在现在看来也有着积极地意义，进一步的刺激内存产业的发展无疑将会使得业内市场得到良性发展。AM3接口处理器与AM2+接口处理器对比从入门到

15、高端，目前AMD处理器已经全部过渡到了AM3时代。而明年我们依然能够买到的AM3处理器主要包括定位入门级用户的速龙II X2 240/250处理器，定位主流的速龙 II X3 425/435处理器、羿龙II X2 550/555处理器、速龙II X4 635/640处理器、定位高端的羿龙II X4 955/965、羿龙II X6 1090T等。我们可以看到在AMD平台我们的选择不仅非常丰富，同时价格也非常亲民，即便是最高端的六核处理器售价也不超过2000元。说到这里可能很多用户会质疑我忽视了一个明星产品，那就是定位入门级的速龙II X2 220处理器，通过开核破解的方式，这款售价不足400元的

16、处理器可以媲美近千元的羿龙四核处理器。但是根据笔者实际了解到的情况来看，目前这些比较热门的开核处理器基本上已经很难买到，部分价格甚至也被恶意抬高。同时因为开核破解存在一定的风险，并且会导致处理器失去保修的服务，因此笔者也就不在这里向大家进行推荐。老主板不兼容AM3+平台虽然Intel平台目前处理器接口规格较多，但是目前AMD处理器主力接口却只有一种，就是AM3，而之前的AM2+插座主板通过更新BIOS的方式也能支持AM3处理器，只是损失高速HT总线等新特性。就当AMD宣布将于明年推出基于“推土机”架构的桌面处理器“赞比西河”的时候，大家首先关注的就是接口的变化以及新老平台兼容性的问题。AMD的

17、官方介绍说为了充分发挥推土机架构的性能，AM3接口将会淘汰，全新的AM3+接口将取而代之。首款基于推土机架构的桌面处理器代号“赞比西河”，核心数量将会是四个或八个，支持DDR3内存，而AM3+针脚数会更多（AM3是938针、AM2+/AM2是940针）。按照AMD的说法，AM3+新接口处理器不能使用在目前的AM3插座主板上，但是现在的AM3接口处理器却能用于未来的AM3+新插座主板。简单地说，目前是新处理器可用于旧主板，而AM3+发布之后变成了旧处理器可用于新主板。“推土机”架构核心照片老主板不支持新的处理器确实让人有点难受，而在去年底公布的Roadmap中其实推土机处理器接口仍然标为AM3。

18、看来对于兼容性的问题AMD最也有考虑，但是必须做出一个选择初，究竟是继续采用AM3接口而损失新架构的一些新特性呢？还是升级接口而带来更好的功能和性能？最终为了长远利益，为了能够在高端市场与Intel死磕，AMD还是明智的选择了后者。真正对新产品感兴趣的用户不会屈尊于次等性能，这也和推土机处理器最初的市场定位相关。推土机架构作为AMD重返高端市场的最佳武器，我们已经看到了AMD在全新架构中给我们带来的惊喜。对于这场高端对决，相信Intel也绝对不会轻易让出霸主的位置。目前双方的最新产品都没有正式发布，鹿死谁手尚未可知。我们希望看到的是推土机架构能够让AMD斩断Intel的垄断之势，让更为广大的普通消费者受益。