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1、溶解氧化物或污物。4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。6.0焊锡知识6.1焊接之方式: 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。6.2

2、连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如Sn99.3，C

3、u0.7 1.0，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3锡成份99.3% Cu 0.7铜成份0.7% 1.0锡丝直径1.0mm flux2.0%助焊剂比例2.0% RoHS锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。 恒温烙铁 手拿烙铁6.6烙铁头的选择：6.6.1恒温烙铁：目前公司95%以上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或PIN针，所用的烙铁头也不一样，一般来说：焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对

4、较粗，焊接比较细的芯线所用的烙铁头相对较细。注意：900M-T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁越粗，字母越往后，烙铁越细；如：900M-T-B比900M-T-I粗（如下图）。焊接较粗芯线用 焊接较细芯线用6.6.2手拿烙铁：手拿烙铁本公司用得不多，主要用于PCB类的补锡和返修用，同样，手拿烙铁也有很多种烙铁头，但手拿烙铁头主要是以功率来分类的，有30W、40W、60W、80W、90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状。 焊接较细焊点类 焊接较粗焊点类 焊接PCB小元件类 焊接PCB IC PIN脚类7.0 焊锡检验相关知识：7.1虚焊: 芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连

5、接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。7.2冷焊:焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。7.3锡点过大: 焊点超过连接器PIN距的1/2 或2/3的尺寸。7.4焊点过小: 焊点小于连接器PIN宽（或接触面）的1/2或更小的尺寸。7.5锡尖: 锡点表面有尖状。7.6锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满。7.7锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形。7.8锡点有锡渣: 锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。7.9芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器

6、很好连接。7.10芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面。7.11芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够。7.12胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小。7.13锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象。8.0 生产焊接作业：8.1焊接前根据焊接产品类型正确选取烙铁和烙铁头；并点检烙铁是否良好，烙铁头是否良好；不可使用氧化的烙铁头进行焊接；氧化的烙铁头颜色发紫或生锈或破损，良好的烙铁头上面有一层银白色发亮的镀层。不良烙铁头 良品烙铁头8.2防静电的产品（如带IC类产品），请按静电防护作业办法规定的内容进行作业；8.3烙铁温度

7、测试仪介绍（如下图） 图8.28.4温度测试仪的使用操作步骤：8.4.1打开烙铁开关，烙铁温度调至所需温度直至红色指示灯闪烁；参考焊接温度如下：序号产品种类温度时间11.1NTC、电子元件（如插脚型电阻、电容，贴片型电阻等）38040013秒1.2PTC类热敏电阻（如PT100/PT000）1.3PCB焊线/Pin针（无电子元件）22.1LED36038012秒33.1线材导体小于等于0.5mm2（20AWG）焊接M系列、电磁阀及其它PBT、PA、ABS、TPU胶芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不带电子元件产品4304503.2线材导体大于0.5mm2（20AWG）焊接M系列、电

8、磁阀及其它PBT、PA、ABS、TPU胶芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不带电子元件产品25秒44.1F头连接器42051055.1RCA连接器66.12.5/3.5立体音插头连接器42048077.1铆压端子加锡（如：KST: PTNB1-7等）3204008.4.2取烙铁温度测试议，确认议器电池状态正常。8.4.3将开关拨到ON为开，OFF为关，如上图所示。8.4.4烙铁尖加试量锡后双手水平扶住温度测试仪两侧，将测试区移至接触烙铁尖，显示屏会随着温度的升高而变化达到设定的温度，测试时间约8-11秒；显示屏测试数据无变化时说明温度已经达到所设定的范围，然后移开烙铁尖（如图所示）

9、。8.4.5测试完后清理温度测试仪的锡渣。8.5温度调试测试合格后，作业员开始进行焊接作业，注意在焊接过程中，不可随意改变焊接的温度，每焊接5-8个点，需用海棉对烙铁头的锡渣进行清理干净，焊接时间一般1-3S，不可烫伤芯线或线材外被等。8.6手与烙铁保持一定距离,作业时要戴手套,以免手被烫伤或掐伤芯线；焊接时需戴口罩,保持工站的空气流通及抽烟管的排气流畅，以免吸入化学挥发物质影响健康。8.7员工焊完后需自检，目视焊点不可有空焊、虚焊、假焊、错焊、锡尖、连焊等不良现象,焊点需饱满、圆滑，不可烫伤。8.8当焊接30AWG以上芯线或PCB IC类时，产品需要用10倍放大镜或CCD放大镜检验。 10倍

10、放大镜 CCD放大镜8.9焊锡中易出现之不良现象与对策：不良现象原 因对 策1.虚焊1.烙铁头温度过高致氧化,发黑；2.锡丝融化后未完成冷却。1.降低烙铁头之温度；2.锡丝冷却前不要移动芯线与连接器；3.加助焊剂。2.搭焊1.烙铁头太粗；2.出锡量太多；3.焊接面间隔小。1.选择合适形状的烙铁头；2.将锡点大小档调至适当位置。3.冷焊1.加热不够；2.焊锡的量不够。1.烙铁头要充分加热；2.锡点大小及速度调至适当位置； 4.尖状物1.烙铁头的温度低；2.离开铁头的速度慢；3.加热过久。1.锡丝融化在焊接面就离开烙铁头；2.离开烙铁头过早或过迟。9.0锡点品质要求： 10.0不良参考图片： 绝缘

11、层被烧焦,绝缘层熔化、烧焦使焊点脏污 焊接少于75%的接触区锡点接触角度超过90度，有孔洞 钩焊处距线皮的距离大于导体直径的两倍 锡点过大及烫伤不良炸锡不良连锡不良芯线未插到底，芯线歪斜，裸露在外边芯线长度超过导体OD的1.5倍不良针孔NG不良焊接点透锡低于75%填充不良品搭焊不良，刺破套管电阻引脚未插入导体中间，会导致引脚脱落11.0烙铁保养：11.1 作业过程，应定期用清洁海棉清理焊接头.以免影响焊接品质。11.2 不可让烙铁长时间处于高温状态，温度过高会减弱烙铁功能,因此应选择尽可能低之温度满足焊接， 不使用烙铁时尽可能关掉开关。11.3 如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时,可镀上新锡层,再用清洁海棉抹净烙铁头；如此重复清理,直到彻底除去氧化物为止 ，如果烙铁头变形或生锈氧化,必须替换新的。11.4 使用后:应抹净烙铁头,镀上新锡层,以防止烙铁头引起氧化作用。11.5 下班后将台面清洁干净,且将工/治具摆放整齐。NO版本修 改 记 录修订人修订日期A0初次发行XXXX2008-06-10制 定审 核核 准 -精心整理，希望对您有所帮助