新光源产业计划书0916Word文档下载推荐.docx

1、2003115.653.32004169.346.52005230.2362006390.334.42007408.932.2200843035中国LED应用情况第三节 未来LED将走向通用照明领域 在整个应用领域中，指示灯为最主要的应用领域，但其中作为一般指示用的LED多为普通亮度LED，只有在交通信号指示灯或道路指示灯等户外指示灯多采用高亮度LED。在高亮度LED的应用市场中，手机仍是最为主要的应用领域。总体来说，目前国内市场中显示屏市场需求旺盛，国内厂商占据主导地位。手机用及小尺寸LCD背光源成为带动2004半导体照明市场发展的主力军，这主要是因为消费类产品的增长带动LED用做小尺寸LC

2、D背光源的需求。交通信号灯领域需求不断扩大。景观照明则成为半导体照明的新兴力量。现阶段，用于照明的LED还很少，这主要是因为：现阶段LED的发光效率、显色性、光衰等基本参数还没有完全达到传统照明中的参数要求，但由于发光二级管具有的诸多优点及国家出台的“国家半导体照明工程”等相关政策的支持，相信随着时间的推移，技术的不断进步，LED必将逐步代替白炽灯、荧光灯等传统照明光源成为新型绿色照明光源。今年白光LED市场发展迅速，成为市场中的又一重要力量。随着半导体照明技术的不断发展，LED越来越多的进入到各种照明领域中。如景观照明、建筑物外观照明和一些辅助照明等。特别是LED草坪灯、交通信号灯、手电筒、

3、地板灯、景观灯、水下灯、地埋灯等产品不断进入市场，使得市场对于LED特别是高亮度LED的需求不断扩大。高亮度LED市场进入快速发展时期。未来5年LED的应用领域将进一步扩大，进一步进入汽车、室内外照明等领域在未来5年中，LED作为下一代新型照明光源将进入如汽车、大尺寸LCD背光源、室内、室外照明等更加广泛的行业中，LED应用将变得更加普遍。且LED作为新一代照明光源在照明市场中所占的比重也将呈现出逐年递增的趋势。在大、中尺寸LCD背光源市场中仍以CCFL为主。虽然CCFL具有线型发光、光源均匀等特点，但耗电量高、不环保；相较之下，LED因采单点发光、耗电量低，再加上寿命长、短小轻薄、具环保等优

4、势，更适合用作LCD背光源使用。相信随着LED发光效率的不断改进，LED将逐步成为大、中尺寸LCD用背光源。而对于室内、室外照明来说，随着未来技术的不断发展，功率型LED在发光效率、光衰问题、显色性等阻碍其进入普通照明市场的障碍将被不断解决。届时，由于技术的成熟，规模化生产的实现，价格也将不断下降。以上因素都极大的推动了LED进入通用照明市场。第二章 公司的应对及发展策略节能环保已经成了为目前全世界都关注的主题，目前世界各国都在制定各项政策促进LED产业的发展，提供了各项优惠政策，也都加大了科研和生产的投入，在这样的时代背景下，集团公司把LED光电产业作为一项重大产业规划，致力于把LED产业特

5、别是LED通用照明事业推向前进，让全人类能享用这一人类新世纪的伟大发明，使其真正的造福于民。公司在充分研究市场现状的情形之下，制定了新光源产业策略： LED室内室外普通照明领域,以提供LED新型光源为重点 关注LED大尺寸背光 兼顾LED景观、装饰照明领域以以上几个应用领域为策略重点，把产业逐步往中上游延伸，公司规划新建一个新光源产业园,并通过外联合作、合资兼并等方式整合国内外优势资源,规划筹建国家级工程技术中心,参与国家863计划，申请关键技术专利，规避甚至打破国际大厂的技术垄断,成为新型光源的技术领先者。 光源部份公司将成立俩个厂.一个是LED应用厂,负责研发LED普通照明光源及LED产品

6、. 另一个是外延芯片厂，则主要负责研发LED封装技术、外延和芯片制造技术、新材料、新型白光技术、驱动电源、光学结构等的研发。第一节 LED应用厂3.1.1 LED应用厂规划成立LED应用厂，以研发制造LED新光源产品为第一要务,还有就是室内外新型LED照明灯具。随着集团公司的发展配套组建研发中心,等级从省级到国家级，申请各种应用方面的专利，申请省、国家科技补助和申请承担国家863计划课题攻关，积极引进各类高端人才，构建一个集LED灯具、光源类产品研发的高端人才，具有完全自主开发能力、拥有多项国内外相关优势专利的高效的自主创新型研究中心。作好产品的标准化、系列化、人性化、市场化。在设计的时候就要

7、考虑安装维护和维修的方便，外观、结构和功能要充分论证，控制好产品的重量、体积还有成本，做到精巧、细致、时尚，形成公司产品的特性。此外还要积极的申请专利,在产品量产前要一丝不拘，严格把关，充分论证、实验和测试，保证产品的质量。要积极的及时的了解市场信息，掌握市场的现状及发展趋势，先人一步开发新品。建立一个外延芯片厂，购买一批国际或国内一流的设备，进行光电产品的研究和制造，撰写和申请专利，特别是发明专利，公司要给予高额奖励，研发的产品要源于市场而高于市场，在研发成功一代产品之后，要研发至少领先市场三年的二代产品，源源不断的推出新产品，把竞争对手抛于身后。还有就是要展开外联合作,在积极培育自身力量的

8、同时，还是要寻找外部的科研院所和企业进行合作（驱动电源、光学设计、导散热设计、工业设计等），利用他们已有的人才优势，引进新的技术到我们的产品当中，可以买断他们原有的技术，也可以技术授权的形式，也可以建立联合研发中心，也可以以控股参股的形式与优秀企业合作等等，只要有利于我公产品的研发和销售，都可以考虑，开放灵活。在这过程中，我们不仅可以学习社会上先进的技术，而且可以快速提升我们产品的技术优势和丰富我们的产品线，当然在前期考察谈判阶段要作好判断，使真正好的技术和产品为我所用。3.1.2 商品发展计划针对目前照明及LED产业的发展现状和趋势，根据公司自身的优势和发展现状，公司的产品以LED的普通照明

9、产品为主，兼顾LED景观和装饰性照明产品。具体的商品规划如下：产品分类：室内室外（驱动电源、LED发光系统模块）3.1.21室内灯具：分为依托传统灯具外壳的改造灯具和全新设计的灯具，也可分为商业照明和光源类产品。1光源类产品：灯杯、灯条、灯泡等2商业照明：射灯、筒灯、组合灯、格栅灯、吸顶灯室内灯具部分的商业照明系列开发计划要分一代、二代和三代产品，不断的持续发展，市场比较常规的普通的产品，公司就不作自主开发了，寻找OEM厂商合作的模式进行。一代主要是传统产品的LED化，加速推向市场，二代之后的产品就都是全新设计的智能产品，从外形、光学、驱动、散热部分全都全新设计，外壳设计可以邀请国内外知名的工

10、业设计公司进行招标，要系统的进行，光学、驱动和散热部分除了对外招聘相关的专业工程师之外，也要积极的进行外联工作，邀请国内外、港台地区的一些先进的企业和研究机构进行合作，聘请一些专家教授作为公司的技术顾问。同时还要做好检测和认证工作，充分的进行开发前的市场调研，也可以利用公司内部的工程设计部和销售部的相关人员，召开会议，听取各方意见。产品研发要系统的进行，要系列化、标准化和市场化。3.1.22室外灯具：分为景观照明和功能照明俩大类1.景观照明：点光源、护栏管、数码管、投光灯、地埋灯、草坪灯、景观灯（庭院灯）2.功能照明：路灯、隧道灯、高杆灯（传统）另外，驱动电源：各种LED灯具的驱动电源的设计和

11、制造，这部分可以采取外联合作的形式开展.LED发光系统：结合了LED光源、散热器、透镜、驱动电源为一体的发光模块（也可称发光引擎、光机或光学模块）室外灯具部分，如室外的庭院灯、草坪灯等，公司在这部分的LED产品的开发，也可以同室内商照灯部分的开发思路，把原有的传统的一些室外工程灯具进行选择，然后对其进行LED的改造，产品也可以分为一、二、三。代进行开发，一代以后的产品均为全新开发，二代产品可以考虑兼顾传统光源和LED光源，有些可以是双光源产品。在开发过程中要以市场为基础，充分征求国内外销售部门的意见,并做一些市场调查和比较。在LED灯具的开发过程中，影响LED整灯寿命的还有一个关键配件就是LE

12、D的驱动电源，电源部分初期以采购为主.这方面为加强人才的引进，以原有班子成员为基础，加强驱动电源的设计和开发，进行耐久性和抗冲击等的测试，使其能提供稳定的电流和持久的寿命，并且做好CE、ROHS、UL等的面向出囗国的认证。在以上室内外灯具开发的基础上，我们要逐渐开发公司的LED发光系统，也可称为发光引擎或光机，发光系统包括：LED光源，LED驱动电源，LED散热器，甚至也可以包括二次配光设计，有了自主设计的光学系统之后就可以在某一光学系统平台上开发出几款甚至几十款相关的产品，可以大大提高我司开发产品的效率。3.1.3 组织机构3.1.4 LED应用厂和人力需求设备投入:NO品名公司数量价格备注

13、RMB:元1高精度光谱辐射计（光谱仪）远方光电38000积分球,标准光源,测试电源2光强分布自动测试系统30000小型灯具的光强分布测试中为尚泽光电3LED老化系统25000光源老化测试远方4LED结温测试40000检测LED内部温度、热阻星谱光电爱萨礼仪器38,0009红外线测温仪1,000非接触量测温度10照度计700新叶光电11色度计（光色度计）25,00012亮度计尚泽光电-日本制15,00013反光率及透过率测试仪50,00014EMI测试试备伏达仪器45,000检测电磁波合计（RMB）30万人力需求:一些关键技术部分的专业人员需求约80人 ,如LED散热结构（导散热、材料）设计,光

14、学（透镜、配光）设计，工业设计（还需要补充，当然前期也可与外面的工业设计公司合作）,技术人员需要扩充。其它部分可以跟外延芯片厂配合开发。需要500平米的场地。第二节 外延芯片厂3.21外延芯片厂成立目的: 开发高效、长寿命的半导体照明产品 推进绿色节能环保 取代传统光源3.22 研究领域: 半导体照明整体技术的开发 从原物料的开发、外延成长、 芯片制造、 LED封装、测试、驱动电路、光学光源结构设计到专利申请。 关键设备的开发 外延成长设备 原物料开发 衬底3.23 开发制造项目: 原物料开发 外延成长 芯片制造 封装材料 光源结构设计 光学与照明光学设计 驱动电路 设备开发（知识产权专利申请

15、）3.24 产业分析（SWOT）集团优势（S）: 现有集团管道 集团在中国成功且长期经营历史 团队有丰富的 LED 研发制造经验 外延芯片到封装团队能马上建立集团弱势（W） 专利布局少 国际管道薄弱 基层技术人才不容易取得 初期 LED产品深度、广度不足集团机会（O） LED 照明时代来临 先进国家白炽灯的全面禁令 台湾上游竞争者无法跨入 国内业者竞争力弱 竞争者没有上下整合能力 国家、政府的全力支持 主要专利要过期集团威胁（T） 专利的攻击 国外大厂的相继投入 平均单价持续降低 国内业者仿冒、低价竞争 高阶技术人力流失严重3.25发展战略 维持优势竞争力 建立研发中心 提出自有知识产权 寻求

16、国际优势合作伙伴 交互授权 建立外延芯片及LED应用产品厂 五年营运计划 LED商业照明营运计划3.251外延芯片厂:外延芯片厂建立需达到产能 大功率3kk/月中低功率60kk/月时 才能达到成本和技术上的优势。3.252 原物料: 蓝宝石：估计在五年内供过于求 硅衬底：估计在十年内供过于求紧密合作，不建议实际投入3.26外延芯片厂发展规划3.261近期规划（20102011）国际封装厂产业技术指标: Cree （外延、芯片、封装） 150 lm/w Lumileds （外延、芯片、封装） 130 lm/w Osram （外延、芯片、封装） 130 lm/w Nichia （外延、芯片、封装）

17、 150 lm/w Seoul （芯片、封装） 100 lm/w大中华地区封装厂产业技术指标: 台湾亿光（封装） 90 lm/w 技术人才：300 人 艾迪森（封装） 100 lm/w 技术人才：70 人 真名丽（外延、芯片、封装、LED商业照明）85 lm/w技术人才：近期研发领域: LED产品导入LED 封装研发 LED光源结构设计 专利开发近期制造目标: 冷白光灯具的整体光效100lm/W 批量产品色温控制在6000K300K 显色指数70 暖白光灯具的整体光效85lm/W 批量产品色温控制在3000K 显色指数80 上述两种灯具的热阻6/W 正常点亮时结温温升25 工作寿命50000小

18、时（光通量下降到初始值的70%） 灯具效率90% 如何提升芯片亮度（1w 2w） 协同芯片厂设计自有芯片结构 提升芯片与支架导热效率 萃取（引出）更多光源 高转换效率与显色性的荧光粉调配技术外延芯片厂构架:光模组人力需求 （50人） 封装工程师 20人 材料荧光粉工程师 15人 光学机构工程师 3人 软韧体工程师 1人 电子电源工程师 1人 机构工程师 2人 热传工程师 1人 质量工程师 5人 专利工程师 1人设备：No.设备名称荧光粉点胶机微电脑可程序恒温恒湿试验机冷热冲击试验机可程序高低温试验机5高温试验机6高压加速寿命试验机7电浆清洗机8金丝球焊线机高精度快速光谱辐射计（光谱仪）静电放电

19、发生器LED光衰测试15变频电源16芯片测试仪17拉力固化检测机18金相显微镜19显微镜20212223242526离子风扇27精密电子秤28抽真空机总计300万RMB初期投资金额: 设备 设备投资300万 洁净室 面积需求：2000m2 运转准备金：400万（芯片厂内提供）3.6.2 外延芯片厂规划（20102011）发展领域 蓝宝石氮化镓外延片 大功率芯片 封装材料 SiC、Si . 等其它衬底材料研发大功率芯片目标: 蓝宝石氮化镓外延片及大功率芯片 芯片大小：40mil x 40mil 顺向电压（Forward Voltage）：Vf（If=350mA） 3.4Volts 逆向电流（Re

20、verse Current）：Ir（Vr=-5V） 10A 主波长（dominant Wavelength） ： d 465475nm 半波宽（Spectra half-width） ： 3500mcd1w3w 大功率LED研发目标 冷白光灯具的整体光效120 lm/W 显色指数90 暖白光灯具的整体光效100 lm/W 显色指数100 上述两种灯具的热阻3/W组织机构：工程人力需求: 外延成长工程师 5人 芯片研发工程师 10人 测试工程师 5人外延成长设备:用途MOCVD外延成长PL-mapping光谱分析C-V measure载子参杂分析X ray外延尘成分分析Hall measure电

21、性分析芯片制造研发设备No规格（厂商）Wet Bench IWafer CleanBaking OvenPR backingSpin coaterPR coaterSoftBake OvenMaskAlignerLithographyQuintel, KARL SUSSWetBench II（develop）PR developMicroscope IInspection1000X（Olympus）StepSurface profile（Deltek）Wet Bench IIIEtchWet Bench IVAmpoule cleanE-Beam GunMetal Coater,ITOFuli

22、ntec, ULVAC, SAMCOAlloy Furnace-HardAlloyMetal alloy500 degree CAlloy Furnace-Soft 300 degree CCMPLapping, Polish （Speedfam）PECVD （dielectric film）Dielectric depositionSiO2/Si3N4deposition（STS, unaxis,SAMCO）ICPCompound materials etchingGaN/AlGaN/InGaN etchingLaser scriberDicingChip SeparationMapping ProbeWafer TestDC testingWafer MountedWafer Mount（Honchi）ExpanderExpandingChip SorterLED Chip Sorting（ASM）芯片制造量测设备ESD testHBM/MM test（ETS）Burn-In testerLED reliability testHumidity OvenReliability85%, 85CMulti-meter2400Current meter（Kethley）总的设备投资额约 ：5千500 万 RMB总投资金额: